【課題】低コストでリワークし易い構造をもたせた電子機器、プリント回路基板および電子部品を提供する。
【解決手段】筐体（６）と、筐体（６）に収納されたプリント回路基板（１０）と、電子部品（１１）と、電子部品（１１）の外周の４隅のうち、少なくとも１つの隅で電子部品（１１）とプリント回路基板（１０）とに亘って塗布され、電子部品（１１）とプリント回路基板（１０）とを接合した接着部材（１３）と、電子部品（１１）の接着部材（１３）が塗布された隅で、少なくとも一部がプリント回路基板（１０）と電子部品（１１）との間に位置され、接着部材（１３）が塗布された隅をＬ字状に囲んで設けられた接着部材侵入防止用部品（１２）と、を有する。 （もっと読む）

【課題】ノイズを抑制するためのコンデンサを電子素子の近くに配置でき、ノイズを効果的に抑制することができる並列伝送モジュールを提供する。
【解決手段】光モジュール３０は、モジュール基板３３として多層基板を用い、この基板に設けた孔９１内にノイズ除去用のコンデンサ３５を配置し、このコンデンサを第２の導体層ｍ２に形成した電源ライン７３とグランドライン８２との間に接続している。電源ラインやグランドラインなどを複数の導体層に分けることができ、最上層の導体層ｍ１においてコンデンサ３５を配置するスペースが確保され、コンデンサ３５をドライバＩＣの近くに配置することができ、ノイズを抑制することがきる。また、電源ラインの面積およびグランドライン全体の面積を大きくすることができるので、各ライン上での電位変動を小さくすることができる。 （もっと読む）

【課題】接続配線による実装面積の低減、及び実装基板のＥＭＩ及びＥＭＳの変動が抑制された実装基板を提供する。
【解決手段】マイコン及び電子素子が実装された実装基板であって、マイコンと電子素子とを接続する配線パターンの途中に、ノイズ対策用の受動素子を搭載する対をなすランドが設けられている。 （もっと読む）

【課題】低コストでリワークし易い構造をもたせた電子機器、プリント回路基板および電子部品を提供する。
【解決手段】下面電極構造の電子部品（１１）と、下面電極構造の電子部品（１１）と該下面電極構造の電子部品が実装されるプリント回路基板（１０）との間の実装時の間隙に配置される部品（１２）と、下面電極構造の電子部品の実装面外周の一部に対応する、下面電極構造の電子部品（１１）が実装されるプリント回路基板上の部品実装面の部分であって、下面電極構造の電子部品（１１）のプリント回路基板（１０）への実装後に補強用接着部材（１３）が前記部品実装面の前記部分の近傍に塗布される、そのようなプリント回路基板上の部品実装面の部分に、部品（１２）を予め固着させたプリント回路基板（１０）と、を有する。 （もっと読む）

【課題】製品の落下や振動等によりプリント基板上に実装された大型コンデンサのハンダ接続部に破損が発生することを防ぐことを目的とする。
【解決手段】本発明は、複数個の大型コンデンサ２を一括固定する固定具５にて固定することにより、落下、振動による大型コンデンサの揺れを防止し、ハンダ接続部３に印加される応力を緩和することによりハンダ接続部の破損を防止する大型コンデンサの固定構造とする。 （もっと読む）

【課題】 大きな出力電力を有するＤＣ−ＤＣコンバータなどの電源回路を構成することが可能で、かつ、小型化が可能な電気複合部品を提供すること。
【解決手段】 電気配線が形成されたフレキシブル基板１と、フレキシブル基板１の上面に設置された２つの固体電解コンデンサ素子４と、フレキシブル基板１の裏面の固体電解コンデンサ素子４が設置されていない部分に設置されたインダクタ素子２とを有し、固体電解コンデンサ素子４の陽極電極と陰極導体層は電気配線に導電性接着剤で接続固定され、フレキシブル基板１を折り曲げることにより固体電解コンデンサ素子４の上部にインダクタ素子２が重ねられ、電気配線が形成されたフレキシブル基板１の表面の一部である接続端子面６を外部に露出させて固体電解コンデンサ素子４とインダクタ素子２を一体として外装樹脂５により樹脂モールドして形成されている。 （もっと読む）

【課題】製造工程が煩雑ではなく、また、材料コストの抑制が容易な配線基板を実現する。
【解決手段】電子部品５０は、配線７０を構成する材料と同じ材料のみを介して、主基板２０に固定されている。 （もっと読む）

【課題】回路基板の接続ランド間でチップ形電子部品が過大な負荷を受けるのを回避し、かつ、チップ形電子部品の端子電極を横向きに配置したまま回路基板の表面に近い位置でチップ形電子部品を支持する。
【解決手段】本発明のチップ形電子部品の取付構造は、回路基板１１と、セラミック素体１２ｂの両端側面に端子電極１２ａ，１２ａを有するチップ形電子部品１２と、回路基板１１のチップ形電子部品１２から離れた位置の接続ランド１１Ａに接続されるボンドワイヤ１３と、チップ形電子部品１２の両端の端子電極１２ａ，１２ａにそれぞれ接合される一対の金属フレーム１４，１５とを備える。一方の金属フレーム１４は、チップ形電子部品１２の側面から表面側にかけて延びてボンドワイヤ１３に接合され、他方の金属フレーム１５は、チップ形電子部品１２の側面から裏面側にかけて延びてチップ形電子部品１２の直下の接続ランド１１Ｂに接合される。 （もっと読む）

【課題】下面電極構造の電子部品に関し、より詳細には半田接合の確認が容易にできる電子部品に関するものである。
【解決手段】電子部品１００はパッケージの下面に素子の端子と接続する電極２００、２１０を配置した電子部品であり、パッケージを上下に貫通する貫通孔３００、３１０を備え、その貫通孔の下部の開口部の全体、または一部が電極２００、２１０の占める領域内に配置され、電極２００、２１０を貫通して形成される、よう構成する。 （もっと読む）

【課題】 半導体パッケージと、プリント配線板との接続において、良好な保守性を確保したプリント回路板を提供する。
【解決手段】 パッケージ本体２１と複数のはんだボール２２とを有した半導体パッケージ２０をプリント配線板１０に実装する際、パッケージ本体２１の周囲に接合部材３０を塗布しプリント回路板７と接合する。パッケージ本体２１から遠ざかる側の接合部材３０の近傍に位置する実装面上に実装された電子部品４０に、接合部材３０と比してガラス転移温度の高い部品保護部材５０を塗布する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、電解コンデンサの寿命末期時に電解液の蒸発ガスが外部に噴出するのを抑制することができる電子機器を提供する。
【解決手段】
コンデンサ素子で温度上昇が生じるとケース31内の内圧も急激に変化するため、この内圧変化に伴い封口ゴム33が基板48側へ膨出すと、リード線35の屈曲部35Aがリード線36の屈曲部36Aと接触する。これにより生じる過大な電流によって、電源e側に設けた電流ヒューズF1が動作して切れることによって点灯回路20への電流が停止する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ＧＮＤプレーンの共振周波数を高周波にシフトさせることにより、ＧＮＤプレーンのＥＭＩが抑制されたプリント配線板、このプリント配線板を備えた情報処理装置、及び、プリント配線板のＥＭＩ抑制方法を提供する。
【解決手段】信号層、グラウンド層、及び電源層が積層されることにより形成されたプリント配線板１０であって、グラウンド層の基板における共振点の位置に、誘電体部品１８が、プリント配線板１０が筐体５に収納される際に、この筐体５に対して接触可能なように設けられた。 （もっと読む）

【課題】回路基板内に埋め込まれるように構成された電解コンデンサを提供する。
【解決手段】電解コンデンサは、コンデンサ素子と、アノード端子及びカソード端子と、コンデンサ素子を封入し、ケースの両側から外側に延びるアノード端子及びカソード端子の少なくとも一部分を露出させたままにするケースとを収容する。端子の各々は、コンデンサ素子の方向に面する上面と、コンデンサ素子から離れる方向に面する下面とを有する。従来の表面装着型電解コンデンサとは対照的に、これらの露出したアノード及びカソード端子部分の上面は、回路基板に取付けられる。このようにして、コンデンサは、その厚みの一部又は全体が基板それ自体内に埋め込まれた状態になるように基本的に「逆さまに」取付けられ、それによって基板上のコンデンサの高さプロフィールを最小にすることができる。 （もっと読む）

【課題】装置内のスペースを有効に利用できる基板ユニット及び照明装置を提供することを目的とする。
【解決手段】表面側の所定の領域には回路パターンと背の高い部品とが主として実装され、他の領域には主として回路パターン又は回路パターンと背の低い部品とが実装された基板７１と、この基板７１が収納され、背の高い部品が主として実装された所定の領域と他の領域とに対応した段差が形成されているとともに、この段差によって他の領域に対応する箇所にスペースＳを形成したケース７３とを備える基板ユニット７である。 （もっと読む）

【課題】プリント配線基板に実装された積層セラミック・コンデンサによる騒音を低減する配置構造を提供する。
【解決手段】単位配置構造１００は、４個の積層セラミック・コンデンサ１０１、１０３、１０５、１０７で構成される。４個の積層セラミック・コンデンサの中で、２個の積層セラミック・コンデンサ１０１、１０３は軸２０１にコンデンサ軸が沿うように配置され、他の２個の積層セラミック・コンデンサ１０５、１０７は軸２０１と交差する軸２０３にコンデンサ軸が沿うように配置される。このような配置構造によれば片面実装でも効果的に騒音を抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】リード挿入部品の挿入性を向上し、且つリード挿入部品を保持することが可能なプリント配線板、実装構造体、及びリード挿入実装機を提供すること。
【解決手段】板状の基材４と、基材４に形成され、リード挿入部品３のリード３２の挿入部分３２ａが挿入可能な大きさ及び形状を有する第１の貫通孔５１と、基材４に第１の貫通孔５１と連接して形成され、リード３２の挿入部分３２ａの少なくとも一部を挟み込み可能な形状及び大きさを有する第２の貫通孔５２と、第２の貫通孔５２にリード３２の挿入部分３２ａの少なくとも一部が挟み込まれているリード挿入部品３とを備えた、電子回路基板である。 （もっと読む）

【課題】確実にウィスカの落下を回避することができる電子部品およびプリント基板ユニットを提供する。
【解決手段】プリント配線板１２にはアルミ電解コンデンサ１３が実装される。電解コンデンサ１３の外装体２１は貫通孔２６を区画する。貫通孔２６内には導電タブ３１が収容される。貫通孔２６内で導電タブ３１にはリード１５が溶接で接合される。貫通孔２６は密閉シート３２で封鎖される。密閉シート３２は、気密にリード１５を貫通させる通過孔３３を区画する。溶接で生じる応力に基づき導電タブ３１およびリード１５の間でウィスカが発生しても、ウィスカは密閉シート３２で受け止められる。ウィスカは貫通孔２６内に留められる。プリント配線板１２の表面に向かってウィスカの落下は確実に回避される。 （もっと読む）

【課題】
電磁ノイズの輻射を抑える新たな部品を加えることなく、プリント基板上の特定の位置にコンデンサが配置されるようにして、プリント基板に接続されるワイヤーハーネスからの不要な電磁波ノイズの輻射を抑えることができるプリント基板および画像処理装置を提供する。
【解決手段】
制御基板１９において、画像形成装置内の各構成部と接続されるワイヤーハーネス１０のコネクタ１１からの信号ラインと接地面との間に、ワイヤーハーネス１０からの電磁波輻射を抑制するためのコンデンサを配置する導体パターン１３を有する。 （もっと読む）

【課題】簡易な構造で部品点数、製造工程を増加させることなく実装した電子部品が倒れることを防止でき、基板設計上の自由度を高めるとともに基板サイズの縮小化、基板内の高密度化を図ることのできる電子部品を提供する。
【解決手段】本体部２と、本体部２の両端部より外側に向けて実装される基板面と平行に延びる第１の部分３ａと、第１の部分３ａに連続し直交する方向であり基板面に向けて折り曲げられた第２の部分３ｂと、第２の部分３ｂに連続し直交する方向であり第１の部分３ａと平行するとともに内側に向けて折り曲げられた第３の部分３ｃと、第３の部分３ｃに連続し直交する方向であり基板面に向けて折り曲げられた第４の部分３ｄと、を備える一対のリード端子３，３と、を具備し、リード端子３，３は、第２の部分３ｂ，３ｂにおいて第１の部分３ａ，３ａ及び第２の部分３ｂ，３ｂと直交する方向に形成される曲げ部３ｘ，３ｙを設けている。 （もっと読む）

【課題】チップ部品の高さに拘わらず、チップ部品を高密度に実装できる電子部品モジュールを提供する。
【解決手段】第１の配線基板５２と、前記第１の配線基板の主面に搭載されたチップ部品５０と、前記主面に搭載された第２の配線基板３８と、接続端子４７が配置された一面側が前記第２の配線基板に対向した状態で、前記第２の配線基板に搭載された電子部品４６を具備し、前記主面を含む平面に投影された前記第２の配線基板の外縁が、前記平面に投影された前記電子部品の外縁に包含され、少なくても、前記チップ部品の一部分が、前記電子部品の外縁の内側に入り込んでいること。 （もっと読む）