【課題】内蔵された回路素子が実装の際に劣化することが抑制された回路モジュールおよびデジタル放送受信装置を提供すること。
【解決手段】本発明の回路モジュール１０は、実装基板１１０と、その上面に実装された回路装置１１とからなり、回路装置１１は実装基板１１０に対して差込実装されている。更に、回路装置１１は、表面にパッケージ１４等の回路素子が設けられた配線基板と、回路素子が封止されるように配線基板１２の表面を被覆する封止樹脂２０具備する。また、配線基板１２の一部分は、封止樹脂２０よりも下方（外部）に突出し、この部分の配線基板１２の表面には多数個の外部接続電極１８が設けられている。外部接続電極１８が設けられた部分の配線基板１２は、実装基板１１０に差し込まれて接続のために使用される接続領域１３となる。 （もっと読む）

【課題】有極部品のプリント基板実装に関し、より詳細には有極部品のプリント基板への実装時の誤挿入検出を可能とする構造およびその方法を提供する。
【解決手段】有極部品のプリント基板への誤挿入検出構造は、特定の端子を所定の形状に成形した有極部品と所定の実装高さを有する導体から成るチェック端子とプリント基板とを備え、有極部品はプリント基板の所定位置に実装され、チェック端子は有極部品の特定の端子の成形部がチェック端子と接触する位置に実装され、有極部品の特定の端子とチェック端子にそれぞれ接続するランドまたはパッドを導通チェックによる誤挿入検出用測定パッドとする、よう構成する。 （もっと読む）

【課題】ピン挿入型電子部品の接続ピンをスルーホールに貫通させ、基板の表面に密着させて実装するプリント回路板において、半田ボールの発生を防止し、高い信頼性を実現することができるプリント回路板を提供する。
【解決手段】本発明に係るプリント回路板は、基板と、基板を貫通するスルーホールと、接続ピンを具備し接続ピンがスルーホールに貫通されると共に基板の部品実装面に密着して実装される電子部品と、を備え、スルーホールには電子部品の実装面側にざぐり部が設けられ、電子部品は、ざぐり部の一部、及びスルーホールの内部に充填された半田ペーストにより、リフロー処理によって基板に実装される、ことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 基板シートに形成した分断用溝の部分で折り割りして金属プリント基板となる各個片に分離しても、各個片が撓んで該個片に実装した電子部品が撓みストレスを受けることのない金属プリント基板を提供する。
【解決手段】 導体パターンが形成されると共に電子部品２１が実装された個片を複数個形成した基板シート１から前記個片を分離することで得られる金属プリント基板である。個片の周囲の端辺の一部に該個片と基板シートの個片以外の部分１０との接続部分１０ａを形成すると共に、個片の周囲の端辺の残りの部分に該個片と基板シート１の個片以外の部分１０とを分離する分離溝１２を形成し、前記接続部分１０ａに厚みを薄くしてなる分断用溝３を形成した金属プリント基板において、撓みに対する耐性の低い電子部品２１ａを個片の接続部分１０ａを形成していない端辺に実装した。 （もっと読む）

【課題】各種電子機器に使用されるチップ形固体電解コンデンサを実装するプリント基板の更なる低ＥＳＬ化を図ることを目的とする。
【解決手段】陽極端子と陰極端子が夫々実装面の対向する２箇所に交差して配置された４端子構造のチップ形固体電解コンデンサを実装するプリント基板であって、上記チップ形固体電解コンデンサの陽極端子と陰極端子が半田付け接合される陽極電極パターン２と陰極電極パターン４を夫々一対で設け、かつ、上記一対の陽極電極パターン２どうしを電気的に接続するインダクタ部３を設けた構成により、π型フィルタを形成して大幅な低ＥＳＬ化を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】弾力性に優れ、アスペクト比が高く、狭ピッチ化に対応し得るバンプが設けられた回路基板材の製造方法を提供する。
【解決手段】基板１の上面の電極２，３の少なくとも一部を含む領域に感光性樹脂組成物を塗布し、感光性樹脂組成物層４を形成した後に、電極２，３の外周縁よりも露光部の外周縁が内側に位置するように感光性樹脂組成物層４を選択的に露光し、電極２，３上に位置している感光性樹脂組成物の内、露光部において、酸または塩基を発生しつつ、周囲の未露光部の感光性樹脂組成物を露光部側に移動させ、該露光部において硬化を進行させて、樹脂コア６，７を形成し、樹脂コア６，７の外表面を被覆するように導電性被膜８，９を形成してバンプ１０，１１を形成する、各工程を備える回路基板材の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 ＢＧＡ型パッケージの内部空間を有効利用してコストダウンを図る。
【解決手段】 ＢＧＡ型パッケージ１の下面１ａの中心区画Ｄ１と外周区画Ｄ２とに多数
のボール状端子２が複数列で格子状に配列されると共に、該下面１ａの中心区画Ｄ１と外
周区画Ｄ２との間に略ロ字状中空区画Ｄ３が形成され、ＢＧＡ型パッケージ１に対向して
プリント配線基板３の表面３ａの適所に実装区域Ｅが形成され、該実装区域Ｅの中心エリ
アＥ１と外周エリアＥ２とに前記各ボール状端子２に対向して多数のランド５が複数列で
格子状に配列されると共に、該実装区域Ｅの中心エリアＥ１と外周エリアＥ２との間に略
ロ字状中間エリアＥ３が形成され、ＢＧＡ型パッケージ１がプリント配線基板３の表面３
ａに実装されるようにした半導体集積回路装置において、各種電子部品Ｃａを含む周辺回
路Ｃが実装区域Ｅの中間エリアＥ３に設けられている。 （もっと読む）

【課題】表面実装用電子部品を表面実装する際に、その半田に熱ストレスによるクラックが発生することを抑えることが可能な表面実装用電子部品の表面実装構造を提供することを目的とする。
【解決手段】長手方向の両端部に電極をもつチップ部品４２に半田を介して接続されるランド１と、ランド１に接続されチップ部品４２の短手方向の長さＬ２よりも短い幅Ｌ１の配線２と、配線２が接続される側の幅Ｌ３がチップ部品４２の短手方向の長さＬ２よりも長いベタパターン４１とを備えて表面実装構造を構成する。 （もっと読む）

【課題】 剥離し難い部品内蔵プリント配線板を提供する。
【解決手段】 部品内蔵プリント配線板１０は、部品接合電極を形成する複数の導電パターンである導体３を部品実装面に設けた基材４と、前記導電パターン相互の間で電気的に接続して実装された電子部品２と、電子部品２を覆う樹脂層１とを備える。部品接合電極である導体３の少なくとも一方に貫通した複数の穴部３１を有することで、穴部３１から水分やアウトガスの滞留を防止する。 （もっと読む）

【課題】ボス構造を有する電子回路装置の電子部品の実装密度を向上させる。
【解決手段】プリント基板５の一方の面に当接し、プリント基板５及びそこに実装された電子部品３を保持するボス部１をベース部材４に備える。ボス部１のプリント基板５への当接面の面積が、そこに実装された電子部品３の実装面積よりも小さく形成し、プリント基板５と、ボス部１の当接部分以外の箇所との間に空間を形成して、その空間に電子部品を実装する。 （もっと読む）

【課題】低背化と高密度化との両方を満たして基板に実装可能な受動部品及び当該受動部品を基板に実装した電子部品モジュールを提供する。
【解決手段】受動部品１０ａは受動素子であるインダクタ１２ａと基板への実装面１４を備えている。実装面１４の対向する２辺の部位には、凹部１６ａがそれぞれ設けられており、凹部１６ａの底部には端子電極１８ａが設けられている。受動部品１０ａの実装面１４内に凹部１６ａを有し、この凹部１６ａに端子電極１８ａを含んでいるため、基板上に突出した電極がある場合でも基板表面に低く実装することができる。また、凹部１６ａに端子電極１８ａを含んでいるため、ハンダがインダクタ周辺にフィレット状に広がることを防止でき、受動部品１０ａの実装密度を高めることができる。そのため、受動部品１０ａを低背化と高密度化との両方を満たして基板に実装することができる。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、接続信頼性を損なうことなく、製造時に煩雑な作業を不要とする、部品内蔵基板を提供することを目的とする。
【解決手段】 本発明は、表面実装されたコア基板と、このコア基板の実装面に配置されるガラスペーパと、このガラスペーパの表面に積層される導電性金属箔又は基板とを備えた部品内蔵基板である。
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【課題】簡便、かつ確実にテープ基板上に電子部品を実装できる、テープ回路基板の製造方法、及びテープ回路基板を提供する。
【解決手段】スルーホールＨ１が設けられたテープ基板１２の一方の面側１２ａに、導電部１１を備えた電子部品１３を、スルーホールＨ１内に導電部１１を臨ませるようにして実装する。そして、液滴吐出法を用いて、スルーホールＨ１内に臨む導電部１１に導通する配線を形成する。 （もっと読む）

【課題】安価に、作業者の感電を防止することができるプリント配線基板を提供する。
【解決手段】基板１０に設けた状態で基板１０からの高さＨ２が高圧端子Ｔ−の突出位置よりも高いフィルタ用のフィルムコンデンサ１３が設けられている。このフィルムコンデンサ１３が、コネクタハウジング１１との間に高圧端子Ｔ−の突出部分を挟み、かつフィルムコンデンサ１３とコネクタハウジング１１との間を指が入らない程度に離間するように、設けられている。 （もっと読む）

【課題】基板に実装する電子部品が突出することによる不都合を解消する。
【解決手段】内部を流体が流れる配管２と、配管２の周面の表面上に固着され、配管２内の流体を加熱するチップタイプの発熱素子４と、配管２の表面上で発熱素子４の上流側と下流側の等距離の位置に固着され、発熱素子４とは別体として構成されたチップタイプの温度センサ対６,８とを備えている。発熱素子４と温度センサ対６,８の配管２の固着側とは反対側の凸部がプリント配線基板１２の凹部１４に収容され、発熱素子４と温度センサ対６,８はそれぞれの端子がプリント配線基板１２の配線層に接続されることによりプリント配線基板１２に固定されている。 （もっと読む）

【課題】 高速ＤＲＡＭとメモリコントローラとを搭載したプリント回路基板における高速ＤＲＡＭの安定動作を実現する。
【解決手段】 高速ＤＲＡＭ４２とメモリコントローラ４１とを搭載したプリント回路基板１において、メモリバス配線４３の並列終端抵抗４４の接続先であるＶＴＴ電源パターン２０と、ＧＮＤパターン３０との間に、コンデンサ４５と、ＶＴＴ電源パターンの特性インピーダンスとほぼ同じ抵抗値を持つ抵抗４６との直列接続回路が設けられる。これにより、高速ＤＲＡＭとメモリコントローラ４１との動作に伴いＶＴＴ電源パターンに発生あるいは伝搬する高周波ノイズを当該直列接続回路で消費するようにした。 （もっと読む）

【課題】放熱特性を向上させて耐熱信頼性を確保し、工程時間を短縮させて工程費用を減らすプリント基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】第１絶縁層２、前記第１絶縁層の上部に導体で形成された複数の層間接続部材６ａ、前記接続部材と同じ厚さを有するように前記第１絶縁層上に積層された第２絶縁層１２、前記第２絶縁層上に積層された第３絶縁層１４、前記第１絶縁及び前記第３絶縁層の外層にそれぞれ形成された回路パターン４ａ、４ｂ、及び前記回路パターンと前記接続部材を電気的に連結させるために、前記第１絶縁層と前記第３絶縁層に形成された複数のブラインドビアホール１６を含む。 （もっと読む）

表面実装型セラミックコンデンサー（１４）はプリント基板（１０’）上で圧電効果によって引き起こされる振動（１８）の影響下にある。他の電子構成素子も磁気歪みの影響下にあり同じ様な振動を引き起こす。この振動は従来技術ではプリント基板（１０）を介して拡散（２０）することもあり得る。そこで振動の拡散抑制のために本発明はスリット（２２）の少なくとも１つをプリント基板（１０’）に設けるものである。このスリット（２２）は例えば電子構成素子（１４）の側壁に対して並行に延在する。
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【課題】金属板等の特別な付加部材のない通常のセラミックコンデンサを用いる場合であっても、不要な共振音を低減することができる回路基板ユニットを提供する。
【解決手段】本発明に係る回路基板ユニットは、基板と、基板に表面実装され、一端に第１の電極を他端に第２の電極を具備する電子部品と、を備え、基板には、基板を貫通する貫通孔が、第１の電極に近接する位置と第２の電極に近接する位置とに、夫々略対象の配置となるように設けられる、ことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ノイズ耐性が高い電子装置を提供すること。
【解決手段】電子装置は、回路基板１００と、回路基板１００に実装される複数のデバイスを含む。また複数のデバイスの各デバイスの電源端子ＶＴと、回路基板１００に形成される電源配線との間に設けられる電源用インダクタＬＶ（電源用スルーホールＴＨＶ）と、各デバイスのグランド端子ＧＴとグランド配線との間に設けられるグランド用インダクタＬＧ（グランド用スルーホールＴＨＧ）と、電源端子ＶＴとグランド端子ＧＴとの間に設けられる第１のデカップリングコンデンサＣＡと、電源配線とグランド配線との間に設けられる第２のデカップリングコンデンサを含む。 （もっと読む）