【課題】複数のコンデンサを並列に実装する際、隣り合うコンデンサ間に確保すべき間隔を、従来品以上に低減可能なコンデンサ保持具を提供すること。
【解決手段】コンデンサ保持具１は、コンデンサ６の先端を嵌め込み可能な形状とされた本体部３と、本体部３に固定されており、所定の取付箇所に対してはんだ付け可能なリード部５とを備える。本体部３は、コンデンサ６の先端が嵌め込まれた際に、コンデンサ６の先端に設けられた圧力弁６Ｂを露出させる開口部１９と、圧力弁６Ｂの周囲においてコンデンサの先端面に凸部２１，２３で当接する端面当接部１３とを有する形状とされている。リード部５は、端面当接部１３に当接したコンデンサ６の先端面を含む平面を基準面として、当該基準面を挟んでコンデンサ６とは反対側となる位置において、本体部３に対して固定されている。 （もっと読む）

【課題】狭ピッチの部品でも、部品や基板の破壊発生がなく容易に目的のチップ状電子部品端子の信号にプローブを接触不良なく測定することが可能なチップ状電子部品及びチップ状電子部品の搭載方法を提供する。
【解決手段】電子回路基板に搭載するチップ状電子部品であって、チップ状電子部品の搭載面の反対面には、該搭載面と電気的に導通すると共に、一端が前記チップ状電子部品の側面に開放されて他端が壁部となっている彫り込み方向の溝部を有する。 （もっと読む）

【課題】部品の基板に対する取付強度を高める。
【解決手段】コイルケース１２５，１２７は、基板１１７に取り付ける支持部１３１と、コイルを巻き付けるコイル保持部１３３とを備える。支持部１３１は、ボルト１３８を基板１１７側から挿入して締結する四隅のボルト締結部１３７と、ボルト締結部１３７相互間に位置して接着剤により接合する複数の接合部１３９とを備える。接合部１３９は、ボルト締結部１３７により締結した状態で基板１１７との間に隙間を有し、この隙間に接着剤が介在する。 （もっと読む）

【課題】外形寸法がばらつく電子部品についても、安定して確実に保持することができる電子部品の保持構造を提供する。
【解決手段】筒状に形成された第１コンデンサ４５の側面４５ａを、この側面４５ａの周方向に巻回する弾性変形可能な一対の第１コンデンサ用取付板７９を介して保持する。前記第１コンデンサ用取付板７９は、第１コンデンサ４５の軸方向に離間して配置される第１バンド８３および第２バンド８５を備え、第１バンド８３および第２バンド８５には、内周側に突出して第１コンデンサ４５の側面４５ａに当接可能な凸部８７，８９が設けられ、前記第１バンド８３は凸部８７を１つ有し、前記第２バンド８５は凸部８９を２つ有している。 （もっと読む）

【課題】外形寸法がばらつく電子部品についても、安定して確実に保持することができる電子部品の保持構造を提供する。
【解決手段】筒状の第２コンデンサ７７を保持台９１に形成された収容凹部９５に収容すると共に、この収容された状態で第２コンデンサ７７の側面７７ａを該側面７７ａの周方向に沿って巻回された弾性変形可能な第２コンデンサ取付板９３によって保持する。収容凹部９５には、３つの突起９７が形成され、前記第２コンデンサ取付板９３は、第１バンド１０７および第２バンド１０５を備え、これらの第１バンド１０７および第２バンド１０５は、内周側に突出する凸部１０９，１１０を合計で３つ有する。 （もっと読む）

【課題】配線パターン設計を変更することなく、電子部品の実装及びランド部間のショートを容易に実現可能とするプリント配線板を提供する。
【解決手段】プリント配線板１は、基材２と、基材２上に形成された第１のランド部３と、基材２上における、第１のランド部３の近傍に形成された第２のランド部４と、第１のランド部３及び第２のランド部４を覆うレジスト膜７と、を備え、レジスト膜７は、第１のランド部３を露出させる第１の開口部８と、第１の開口部８とは分離して形成され、第２のランド部４を露出させる第２の開口部９と、第１の開口部８及び第２の開口部９とは分離して形成され、かつ第１のランド部３から第２のランド部４に亘って形成され、第１のランド部３及び第２のランド部４をそれぞれ露出させる第３の開口部１０と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】 アンダーフィル材を用いずに、半導体装置の接合部の耐圧迫性や長期信頼性を改善することができる配線基板を提供することを課題とする。
【解決手段】 電子部品４が実装される配線基板２は、配線を有する基板と、基板の表面に形成され、電子部品４の外部接続端子８に接合される複数の電極パッド２ａと、基板の表面において電極パッド２ａの各々の周囲に形成された溝２ｂとを含む。溝２ｂは基板の各電極パッド２ａの下側の部分をその周囲の部分から分離する空隙を形成する。 （もっと読む）

【課題】電子部品と回路基板をはんだ接続するとき、部品寸法やめっき寸法ばらつき、基板電極寸法ばらつき，製造条件ばらつきによってはんだ厚さが変動し、はんだ接続寿命をばらつかせる要因となっている。
【解決手段】本発明は、回路基板２上のソルダーレジスト４，基板電極２ａ，シルクインク５、またはこれらの組合せによって回路基板２上に電子部品１を当接させるための凸部２ｂを設けている。これにより、回路基板２と電子部品１との間の間隔のばらつきを減少させることができるので、はんだ層３の厚さのばらつきを減少できる。従って、はんだ接続寿命のばらつきを減少させ、安定化することができる。 （もっと読む）

【課題】導電性接着剤によって異なる電位とされる２つのパッドが電気的に接続されることを防止することができる電子装置を提供することを目的とする。また、その電子装置の製造方法を提供することを第２の目的とする。
【解決手段】平板１０の一面１３に設けられた第１電極１１および第１電極１１とは異なる電位とされる第２電極１２の上にそれぞれバンプ２０を設ける。そして、各電極１１、１２の上に導電性接着剤３０を設け、チップ部品４０がバンプ２０および導電性接着剤３０に接触するように固定する。これにより、平板１０の一面１３を基準としてバンプ２０がチップ部品４０の接着高さを確保できるので、平板１０の一面１３とチップ部品４０との隙間に導電性接着剤３０が導電性接着剤３０の表面張力によって引っ張られないようにすることができる。これにより、異電位の各電極１１、１２のショートを防止できる。 （もっと読む）

【課題】小型化を図ることができ、放熱性に優れた制御基板を提供すること。
【解決手段】制御基板１は、導体回路２４を有する回路基板２と、回路基板２上に配置され、導体回路２４に電気的に接続された半導体素子３ａおよび３ｂと、回路基板２上に半導体素子３ａおよび３ｂと異なる位置に配置され、導体回路２４に電気的に接続された複数のピン４１と、これらのピン４１を収納し、回路基板２に対し立設したハウジング４２とを有するコネクタ４と、導体回路２４を覆うように層状に設けられ、厚さｔ_３がハウジング４２の高さｈ_１よりも小さく、硬質の樹脂材料で構成された保護部材５とを備えている。 （もっと読む）

【課題】集合基板を形成する際の打ち抜き金型の形状を複雑にすることなく、且つ、回路基板に実装される電子部品の高さの上昇を抑制し、電子部品の接続部におけるクラックの発生及び電子部品の故障を防止しつつ回路基板の分離が可能な集合基板を提供する。
【解決手段】回路基板１は、プリント基板１１と、プリント基板１１に実装されて電気回路を構成する電子部品１２と、プリント基板１１に実装されて電気回路を構成しないダミー部品１３とを備え、電子部品１２とダミー部品１３とは、電子部品１２とプリント基板１１との接続部から分断線Ｘまでの最短距離Ｍ１が、ダミー部品１３とプリント基板１１との接続部から分断線Ｘまでの最短距離Ｍ２よりも長く、更に、電子部品１２とプリント基板１１との接続部から分断線Ｘまでの最長距離Ｍ３が、ダミー部品１３とプリント基板１１との接続部から分断線Ｘまでの最長距離Ｍ４よりも短くなるように各々実装される。 （もっと読む）

【課題】立体配線基板に電子部品を半田接合により実装するにあたって、安価で効率的で且つ高い実装信頼性を確保することが可能な実装方法を提供することにある。
【解決手段】底部に電極パッド４ａ、４ｂ、４ｃが設けられた複数の凹部２ａ、２ｂ、２ｃを有する立体配線基板１の一部の領域に半田ペーストパターン９ａ、９ｂ、９ｃを印刷形成し、半田ペーストパターン９ａ、９ｂ、９ｃの転写により電極に半田ペーストが塗布された電子部品１１、１２、１３を凹部２ａ、２ｂ、２ｃ内に載置して電子部品１１、１２、１３の電極１１ａ、１２ａ、１３ａと凹部底部の電極パッド４ａ、４ｂ、４ｃを半田を介して電気的に接合するようにした。 （もっと読む）

【課題】 ＤＣ−ＤＣコンバータのような大電流にも使用可能な基板であって、小型電子部品を１枚の基板上に配置可能な基板および基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 基板１は、トランス３、チョークコイル５を有する例えば自動車用のＤＣ−ＤＣコンバータとして用いられる基板である。基板１は、電子部品搭載部７、プリント基板搭載部１１、導体部１０ａ、１０ｂにおいて内部の回路導体が外部に露出し、その他の部位が樹脂９によって被覆された射出成型基板２に、電子部品等が搭載されたものである。電子部品搭載部７は、電子素子等を搭載する部位であり、電子部品１３は、例えば接続部１０ａ等によって基板１と電気的に接続される。プリント基板搭載部１１は、プリント基板を搭載する部位であり、プリント基板１５は、例えば接続部１０ｂ等によって基板１と電気的に接続される。 （もっと読む）

【課題】 絶縁樹脂層充填後に実装部品と回路基板間の気泡の発生の有無を検査でき、気泡を有する不良品の出荷を確実に防ぐことが可能な回路モジュールを提供する。
【解決手段】 チップ素子３１は、外部電極３５を介して実装電極２９に実装される。この時、チップ素子の切断面４１は、回路モジュール２０の実装電極２９が形成されている端部側の側面に向くように配置される。また、チップ素子３１の基体３３の底面と回路基板２１の表面の間には外部から観察可能な隙間３４が構成される。 （もっと読む）

【課題】誤挿入防止用切欠きが形成されたコネクタの実装時に、そのコネクタの向きの確認を容易に行えるようにする。
【解決手段】プリント配線板には、誤挿入防止用切欠きが形成されたコネクタが実装される。プリント配線板には、前記コネクタの実装位置において前記コネクタの平面視外形を示す外形表示部１０ａと、前記平面視外形における前記誤挿入防止用切欠きの側を示す切欠き方向表示部１０ｂとを有するシルク表示１０が、形成される。 （もっと読む）

【課題】接着剤を用いることなく、プリント配線基板に対して電子部品を適正な横置き形態で実装できる電子機器を提供する。
【解決手段】プリント配線基板16と、電子部品21と、半田25を具備する。プリント配線基板16は、その部品実装面16aと半田付け面16bに開口する取付け孔16c,16dを有する。電子部品21は、部品本体部の一端22aから突設されたリード23,24を備える。リードは、弾性変形が可能な金属製、部品本体部22に接続されたリード基部23a,24aとこの基部から折り曲げられたリード脚部23b、24bを有する。リード脚部23b、24bを弾性変形させて取付け孔16c,16dに斜めに貫通させ、部品本体部22を部品実装面16aに接触させた状態に保持し、半田付け面16bから突出されたリード脚部23b、24bの先端部位と半田付け面16bに設けられた配線パターン20とを接続する。 （もっと読む）

【課題】マザーボード等の配線基板との接合強度を高めることが可能な電子回路モジュールを提供する。
【解決手段】本発明に係る電子回路モジュールは、絶縁基板１を具え、該絶縁基板１の上面11及び／又は下面12に１又は複数の電子部品を搭載して電子回路３が形成される一方、該絶縁基板１の下面12には、電子回路３の形成領域とは異なる領域に下面電極41が形成されており、該下面電極41と電子回路４とが互いに電気的に接続されている。ここで、絶縁基板１の下面12側には第２の絶縁基板２が配備され、該第２の絶縁基板２の上面21と下面22にはそれぞれ、互いに電気的に接続された上面電極51と下面電極52とが形成されており、該第２の絶縁基板２の上面電極51には、電子回路３が形成されている絶縁基板１の下面電極41が、電気伝導性を有する接合部材71により電気的に接合されている。 （もっと読む）

【課題】フリップチップ実装の際のアンダーフィル樹脂の流れ拡がりの問題を解決する。
【解決手段】半導体装置は、基板と、前記基板の主面上にフリップチップ状態で搭載された半導体素子と、前記基板の主面に於いて、前記半導体素子の少なくとも一つの縁部に沿って配設された第１の導電パタ―ンと、前記基板の主面上に於いて、前記第１の導電パタ―ンから離間し、かつ前記第１の導電パタ―ンに沿って配設された第２の導電パタ―ンと、前記基板の主面上に於いて、前記第１の導電パタ―ンと第２の導電パタ―ンとの間に橋絡状態をもって配置された受動素子と、前記基板と前記半導体素子との間に充填された樹脂とを有し、前記樹脂は、前記基板の主面に於いて、前記半導体素子と前記第１の導電パタ―ンと間に延在する。 （もっと読む）

【課題】電子部品の実装において省スペース化を図ると共に、ＥＳＬを低減することのできる電子部品実装構造を提供する。
【解決手段】第一電子部品７は、静電容量の大きい第一コンデンサ２４と多層基板４の実装面４ａとが離間するように、表面実装電極部１１Ａ，１２Ａと金属端子２６，２７とが電気的に接続される。また、第二電子部品８は、第一コンデンサ２４と実装面４ａとの間に配置されると共に、表面実装電極部１２Ｂ，１１Ｂと第二端子電極３２，３３とが電気的に接続される。また、積層方向から見て、第二電子部品８は、第一コンデンサ２４と重なる。第一電子部品７は、第一端子電極２２と第一端子電極２３とが所定の方向Ｄ１に対向するように、多層基板４に実装される。また、第二電子部品８は、第二端子電極３２と第二端子電極３３とが所定の方向Ｄ１に対向するように、多層基板４に実装される。 （もっと読む）

【課題】基板部材と電子部品とのギャップにおける樹脂の充填漏れを、極力抑えることが可能となる基板部材を提供する。
【解決手段】基板上に電子部品が実装されて樹脂封止されたモジュールの製造部品であって、略板状であり、将来的に前記基板となる基板部材において、前記モジュールの製造工程は、前記基板部材の実装面に前記電子部品を実装する実装工程と、前記実装面に樹脂を流して、該実装された電子部品を樹脂封止する封止工程と、を含むものであり、前記実装工程は、略平面状の取付面を有する第１電子部品を、前記実装面上に特定された第１実装領域に、該取付面と該実装面との間にギャップを有するように実装する工程を有するものであり、前記実装面には、前記封止工程において前記ギャップへの樹脂の充填を促す、第１溝が設けられている構成とする。 （もっと読む）