【課題】プリント基板に配置可能な最小ビア間隔よりも短い端子間隔をもつコンデンサを搭載する場合であっても、従来よりも低抵抗、低インダクタンスを実現し、コンデンサの性能を十分に発揮することが可能なコンデンサの実装方法及びプリント基板を提供する。
【解決手段】本発明は、プリント基板の最小ビア間隔よりも短い端子間隔を持つコンデンサの実装方法であって、前記コンデンサの端子箇所のプリント基板を削り、電源ライン又は接地ラインを表面に露出させ、前記コンデンサの端子を、前記露出された電源ライン又は接地ラインに直接ハンダ付けするように構成した。 （もっと読む）

【課題】積層セラミックコンデンサを含む電子部品の配線基板への実装後に、積層セラミックコンデンサの容量の微小調整から大幅な調整までが可能となる半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】積層体１１と端部電極１２、１３とからなる積層セラミックコンデンサ１０を配線基板１４の実装面に実装し、その実装面をモールド樹脂１５で樹脂封止した後、モールド樹脂１５の上部からレーザ光を照射し、モールド樹脂１５の一部および積層体１１の一部を除去して加工孔１６を形成し、積層体１１に含まれる複数枚の金属板のうちの一部を切断する。 （もっと読む）

【課題】装置全体の面積、高さを増加させること無く、より放熱効果を向上させるができる電子部品実装装置を提供する。
【解決手段】本発明に係る電子部品実装装置１００は、プリント基板２０と当該プリント基板２０に実装される電子部品１，２とを備えている。プリント基板２０は複層構造であり、内層には、ベタパターンを有するベタパターン層４が配設されている。また、ベタパターンの少なくとも一部が露出されるように、ベタパターン層より上層に形成されている層が開口されている。そして、当該露出しているベタパターン上に電子部品１が実装されている。 （もっと読む）

【課題】プリント基板と電解コンデンサ等の実装部品の間の空間から、空気やガスを抜くために、特別な部品や穴を付加することなく、熱膨張した空気やガスを逃がすことができるようにする。
【解決手段】部品２の実装領域を含む基板上の配線領域に、部品１の実装領域と一部分で重なるように電気配線的に孤立したダミーパターン５を形成し、前記ダミーパターン５とプリント基板の表面の高低差により、半田付けの際に熱膨張した空気やガスを逃がす隙間ｇを形成する。 （もっと読む）

【課題】 はんだ材の流出を防止してなおかつ、はんだ付け後の部品搭載やワイヤボンディングを阻害しない、実装性の良好なはんだ材流出防止構造を提供する。
【解決手段】 電子部品５を部品搭載部の導体パッド１３に掛け渡した状態で、はんだ材４を用いてはんだ材４で固定した後、ワイヤーボンディングパッド１４によりワイヤー６を接合するために、はんだ材がワイヤーボンディングパッド７に流出しないための、はんだ流れ出し防止部８を設けた。 （もっと読む）

【課題】極性のある電子素子の逆挿入を防止することができる電子回路基板を提供する。
【解決手段】極性のある電子素子が、複数ある端子を備え、その端子の径が２種類以上あり、またプリント配線基板が、電子素子の端子の径の大きさに対応した孔（ホール）を備えることによって、異方向では挿入できないため、逆挿入を防止することができる。 （もっと読む）

【課題】電子部品の電極間のショート(短絡)を防止できる電子部品収納基板の製造方法及び電子部品収納基板を提供する。
【解決手段】長手形状を有し該長手方向の各端部に電極６２ａ，６２ｂを備えた電子部品６０がプリント配線板２０の貫通孔１５に収納された電子部品収納基板５０を製造する際、貫通孔を該貫通孔に電子部品が収納された際に貫通方向に延在する間隙部２２が形成されるように穿設し、電子部品を長手方向と貫通孔の貫通方向とが略一致するようにして貫通孔に間隙部を有して収納し、光硬化性の絶縁樹脂２４を間隙部にプリント配線板の一面Ａ２０側から他面Ｂ２０側に向かって該他面側の電子部品の電極６２ｂが露出するように塗布し、他面側から絶縁性樹脂に光Ｌ１を照射して絶縁性樹脂の間隙部における電極間の領域を選択的に硬化させた後、未硬化状態の絶縁性樹脂を除去する。 （もっと読む）

【課題】 電子部品の位置を安定させつつ接続材の破断が発生しにくい電子部品の実装構造を提供する。
【解決手段】 電子部品１が搭載される回路基板２の上面に、開口の一部が端子電極１ａと重なる凹部３が形成され、開口の一部と重なっている端子電極１ａに対向している主電極パッド４が凹部３の底面に形成され、凹部３に隣接して端子電極１ａに対向している補助電極パッド５が回路基板２の上面に形成され、主電極パッド４と開口の一部と重なっている端子電極１ａとを接続する主導電性接続材６が凹部３内に配置され、補助電極パッド５と端子電極１ａとを補助接続材７が接続している電子部品の実装構造である。主導電性接続材６の単位体積当たりの歪が小さくなり、補助電極パッド５があることによって実装位置が固定されるので、主導電性接続材６の破断が発生する確率を低くすることができるとともに、実装位置が大きくずれてしまう可能性が低くなる。 （もっと読む）

【課題】電歪現象による機械的振動の伝播を抑制する積層セラミックコンデンサを提供。
【解決手段】積層セラミックコンデンサ１０は、複数の誘電体層と複数の略長方形状の内部電極とを交互に積層してなるチップ本体１５における、互いに異なる外部電極１６ａ，１６ｂに接続される内部電極１２ａ，１２ｂ同士が誘電体層を挟んで対向する内部電極対向領域ＯＰと、前記内部電極対向領域ＯＰの前記各内部電極が前記外部電極に交互に引き出される内部電極引出し領域ＬＥと、のうち、前記内部電極引出し領域ＬＥにそれぞれ切欠き１４ａ，１４ｂが形成されている。このため、外部電極間に交流電圧を印加した際に、内部電極対向領域の対向する内部電極間の誘電体層が該誘電体層の面方向に交互に膨張・収縮を繰り返しても、該膨張・収縮による面方向の変位が切欠きにより緩衝され、外部電極の前記面方向への変位が抑制される。 （もっと読む）

【課題】 等価直列抵抗の制御を容易に且つ精度良く行うことが可能な積層コンデンサを提供すること。
【解決手段】
積層体１は、複数の誘電体層と、第１及び第２の内部電極４１〜４４，６１〜６４とが交互に積層されることにより構成される。第１の内部電極４１〜４４は、第１の接続導体７Ａ、７Ｂを介して互いに電気的に接続されている。第１の内部電極４１〜４４はそれぞれ、各引き出し導体５３Ａ〜５３Ｄを介して各第１の端子電極３Ａ〜３Ｄに電気的に接続されている。第２の内部電極６１〜６４はそれぞれ、第２の接続導体９Ａ、９Ｂを介して互いに電気的に接続されている。第２の内部電極６１〜６４はそれぞれ、各引き出し導体７３Ａ〜７３Ｄを介して各第２の端子電極５Ａ〜５Ｄに電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】素子の爆発を防止できる実装基板を提供すること。
【解決手段】基板２３に電子部品７が実装された実装基板１０において、複数のリード線１２，１３が基板２３に固定されるバリスタ６と、一面のみが開放し、バリスタ６を覆うように開放面２２が基板２３に取り付けられるケース１４と、を有し、開放面２２と、開放面２２が取り付けられる基板部分との間に溝部２５を形成する。溝部２５は、両端がケース１４の外側まで伸びるように基板部分に形成されることが望ましい。 （もっと読む）

【課題】インダクタンスを低減することができる、積層コンデンサのような積層型電子部品の実装構造を提供する。
【解決手段】積層コンデンサ２１の内部電極２４と配線基板３６の表面導体４０とが互いに面対向するように配置し、外部端子電極２７と表面導体４０とが電気的に接続された状態で、配線基板３６上に積層コンデンサ２１を実装する。内部電極２４の引出し方向であって実装面３７と垂直な方向に延びる仮想平面に投影したとき、内部電極２４を流れる電流４５の方向と、表面導体４０からビア導体４１に向かって流れる電流４６の方向とが逆向きとなるように、ビア導体４１を配置する。 （もっと読む）

【課題】 小型でかつ耐衝撃性や耐曲げ強度特性などの機械的強度特性に優れた保護回路モジュールを提供すること。
【解決手段】 ２次電池に接続され、その２次電池の充電回路または放電回路の少なくとも１つを遮断する機能を有する保護回路モジュールであって、その上面に凹部１１を有し凹部１１の底部に単層または多層の配線２を有する絶縁支持基板１と、絶縁支持基板１の凹部１１の内部に実装された半導体素子７，８とパッシブ素子９などの電子部品とにより構成されている。上記電子部品は絶縁物である樹脂１６によって埋め込まれている。 （もっと読む）

【課題】光源からの光が導電パターン及び受動素子などの所望しない領域に伝達されないようにするフレキシブル回路基板を提供する。
【解決手段】第１絶縁フィルム１１０と、第１絶縁フィルム１１０に形成された複数の導電パターン１２０と、第１絶縁フィルム１１０に形成され、複数の導電パターン１２０を覆う第２絶縁フィルム１３０と、導電パターン１２０に電気的に接続された少なくとも一つの光源１４０と、光源１４０の外周縁に形成され、光源１４０からの光が不要な領域に放出されることを防止する光吸収層１６０と、を含む。 （もっと読む）

【課題】埋設された部品の信頼性および部品と部品接続部及び配線を含む導電層との接続の信頼性も確保でき、かつ導電層と絶縁層の密着性を確保できるとともに、高密度配線が可能な小型で薄型の配線基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】電気絶縁材からなる一定厚さを有する平板状の基材２００の両面に銅箔等の導電体からなる配線パターン２０１，２０２及び部品接続部２０３ａ，２０３ｂと２０４ａ，２０４ｂをそれぞれ形成する。そして、部品接続部２０３ａ，２０３ｂと２０４ａ，２０４ｂを含む部品実装用の開口部２０９，２１０を除いた基材２００の上面と基材２００の下面及び配線パターン２０１，２０２の上面を保護層２０７，２０８により覆う構成にする。さらに、絶縁層２０７，２０８を基材２００上に積層して抵抗素子２１３やチップコンデンサ２１４を埋没状態に封入する。 （もっと読む）

【課題】光源から発生された光が導電パターン及び受動素子に伝達されないように光吸収層を有する液晶表示装置用フレキシブル回路基板を提供する。
【解決手段】インク層１８５を含む第１絶縁フィルム１１０と、第１絶縁フィルム１１０に形成された複数の導電パターン１２０と、第１絶縁フィルム１１０に形成され、複数の導電パターン１２０を覆う第２絶縁フィルム１３０と、導電パターンに電気的に接続された少なくとも一つの光源１４０と、光源１４０の外周縁に形成され、光源１４０からの光を吸収する光吸収層１６０と、を含む。 （もっと読む）

【課題】はんだ接合部の品質信頼性を安定化することを可能としたスペーサを提供することである。
【解決手段】本発明のスペーサ１３は、リード線を有する部品１１と基板１２との間に挿入されて使用される。そして、平行な２つの面と、それら２つの面に垂直な、または、略垂直な方向に設けられた、部品１１のリード線１４を挿通させるための穴部、を備える。 （もっと読む）

【課題】レーザはんだ付け工法等の光エネルギーを用いてはんだ付けを行う場合、光エネルギーの漏出による筐体樹脂部の焼損を防止した電子部品を提供する。
【解決手段】筐体樹脂部と、この筐体樹脂部から延出され、基板のスルーホールに挿通されるリード部とを有し、光エネルギーを用いてリード部を局部的に加熱して基板上にはんだ付けされる電子部品であって、リード部に段部を形成する。 （もっと読む）

【課題】配線基板の各層と電子部品との位置精度を向上させることにより、小型化を可能とし、さらに、一括で半導体素子、キャパシタ、抵抗体、及びインダクタ等の電子部品を配線基板内に内蔵させることより、製造時間及びコストを低減させる。
【解決手段】半導体素子、キャパシタ、抵抗、及びインダクタ等の電子部品が内蔵される配線基板において、各層の積層の際に、電子部品が実装されているフィルムキャリアのスプロケットホール等により位置合せを行うことで、配線基板の各層と電子部品との位置精度を向上させることにより、また、技術的に確立されたＩＬＢ接続技術を用いることにより、半導体素子の狭ピッチ化への対応、接続の信頼性確保、さらには、上層に最短距離で配線を引き出しが可能となり、小型化を実現する。 （もっと読む）

【課題】実装密度が向上された回路装置およびそれが組み込まれたデジタル放送受信装置を提供すること。
【解決手段】本形態の回路装置１０は、上面および下面に配線層が設けられた基材２２から成る配線基板１２と、配線基板１２の上面および下面に配置された半導体素子３４等（第１回路素子）およびパッケージ１４等（第２回路素子）とを具備して差し込み実装される回路装置であり、配線基板１２を貫通して設けた貫通接続部４４を経由して第１回路素子と第２回路素子とが電気的に接続された構成となっている。 （もっと読む）