【課題】実装用の基板との間において剥離が生じにくい電子部品を提供する。また、実装工程が単純で、かつ優れた耐振動性を有する、電子部品の実装方法を提供する。
【解決手段】基板に実装されるべき電子部品１であって、電子部品が絶縁部材６を備え、前記絶縁部材６における前記基板に対向する面の一部の領域に、リフローにより溶融する接着剤７が塗布される。 （もっと読む）

【課題】コンデンサによる回路基板の振動を緩和可能な電子機器を提供する。
【解決手段】本発明の電子機器Ｓ１では、回路基板１に、コンデンサ２の第１の端子電極４が固定された第１のランド１１と、第２の端子電極５が固定された第２のランド１２とが形成され、第１のランド１１を囲むスリット３１が形成されている。このスリット３１は、第１のランド１１と第２のランド１２との間に位置した第１の部分３２と、第１のランド１１に対して第２のランド１２と反対側に位置する第２の部分３３と、第３の部分３４と、を含む。このため、コンデンサ２の振動は、回路基板１における第１のランド１１が形成された領域に伝わり、回路基板１本体へは、スリット３１により振動が伝わりにくい。従って、コンデンサ２による回路基板１の振動を緩和できる。 （もっと読む）

【課題】製法を簡略化し、小型化が可能で歩留まりの向上及びコストダウンを達成でき、且つ信頼性の向上につなげる。
【解決手段】部品内蔵モジュール８Aは、チップ部品を配線板に対して鉛直方向に倒立させて実装・内蔵した構成となっている。チップ部品である複数のチップコンデンサ３ａ、３ｂの一方の電極は、ハンダ９にて、下部配線板１の上面に形成された配線パターン１ａ上に接続されている。また、チップコンデンサ３ａ、３ｂは絶縁材５にて埋没され、チップコンデンサ３ａ、３ｂの他方の電極は、上部配線板４の配線パターン４ａと接続されている。 （もっと読む）

【課題】コンデンサの大容量化に対応しながら陽極接続端子部間に流れる高周波ノイズを除去する効果を向上させることができるとともに、基板の薄型化を実現する。
【解決手段】接続端子部は配線パターンおよびインダクタおよび／またはビア電極および／または貫通電極を介して固体電解コンデンサの弁金属シート体と少なくとも２箇所以上電気的に接続した陽極接続端子部と、前記配線パターンおよび／またはインダクタおよび／またはビア電極および／または貫通電極を介して前記固体電解コンデンサの集電体層と電気的に接続した陰極接続端子部とからなり、前記インダクタは導体パターン形状にて形成されたことを特徴とする電子部品内蔵配線基板である。 （もっと読む）

【課題】複数製品に対応できるよう設計されるプリント回路板において、バイパスコンデンサの実装位置を変えることで、電源供給系インピーダンスを簡単に調整する。
【解決手段】半導体集積回路１０１の電源端子１０２に接続された電源配線１０３には部品実装用のランドを１つ設け、バイパスコンデンサ１０６の電源側を実装する。バイパスコンデンサ１０６のグラウンド側は、半導体集積回路１０１のグラウンド端子１０４に接続されたグラウンド配線１０５上に設けた円弧状のランドからなる接続部１０７に実装する。プリント回路板の電源供給系インピーダンスに応じて、バイパスコンデンサ１０６の実装角度を接続部１０７上で任意に変更することができる。 （もっと読む）

金属箔上で誘電体を作る方法が開示され、本方法から得られる金属箔上の誘電体を含んだ大面積コンデンサを作る方法が開示されている。誘電体の前駆体層及びベースメタル箔は、還元性ガスも含む湿潤雰囲気中で、３５０〜６５０℃の範囲内の予備焼成温度において予備焼成される。予備焼成された誘電体の前駆体層及びベースメタル箔はその後、誘電体を生成するために約１０^-6気圧未満の酸素分圧を有する雰囲気中で、７００〜１２００℃の範囲内の焼成温度において焼成される。本開示方法に従って作られるコンデンサの面積は１０ｍｍ²を超え得る。そしてプリント配線板内に埋め込まれ得る複数の個々のコンデンサユニットを作製するために細分され得る。誘電体は、典型的には結晶質のチタン酸バリウム、又は結晶質のチタン酸バリウム・ストロンチウムを含む。
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【課題】発生する歪みをなるべく小さくしつつ、実装密度を高めることができる配線板を提供すること。
【解決手段】本発明による配線板１は、入力端子を含むコネクタ被嵌合部２と、出力端子３とを備える配線板であって、出力端子３を配線板１の端部に位置させるとともに、コネクタ被嵌合部２にコネクタを嵌合するにあたって配線板１に加えられる嵌合力Ｆを出力端子３が支持することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 電子部品の部品面高さを抑制するのに好適な電子部品の実装構造を提供する。
【解決手段】 まず、絶縁層１０〜１４を介して複数の配線層２０〜２４を積層してなるプリント配線板を製造する。次いで、このプリント配線板に対して、表層の上面から配線層２１まで到達する埋設穴１６と、埋設穴１６の底面から下面まで貫通するスルーホール１７とを形成し、埋設穴１６、スルーホール１７の内周面に、配線層２０、２４の配線と接続する配線２５を形成する。そして、このプリント配線板に対して、はんだペースト４２を印刷してスルーホール１７内に充填し、はんだペースト４２上に電子部品３０を載置し、はんだ付けを行う。これにより、電子部品３０のリード３２は、スルーホール１７内に充填されたはんだ４０により配線２５と接続され、多層プリント配線板１００が完成する。 （もっと読む）

【課題】 電子部品を内蔵し、接続信頼性を高めたプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 片面銅張り積層板２０に形成した位置決めマーク２６を基準としてＩＣチップ３０を搭載し、ＩＣチップ３０の端子３０Ａ、３０Ｂへ至る通孔３６を穿設し、通孔３６内に金属３８、４０を充填して、チップコンデンサ３０の端子接続用のバイアホール４２を設ける。このため、チップコンデンサ３０の端子３０Ａ、３０Ｂとバイアホール４２との間で位置ズレが生じず、チップコンデンサの端子接続用のバイアホール４２の接続信頼性を高めることができる。 （もっと読む）

【課題】プリント配線基板に実装されたセラミック・コンデンサによる騒音を低減する構造を提供する。
【解決手段】プリント配線基板２００にはセラミック・コンデンサ１００が表面実装される。セラミック・コンデンサの周囲にはさまざまな態様で伸縮抑制部材２０９、２１１、２１３、２１５、２１７、２１９、２２１が配置される。伸縮抑制部材はプリント配線基板の表面に固定される。セラミック・コンデンサが圧電効果で振動し、さらにプリント配線基板が振動したときには、伸縮抑制部材がプリント配線基板の表面の伸縮運動を抑制することで、振動および騒音を抑制する。 （もっと読む）

【課題】 配線パターン上に抵抗素子を複数個、隣接させて実装してなるプリント配線板に関し、小型化を達成し得るプリント配線板を提供する。
【解決手段】 電源１３と並列接続される複数個の抵抗素子１２ａ〜１２ｅと、電源１３から各抵抗素子１２ａ〜１２ｅを介して車両に搭載される燃料計や油圧計、発電機等からなる外部機器１４に動作信号を出力するための信号出力端子（出力部）１５とが、配線パターン１１上に実装されてなるプリント配線板において、各抵抗素子１２ａ〜１２ｅは、千鳥状をなすように配線パターン１１上に実装されてなる。 （もっと読む）

【課題】治具等を使うことなく実装部品位置すなわち配線基板の曲げ角度を規制することができ、実装構造体及び実装構造体搭載製品の小型化を妨げることなく、任意の位置に実装部品を配置可能な実装構造体を提供する。
【解決手段】筐体内に屈曲可能な配線基板１１を有する実装構造体１０であって、配線基板１１を屈曲させる際、配線基板１１に実装されている実装部品１２、１３同士を互いに当接させ、又は、配線基板１１に実装されている実装部品と配線基板１１とを互いに当接させることで、配線基板１１の屈曲角度θを規制するとともに、当接した状態を保持する角度保持手段を備える。 （もっと読む）

【課題】半田接合領域の周囲に半田排除面を形成して、半田接続する接続箇所を限定すると、実装する電子部品を回路基板上に接着固定する接着力が低下した。
【解決手段】第１基板１と第２基板２とを絶縁性接着剤１３を介して接着した多層回路基板１０であって、第１基板１は、第１電極端子３と電子部品１２を実装するための第１ランド５を備え、第２基板２は、第１電極端子３に対応して配置され、第１電極端子３と電気的に接続する第２電極端子４と、第１ランド５に対応して穿設され、電子部品１２を貫通させて第１基板１に実装可能とする第１貫通孔７とを備えた多層回路基板１０とした。 （もっと読む）

【課題】特に電子部品の保護コーティングを提供するための、組成物およびそのような組成物の使用方法の提供。
【解決手段】ポリベンゾオキサゾールポリマーおよび有機溶媒を含む、プリント配線板中に埋め込まれていてもよい電子部品をコーティングするためのスクリーン印刷可能な組成物。 （もっと読む）

【課題】配線基板上に表面実装された電子部品の振動に起因して生ずる騒音を有効に低減
できる実装構造体、電気光学装置及び電子機器の構成を実現する。
【解決手段】本発明の実装構造体１１０は、配線基板１１１上に平面視で長手方向１１２
Ｌを有する形状の電子部品１１２を表面実装してなる実装構造体において、前記配線基板
１１１には、前記電子部品１１２の実装領域１１１Ｔの外縁のうち前記長手方向１１２Ｌ
に伸びる外縁に隣接し、少なくとも前記電子部品１１２の前記長手方向１１２Ｌの長さの
範囲１１２Ｂ全体に亘って設けられた開口部１１１ａを有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、電子部品内蔵モジュールに関するもので、部品内蔵層を樹脂層と金属層とで構成することで、安価で小型な電子部品内蔵モジュールを提供することを目的とする。
【解決手段】樹脂層１０２と金属層１０３とからなる部品内蔵層１０４に、プリント配線板１０５に実装された電子部品１０６が内蔵され、プリント配線板１０５がインナービア１０７で接続されており、金属層１０３は電源、グラウンドとしてインナービア１０７によりプリント配線板１０５と接続されており、電子部品１０６とは一部接触する形で形成されている電子部品内蔵モジュール１０１。 （もっと読む）

【課題】配線パターンを微細化した場合においても、はんだ付けの不良を少なくし、高い信頼性をもった半導体モジュールを得る。
【解決手段】この多層セラミック基板１０においては、最表面のセラミック層に隣接するセラミック層１１と最表面のセラミック層（表層セラミック層）１２の間に内部配線１３が形成される。ビア配線１４は一端が内部配線１３に接続され、他端が接続用導体部（パッド部）１５と接続される。ここで、この多層セラミック基板１０においては、最表面のセラミック層である表層セラミック層１２が表面に設けられており、接続用導体部１５がこの表層セラミック層１２の中に埋め込まれ、表層セラミック層１５の表面と接続用導体部１５の表面とが略同一平面上にある形態となっている。 （もっと読む）

【課題】ＥＳＬを低下させることが可能な、基板に対する貫通コンデンサの実装構造を提供する。
【解決手段】基板１０には、電源側導体層１３に接続される電源側ビアホール１７と、接地側導体層１４に接続される接地側ビアホール１８とが行方向及び列方向において交互に並んでいる。貫通コンデンサＣ１，Ｃ２は、直方体状をした素体２と、一対の端面２ａ，２ｂに形成された端子電極３，４と、一対の端面２ｃ，２ｄに形成された接地電極５，６とを有している。貫通コンデンサＣ１は基板１０の実装面側から見たときに、第ｉ１行目にあって１つの接地側ビアホール１８を挟んで並ぶ電源側ビアホール１７ａ，１７ｂの間に配置され、貫通コンデンサＣ２は基板１０の実装面側から見たときに、第ｉ１行目と隣り合う第ｉ２行目にあって１つの接地側ビアホール１８を挟んで並ぶ電源側ビアホール１７ｃ，１７ｄの間に配置されている。 （もっと読む）

【課題】 より安価に機械的強度を向上させることの可能な補強構造を有するプリント回路板を備えた電子機器を提供することを目的とする。
【解決手段】 指紋認証モジュール６はプリント配線板８上に実装される。ユーザが指紋認証を行う際にユーザがセンサとなる端子９に対して指を押し付けることによって指紋認証モジュール６は応力を受ける。プリント配線板８の底面８ｂに補強部材２１を設けることで、プリント配線板８の撓みを抑え、接続電極１８の剥離による断線や破壊を効果的に防止することができる。補強部材２１としては、プリント配線板８の製造で生じる端材を使用しても良く、このような構成を採用することで、補強部材２１を構成する端材２２はプリント配線板８を製造する過程で生じるものであるため、より少ないコストでプリント配線板８を補強することが可能である。 （もっと読む）

【課題】 短時間にて半田接続可能な多層配線板を提供する。
【解決手段】 表層や内層に所定の配線パターンが形成され、表層に複数の電子部品を備える多層配線板であって、電解コンデンサ４の接地側端子４２と表層側接地パターン６１とを接続するための接地電極部１２と、接地電極部１２の近傍に表層側接地パターン６１の一部を切り欠いたスリット部２と、接地電極部１２とスリット部２との間において表層側接地パターン６１と内層に設けられる内層側接地パターン６２とを接続するスルーホール３と、を備えてなる。 （もっと読む）