【課題】
挟持片の変形を弾性域内の変形に留めて、接続の信頼性を高めた接続ターミナル及びこの接続ターミナルを組み込んだ電子部品フォルダを提供することを課題とする。
【解決手段】
対向する挟持片１１ａの側面で形成された切欠溝１１ｂの底部に、半径ｒの曲率を有する湾曲部１１２を形成し、基端部の外側側面に凹状の側面湾曲部を形成するので湾曲部１２を臨む領域及び側面湾曲部１１１を臨む領域の領域長は広がる。挟持片１１ａが屈曲した際、屈曲片の基端部に集中する歪は湾曲部１１２周辺領域及び側面湾曲部１１１周辺領域に分散分布するので偏在的な応力の集中は回避され変形は弾性域内の変形に収まりやすくなる。又基端部は内側から湾曲部１１２が迫り外側から側面湾曲部１１１が迫るので双方の湾部に挟まれた領域は狭められる。その結果挟持片１１ａの屈曲部の剛性は軽減され過度の負荷から生じる部材の変形、破壊等の損傷の回避を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】簡易な構成で寄生インピーダンスに影響されることなく確実にノイズの低減、除去を可能とする。
【解決手段】電源が接続されて電源電圧が印加される電源ラインランド１とグランドに接続されるグランドラインランド２との間に、ノイズ除去用コンデンサ５ａ〜５ｄが接続されてなるプリント配線基板において、電源が接続されるスルーホール３からノイズ除去用コンデンサ５ａ〜５ｄへ向かって想定される電流の流れに対して直交する方向の電源ラインランド１の幅を、他の部位に比して狭めるよう電源ラインランド１にスリット４が形成され、ノイズ除去用コンデンサ５ａ〜５ｄの各々に対して生ずる直列の寄生インピーダンス成分を小さくし、ノイズの低減を可能としている。 （もっと読む）

【課題】発熱に応じて不可逆に絶縁することで保護し、かつ、発熱の発生を視認可能な過熱防止機能つき電子部品および過熱防止機能つき電子部品を実装されたプリント基板を提供する。
【解決手段】電子回路において固有の機能を有する部品である素子と、所定の温度に達すると膨張する熱膨張部材とを一体に、電子部品を構成する。形成された回路パターンに、固有の機能を有する部品である素子が実装されることで所定の電子回路を構成するプリント基板を、所定の温度に達すると膨張する熱膨張部材がプリント基板との間に配置されるように素子が実装されるよう、構成する。 （もっと読む）

【課題】 小型化が容易であり、電子部品の複数の電極のそれぞれに対応した静電容量のコンデンサを接続させることも容易な配線基板、およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 厚み方向に貫通する貫通孔３を有する絶縁基板１と、貫通孔３の内側面に被着された接地導体層４と、接地導体層４の表面に接合時に流動性を有する導電性接合材を固化させてなる接合層５を介して被着された導体層からなる第１電極６と、貫通孔３内の第１電極６の内側に第１電極６との間に誘電体層７を介して配置された柱状の導体からなる第２電極８とを備える配線基板である。コンデンサ素子を搭載するスペースが不要であるため小型化が容易であり、誘電体層７の厚さの調整等により、電子部品の複数の電極に対応した静電容量を有する複数のコンデンサを絶縁基板１に配置することも容易である。 （もっと読む）

【課題】 ＥＳＬを低減することができる電子装置を提供する。
【解決手段】 複数の四角形状の誘電体層が積層されて成る積層体２と積層体２の誘電体層間に形成された内部電極３と積層体２の両端部に形成されて内部電極３に接続されている端子電極４とを具備しているコンデンサ５が、実装基板６の上面に形成された接続パッド７に端子電極４を接続して実装されており、接続パッド７に実装基板６の内部に形成された貫通導体８が接続されている電子装置１であって、内部電極３は、端部が積層体２の端面から側面の途中にかけて露出しており、貫通導体８は、平面視で積層体２の側面における内部電極３の露出端部の端面から最も離れている部位の直下に位置している電子装置１である。電流経路が短くなるので、電子装置１のＥＳＬを低減させることが可能である。 （もっと読む）

【課題】 高周波領域のＩＣチップ、特に３ＧＨｚを越えても誤動作やエラーの発生しないパッケージ基板を提供する。特に、スイッチをＯＮしてから発生する電圧降下のうち１回目と２回目の電圧降下を改善する。
【解決手段】 表裏を接続する複数のスルーホール３６を備え、表裏の導体層３４と内層の導体層１６とを有する３層以上の多層コア基板３０上に、層間絶縁層５０、１５０と導体層１５８が形成された多層プリント配線板１０において、
複数のスルーホール３６は、ICチップ９０の電源回路またはアース回路または信号回路と電気的に接続している電源用スルーホール３６Ｐとアース用スルーホール３６Ｅと信号用スルーホールとからなり、電源用スルーホール３６Ｐの内、少なくともIC直下のものは、内層のアース用導体層１６Ｅを貫通する際、延出する導体回路を有しない。 （もっと読む）

【課題】電源供給及び信号線に影響を与えることなくＬＳＩの近傍にデカップリングキャパシタを実装することが可能なキャパシタ実装方法及びプリント基板を提供すること。
【解決手段】本発明にかかるキャパシタ実装方法は、ＬＳＩ１２の近傍にキャパシタ１３を実装するキャパシタ実装方法であって、プリント基板１１上に半田ボール（又はバンプ）１５，１７を介して実装されたＬＳＩ１２の上にさらに積層するように、キャパシタ１３を半田ボール（又はバンプ）１４，１６を介して実装するものである。 （もっと読む）

【課題】主に各種電子機器に用いられる電池ユニットに関し、安価で、確実な電気的接離を行うことが可能なものを提供することを目的とする。
【解決手段】電極６が半田付けされるランド１２Ａや１２Ｂに、スルーホール１３を設けることによって、電極６に機器側の端子１５を接続する際、溶融した半田７がスルーホール１３内に流入し、半田ボール等の発生を防止することができるため、別途これを取除く手間がかからず、容易に製作が行えると共に、スイッチング素子３や制御素子４の端子間の短絡等を防止し、確実な電気的接離を行うことが可能な電池ユニットを得ることができる。 （もっと読む）

【課題】配線基板に内蔵する際などに生じるクラックを防止することができるセラミックコンデンサを提供すること。
【解決手段】セラミックコンデンサ１０１のコンデンサ本体１０４は、第１積層部１０７と第２積層部１０８，１０９とを備える。第１積層部１０７は、セラミック誘電体層１０５と内部電極１４１，１４２とを交互に積層してなる。第２積層部１０８，１０９は、コンデンサ本体１０４のコンデンサ主面１０２，１０３にて露出するように配置される。第２積層部１０８，１０９は、コンデンサ主面１０２，１０３とコンデンサ側面１０６との境界部分となる角部１５４，１５５を有する。コンデンサ本体１０４の外表面上には、角部１５４，１５５を覆う金属層１７１，１７２が設けられる。 （もっと読む）

【課題】回路基板に実装した際に低背化を図ることが可能な電子部品及びその実装構造を提供すること。
【解決手段】直方体形状を呈するコンデンサ素体４及びコンデンサ素体４の側面４ａ，４ｂに配置された一対の端子電極５を有する部品本体２と、端子電極５の少なくとも一部を覆うように広がり且つ端子電極５に接続される端子接続部９及び回路基板１５に接続されるための部分であって端子接続部９に連結され且つ端子接続部９に対して略直交する方向に延出する基板接続部１０を有する金属端子３とを備えた電子部品１であって、基板接続部１０が部品本体２の厚みＴの範囲内に位置するように配置されている。この電子部品１を回路基板１５に実装する際、回路基板１５の貫通孔１６に電子部品１が収容され、部品本体２の厚みＴの範囲内に位置する基板接続部１０が回路基板１５上の接続予定領域１７に接続される。 （もっと読む）

【課題】実装リフロー時に、電子部品の下面側だけでなく、電子部品の上面側においても、電極部間が短絡することを防止する電子部品内蔵モジュールを提供する。
【解決手段】電子部品内蔵モジュールは、基板１０と、基板１０に搭載された半導体チップ１９と、基板１０に搭載された電子部品１６と、半導体チップ１９及び電子部品１６を封止する封止樹脂２４とを備えている。基板１０における電子部品１６が搭載された部品搭載面１１には、電子部品１６と電気的に接続される接続電極１２ａ，１２ｂが形成されている。電子部品１６は、はんだ１５ａ，１５ｂにより、各々が接続電極１２ａ，１２ｂに固着された一対の電極部１８ａ，１８ｂと、一対の電極部１８ａ，１８ｂ同士の間に挟み込まれた本体部１７とを有している。部品搭載面１１と本体部１７の上面との距離をａとし、部品搭載面１１と封止樹脂２４の上面との距離をｂとしたときに、ａ≧ｂである。 （もっと読む）

【課題】主に各種電子機器に用いられる電池ユニットに関し、容易に製作が行え、安価で、確実な電気的接離を行うことが可能なものを提供することを目的とする。
【解決手段】配線基板１両端のランド１３Ａや１３Ｂを、電極１２の内端と同一形状に形成することによって、溶融した半田９によって同一形状に形成されたランド１３Ａや１３Ｂ上に、電極１２を位置ズレや傾きのない状態で半田付けすることができるため、電極１２を半田鏝等による手作業ではなく、配線基板１にスイッチング素子５や制御素子６等と同時に実装することが可能となり、容易に製作が行え、安価で、確実な電気的接離を行うことが可能な電池ユニットを得ることができる。 （もっと読む）

【課題】電子部品が載置される配線基板にシールド構造を形成し、複雑な製造プロセスが不要で低コストに製造可能な配線基板を提供する。
【解決手段】本発明の配線基板１０は、コア基板１１と、ビルドアップ層１６、１７を備え、上面に電子部品を搭載可能な構造を有する。配線基板１０は、電子部品の端子群と対向して配置された電極パッド群４０ａと、その周囲に配置された電極パッド群４０ｂを備え、少なくともパラジウムを含むメッキ層４１が電極パッド群４０ａ、４０ｂの表面に形成されている。また、電極パッド群４０ｂの上部に接合され、パラジウムを含まない第２メッキ層が表面に形成された金属部材が設けられ、その上部に導電性接着剤を介して導電性材料からなるキャップ部材を接合可能となっている。よって、電極パッド群４０ａ、４０ｂに対し１種類のメッキ層４１を形成しつつ、金属部材とキャップ部材により良好なシールド構造を形成可能となる。 （もっと読む）

【課題】 部品本体の皮膜フィルムが半田ディッピング工程を溶解しないようにする。配線基板に実装した電気部品の倒れ込みなどを防ぐ。
【解決手段】 捨て基板で形成したスペーサ３０を、配線基板２０の表面２２と部品本体１１との間に介在させて、部品本体１１を配線基板２０から浮き上がらせる。スペーサ３０に設けた脚片部３３を配線基板２０のスリットに差し込むことにより、スペーサ３０を自立させる。スペーサ３０に設けた凹所３５に部品本体１１を嵌合する。 （もっと読む）

【課題】 回路部品で発生した熱が受動部品に伝播するのを抑制することができる電子部品モジュールを提供する。
【解決手段】 ＤＣ−ＤＣコンバータ１では、基板３の表面３ａと直交する方向から見た場合に、ＩＣ２のチップ本体２１の一端側部分２１ａがインダクタ部品４からはみ出している。そのため、ＩＣ２で発生した熱が、一端側部分２１ａから外部へと放熱され易くなる。従って、ＤＣ−ＤＣコンバータ１によれば、ＩＣ２で発生した熱がインダクタ部品４に伝播するのを抑制すること可能となる。 （もっと読む）

【課題】実装密度が高く、小型化が容易な電子部品を提供することを課題とする。
【解決手段】電子部品本体１に他の部品４を接続可能な部品接続部３ａ，３ｂを備え、前記部品接続部３ａ，３ｂは内部回路（例えば固体発光素子２）に接続されている。部品接続部３ａ，３ｂには保護用部品として、ツェナーダイオード４ａ、ダイオード４ｂ、コンデンサ４ｃ、サージアブソーバ４ｄなどを接続する。固体発光素子２と並列あるいは直列にチップ抵抗などを接続して出力光量もしくは印加電圧もしくは素子電流を調整可能としても良い。 （もっと読む）

【課題】積層型チップキャパシタ、積層型チップキャパシタアセンブリ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】複数の誘電体層が積層されて形成されたキャパシタ本体と、前記キャパシタ本体内で前記誘電体層を介して互いに異なる極性の内部電極が互いに対向するように交互に配置された複数の第１及び第２の内部電極と、前記キャパシタ本体の表面のうち互いに反対の両側面にそれぞれ同一数で形成された、ｍ個（ｍ≧３）の第１及び第２の外部電極とを含む。 （もっと読む）

【課題】フレキシブルプリント基板のうち電子部品が実装された部分を十分に湾曲させる。
【解決手段】仮基材５０の一方の面５１に剥離層５２を形成する工程と、剥離層の面上に金属層を形成する工程と、仮基材の一方の面上に駆動回路３４を配置するとともに当該駆動回路を金属層に接続する工程と、仮基材の一方の面を覆うように材料を塗布して可撓性の基材を形成する工程と、仮基材および剥離層を除去する工程とを備える、フレキシブルプリント基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】従来技術のように、保持対象部品を接着剤で接着したり、保持部品と保持対象部品との一体化を行ってからハンダ接合を行ったりしなくても、保持対象部品がプリント配線板上で保持される状態にすることができる保持部品を提供すること。
【解決手段】保持部品１は、プリント配線板２０に固定される基部と、基部に突設され、保持対象物２５を保持する場合に弾性変形を伴って保持対象物２５に圧接する第１圧接部５および第２圧接部７とを備えたものであり、２以上の保持部品１をプリント配線板２０に固定してから、保持部品１，１の間に保持対象物２５を導入すると、一方の保持部品１の第１圧接部５と他方の保持部品１の第２圧接部７の間に保持対象物２５を挟み込むことで、保持対象物２５を保持することができる。 （もっと読む）

【課題】高い強度を維持しながら熱応力等の応力に起因した性能劣化を抑制することのできる配線板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】配線板が、導体パターン１１０と、電極（端子電極２１０）を有する電子部品と、基板と、を備える。ここで、電子部品は、基板の内部に配置される。また、電子部品の電極は、導体パターン１１０にバイアホール２０１ａを介して接続される。さらに、この電子部品の電極の厚みは、導体パターン１１０の厚みよりも薄い。より好ましくは、電子部品の電極の厚みは、導体パターン１１０の厚みの１／２以下である。 （もっと読む）