【課題】コンデンサを確実に基板に固定することができる保持具を提供すること。
【解決手段】保持具１は、コンデンサ４５の本体部４７を保持する保持部３、５、７を備え、基板に取り付けられる。コンデンサ４５は、基板に取り付けた当初は、本体部４７が立った状態であるが、本体部４７が保持具１に近づくように、リード部４９を屈曲させる。すると、本体部４７は、保持具１の底面部３、第１側面部５、及び第２側面部７で包み込まれる状態となる。 （もっと読む）

【課題】個別の電子モジュールを切り出す際のルータ切断機のような切断器の切断刃の寿命が長く、かつ熱硬化性樹脂に混合する無機質のフィラーの使用量を少なくすることのできる部品内蔵電子モジュールを提供する。
【解決手段】間隔をおいて対向配置された少なくとも２枚の配線基板にそれぞれ電子部品を搭載し、各配線基板の間に、電子部品を内蔵する電気絶縁層を設け、対向する両プリント配線基板相互間を接続するため前記電気絶縁層を貫通して電気的接続用のインナビアを設けてなる部品内蔵電子モジュールにおいて、前記電気絶縁層の前記電子部品を囲う中央部分を、熱硬化性樹脂と無機質のフィラーを混合してなるコンポジット材料からなる第１の電気絶縁層で構成し、その外側の外周部分を無機質のフィラーを含まない熱硬化性樹脂からなる第２の電気絶縁層で構成する。 （もっと読む）

【課題】高静電容量密度、低損失正接、高絶縁破壊電圧、及びその他の好ましい電気的および物理的特性を有する薄膜誘電体の製造方法を提供すること。
【解決手段】熱処理し磨いた金属箔上に、柱状粒子および高誘電率を有する堆積させた薄膜誘電体を形成し、スパッターし、低酸素分圧下でアニールすることにより、高静電容量密度の薄膜誘電体を得る。 （もっと読む）

【解決手段】コンデンサ、ダイオード、抵抗器等の円筒状電気部品（Ｃ１）をプリント回路基板等の取付部材に水平方向又は垂直方向に確実に取付けるための電気部品取付組立体を開示する。取付組立体は、電気部品の周りに配置されたスリーブ（１４）とハウジング（１２）とを有し、スリーブは、ハウジングと協働して電気部品をハウジングに保持する。ハウジングの内側円筒壁（３２）は、テーパの付いたすなわち狭くなるチャンバ（３０）を形成するように入口（３４）から後壁（１８）の端まで内方にテーパを付けることができる。スリーブは該スリーブの全長に亘って延在するスリットと、スリーブがハウジングに挿入されたときにテーパ付チャンバと協働して電気部品をクランプすなわち締付ける外側面（２８）とを有する。ハウジングがほとんど拡張しないので、スリーブをハウジングに保持するためにきつく摩擦嵌めされる。スリーブ１４は、ハウジングにおいて開口に収容される支持部を有し、該支持部はハウジングとスリーブとの間の摩擦嵌めテーパロックを補強するために熱溶着することができる。ハウジングは、スリーブの寸法、特にスリーブの厚さを変更することによって、複数の電気部品の径寸法を取付けるように寸法が決められる。 （もっと読む）

【課題】等価直列インダクタンスを低減することができ、実施が容易で低コスト且つ信頼性の高い実装構造を提供する。
【解決手段】複数個の二端子素子Ｃ１，Ｃ２を回路基板の２つの配線Ｓ１，Ｓ２間で直列接続する、二端子素子Ｃ１，Ｃ２の実装構造であって、互いに連結される第１二端子素子Ｃ１と第２二端子素子Ｃ２の各メタライズ電極Ｅ１，Ｅ２を接続するための接続パッドが、単一領域Ｐ３を形成するように回路基板の表面に露出されてなり、第１二端子素子Ｃ１と第２二端子素子Ｃ２の各メタライズ電極Ｅ１，Ｅ２が、単一領域Ｐ３に半田付けされてな二端子素子Ｃ１，Ｃ２の実装構造１０１とする。 （もっと読む）

【課題】放射ＥＭＩを減少させることが可能な印刷回路基板を提供する。
【解決手段】上部層および下部層のうち一層の面に配置され，クロック信号の出力を行なうクロックピン３００ａおよび第１接地ピン３００ｂを備える集積回路３００と，クロック信号の高周波成分を取除くために抵抗３２０および１つのコンデンサ３３０を含んでいるＲＣフィルタ３１０と，を含み，コンデンサ３３０の一端は配線によって抵抗３２０と接続され，コンデンサ３３０の他端の第２接地ピン３３０ａは第１接地ピン３００ｂに向かうように配され，コンデンサ３３０は配線と第１接地ピン３００ｂとの間に配され，第２接地ピン３３０ａから第１接地ピン３００ｂに繋がる直線電流リターン経路の間のグラウンドフィルには配線が形成されず，上部層および下部層のうち，コンデンサ３３０が集積回路３００と同じ層に配置および配線される印刷回路基板が提供される。 （もっと読む）

【課題】電源供給系に重畳される高周波ノイズに対する抑制効果の向上が図れるバイパス用コンデンサの実装構造を備えたプリント配線板の電源ノイズフィルタ構造を得ること。
【解決手段】電源配線を、電源配線２ａと電源配線２ｂとに２分割し、その分割端側の配線上面に、コンデンサ実装用電源パッド５ａ，５ｂをそれぞれ設け、その分割端間を２端子チップコンデンサであるバイパス用コンデンサ４の電極部４ａで接続する。電源配線２ａ側から電源配線２ｂ側へ向かう高周波ノイズは、全てバイパス用コンデンサ４の電極部４ａを流れるので、電極部４ｂを通ってＧＮＤ層３へバイパスする性能が向上する。そして、分割端間を電源配線の迂回パターン８によって接続し、バイパス用コンデンサ４の剥離などによる電源配線２ａ，２ｂ間の不動通を回避する。電源配線の迂回パターン８の高周波インピーダンスはバイパス用コンデンサ４の電極部４ａよりも大きくしてある。 （もっと読む）

【課題】マイクロストリップラインと他の信号ラインとが交差する構成において、当該交差部分におけるインピーダンス整合を好適に行うことができる回路基板及び電子機器を提供すること。
【解決手段】第１の層５０ａは、第１の信号線５０ｃと、基準電位に電気的に接続された基準電位部５０ｄとが形成されている。第２の層５０ｂは、第１の信号線５０ｃに対向して配設されると共に、基準電位に電気的に接続された基準電位部５０ｅと、基準電位部５０ｅを挟んで電気的に離れて配置される第２の信号線５０ｇと、が形成されている。第２の層５０ｂには、基準電位部５０ｅに導電性の導電性部材５０ｆが実装され、この導電性部材５０ｆが、基準電位部５０ｅを挟んで電気的に離れて配置された第２の信号線５０ｇを電気的に接続する。 （もっと読む）

【課題】電源供給系に重畳される高周波ノイズに対する抑制効果の向上が図れるバイパス用コンデンサの実装構造を備えたプリント配線板の電源ノイズフィルタ構造を得ること。
【解決手段】電源配線を、電源配線２ａと電源配線２ｂとに２分割し、その分割端側の配線上面に、コンデンサ実装用電源パッド５ａ，５ｂをそれぞれ設け、その分割端間を２端子チップコンデンサであるバイパス用コンデンサ４の一方の電極部４ａで接続する。電源配線２ａ側から電源配線２ｂ側に向かう高周波ノイズは、全てバイパス用コンデンサ４の電極部４ａを流れるので、他方の電極部４ｂを通ってＧＮＤ層３へバイパスする性能が向上し、高周波ノイズに対する抑制効果の向上が図れる。 （もっと読む）

【課題】リード端子と実装用ランドとのはんだ付け強度が大きく、リード端子と搭載基板上の電極との間の、導電性接続材料による接合状態の視認性に優れ、実装信頼性の高い表面実装型電子部品を提供する。
【解決手段】リード端子２を、ケース部材４の内部から、底面４ａと同じか、それよりも搭載基板１１の実装面１１ａに近い位置に至るように引き出して、実装用ランド１３との接続部１２とし、かつ、接続部をケース部材から離間させる。
また、リード端子の、ケース部材から離間して形成された接続部の先端部をケース部材の内部に引き込む。
リード端子を、底面とは異なる位置でケース部材から引き出し、接続部において底面よりも搭載基板の実装面に近い位置に至るように曲げ加工する。
リード端子の接続部を高さ方向に変位可能にする。
前記電子部品素子を構成する素子本体および素子本体とリード端子との接続箇所を絶縁性樹脂で被覆する。 （もっと読む）

【課題】 鉛フリーはんだによるはんだ付けについて塑性ひずみを低減でき、温度サイクル等の疲労に対して耐久性が高くて経時劣化を抑制でき、信頼性が高く得られる鉛フリーはんだによる電子部品の実装方法を提供すること
【解決手段】 電子部品は略方形状の本体１の端面に端面電極２を設け、当該電極は接面側から見た端面高さの２／３以下に形成する。プリント基板３のパッド部４は、端面電極２の位置からの領域を、端面高さｈの２倍以下に形成する。電子部品側では端面電極２は端面高さの２／３以下に制限して設け、プリント基板３側ではパッド部４の領域を端面高さｈの２倍以下に形成するので、はんだ付けにおいて、はんだの濡れ上がりと肉厚とをともに適切に制御でき、鉛フリーはんだを用いる場合でも従来と同様にはんだ付けすればよく、はんだフィレット５を理想的な形状に形成できる。 （もっと読む）

【課題】簡易かつ簡便な方法で、位置ずれ等の不具合が発生しにくく、高精度な実装を行うことが可能なチップ部品及び該チップ部品を用いたチップ部品固定方法を提供する。
【解決手段】チップ部品１の外部電極２と、基板５の外部端子６とが所定の位置関係となるようにチップ部品１を基板５に載置し、基板５の外部端子６に貼り付け、仮固定する。次いで、半田溶融温度まで加熱（リフロー）することで、粘着性半田含有樹脂層３に含まれる半田粉を溶融させるとともに、低温分解性樹脂を分解させ、冷却する。これにより、チップ部品１の外部電極２と基板５の外部端子６との導通接続を行う。 （もっと読む）

【課題】接続部分の品質がより良好な部品内蔵モジュールを提供すること。
【解決手段】無機フィラ及び熱硬化性樹脂を含む混合物によって形成され、半導体素子１２及びチップ部品１３が内蔵された内蔵層１１と、内蔵層１１の少なくとも一方の面に設けられた回路基板１５とを備え、内蔵層１１は導電性樹脂１６１を有するインナービア１６を有し、内蔵層１１の２５℃における熱膨張係数は、回路基板１５の２５℃における熱膨張係数以下である、部品内蔵モジュールである。 （もっと読む）

【課題】圧電現象よって生じる騒音を、簡単な構成によって可及的に低減する。
【解決手段】第１及び第２の積層セラミックコンデンサは、第１の積層セラミックコンデンサの長手方向に延びる第１軸と、第２の積層セラミックコンデンサの長手方向に延びる第２軸とが互いに交差するように配置されている。 （もっと読む）

【課題】本体の大型化を抑えるとともに、回路基板に搭載された集積回路に静電気が印加されることを防止し、信頼性を高めた電子機器を提供する。
【解決手段】集積回路１１を搭載した回路基板１０上にコンデンサ１３を搭載し、このコンデンサ１３は、一方の端子を当該回路基板１０上に形成されているグランドパターン１２に接続し、且つ、他方の端子を当該回路基板１０上に形成されている回路パターンに接続することなく、当該回路基板１０上方に延ばした状態で搭載している。静電気が発生した場合、回路基板１０に搭載されている他の電子部品よりも高い位置にある当該回路基板１０上方に延ばしてある端子に印加され、グランドパターン１２と接続している一方の端子に流れ、グランドパターン１２に放電される。したがって、静電気が集積回路１１に印加することを抑えられる。 （もっと読む）

【課題】複数の電子部品が実装された回路板を多数積層して安定な部品内蔵多層配線板を得ることができるようにする。
【解決手段】配線板のデバイスホールに電子部品が実装された部品内蔵多層配線板において、配線は引張り強さが７０kgf／mm以上の高抗張力銅箔から形成され、配線端部がデバイスホール縁に片持ち状態で複数延設されてインナーリードを形成し、該デバイスホール内に延設されたインナーリードの延設長さ（L）が、インナーリードの線幅（W）に対して、４０以上（L／W）であり、電子部品がデバイスホール内に収納されてインナーリードと電気的に接続され、かつ積層された各回路板の絶縁フィルムの表面に形成された配線が、絶縁フィルムを貫通する貫通配線により絶縁フィルムの裏面側に積層される配線板に形成された配線回路に電気的に接続している。 （もっと読む）

【課題】高速・高密度電子機器で特に信号品質の確保が必要なＣＰＵ−メモリ間のアドレス線において、小型化と高周波特性確保の両立が実現できる部品内蔵実装基板を提供する。
【解決手段】絶縁基板１００の表面上に、ＣＰＵ１０１と、チップ部品としての並列終端抵抗１０５と、メモリ１０２とが搭載されている。絶縁基板１００の内部には、ＣＰＵ１０１の直下に第１のデカップリングキャパシタ１０６ａが内蔵され、メモリ１０２の直下に第２のデカップリングキャパシタ１０６ｂが内蔵されている。並列終端抵抗１０５の直下には、膜部品としての直列終端抵抗１０３ｂ及び信号品質補償用キャパシタ１０４ｂがその面を絶縁基板１００の表面に平行にして内蔵されており、両者間に第３のデカップリングキャパシタ１０６ｃが内蔵されている。 （もっと読む）

【課題】接続孔に対する接続孔用電気接続端子の挿入を挿入開始から挿入終了に向かって所定値以下の挿入力で行うことができる電子部品の係止構造を提供する。
【解決手段】所定の幅を有する基端部３１０と、基端部３１０と一体にされ、基端部３１０の幅より幅が広がる抜止部３１３と、抜止部３１３と一体にされ、抜止部３１３の広がった幅より幅が狭くなって先端部３１４に達する挿入テーパ部３１５とを備え、挿入テーパ部３１５は、挿入方向に向かってテーパ角が増加方向に変化する複数のテーパによって構成される。 （もっと読む）

【課題】騒音の低減が可能な積層セラミック・コンデンサの実装構造を提供する。
【解決手段】積層セラミック・コンデンサ１９と積層セラミック・コンデンサ２１はそれぞれ両端に１対の外部端子２０ａ、２０ｂ、２２ａ、２２ｂを具備する。外部端子を結ぶ中心軸３５、３７が所定の交差角度Ａを形成するように外部端子２０ａ、２２ａを直接ハンダ・フィレット２３で接合する。外部端子２０ａ、２２ａは前記プリント配線基板の表面から離隔させて外部端子２０ｂ、２２ｂをプリント配線基板に直接接続する。この構成により積層セラミック・コンデンサの振動が相互に打ち消し合い振動が軽減する。 （もっと読む）

【課題】導電材と収容された電子部品との接続強度を向上させ、収容された電子部品上に他の電子部品を実装可能とする電子部品収容基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】電子部品収容基板４０において、基板１０をその厚み方向に貫いた孔部２７に電子部品６０を収容した電子部品収容基板において、電子部品に、互いの端部側に対向する一対の電極部６２ａ，６２ｂを設け、基板の両面にそれぞれ配線層３１，３２を設け、孔部を、連通部２０を介し、一面側と他面側とに開口し、連通部の断面積より大なる断面積となる第１の凹状段部２２と第２の凹状段部２３とで形成し、第１の凹状段部及び前記第２の凹状段部の各内面側に配線層に電気的に接続するための導電層を形成し、各導電層と各電極部とを、配線層の表面に連続する略平坦な面を有する導電部材３０でそれぞれ電気的に接続した構成とする。 （もっと読む）