配線基板、液晶表示パネル、配線基板の製造方法、及び、液晶表示パネルの製造方法
【課題】製造工程が煩雑ではなく、また、材料コストの抑制が容易な配線基板を実現する。
【解決手段】電子部品５０は、配線７０を構成する材料と同じ材料のみを介して、主基板２０に固定されている。
【解決手段】電子部品５０は、配線７０を構成する材料と同じ材料のみを介して、主基板２０に固定されている。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品が備えられた配線基板、及び、それらの製造方法等に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、例えば主基板に電子部品が実装されている配線基板が広く使われている。
【０００３】
ここで、配線基板とは、例えばガラス基板などの絶縁性を有する主基板において、その少なくとも一方の表面に配線が形成されている基板を意味する。
【０００４】
また、前記電子部品とは、例えばコンデンサや抵抗などのチップ部品に代表される回路部品や、ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ：発光ダイオード）などの光源部品となる部品等、前記主基板に実装される部品を意味する。
【０００５】
以下、従来の配線基板の例について説明する。
【０００６】
（特許文献１）
例えば下記特許文献１には、図１１に示すように、電子部品２１４のリード線と、主基板２２０としての絶縁性を有する基板のランドとを接着して固定した後に、導電（性）ペーストを用いて、配線パターン（配線２２５）を形成した基板（配線基板２１０）について記載されている。
【特許文献１】特開２００６−２６１３０３号公報（公開日：２００６（平成１８）年９月２８日）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、前記従来の配線基板は、その製造工程が煩雑であり、また、材料コストが高くなりやすいなどの問題点を有している。以下、順に説明する。
【０００８】
前記特許文献１に記載された構成では、電子部品２１４が実装され、かつ、配線２２５が設けられた配線板２１０を製造するためには、電子部品２１４を、接着剤などを用いて主基板２２０に固定する工程と、導電ペーストを用いて、主基板２２０に配線２２５を形成する工程とが必要となる。すなわち、前記配線板２１０を製造するためには、主基板２２０に対して接着剤などを塗布する工程と、導電ペーストなどを塗布する工程との、合計２回の塗布工程が必要である。
【０００９】
また、前記の構成では、電子部品２１４を主基板２２０に固定した後に、例えば固定された前記電子部品２１４のリード線間を接続するように、主基板２２０に導電ペーストを塗布する。そのため、導電ペーストを塗布する際に、前記電子部品２１４が確実に固定されるまで時間をおく必要が生じる場合がある。
【００１０】
また、前記の構成では、配線板２１０を製造するために、接着剤と導電ペーストとの、少なくとも２種類の材料が必要である。
【００１１】
以上のように、従来の配線基板では、２回の塗布工程が必要であったり、接着剤が固まるのを待つ必要があったりするため、製造工程が煩雑になりやすい。
【００１２】
また、接着剤及び導電ペーストの複数種の材料を用いる必要があるため、材料コストが高くなりやすい。
【００１３】
そこで、本発明は、前記の問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、製造工程が煩雑ではなく、また、材料コストの抑制が容易な配線基板、配線基板の製造方法、及び、液晶表示パネルの製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明の配線基板は、前記課題を解決するために、
絶縁性を有する主基板を備え、
前記主基板には、配線が形成されているとともに、電子部品が配置されている配線基板であって、
前記電子部品は、前記配線を構成する材料と同じ材料のみを介して、前記主基板に固定されていることを特徴とする。
【００１５】
前記の構成によれば、配線を形成するための材料と、電子部品を主基板に固定するための材料が同じである。したがって、製造工程の簡素化及び材料コストの低減を図ることができる。
【００１６】
また、本発明の配線基板は、
前記配線を構成する材料と、前記電子部品を固定する材料とが、同じ工程で主基板に配されたものであることを特徴とする。
【００１７】
前記の構成によれば、配線を構成する材料と、前記電子部品を固定する材料とが、同じ工程で主基板に配されている。したがって、製造工程をより簡素化することができる。
【００１８】
また、本発明の配線基板は、
前記主基板に配されている前記配線を構成する材料の上に、前記電子部品が固定されていることを特徴とする。
【００１９】
前記の構成によれば、配線を構成する材料の上に、前記電子部品が固定されている。したがって、容易に、電子部品を、前記配線を構成する材料と同じ材料のみを介して、前記主基板に固定することができる。
【００２０】
また、本発明の配線基板は、
前記配線を構成する材料が導電ペーストであることを特徴とする。
【００２１】
前記の構成によれば、配線を構成する材料が導電ペーストである。したがって、容易に所望の形態の配線を形成することができる。言い換えると、任意の配線回路を形成しやすくなる。
【００２２】
また、本発明の液晶表示パネルは、
前記配線基板が、液晶を挟持する２枚の基板のうちの少なくとも一方の基板として用いられていることを特徴とする。
【００２３】
前記の構成によれば、液晶表示パネルにおける液晶を挟持する基板に、配線を構成する材料を介して電子部品が固定されている。
【００２４】
そのため、液晶表示パネルに電子部品を設ける場合、例えばフレキシブルプリント配線基板やリジット配線基板などを介して設ける必要がない。すなわち、例えば、あらかじめ電子部品が配置されたフレキシブルプリント配線基板を用意し、そのフレキシブルプリント配線基板を基板に接続したりする必要がない。
【００２５】
そのため、フレキシブルプリント配線基板など、電子部品を設けるための部材を配置するスペースを省くことができる。したがって、液晶表示パネルの狭額縁化が容易になる。
【００２６】
また、例えば、フレキシブルプリント配線基板など、電子部品を設けるための部材を別途用いる必要がない。したがって、液晶表示パネルの低コスト化が可能である。
【００２７】
また、基板上に電子部品を直接配置することが可能である。したがって、電子部品の位置精度を向上させることが容易になる。
【００２８】
また、配線の構成する材料の上に電子部品が配置されている。したがって、配線の引き回し長を短くすることができる。
【００２９】
また、本発明の液晶表示パネルは、
前記電子部品が光源部品であることを特徴とする。
【００３０】
前記の構成によれば、電子部品が光源である。したがって、液晶表示パネルに用いられるバックライトユニットの構成を簡素化することが容易になる。
【００３１】
また、本発明の液晶表示パネルは、
前記配線基板には貫通孔が形成されており、
前記貫通孔の内には、導電性材料が配置されており、
前記配線基板の両面が前記導電性材料を介して電気的に導通されており、
前記配線基板の前記電子部品が設けられている側と相反する側には、電気接続部を有する第２電子部品が設けられており、
前記第２電子部品は、その電気接続部が、当該第２電子部品が設けられた側から露出する前記導電性材料を覆うように配置されており、
前記配線を構成する材料と、前記貫通孔の内に配置された導電性材料とが同じ材料であることを特徴とする。
【００３２】
前記の構成によれば、電子部品に設けられている電気接続部で、主基板から露出した導電性材料が覆われている。
【００３３】
そのため、貫通孔に配置された導電性材料と電子部品とを確実に電気的に接続することができる。よって、貫通孔の接続信頼性が高い液晶表示パネルをえることができる。
【００３４】
また、前記の構成によれば、貫通孔と電子部品との接続に、配線を用いる必要がないので、接続抵抗を低減することができる。
【００３５】
また、前記の構成によれば、貫通孔に配置された導電性材料と、配線を構成する材料とが同じ材料なので、製造工程を簡素化することができる。
【００３６】
言い換えると、前記の構成によれば、貫通孔への導電性材料の配置（充填）と、配線の形成と、電子部品の固定とを１つの工程、１つの材料で行うことができるので、工程を簡素化することができる。
【００３７】
また、前記の構成によれば、貫通孔を介して基板の異なる面の間の導通を図ることができる。したがって、基板の端面にフレキシブルプリント配線基板を等を回し込むなど、基板外部の領域を用いて基板上下の導通を図る必要がなくなる。そのため、液晶表示パネルの狭額縁化が可能となる。
【００３８】
また、本発明の配線基板の製造方法は、前記課題を解決するために、
絶縁性を有する主基板を備え、
前記主基板には、配線が形成されているとともに、電子部品が配置されている配線基板の製造方法であって、
前記主基板に導電ペーストを配する工程と、
前記主基板に配された導電ペーストの上に電子部品を配置する工程と、
前記導電ペーストを硬化させることで前記配線を形成するとともに、前記電子部品を前記主基板に固定する工程とを有することを特徴とする。
【００３９】
前記の方法によれば、基板に配された導電ペーストの上に電子部品を配置し、導電ペーストを硬化させることにより、配線の形成と電子部品の固定とが行われる。
【００４０】
したがって、製造工程が煩雑ではなく、また、材料コストの抑制が容易な配線基板の製造方法を提供することができる。
【００４１】
また、本発明の配線基板の製造方法は、
前記主基板に導電ペーストを配する工程が、ディスペンサーにより導電ペーストを前記主基板に配することにより行われることを特徴とする。
【００４２】
前記の方法によれば、導電ペーストがディスペンサーにより配される。したがって、ディスペンサーへの指示内容を変更することにより、種々の形状の配線（配線による回路）を容易に描画することができる。
【００４３】
また、本発明の配線基板の製造方法は、
前記導電ペーストを硬化させる工程が、主基板を加熱することにより行われることを特徴とする。
【００４４】
前記の方法によれば、導電ペーストを硬化させる工程が、加熱工程である。したがって、容易に導電ペーストを乾燥・硬化させることができる。
【００４５】
また、本発明の液晶表示パネルの製造方法は、前記課題を解決するために、
配線基板が、液晶を挟持する２枚の基板のうちの少なくとも一方の基板として用いられ、
前記配線基板は、絶縁性を有する主基板を備え、
前記主基板には、配線が形成されており、
前記主基板の各々の面には、それぞれ第１電子部品と第２電子部品とが配置されており、
前記主基板の両面が、前記主基板に形成された貫通孔に配置された導電ペーストを介して、電気的に導通されている液晶表示パネルの製造方法であって、
前記主基板の片側面側に、前記貫通孔の開口部を覆うように前記第２電子部品を設ける工程と、
前記第２電子部品が設けられた側と相反する側の前記貫通孔の開口部から、導電ペーストを前記貫通孔の内に配置するとともに、当該導電ペーストを前記主基板に配することで前記配線を形成する工程と、
前記主基板に配された導電ペーストの上に前記第１電子部品を配置する工程と、
前記導電ペーストを硬化させることで前記第１電子部品を前記主基板に固定する工程とを有することを特徴とする。
【００４６】
前記の方法によれば、第２電子部品により、貫通孔が覆われた状態で、導電ペーストが配置されている。そのため、導電ペーストの液だれなどが生じにくく、導電ペーストが適切に貫通孔に配置されやすい。
【００４７】
したがって、貫通孔に配置された導電性材料と第２電子部品との接続信頼性を向上させることができる。
【００４８】
また、前記の方法によれば、貫通孔へ導電性材料を配置することと、配線を形成することと、第１電子部品を固定することとが、同じ材料で、また、一連の１つの工程で行うことができる。
【００４９】
したがって、製造工程が煩雑ではなく、また、材料コストの抑制が容易な液晶表示パネルの製造方法を提供することができる。
【発明の効果】
【００５０】
本発明の配線基板は、以上のように、電子部品は、配線を構成する材料と同じ材料のみを介して、主基板に固定されているものである。
【００５１】
また、本発明の配線基板の製造方法は、以上のように、主基板に導電ペーストを配する工程と、前記主基板に配された導電ペーストの上に電子部品を配置する工程と、前記導電ペーストを硬化させることで配線を形成するとともに、前記電子部品を前記主基板に固定する工程とを有する方法である。
【００５２】
また、本発明の液晶表示パネルの製造方法は、以上のように、主基板の片側面側に、貫通孔の開口部を覆うように第２電子部品を設ける工程と、前記第２電子部品が設けられた側と相反する側の前記貫通孔の開口部から、導電ペーストを前記貫通孔の内に配置するとともに、当該導電ペーストを前記主基板に配することで前記配線を形成する工程と、前記主基板に配された導電ペーストの上に第１電子部品を配置する工程と、前記導電ペーストを硬化させることで前記第１電子部品を前記主基板に固定する工程とを有する方法である。
【００５３】
それゆえ、製造工程が煩雑ではなく、また、材料コストの抑制が容易な配線基板、配線基板の製造方法、及び、液晶表示パネルの製造方法を提供することができるという効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００５４】
〔実施の形態１〕
本発明の一実施の形態について図に基づいて説明すると以下の通りである。なお、本願における各図面は、説明のための概略図であり、寸法等は実物を忠実に表したものではない。
【００５５】
図１（ａ）及び図１（ｂ）は、本実施の形態の配線基板１０の概略構成を示す図である。そして、前記図１（ａ）は電子部品５０が実装される前の状態を示し、前記図１（ｂ）は電子部品５０が実装された後の状態を示している。
【００５６】
（全体構成）
前記図１（ａ）及び図１（ｂ）に示すように、本実施の形態の配線基板１０は、例えばガラス基板のような絶縁性を有する主基板２０と、当該主基板２０に設けられている導電ペースト及び電子部品５０とを主な構成要素とする。そして、前記導電ペーストは、前記主基板２０上で配線７０を構成している。
【００５７】
ここで、前記導電ペーストとは、後に詳述するが、例えば導電性を有するフィラーが含まれた樹脂を意味し、主基板２０に塗布された後に乾燥することで硬化するものである。
【００５８】
また、前記電子部品５０とは、例えばコンデンサや抵抗などのチップ部品に代表される回路部品や、ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ：発光ダイオード）などの光源部品となる部品等、前記主基板２０に実装される部品を意味する。
【００５９】
そして、本実施の形態の配線基板１０は、前記電子部品５０が前記配線７０を構成する材料である導電ペーストのみを介して、前記主基板２０に固定されているとの特徴を有している。
【００６０】
以下、前記配線基板１０の構造を、その製造方法と併せて説明する。
【００６１】
本実施の形態の配線基板１０の製造においては、前記図１（ａ）に示すように、まず前記主基板２０の表面に導電ペーストを配設する。
【００６２】
具体的には、シリンジなどが備えられたディスペンサーを用いて塗布することなどにより、前記導電ペーストを主基板２０の表面に配設する。その際、前記導電ペーストが、主基板２０の表面上で、所望の形状の配線（回路）を形成するようにする。言い換えると、前記導電ペーストを用いて、所望の配線７０を描画する。
【００６３】
なお、前記導電ペーストを配設する方法は、前記ディスペンサーを用いる方法に限定されず、例えば、スクリーン印刷などにより行うこともできる。前記ディスペンサーを用いる方法では、ディスペンサーへの指示内容を変更することにより、例えば、丸型や三角形型や自由曲線など種々の描画をより容易に行うことができる。
【００６４】
そして、前記導電ペースト上に、電子部品を実装する（図１（ａ）に示す矢印Ｄ１参照）。
【００６５】
ここで、前記主基板２０の表面上に配設された導電ペーストには、配線として設けられたエリアと、電子部品実装が実装されるエリア（図１（ａ）に示す電子部品実装エリアＲ１参照）とが含まれている。そして、前記電子部品５０の実装は、前記電子部品実装エリアＲ１において行われる。具体的には、導電ペーストが硬化する前の状態で、前記電子部品５０を、例えばチップマウンタなどを用いて、前記導電ペースト上に配置する。
【００６６】
なお、前記図１（ａ）では、電子部品５０として、コンデンサや抵抗などの回路部品５６及びＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ：発光ダイオード）などの光源部品５８が実装された配線基板１０を例示している。
【００６７】
より具体的には、前記図１（ｂ）に示すように、前記配線基板１０には、配線７０が設けられているとともに、前記電子部品実装エリアＲ１において、各々の電子部品５０が２本の配線７０に接続されるように、前記回路部品５６及び光源部品５８が設けられている。
【００６８】
言い換えると、前記回路部品５６及び光源部品５８は、配線７０の隣接する２個の配線７０の端部（配線端７２）を接続するように、前記配線７０上に設けられている。
【００６９】
そして、前記電子部品５０を主基板２０へ実装した後に、前記主基板２０全体を高温で処理する。具体的には、例えば、１００℃で６０分間、オーブンなどを用いて加熱する。この加熱処理により、前記導電ペーストが乾燥・硬化され、前記配線７０が所望の形状で固化されるとともに、前記電子部品５０が前記配線７０上で固定される。
【００７０】
前記図１（ｂ）に示した配線基板１０の例では、前記の工程により、１個の閉じられ電子回路が形成されている。
【００７１】
なお、前記主基板２０上に設けられる配線７０の形状（回路の形）や、前記電子部品５０の配置の仕方は、前記の構成に限定されるものではなく、種々の変更が可能である。
【００７２】
（電子部品電極）
つぎに、図２（ａ）及び図２（ｂ）に基づいて前記電子部品５０の主基板２０への実装、言い換えると、前記配線７０上への電子部品５０の搭載について、より詳しく説明する。
【００７３】
ここで、前記図２（ａ）及び図２（ｂ）は、いずれも本発明の実施の形態の配線基板の概略構成を示す図であり、（ａ）は電子部品を実装する前の状態を示し、（ｂ）は電子部品を実装した後の状態を示している。
【００７４】
前記図２（ａ）及び図２（ｂ）では、電子部品５０として、コンデンサなどの回路部品５６を例示した。
【００７５】
ここで、前記回路部品５６は、およそ直方体形状を有している。そして、前記回路部品５６には、２個の電子部品電極５２が設けられている。この電子部品電極５２は、電子部品５０を配線７０などの外部の導体と電気的に接続するために用いられる端子である。
【００７６】
そして、前記図２（ａ）に示すように、前記２個の電子部品電極５２の各々が、前記配線７０の配線端７２に接するように、電子部品５０は、前記配線７０上に搭載されている。
【００７７】
以上より、前記図２（ｂ）に示すように、分断されていた配線７０が、前記電子部品５０の搭載により、電気的に接続される。
【００７８】
前記図２（ａ）及び図２（ｂ）に示すように、前記の方法によれば、回路配線と電子部品との配置、及び、それらの接続とを１度に行うことができる。すなわち、配線形成のために塗布する材料と、配線及び電子部品の機械的接着構造とを改善することで、配線基板の製造工程を簡素化することができた。
【００７９】
なお、前記図２（ａ）及び図２（ｂ）には、電子部品５０に２個の電子部品電極５２が設けられている構成について説明したが、前記電子部品電極５２は必ずしも設けられている必要は無い。また、設けられている場合においてもその個数は２個に限定されない。
【００８０】
（導電ペースト）
つぎに、前記配線７０を構成する材料について説明する。前記の説明においては、前記材料として導電ペーストを例示したが、前記材料は、導電ペーストに限定されるものではない。
【００８１】
例えば、導電性を有するとともに、粘着・接着性を有する材料であれは、前記材料として用いることができる。
【００８２】
また、前記材料としていわゆる導電ペーストを用いる場合、その種類は特には限定されないが、高強度接着用導電ペーストを用いることが好ましい。具体的には、例えば藤倉化成株式会社製のドータイト：ＸＡ−９１０（商品名）や、同社製のドータイト：ＦＡ−３０１ＣＡ（商品名）を用いることができる。
【００８３】
前記ＸＡ−９１０は、銀をフィラーとし、樹脂には１液エポキシが用いられている。そして、導電性は、３×１０−４Ω・ｃｍである。また、前記ＸＡ−９１０は、１００℃、６０分で好適に硬化させることができる。
【００８４】
他方、前記ＦＡ−３０１ＣＡは、銀をフィラーとし、樹脂にはポリエステルが用いられている。そして、導電性は、２×１０−４Ω・ｃｍである。また、前記ＦＡ−３０１は、８０℃、２０分で好適に硬化させることができる。
【００８５】
前記ＦＡ−３０１は、前記ＸＡ−９１０よりも低温・短時間で硬化させることができるので、加熱された後の電子部品５０の信頼性をより向上させることができる。
【００８６】
〔実施の形態２〕
つぎに、本発明の他の実施の形態について図３（ａ）〜図３（ｃ）、及び、図４に基づいて説明する。
【００８７】
ここで、図３（ａ）〜図３（ｃ）は、本発明の他の実施の形態の配線基板の製造方法の概略を、順に示す図である。また、図４は、本発明の他の実施の形態の配線基板の概略構成を示す図である。
【００８８】
なお、本実施の形態において説明すること以外の構成は、前記実施の形態１と同じである。また、説明の便宜上、前記の実施の形態１の図面に示した部材と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付し、その説明を省略する。
【００８９】
本実施の形態の配線基板１０は、前記実施の形態１の配線基板１０と比べて、配線７０に対する電子部品５０の配置のされ方（位置関係）が異なっている。すなわち、前記実施の形態１の配線基板１０では、電子部品５０は、２個の配線端７２を、自らを介して接続するように配置されていた。これに対して本実施の形態の配線基板１０では、電子部品５０は、略平行に延伸された２本の配線７０が、その延伸方向と直交する方向において、当該電子部品５０を介して、接続されるように配置されている。以下、説明する。
【００９０】
まず、前記図３（ａ）に示すように、ガラス基板などの絶縁性を有する主基板２０に、例えば、前記高強度接着用導電ペーストを塗布する。
【００９１】
ここで、前記主基板２０とは、具体的には、液晶表示パネルに用いられる基板において、その表面にＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）電極などの回路が設けられていない面（絶縁面）を有する基板などが例示できる。
【００９２】
なお、前記高強度接着用導電ペーストが塗布される主基板２０の表面は、脱脂・洗浄されていることが好ましい。これにより、高強度接着用導電ペーストと主基板２０との接着強度を向上させることができるからである。
【００９３】
本実施の形態の配線基板１０では、スクリーン印刷やディスペンサーなどを用いる方法や、手書きなどにより、高強度接着用導電ペーストが、所望の形状になるように、前記主基板２０に塗布される。
【００９４】
具体的には、図３（ａ）に示す例では、近接した２本の平行線（配線７０）が形成されるように、高強度接着用導電ペーストが塗布される。
【００９５】
つぎに、図３（ｂ）及び図３（ｃ）に示すように、配線基板１０に搭載したい電子部品５０を準備して、前記主基板２０の電子部品実装エリアＲ１に実装する。
【００９６】
具体的には、前記高強度接着用導電ペーストを塗布した後、加熱・乾燥させる前に、引き続いて電子部品５０を、チップマウンタを用いる方法や、手挿入などの方法で、前記高強度接着用導電ペースト上に搭載する。
【００９７】
図３（ｂ）及び図３（ｃ）に示す例では、２個の電子部品電極５２が備えられた電子部品５０としての回路部品５６が、前記高強度接着用導電ペースト上に搭載されている。
【００９８】
ここで、本実施の形態の配線基板１０の概略構成を示す図である図４に表すように、本実施の形態の配線基板１０では、電子部品５０の２個の電子部品電極５２のうちで、一方の電子部品電極５２が前記２本の配線のうちの一方と接し、残る一方の電子部品電極５２が前記２本の配線のうちの残る一方と接するように、前記電子部品５０が主基板２０に実装されている。
【００９９】
なお、前記図４は、あくまで、配線の形成（導電ペーストの塗布）と電子部品の実装とを１度に行った場合のイメージ（実際の回路とは相違する）を示す図であり、本発明の配線基板１０は、前記図４に示した構成に限定されるものではない。
【０１００】
つぎに、上記配線基板１０を、オーブンなどの高温層等を用いて加熱する。この加熱の条件は特には限定されず、用いる導電ペーストなどにより種々変更される。例えば、導電ペーストとして、藤倉化成の導電ペースト：ドータイトＸＡ−９１０（商品名）を用いた場合には、１００℃×６０分との条件で加熱・乾燥させる。
【０１０１】
上記加熱により、主基板２０に塗布された導電ペーストが硬化し、配線７０が固まるとともに、配線７０上に搭載されていた電子部品５０が、上記配線７０を介して、上記主基板２０に固定される。
【０１０２】
なお、前記導電ペーストを硬化させる方法は、加熱に限定されず、例えば、用いる材料に応じて、紫外線照射など、種々の方法を用いることができる。
【０１０３】
〔実施の形態３〕
つぎに、本発明の他の実施の形態について図５（ａ）及び図５（ｂ）に基づいて説明する。
【０１０４】
ここで、図５（ａ）及び図５（ｂ）は、本発明の他の実施の形態の配線基板の概略を示す図である。そして、図５（ａ）は、光源部品５８としてのＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ：発光ダイオード）が点灯していない状態を示し、図５（ｂ）は前記ＬＥＤが点灯している状態を示している。すなわち、図５（ｂ）は、ＬＥＤに電界を印可して発光させた状態を示している。
【０１０５】
なお、本実施の形態において説明すること以外の構成は、前記各実施の形態と同じである。また、説明の便宜上、前記各実施の形態の図面に示した部材と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付し、その説明を省略する。
【０１０６】
前記図５（ａ）及び図５（ｂ）に示す配線基板１０は、実装されている電子部品５０がコンデンサなどの回路部品５６ではなく、光源部品５８である点が特徴である。具体的には、前記図５（ａ）及び図５（ｂ）には、光源部品５８としてＬＥＤが用いられた配線基板１０が示されている。
【０１０７】
具体的には、前記図５（ａ）及び前記５（ｂ）に例示された配線基板１０は、主基板２０上に略ループ形状の配線７０が設けられている。そして、前記配線７０上に光源部品５８としてのＬＥＤが、前記配線７０に対して直列状に配置されている。
【０１０８】
また、前記配線７０には、前記主基板２０の外部に設けられている、前記ＬＥＤが点灯するために必要な電源回路や制御回路や部品などに接続されている。そして、全体ととして、ＬＥＤ光源点灯回路が形成されている。
【０１０９】
なお、前記前記図５（ａ）及び前記５（ｂ）に示したＬＥＤ光源点灯回路は、あくまで説明のためのサンプルであり、本発明の配線基板１０は、前記構成に限定されるものではない。
【０１１０】
以上のように、本実施の形態の配線基板１０では、光源部品５８が、ガラス基板などの絶縁性を有する基板に搭載されている。
【０１１１】
そのため、バックライトユニットが備えられる液晶表示パネルなどにおいて、その基板（例えばＴＦＴ基板）を主基板２０とすることで、バックライトユニットの構造を簡素化することができる。
【０１１２】
〔実施の形態４〕
つぎに、本発明の他の実施の形態について図６〜図１０に基づいて説明する。
【０１１３】
ここで、図６は、本実施の形態の液晶表示パネル１１０の概略構成を示す図である。
【０１１４】
また、図７（ａ）及び図７（ｂ）は、本実施の形態の液晶表示パネルの概略構成を示す図であり、（ａ）は平面を示し、（ｂ）は（ａ）のＸ−Ｘ線断面を示す図である。
【０１１５】
また、図８、図９（ａ）、及び、図９（ｂ）は液晶表示パネルの概略構成を示す図である。
【０１１６】
なお、本実施の形態において説明すること以外の構成は、前記各実施の形態と同じである。また、説明の便宜上、前記各実施の形態の図面に示した部材と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付し、その説明を省略する。
【０１１７】
本実施の形態の液晶表示パネル１１０は、それを構成するＴＦＴ基板１２２が、前記主基板２０として構成されている点が特徴である。以下、説明する。
【０１１８】
前記及び図７に示すように、本実施の形態の液晶表示パネル１１０は、ともにガラス基板からなる、カラーフィルター基板１２０及びＴＦＴ（薄膜トランジスタ：Ｔｈｉｎ Ｆｉｌｍ Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）基板１２２と、かかる基板に挟持された液晶層１５０とを備えている。そして、前記ＴＦＴ基板１２２の背後には、バックライトユニット１６０が設けられている。
【０１１９】
ここで、前記カラーフィルター基板１２０とＴＦＴ基板１２２とは、その大部分において重なっているものの、一部、前記ＴＦＴ基板１２２が前記カラーフィルター基板１２０からはみ出している部分がある。そして、このはみ出している部分が回路部品や光源部品や配線部材などが実装される領域である液晶表示パネル端子部１１２となっている。
【０１２０】
ここで、本実施の形態の液晶表示パネル１１０では、ＴＦＴ基板１２２が、配線基板１０の主基板２０として構成されている。そのため、前記液晶表示パネル端子部１１２におけるＴＦＴ基板１２２には、導電ペーストにより配線７０が設けられているとともに、電子部品５０が実装されている。以下、液晶表示パネル１１０について、より具体的に説明する。
【０１２１】
すなわち、本実施の形態の液晶表示パネル１１０は、前記カラーフィルター基板１２０とＴＦＴ基板１２２とがシール１２４を介して貼合されている。そして、カラーフィルター基板１２０及びＴＦＴ基板１２２の外面には、各々偏光板１３０が設けられている。
【０１２２】
また、前記ＴＦＴ基板１２２の背後には、バックライトユニット１６０の構成部品としての導光板１４０が設けられている。
【０１２３】
また、前記ＴＦＴ基板１２２と導光板１４０との間には、導光板１４０から出射した光を適切に制御するための光学フィルム１４２が設けられている。
【０１２４】
そして、本実施の形態の液晶表示パネル１１０では、前記ＴＦＴ基板１２２の端部近傍領域であり、前記カラーフィルター基板１２０と重ならずに、カラーフィルター基板１２０からはみ出している領域である前記液晶表示パネル端子部１１２に、配線７０が形成されているとともに、第１電子部品としての電子部品５０が実装されている。
【０１２５】
すなわち、前記図７に示すように、前記ＴＦＴ基板１２２の外面には、ＴＦＴ基板外面配線１２６としての配線７０が設けられている。そして、前記配線７０の上には、電子部品５０としての回路部品５６が設けられている。この電子部品５０は、電子部品５０に設けられている電子部品電極５２を介して、前記配線７０を構成する導電ペーストと直接接している。
【０１２６】
ここで、ＴＦＴ基板１２２における、前記カラーフィルター基板１２０と対向する面を内面２４とし、前記内面の反対面を外面２２とする。
【０１２７】
また、前記第１電子部品とは、配線７０を構成する導電ペーストに搭載される電子部品を指す。具体的には、先に説明したとおり、例えばコンデンサや抵抗などのチップ部品に代表される回路部品や、ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ：発光ダイオード）などの光源部品となる部品等、前記主基板に実装される部品を意味する。
【０１２８】
そして、本実施の形態におけるＴＦＴ基板１２２の液晶表示パネル端子部１１２に設けられている前記配線７０は、先に説明したとおり、導電ペーストで描画し、その後乾燥・硬化させることにより形成されている。
【０１２９】
また、前記電子部品５０は、前記描画された導電ペースト上に、当該導電ペーストが乾燥・硬化前に搭載され、後に当該導電ペーストが乾燥・硬化されることで、前記ＴＦＴ基板１２２上に前記導電ペーストを介して固定されたものである。
【０１３０】
（貫通孔）
また、本実施の形態の液晶表示パネル１１０では、前記ＴＦＴ基板１２２の端部に、貫通孔３０が設けられている。そして、前記貫通孔３０には、導電性材料９０が配置されている。そのため、前記貫通孔３０を介して、ＴＦＴ基板１２２の内面２４と外面２２とが電気的に接続可能となっている。言い換えると、前記貫通孔３０は、いわゆるスルーホールとして機能できるように構成されている。
【０１３１】
そして、前記貫通孔３０において、第２電子部品としての配線部材４０が前記ＴＦＴ基板１２２に電気的に接続されている。詳しくは、前記配線部材４０は、配線部材４０に設けられている電気接続部１２が、貫通孔３０の２個の開口部のうちで、ＴＦＴ基板１２２の内面２４の開口部である内面開口部３４に接するように（開口部から露出する導電性材料９０を覆うように）、前記ＴＦＴ基板１２２に設けられている。
【０１３２】
そして、先に説明した前記ＴＦＴ基板外面配線１２６は、前記貫通孔３０における、ＴＦＴ基板１２２の外面２２の開口部である外面開口部３２に接するように設けられている。
【０１３３】
ここで、第２電子部品とは、例えばコンデンサや抵抗などのチップ部品に代表される回路部品や、フレキシブルプリント配線基板などの配線部材など、前記貫通孔３０に配置される電子部品を意味する。
【０１３４】
つぎに、前記図７（ａ）及び図７（ｂ）に基づいて、前記接続の様子をより詳しく説明する。
【０１３５】
前記図７（ａ）及び図７（ｂ）に示すように、前記カラーフィルター基板１２０とＴＦＴ基板１２２とが貼合された状態において、前記カラーフィルター基板１２０とＴＦＴ基板１２２とには、基板端面にずれが生じている。具体的には、ＴＦＴ基板１２２の端面がカラーフィルター基板１２０の端面よりも出ており、そのためＴＦＴ基板１２２のみとなっている部分（液晶表示パネル端子部１１２）がある。そして、前記液晶表示パネル端子部１１２に貫通孔３０が設けられている。
【０１３６】
また、ＴＦＴ基板１２２の前記液晶表示パネル端子部１１２には、その表面に配線が設けられている。具体的には、ＴＦＴ基板１２２における前記カラーフィルター基板１２０と対向する面である内面２４の表面には、ＴＦＴ基板内面配線１２８が設けられている。またＴＦＴ基板１２２における他方の表面、すなわち前記導光板１４０と対向する面である外面２２の表面には、ＴＦＴ基板外面配線１２６が設けられている。
【０１３７】
そして、前記図７（ａ）及び図７（ｂ）には、前記配線部材４０として、フレキシブルプリント配線基板が、前記ＴＦＴ基板内面配線１２８及びＴＦＴ基板外面配線１２６と電気的に接続されている構成を例示している。
【０１３８】
詳しくは、配線部材４０としてのフレキシブルプリント配線基板は、配線部材基材４１に複数本の配線部材電極４２が設けられた概略構成を有している。そして、前記複数本の配線部材電極４２のうちで、前記ＴＦＴ基板外面配線１２６と電気的に接続される配線部材電極４２は、前記貫通孔３０を介して、ＴＦＴ基板１２２の前記配線部材４０とは異なる面に設けられているＴＦＴ基板外面配線１２６と電気的に接続されている。
【０１３９】
他方、配線部材４０に設けられている複数本の配線部材電極４２のうちで、前記ＴＦＴ基板内面配線１２８と電気的に接続される配線部材電極４２は、例えば前記貫通孔３０を覆わないように設けられたＡＣＦなどを介して、ＴＦＴ基板１２２の前記配線部材４０と同じ面に設けられているＴＦＴ基板内面配線１２８と電気的に接続されている。
【０１４０】
以上のように、前記の構成においては、フレキシブルプリント配線基板に設けられた配線部材電極４２の一部と、ＴＦＴ基板１２２の外面２２に設けられたＴＦＴ基板外面配線１２６とが、貫通孔３０に配置された導電性材料９０を介して電気的に接続されるとともに、前記配線部材電極４２の他の一部が、ＴＦＴ基板１２２の他の面である内面２４に設けられたＴＦＴ基板内面配線１２８とＡＣＦなどを介して電気的に接続されている。
【０１４１】
また、前記貫通孔３０の外面開口部３２には、先述の通り、前記外面開口部３２を覆うようにＴＦＴ基板外面配線１２６が設けられている。そして、ＴＦＴ基板外面配線１２６の上には、前記第１電子部品として電子部品５０が設けられている。具体的には、回路部品５６が、電子部品５０として設けられている。
【０１４２】
（製造方法）
そして、本実施の形態の液晶表示パネル１１０では、前記貫通孔３０への導電性材料９０の配置と、前記ＴＦＴ基板１２２の外面２２への配線７０の描画が１個の工程で行われている。すなわち、導電ペーストを前記導電性材料９０として前記貫通孔３０に充填するとともに、合わせて、前記導電ペーストを、所望の配線７０の形状になるように、ＴＦＴ基板１２２の外面２２に配する。
【０１４３】
それに続いて、先に説明したとおり、前記ＴＦＴ基板１２２に配された導電ペースト上に、電子部品５０を搭載する。
【０１４４】
そして、液晶表示パネル１１０全体、特には、ＴＦＴ基板１２２に配されている導電ペーストを加熱などすることで、乾燥・硬化させる。これにより、貫通孔３０内の導電ペーストや、ＴＦＴ基板１２２上の配線を強固にすることができるとともに、電子部品５０を導電ペーストを介してＴＦＴ基板１２２に固定することができる。
【０１４５】
以上の方法により、液晶表示パネル１１０の製造工程を簡素化することができる。また、貫通孔３０の導通と配線形成と電子部品の固定とを、１種類の材料で行うことができるので、製造コストを低減させることができる。
【０１４６】
（開口部の覆い）
なお、前記導電性材料９０を貫通孔３０に配置する際、貫通孔３０の２個の開口部のうちの一方の開口部、すなわち、導電性材料９０を充填する方ではない方の開口部が、塞がれていることが好ましい。
【０１４７】
具体的には、例えば、前記図７（ｂ）に示す例では、貫通孔３０に導電性材料９０が配置される前に、貫通孔３０の一方の開口部である内面開口部３４が、前記配線部材４０に覆われることで、塞がれていることが好ましい。
【０１４８】
そして、前記内面開口部３４が塞がれた状態で、塞がれていない他方の開口部である外面開口部３２から、前記貫通孔３０の内部に導電性材料９０を配置する。
【０１４９】
以上の方法により、貫通孔３０に導電性材料９０を一方の開口部から充填する際に、充填された導電性材料９０が、他方の開口部から漏れ出したりすることが抑制される。したがって、貫通孔３０内に、適切に前記導電性材料９０を配置することが容易になる。
【０１５０】
（テーパー形状）
また、前記図６などに示した液晶表示パネル１１０においては、前記貫通孔３０は、いわゆるテーパーを有している。すなわち、貫通孔３０の２個の開口部の面積が異なっている。
【０１５１】
この構成では、導電性材料９０を面積の大きい方の開口部から、貫通孔３０の内部に配置することで、導電性材料９０の配置を容易に行うことができる。
【０１５２】
また、前記の構成では、面積の小さい方の開口部が設けられている基板の表面に、より多くの配線を密度高く設けることが容易になる。
【０１５３】
（開口部の形状）
また、前記の構成では、貫通孔３０の形状、特には開口部の形状は、当該貫通孔３０により電気的に接続される配線の形状と略同じ形状となっている。
【０１５４】
そして、そのような形状とすることで、貫通孔３０と、当該貫通孔３０に接続される配線とが重なる面積を多くすることが容易になる。その結果、貫通孔３０、詳しくは、貫通孔３０に配置されている導電性材料９０と、前記配線との接続安定性を向上させることができる。
【０１５５】
また、前記配線部材４０には光源部品５８を配置することもできる。
【０１５６】
（リジット基板）
例えば、液晶表示パネル１１０の概略構成を示す前記図８に示すように、前記配線部材４０が、いわゆるリッド基板であり、このリジット基板に、例えばＬＥＤ（発光ダイオード：Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）が光源部品５８として表面実装などされている場合には、前記リジット基板を液晶表示パネル１１０の光源として用いることができる。
【０１５７】
（フレキシブル基板）
また、例えば、前記配線部材４０がフレキシブルプリント配線基板であり、また当該フレキシブルプリント配線基板に光源部品５８が設けられている場合には、かかるフレキシブルプリント配線基板を液晶表示パネル１１０の光源として用いることができる。具体的には、例えば前記フレキシブルプリント配線基板を約１８０度折り曲げることなどにより、前記光源部品５８をバックライトユニット１６０の近傍に配置して、光源として利用する。
【０１５８】
すなわち、液晶表示パネル１１０の概略構成を示す前記図９（ａ）及び図９（ｂ）に示すように、配線部材４０がフレキシブルプリント配線基板であり、そのバックライトユニット１６０側の表面に、前記光源部品５８として、例えばＬＥＤ（発光ダイオード：Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）が設けられている場合には、かかるフレキシブルプリント配線基板を折り曲げることにより、前記ＬＥＤを、バックライトユニット１６０の導光板（図示せず）の側面近傍に配置することができる。
【０１５９】
前記の構成により、より効率的にＬＥＤからの出射光を光源として利用することができる。
【０１６０】
〔実施の形態５〕
つぎに、本発明の他の実施の形態について図１０に基づいて説明する。
【０１６１】
ここで、図１０は、本実施の形態の液晶表示パネル１１０の概略構成を示す図である。
【０１６２】
なお、本実施の形態において説明すること以外の構成は、前記各実施の形態と同じである。また、説明の便宜上、前記各実施の形態の図面に示した部材と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付し、その説明を省略する。
【０１６３】
本実施の形態の液晶表示パネル１１０は、光源部品５８が主基板２０としての前記ＴＦＴ基板１２２に直接実装されている点が特徴である。
【０１６４】
すなわち、先に説明した実施の形態４の液晶表示パネル１１０では、図６及び図７（ｂ）に示すように、ＴＦＴ基板１２２の外面２２に直接設けられていた電子部品５０が、コンデンサなどの回路部品５６である構成を例示した。
【０１６５】
そして、光源部品５８は図８、図９（ａ）、及び、図９（ｂ）に示したように、ＴＦＴ基板１２２に接続された配線部材４０に設けられていた。
【０１６６】
具体的には、図８には、光源部品５８が、配線部材４０としてのリジット基板に設けられている構成を例示した。また、図９（ａ）及び図９（ｂ）には、光源部品５８が、配線部材４０としてフレキシブルプリント配線基板に設けられている構成を例示した。
【０１６７】
これに対して本実施の形態の液晶表示パネル１１０では、前記図１０に示すように、光源部品５８が、ＴＦＴ基板１２２の外面２２に直接実装されている。
【０１６８】
すなわち、配線基板１０において、配線７０の上に直接実装される電子部品５０として、光源部品５８が実装されている。
【０１６９】
そのため、先の実施の形態のように、光源部品５８を設けるための配線部材４０は用いられていない。
【０１７０】
また、前述のとおり、前記ＴＦＴ基板１２２の外面２２には、導電ペーストにより所望の配線７０が形成されている。そして、この配線７０は、当該配線７０上に実装された光源部品５８と相まって、光源発光回路を形成している。
【０１７１】
すなわち、本実施の形態の液晶表示パネル１１０では、ＴＦＴ基板１２２の外面２２に光源発光回路としてのＬＥＤ発光回路が形成されている。
【０１７２】
また、本実施の形態の液晶表示パネル１１０では、前記ＴＦＴ基板１２２の液晶表示パネル端子部１１２に、貫通孔３０を設けることも可能である。液晶表示パネル端子部１１２に貫通孔３０を設けることで、前記ＴＦＴ基板１２２の外面２２に設けられている前記光源発光回路から、前記ＴＦＴ基板１２２の内面２４に対しての直接の接続ルートを確保することができる。そのため、例えば、フレキシブルプリント配線回路などを用いて、前記ＴＦＴ基板１２２の外面２２と内面２４とを迂回して接続する必要がなくなる。
【０１７３】
そのため、液晶表示パネル１１０を狭額縁化することができる。すなわち、例えば、上記フレキシブルプリント配線基板を用いて、前記ＴＦＴ基板１２２の外面２２と内面２４と接続する場合、このフレキシブルプリント配線基板を屈曲させるための屈曲スペースが必要となる。そしてこの屈曲スペースは、例えばフレキシブルプリント配線基板をＲ０．５で屈曲させた場合、０．５ｍｍ必要となる。
【０１７４】
これに対して本実施の形態の液晶表示パネル１１０では、ＴＦＴ基板１２２の一方の面に光源部品５８と配線７０とを含む光源発光回路が設けられており、さらに、ＴＦＴ基板１２２の一方面と他方面とが貫通孔３０を介して直接接続可能であるので、前記屈曲スペースを確保する必要がない。また、フレキシブルプリント配線基板を用いる必要がないので、材料コスト及び実装コストを削減することができる。
【０１７５】
本発明は前記した各実施の形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能であり、異なる実施の形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせてえられる実施の形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。
【０１７６】
例えば、前記の説明においては、導電ペーストは、一種類の導電ペーストを用いる構成及び製造方法について説明した。だだし、本発明の配線基板及びその製造方法は、これに限定されるものではなく、例えば異なる２種の導電ペースト等、複数の導電ペーストを適宜用いることもできる。
【０１７７】
また、前記の説明においては、電子部品が、２箇所で主基板に固定される構成について説明した。ただし、本発明の配線基板及びその製造方法は、これに限定されるものではなく、例えば、高温乾燥による電子部品の反りを押さえるために、電子部品の両端における電極固定（電子部品電極を介した固定）に加えて、例えば電子部品の中央部を主基板に接着固定することもできる。
【産業上の利用可能性】
【０１７８】
製造工程が煩雑ではなく、製造コストが抑制されているので、モバイル機器用の液晶表示パネルなど、軽薄な機器などに好適に利用可能である。
【図面の簡単な説明】
【０１７９】
【図１】本発明の実施の形態の配線基板の概略構成を示す図であり、（ａ）は電子部品を実装する前の状態を示し、（ｂ）は電子部品を実装した後の状態を示している。
【図２】本発明の実施の形態の配線基板の概略構成を示す図であり、（ａ）は電子部品を実装する前の状態を示し、（ｂ）は電子部品を実装した後の状態を示している。
【図３】本発明の他の実施の形態の配線基板の製造方法の概略を示す図であり、（ａ）〜（ｃ）は製造工程の順である。
【図４】本発明の他の実施の形態の配線基板の概略構成を示す図である。
【図５】（ａ）及び（ｂ）は、本発明の他の実施の形態の配線基板の概略構成を示す図である。
【図６】本発明の他の実施の形態の液晶表示パネルの概略構成を示す断面図である。
【図７】本発明の他の実施の形態の液晶表示パネルの概略構成を示す図であり、（ａ）は平面を示し、（ｂ）は（ａ）のＸ−Ｘ線断面を示す図である。
【図８】本発明の他の実施の形態の液晶表示パネルの概略構成を示す図である。
【図９】（ａ）及び（ｂ）は、本発明の他の実施の形態の液晶表示パネルの概略構成を示す図である。
【図１０】本発明の他の実施の形態の液晶表示パネルの概略構成を示す図である。
【図１１】従来技術を示すものであり、配線基板の概略構成を示す断面図である。
【符号の説明】
【０１８０】
１０ 配線基板
１２ 電気接続部
２０ 主基板
２２ 外面
２４ 内面
３０ 貫通孔
３２ 外面開口部
３４ 内面開口部
４０ 配線部材 （第２電子部品）
４１ 配線部材基材
４２ 配線部材電極
５０ 電子部品 （第１電子部品）
５２ 電子部品電極
５６ 回路部品
５８ 光源部品
７０ 配線
７２ 配線端
９０ 導電性材料
１１０ 液晶表示パネル
１１２ 液晶表示パネル端子部
１２０ カラーフィルター基板
１２２ ＴＦＴ基板
１２４ シール
１２６ ＴＦＴ基板外面配線
１２８ ＴＦＴ基板内面配線
１３０ 偏光板
１４０ 導光板
１４２ 光学フィルム
１５０ 液晶層
１６０ バックライトユニット
２１０ 配線基板
２１４ 電子部品
２２０ 主基板
２２５ 配線
Ｄ１ 部品実装
Ｒ１ 電子部品実装エリア
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品が備えられた配線基板、及び、それらの製造方法等に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、例えば主基板に電子部品が実装されている配線基板が広く使われている。
【０００３】
ここで、配線基板とは、例えばガラス基板などの絶縁性を有する主基板において、その少なくとも一方の表面に配線が形成されている基板を意味する。
【０００４】
また、前記電子部品とは、例えばコンデンサや抵抗などのチップ部品に代表される回路部品や、ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ：発光ダイオード）などの光源部品となる部品等、前記主基板に実装される部品を意味する。
【０００５】
以下、従来の配線基板の例について説明する。
【０００６】
（特許文献１）
例えば下記特許文献１には、図１１に示すように、電子部品２１４のリード線と、主基板２２０としての絶縁性を有する基板のランドとを接着して固定した後に、導電（性）ペーストを用いて、配線パターン（配線２２５）を形成した基板（配線基板２１０）について記載されている。
【特許文献１】特開２００６−２６１３０３号公報（公開日：２００６（平成１８）年９月２８日）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、前記従来の配線基板は、その製造工程が煩雑であり、また、材料コストが高くなりやすいなどの問題点を有している。以下、順に説明する。
【０００８】
前記特許文献１に記載された構成では、電子部品２１４が実装され、かつ、配線２２５が設けられた配線板２１０を製造するためには、電子部品２１４を、接着剤などを用いて主基板２２０に固定する工程と、導電ペーストを用いて、主基板２２０に配線２２５を形成する工程とが必要となる。すなわち、前記配線板２１０を製造するためには、主基板２２０に対して接着剤などを塗布する工程と、導電ペーストなどを塗布する工程との、合計２回の塗布工程が必要である。
【０００９】
また、前記の構成では、電子部品２１４を主基板２２０に固定した後に、例えば固定された前記電子部品２１４のリード線間を接続するように、主基板２２０に導電ペーストを塗布する。そのため、導電ペーストを塗布する際に、前記電子部品２１４が確実に固定されるまで時間をおく必要が生じる場合がある。
【００１０】
また、前記の構成では、配線板２１０を製造するために、接着剤と導電ペーストとの、少なくとも２種類の材料が必要である。
【００１１】
以上のように、従来の配線基板では、２回の塗布工程が必要であったり、接着剤が固まるのを待つ必要があったりするため、製造工程が煩雑になりやすい。
【００１２】
また、接着剤及び導電ペーストの複数種の材料を用いる必要があるため、材料コストが高くなりやすい。
【００１３】
そこで、本発明は、前記の問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、製造工程が煩雑ではなく、また、材料コストの抑制が容易な配線基板、配線基板の製造方法、及び、液晶表示パネルの製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明の配線基板は、前記課題を解決するために、
絶縁性を有する主基板を備え、
前記主基板には、配線が形成されているとともに、電子部品が配置されている配線基板であって、
前記電子部品は、前記配線を構成する材料と同じ材料のみを介して、前記主基板に固定されていることを特徴とする。
【００１５】
前記の構成によれば、配線を形成するための材料と、電子部品を主基板に固定するための材料が同じである。したがって、製造工程の簡素化及び材料コストの低減を図ることができる。
【００１６】
また、本発明の配線基板は、
前記配線を構成する材料と、前記電子部品を固定する材料とが、同じ工程で主基板に配されたものであることを特徴とする。
【００１７】
前記の構成によれば、配線を構成する材料と、前記電子部品を固定する材料とが、同じ工程で主基板に配されている。したがって、製造工程をより簡素化することができる。
【００１８】
また、本発明の配線基板は、
前記主基板に配されている前記配線を構成する材料の上に、前記電子部品が固定されていることを特徴とする。
【００１９】
前記の構成によれば、配線を構成する材料の上に、前記電子部品が固定されている。したがって、容易に、電子部品を、前記配線を構成する材料と同じ材料のみを介して、前記主基板に固定することができる。
【００２０】
また、本発明の配線基板は、
前記配線を構成する材料が導電ペーストであることを特徴とする。
【００２１】
前記の構成によれば、配線を構成する材料が導電ペーストである。したがって、容易に所望の形態の配線を形成することができる。言い換えると、任意の配線回路を形成しやすくなる。
【００２２】
また、本発明の液晶表示パネルは、
前記配線基板が、液晶を挟持する２枚の基板のうちの少なくとも一方の基板として用いられていることを特徴とする。
【００２３】
前記の構成によれば、液晶表示パネルにおける液晶を挟持する基板に、配線を構成する材料を介して電子部品が固定されている。
【００２４】
そのため、液晶表示パネルに電子部品を設ける場合、例えばフレキシブルプリント配線基板やリジット配線基板などを介して設ける必要がない。すなわち、例えば、あらかじめ電子部品が配置されたフレキシブルプリント配線基板を用意し、そのフレキシブルプリント配線基板を基板に接続したりする必要がない。
【００２５】
そのため、フレキシブルプリント配線基板など、電子部品を設けるための部材を配置するスペースを省くことができる。したがって、液晶表示パネルの狭額縁化が容易になる。
【００２６】
また、例えば、フレキシブルプリント配線基板など、電子部品を設けるための部材を別途用いる必要がない。したがって、液晶表示パネルの低コスト化が可能である。
【００２７】
また、基板上に電子部品を直接配置することが可能である。したがって、電子部品の位置精度を向上させることが容易になる。
【００２８】
また、配線の構成する材料の上に電子部品が配置されている。したがって、配線の引き回し長を短くすることができる。
【００２９】
また、本発明の液晶表示パネルは、
前記電子部品が光源部品であることを特徴とする。
【００３０】
前記の構成によれば、電子部品が光源である。したがって、液晶表示パネルに用いられるバックライトユニットの構成を簡素化することが容易になる。
【００３１】
また、本発明の液晶表示パネルは、
前記配線基板には貫通孔が形成されており、
前記貫通孔の内には、導電性材料が配置されており、
前記配線基板の両面が前記導電性材料を介して電気的に導通されており、
前記配線基板の前記電子部品が設けられている側と相反する側には、電気接続部を有する第２電子部品が設けられており、
前記第２電子部品は、その電気接続部が、当該第２電子部品が設けられた側から露出する前記導電性材料を覆うように配置されており、
前記配線を構成する材料と、前記貫通孔の内に配置された導電性材料とが同じ材料であることを特徴とする。
【００３２】
前記の構成によれば、電子部品に設けられている電気接続部で、主基板から露出した導電性材料が覆われている。
【００３３】
そのため、貫通孔に配置された導電性材料と電子部品とを確実に電気的に接続することができる。よって、貫通孔の接続信頼性が高い液晶表示パネルをえることができる。
【００３４】
また、前記の構成によれば、貫通孔と電子部品との接続に、配線を用いる必要がないので、接続抵抗を低減することができる。
【００３５】
また、前記の構成によれば、貫通孔に配置された導電性材料と、配線を構成する材料とが同じ材料なので、製造工程を簡素化することができる。
【００３６】
言い換えると、前記の構成によれば、貫通孔への導電性材料の配置（充填）と、配線の形成と、電子部品の固定とを１つの工程、１つの材料で行うことができるので、工程を簡素化することができる。
【００３７】
また、前記の構成によれば、貫通孔を介して基板の異なる面の間の導通を図ることができる。したがって、基板の端面にフレキシブルプリント配線基板を等を回し込むなど、基板外部の領域を用いて基板上下の導通を図る必要がなくなる。そのため、液晶表示パネルの狭額縁化が可能となる。
【００３８】
また、本発明の配線基板の製造方法は、前記課題を解決するために、
絶縁性を有する主基板を備え、
前記主基板には、配線が形成されているとともに、電子部品が配置されている配線基板の製造方法であって、
前記主基板に導電ペーストを配する工程と、
前記主基板に配された導電ペーストの上に電子部品を配置する工程と、
前記導電ペーストを硬化させることで前記配線を形成するとともに、前記電子部品を前記主基板に固定する工程とを有することを特徴とする。
【００３９】
前記の方法によれば、基板に配された導電ペーストの上に電子部品を配置し、導電ペーストを硬化させることにより、配線の形成と電子部品の固定とが行われる。
【００４０】
したがって、製造工程が煩雑ではなく、また、材料コストの抑制が容易な配線基板の製造方法を提供することができる。
【００４１】
また、本発明の配線基板の製造方法は、
前記主基板に導電ペーストを配する工程が、ディスペンサーにより導電ペーストを前記主基板に配することにより行われることを特徴とする。
【００４２】
前記の方法によれば、導電ペーストがディスペンサーにより配される。したがって、ディスペンサーへの指示内容を変更することにより、種々の形状の配線（配線による回路）を容易に描画することができる。
【００４３】
また、本発明の配線基板の製造方法は、
前記導電ペーストを硬化させる工程が、主基板を加熱することにより行われることを特徴とする。
【００４４】
前記の方法によれば、導電ペーストを硬化させる工程が、加熱工程である。したがって、容易に導電ペーストを乾燥・硬化させることができる。
【００４５】
また、本発明の液晶表示パネルの製造方法は、前記課題を解決するために、
配線基板が、液晶を挟持する２枚の基板のうちの少なくとも一方の基板として用いられ、
前記配線基板は、絶縁性を有する主基板を備え、
前記主基板には、配線が形成されており、
前記主基板の各々の面には、それぞれ第１電子部品と第２電子部品とが配置されており、
前記主基板の両面が、前記主基板に形成された貫通孔に配置された導電ペーストを介して、電気的に導通されている液晶表示パネルの製造方法であって、
前記主基板の片側面側に、前記貫通孔の開口部を覆うように前記第２電子部品を設ける工程と、
前記第２電子部品が設けられた側と相反する側の前記貫通孔の開口部から、導電ペーストを前記貫通孔の内に配置するとともに、当該導電ペーストを前記主基板に配することで前記配線を形成する工程と、
前記主基板に配された導電ペーストの上に前記第１電子部品を配置する工程と、
前記導電ペーストを硬化させることで前記第１電子部品を前記主基板に固定する工程とを有することを特徴とする。
【００４６】
前記の方法によれば、第２電子部品により、貫通孔が覆われた状態で、導電ペーストが配置されている。そのため、導電ペーストの液だれなどが生じにくく、導電ペーストが適切に貫通孔に配置されやすい。
【００４７】
したがって、貫通孔に配置された導電性材料と第２電子部品との接続信頼性を向上させることができる。
【００４８】
また、前記の方法によれば、貫通孔へ導電性材料を配置することと、配線を形成することと、第１電子部品を固定することとが、同じ材料で、また、一連の１つの工程で行うことができる。
【００４９】
したがって、製造工程が煩雑ではなく、また、材料コストの抑制が容易な液晶表示パネルの製造方法を提供することができる。
【発明の効果】
【００５０】
本発明の配線基板は、以上のように、電子部品は、配線を構成する材料と同じ材料のみを介して、主基板に固定されているものである。
【００５１】
また、本発明の配線基板の製造方法は、以上のように、主基板に導電ペーストを配する工程と、前記主基板に配された導電ペーストの上に電子部品を配置する工程と、前記導電ペーストを硬化させることで配線を形成するとともに、前記電子部品を前記主基板に固定する工程とを有する方法である。
【００５２】
また、本発明の液晶表示パネルの製造方法は、以上のように、主基板の片側面側に、貫通孔の開口部を覆うように第２電子部品を設ける工程と、前記第２電子部品が設けられた側と相反する側の前記貫通孔の開口部から、導電ペーストを前記貫通孔の内に配置するとともに、当該導電ペーストを前記主基板に配することで前記配線を形成する工程と、前記主基板に配された導電ペーストの上に第１電子部品を配置する工程と、前記導電ペーストを硬化させることで前記第１電子部品を前記主基板に固定する工程とを有する方法である。
【００５３】
それゆえ、製造工程が煩雑ではなく、また、材料コストの抑制が容易な配線基板、配線基板の製造方法、及び、液晶表示パネルの製造方法を提供することができるという効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００５４】
〔実施の形態１〕
本発明の一実施の形態について図に基づいて説明すると以下の通りである。なお、本願における各図面は、説明のための概略図であり、寸法等は実物を忠実に表したものではない。
【００５５】
図１（ａ）及び図１（ｂ）は、本実施の形態の配線基板１０の概略構成を示す図である。そして、前記図１（ａ）は電子部品５０が実装される前の状態を示し、前記図１（ｂ）は電子部品５０が実装された後の状態を示している。
【００５６】
（全体構成）
前記図１（ａ）及び図１（ｂ）に示すように、本実施の形態の配線基板１０は、例えばガラス基板のような絶縁性を有する主基板２０と、当該主基板２０に設けられている導電ペースト及び電子部品５０とを主な構成要素とする。そして、前記導電ペーストは、前記主基板２０上で配線７０を構成している。
【００５７】
ここで、前記導電ペーストとは、後に詳述するが、例えば導電性を有するフィラーが含まれた樹脂を意味し、主基板２０に塗布された後に乾燥することで硬化するものである。
【００５８】
また、前記電子部品５０とは、例えばコンデンサや抵抗などのチップ部品に代表される回路部品や、ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ：発光ダイオード）などの光源部品となる部品等、前記主基板２０に実装される部品を意味する。
【００５９】
そして、本実施の形態の配線基板１０は、前記電子部品５０が前記配線７０を構成する材料である導電ペーストのみを介して、前記主基板２０に固定されているとの特徴を有している。
【００６０】
以下、前記配線基板１０の構造を、その製造方法と併せて説明する。
【００６１】
本実施の形態の配線基板１０の製造においては、前記図１（ａ）に示すように、まず前記主基板２０の表面に導電ペーストを配設する。
【００６２】
具体的には、シリンジなどが備えられたディスペンサーを用いて塗布することなどにより、前記導電ペーストを主基板２０の表面に配設する。その際、前記導電ペーストが、主基板２０の表面上で、所望の形状の配線（回路）を形成するようにする。言い換えると、前記導電ペーストを用いて、所望の配線７０を描画する。
【００６３】
なお、前記導電ペーストを配設する方法は、前記ディスペンサーを用いる方法に限定されず、例えば、スクリーン印刷などにより行うこともできる。前記ディスペンサーを用いる方法では、ディスペンサーへの指示内容を変更することにより、例えば、丸型や三角形型や自由曲線など種々の描画をより容易に行うことができる。
【００６４】
そして、前記導電ペースト上に、電子部品を実装する（図１（ａ）に示す矢印Ｄ１参照）。
【００６５】
ここで、前記主基板２０の表面上に配設された導電ペーストには、配線として設けられたエリアと、電子部品実装が実装されるエリア（図１（ａ）に示す電子部品実装エリアＲ１参照）とが含まれている。そして、前記電子部品５０の実装は、前記電子部品実装エリアＲ１において行われる。具体的には、導電ペーストが硬化する前の状態で、前記電子部品５０を、例えばチップマウンタなどを用いて、前記導電ペースト上に配置する。
【００６６】
なお、前記図１（ａ）では、電子部品５０として、コンデンサや抵抗などの回路部品５６及びＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ：発光ダイオード）などの光源部品５８が実装された配線基板１０を例示している。
【００６７】
より具体的には、前記図１（ｂ）に示すように、前記配線基板１０には、配線７０が設けられているとともに、前記電子部品実装エリアＲ１において、各々の電子部品５０が２本の配線７０に接続されるように、前記回路部品５６及び光源部品５８が設けられている。
【００６８】
言い換えると、前記回路部品５６及び光源部品５８は、配線７０の隣接する２個の配線７０の端部（配線端７２）を接続するように、前記配線７０上に設けられている。
【００６９】
そして、前記電子部品５０を主基板２０へ実装した後に、前記主基板２０全体を高温で処理する。具体的には、例えば、１００℃で６０分間、オーブンなどを用いて加熱する。この加熱処理により、前記導電ペーストが乾燥・硬化され、前記配線７０が所望の形状で固化されるとともに、前記電子部品５０が前記配線７０上で固定される。
【００７０】
前記図１（ｂ）に示した配線基板１０の例では、前記の工程により、１個の閉じられ電子回路が形成されている。
【００７１】
なお、前記主基板２０上に設けられる配線７０の形状（回路の形）や、前記電子部品５０の配置の仕方は、前記の構成に限定されるものではなく、種々の変更が可能である。
【００７２】
（電子部品電極）
つぎに、図２（ａ）及び図２（ｂ）に基づいて前記電子部品５０の主基板２０への実装、言い換えると、前記配線７０上への電子部品５０の搭載について、より詳しく説明する。
【００７３】
ここで、前記図２（ａ）及び図２（ｂ）は、いずれも本発明の実施の形態の配線基板の概略構成を示す図であり、（ａ）は電子部品を実装する前の状態を示し、（ｂ）は電子部品を実装した後の状態を示している。
【００７４】
前記図２（ａ）及び図２（ｂ）では、電子部品５０として、コンデンサなどの回路部品５６を例示した。
【００７５】
ここで、前記回路部品５６は、およそ直方体形状を有している。そして、前記回路部品５６には、２個の電子部品電極５２が設けられている。この電子部品電極５２は、電子部品５０を配線７０などの外部の導体と電気的に接続するために用いられる端子である。
【００７６】
そして、前記図２（ａ）に示すように、前記２個の電子部品電極５２の各々が、前記配線７０の配線端７２に接するように、電子部品５０は、前記配線７０上に搭載されている。
【００７７】
以上より、前記図２（ｂ）に示すように、分断されていた配線７０が、前記電子部品５０の搭載により、電気的に接続される。
【００７８】
前記図２（ａ）及び図２（ｂ）に示すように、前記の方法によれば、回路配線と電子部品との配置、及び、それらの接続とを１度に行うことができる。すなわち、配線形成のために塗布する材料と、配線及び電子部品の機械的接着構造とを改善することで、配線基板の製造工程を簡素化することができた。
【００７９】
なお、前記図２（ａ）及び図２（ｂ）には、電子部品５０に２個の電子部品電極５２が設けられている構成について説明したが、前記電子部品電極５２は必ずしも設けられている必要は無い。また、設けられている場合においてもその個数は２個に限定されない。
【００８０】
（導電ペースト）
つぎに、前記配線７０を構成する材料について説明する。前記の説明においては、前記材料として導電ペーストを例示したが、前記材料は、導電ペーストに限定されるものではない。
【００８１】
例えば、導電性を有するとともに、粘着・接着性を有する材料であれは、前記材料として用いることができる。
【００８２】
また、前記材料としていわゆる導電ペーストを用いる場合、その種類は特には限定されないが、高強度接着用導電ペーストを用いることが好ましい。具体的には、例えば藤倉化成株式会社製のドータイト：ＸＡ−９１０（商品名）や、同社製のドータイト：ＦＡ−３０１ＣＡ（商品名）を用いることができる。
【００８３】
前記ＸＡ−９１０は、銀をフィラーとし、樹脂には１液エポキシが用いられている。そして、導電性は、３×１０−４Ω・ｃｍである。また、前記ＸＡ−９１０は、１００℃、６０分で好適に硬化させることができる。
【００８４】
他方、前記ＦＡ−３０１ＣＡは、銀をフィラーとし、樹脂にはポリエステルが用いられている。そして、導電性は、２×１０−４Ω・ｃｍである。また、前記ＦＡ−３０１は、８０℃、２０分で好適に硬化させることができる。
【００８５】
前記ＦＡ−３０１は、前記ＸＡ−９１０よりも低温・短時間で硬化させることができるので、加熱された後の電子部品５０の信頼性をより向上させることができる。
【００８６】
〔実施の形態２〕
つぎに、本発明の他の実施の形態について図３（ａ）〜図３（ｃ）、及び、図４に基づいて説明する。
【００８７】
ここで、図３（ａ）〜図３（ｃ）は、本発明の他の実施の形態の配線基板の製造方法の概略を、順に示す図である。また、図４は、本発明の他の実施の形態の配線基板の概略構成を示す図である。
【００８８】
なお、本実施の形態において説明すること以外の構成は、前記実施の形態１と同じである。また、説明の便宜上、前記の実施の形態１の図面に示した部材と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付し、その説明を省略する。
【００８９】
本実施の形態の配線基板１０は、前記実施の形態１の配線基板１０と比べて、配線７０に対する電子部品５０の配置のされ方（位置関係）が異なっている。すなわち、前記実施の形態１の配線基板１０では、電子部品５０は、２個の配線端７２を、自らを介して接続するように配置されていた。これに対して本実施の形態の配線基板１０では、電子部品５０は、略平行に延伸された２本の配線７０が、その延伸方向と直交する方向において、当該電子部品５０を介して、接続されるように配置されている。以下、説明する。
【００９０】
まず、前記図３（ａ）に示すように、ガラス基板などの絶縁性を有する主基板２０に、例えば、前記高強度接着用導電ペーストを塗布する。
【００９１】
ここで、前記主基板２０とは、具体的には、液晶表示パネルに用いられる基板において、その表面にＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）電極などの回路が設けられていない面（絶縁面）を有する基板などが例示できる。
【００９２】
なお、前記高強度接着用導電ペーストが塗布される主基板２０の表面は、脱脂・洗浄されていることが好ましい。これにより、高強度接着用導電ペーストと主基板２０との接着強度を向上させることができるからである。
【００９３】
本実施の形態の配線基板１０では、スクリーン印刷やディスペンサーなどを用いる方法や、手書きなどにより、高強度接着用導電ペーストが、所望の形状になるように、前記主基板２０に塗布される。
【００９４】
具体的には、図３（ａ）に示す例では、近接した２本の平行線（配線７０）が形成されるように、高強度接着用導電ペーストが塗布される。
【００９５】
つぎに、図３（ｂ）及び図３（ｃ）に示すように、配線基板１０に搭載したい電子部品５０を準備して、前記主基板２０の電子部品実装エリアＲ１に実装する。
【００９６】
具体的には、前記高強度接着用導電ペーストを塗布した後、加熱・乾燥させる前に、引き続いて電子部品５０を、チップマウンタを用いる方法や、手挿入などの方法で、前記高強度接着用導電ペースト上に搭載する。
【００９７】
図３（ｂ）及び図３（ｃ）に示す例では、２個の電子部品電極５２が備えられた電子部品５０としての回路部品５６が、前記高強度接着用導電ペースト上に搭載されている。
【００９８】
ここで、本実施の形態の配線基板１０の概略構成を示す図である図４に表すように、本実施の形態の配線基板１０では、電子部品５０の２個の電子部品電極５２のうちで、一方の電子部品電極５２が前記２本の配線のうちの一方と接し、残る一方の電子部品電極５２が前記２本の配線のうちの残る一方と接するように、前記電子部品５０が主基板２０に実装されている。
【００９９】
なお、前記図４は、あくまで、配線の形成（導電ペーストの塗布）と電子部品の実装とを１度に行った場合のイメージ（実際の回路とは相違する）を示す図であり、本発明の配線基板１０は、前記図４に示した構成に限定されるものではない。
【０１００】
つぎに、上記配線基板１０を、オーブンなどの高温層等を用いて加熱する。この加熱の条件は特には限定されず、用いる導電ペーストなどにより種々変更される。例えば、導電ペーストとして、藤倉化成の導電ペースト：ドータイトＸＡ−９１０（商品名）を用いた場合には、１００℃×６０分との条件で加熱・乾燥させる。
【０１０１】
上記加熱により、主基板２０に塗布された導電ペーストが硬化し、配線７０が固まるとともに、配線７０上に搭載されていた電子部品５０が、上記配線７０を介して、上記主基板２０に固定される。
【０１０２】
なお、前記導電ペーストを硬化させる方法は、加熱に限定されず、例えば、用いる材料に応じて、紫外線照射など、種々の方法を用いることができる。
【０１０３】
〔実施の形態３〕
つぎに、本発明の他の実施の形態について図５（ａ）及び図５（ｂ）に基づいて説明する。
【０１０４】
ここで、図５（ａ）及び図５（ｂ）は、本発明の他の実施の形態の配線基板の概略を示す図である。そして、図５（ａ）は、光源部品５８としてのＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ：発光ダイオード）が点灯していない状態を示し、図５（ｂ）は前記ＬＥＤが点灯している状態を示している。すなわち、図５（ｂ）は、ＬＥＤに電界を印可して発光させた状態を示している。
【０１０５】
なお、本実施の形態において説明すること以外の構成は、前記各実施の形態と同じである。また、説明の便宜上、前記各実施の形態の図面に示した部材と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付し、その説明を省略する。
【０１０６】
前記図５（ａ）及び図５（ｂ）に示す配線基板１０は、実装されている電子部品５０がコンデンサなどの回路部品５６ではなく、光源部品５８である点が特徴である。具体的には、前記図５（ａ）及び図５（ｂ）には、光源部品５８としてＬＥＤが用いられた配線基板１０が示されている。
【０１０７】
具体的には、前記図５（ａ）及び前記５（ｂ）に例示された配線基板１０は、主基板２０上に略ループ形状の配線７０が設けられている。そして、前記配線７０上に光源部品５８としてのＬＥＤが、前記配線７０に対して直列状に配置されている。
【０１０８】
また、前記配線７０には、前記主基板２０の外部に設けられている、前記ＬＥＤが点灯するために必要な電源回路や制御回路や部品などに接続されている。そして、全体ととして、ＬＥＤ光源点灯回路が形成されている。
【０１０９】
なお、前記前記図５（ａ）及び前記５（ｂ）に示したＬＥＤ光源点灯回路は、あくまで説明のためのサンプルであり、本発明の配線基板１０は、前記構成に限定されるものではない。
【０１１０】
以上のように、本実施の形態の配線基板１０では、光源部品５８が、ガラス基板などの絶縁性を有する基板に搭載されている。
【０１１１】
そのため、バックライトユニットが備えられる液晶表示パネルなどにおいて、その基板（例えばＴＦＴ基板）を主基板２０とすることで、バックライトユニットの構造を簡素化することができる。
【０１１２】
〔実施の形態４〕
つぎに、本発明の他の実施の形態について図６〜図１０に基づいて説明する。
【０１１３】
ここで、図６は、本実施の形態の液晶表示パネル１１０の概略構成を示す図である。
【０１１４】
また、図７（ａ）及び図７（ｂ）は、本実施の形態の液晶表示パネルの概略構成を示す図であり、（ａ）は平面を示し、（ｂ）は（ａ）のＸ−Ｘ線断面を示す図である。
【０１１５】
また、図８、図９（ａ）、及び、図９（ｂ）は液晶表示パネルの概略構成を示す図である。
【０１１６】
なお、本実施の形態において説明すること以外の構成は、前記各実施の形態と同じである。また、説明の便宜上、前記各実施の形態の図面に示した部材と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付し、その説明を省略する。
【０１１７】
本実施の形態の液晶表示パネル１１０は、それを構成するＴＦＴ基板１２２が、前記主基板２０として構成されている点が特徴である。以下、説明する。
【０１１８】
前記及び図７に示すように、本実施の形態の液晶表示パネル１１０は、ともにガラス基板からなる、カラーフィルター基板１２０及びＴＦＴ（薄膜トランジスタ：Ｔｈｉｎ Ｆｉｌｍ Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）基板１２２と、かかる基板に挟持された液晶層１５０とを備えている。そして、前記ＴＦＴ基板１２２の背後には、バックライトユニット１６０が設けられている。
【０１１９】
ここで、前記カラーフィルター基板１２０とＴＦＴ基板１２２とは、その大部分において重なっているものの、一部、前記ＴＦＴ基板１２２が前記カラーフィルター基板１２０からはみ出している部分がある。そして、このはみ出している部分が回路部品や光源部品や配線部材などが実装される領域である液晶表示パネル端子部１１２となっている。
【０１２０】
ここで、本実施の形態の液晶表示パネル１１０では、ＴＦＴ基板１２２が、配線基板１０の主基板２０として構成されている。そのため、前記液晶表示パネル端子部１１２におけるＴＦＴ基板１２２には、導電ペーストにより配線７０が設けられているとともに、電子部品５０が実装されている。以下、液晶表示パネル１１０について、より具体的に説明する。
【０１２１】
すなわち、本実施の形態の液晶表示パネル１１０は、前記カラーフィルター基板１２０とＴＦＴ基板１２２とがシール１２４を介して貼合されている。そして、カラーフィルター基板１２０及びＴＦＴ基板１２２の外面には、各々偏光板１３０が設けられている。
【０１２２】
また、前記ＴＦＴ基板１２２の背後には、バックライトユニット１６０の構成部品としての導光板１４０が設けられている。
【０１２３】
また、前記ＴＦＴ基板１２２と導光板１４０との間には、導光板１４０から出射した光を適切に制御するための光学フィルム１４２が設けられている。
【０１２４】
そして、本実施の形態の液晶表示パネル１１０では、前記ＴＦＴ基板１２２の端部近傍領域であり、前記カラーフィルター基板１２０と重ならずに、カラーフィルター基板１２０からはみ出している領域である前記液晶表示パネル端子部１１２に、配線７０が形成されているとともに、第１電子部品としての電子部品５０が実装されている。
【０１２５】
すなわち、前記図７に示すように、前記ＴＦＴ基板１２２の外面には、ＴＦＴ基板外面配線１２６としての配線７０が設けられている。そして、前記配線７０の上には、電子部品５０としての回路部品５６が設けられている。この電子部品５０は、電子部品５０に設けられている電子部品電極５２を介して、前記配線７０を構成する導電ペーストと直接接している。
【０１２６】
ここで、ＴＦＴ基板１２２における、前記カラーフィルター基板１２０と対向する面を内面２４とし、前記内面の反対面を外面２２とする。
【０１２７】
また、前記第１電子部品とは、配線７０を構成する導電ペーストに搭載される電子部品を指す。具体的には、先に説明したとおり、例えばコンデンサや抵抗などのチップ部品に代表される回路部品や、ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ：発光ダイオード）などの光源部品となる部品等、前記主基板に実装される部品を意味する。
【０１２８】
そして、本実施の形態におけるＴＦＴ基板１２２の液晶表示パネル端子部１１２に設けられている前記配線７０は、先に説明したとおり、導電ペーストで描画し、その後乾燥・硬化させることにより形成されている。
【０１２９】
また、前記電子部品５０は、前記描画された導電ペースト上に、当該導電ペーストが乾燥・硬化前に搭載され、後に当該導電ペーストが乾燥・硬化されることで、前記ＴＦＴ基板１２２上に前記導電ペーストを介して固定されたものである。
【０１３０】
（貫通孔）
また、本実施の形態の液晶表示パネル１１０では、前記ＴＦＴ基板１２２の端部に、貫通孔３０が設けられている。そして、前記貫通孔３０には、導電性材料９０が配置されている。そのため、前記貫通孔３０を介して、ＴＦＴ基板１２２の内面２４と外面２２とが電気的に接続可能となっている。言い換えると、前記貫通孔３０は、いわゆるスルーホールとして機能できるように構成されている。
【０１３１】
そして、前記貫通孔３０において、第２電子部品としての配線部材４０が前記ＴＦＴ基板１２２に電気的に接続されている。詳しくは、前記配線部材４０は、配線部材４０に設けられている電気接続部１２が、貫通孔３０の２個の開口部のうちで、ＴＦＴ基板１２２の内面２４の開口部である内面開口部３４に接するように（開口部から露出する導電性材料９０を覆うように）、前記ＴＦＴ基板１２２に設けられている。
【０１３２】
そして、先に説明した前記ＴＦＴ基板外面配線１２６は、前記貫通孔３０における、ＴＦＴ基板１２２の外面２２の開口部である外面開口部３２に接するように設けられている。
【０１３３】
ここで、第２電子部品とは、例えばコンデンサや抵抗などのチップ部品に代表される回路部品や、フレキシブルプリント配線基板などの配線部材など、前記貫通孔３０に配置される電子部品を意味する。
【０１３４】
つぎに、前記図７（ａ）及び図７（ｂ）に基づいて、前記接続の様子をより詳しく説明する。
【０１３５】
前記図７（ａ）及び図７（ｂ）に示すように、前記カラーフィルター基板１２０とＴＦＴ基板１２２とが貼合された状態において、前記カラーフィルター基板１２０とＴＦＴ基板１２２とには、基板端面にずれが生じている。具体的には、ＴＦＴ基板１２２の端面がカラーフィルター基板１２０の端面よりも出ており、そのためＴＦＴ基板１２２のみとなっている部分（液晶表示パネル端子部１１２）がある。そして、前記液晶表示パネル端子部１１２に貫通孔３０が設けられている。
【０１３６】
また、ＴＦＴ基板１２２の前記液晶表示パネル端子部１１２には、その表面に配線が設けられている。具体的には、ＴＦＴ基板１２２における前記カラーフィルター基板１２０と対向する面である内面２４の表面には、ＴＦＴ基板内面配線１２８が設けられている。またＴＦＴ基板１２２における他方の表面、すなわち前記導光板１４０と対向する面である外面２２の表面には、ＴＦＴ基板外面配線１２６が設けられている。
【０１３７】
そして、前記図７（ａ）及び図７（ｂ）には、前記配線部材４０として、フレキシブルプリント配線基板が、前記ＴＦＴ基板内面配線１２８及びＴＦＴ基板外面配線１２６と電気的に接続されている構成を例示している。
【０１３８】
詳しくは、配線部材４０としてのフレキシブルプリント配線基板は、配線部材基材４１に複数本の配線部材電極４２が設けられた概略構成を有している。そして、前記複数本の配線部材電極４２のうちで、前記ＴＦＴ基板外面配線１２６と電気的に接続される配線部材電極４２は、前記貫通孔３０を介して、ＴＦＴ基板１２２の前記配線部材４０とは異なる面に設けられているＴＦＴ基板外面配線１２６と電気的に接続されている。
【０１３９】
他方、配線部材４０に設けられている複数本の配線部材電極４２のうちで、前記ＴＦＴ基板内面配線１２８と電気的に接続される配線部材電極４２は、例えば前記貫通孔３０を覆わないように設けられたＡＣＦなどを介して、ＴＦＴ基板１２２の前記配線部材４０と同じ面に設けられているＴＦＴ基板内面配線１２８と電気的に接続されている。
【０１４０】
以上のように、前記の構成においては、フレキシブルプリント配線基板に設けられた配線部材電極４２の一部と、ＴＦＴ基板１２２の外面２２に設けられたＴＦＴ基板外面配線１２６とが、貫通孔３０に配置された導電性材料９０を介して電気的に接続されるとともに、前記配線部材電極４２の他の一部が、ＴＦＴ基板１２２の他の面である内面２４に設けられたＴＦＴ基板内面配線１２８とＡＣＦなどを介して電気的に接続されている。
【０１４１】
また、前記貫通孔３０の外面開口部３２には、先述の通り、前記外面開口部３２を覆うようにＴＦＴ基板外面配線１２６が設けられている。そして、ＴＦＴ基板外面配線１２６の上には、前記第１電子部品として電子部品５０が設けられている。具体的には、回路部品５６が、電子部品５０として設けられている。
【０１４２】
（製造方法）
そして、本実施の形態の液晶表示パネル１１０では、前記貫通孔３０への導電性材料９０の配置と、前記ＴＦＴ基板１２２の外面２２への配線７０の描画が１個の工程で行われている。すなわち、導電ペーストを前記導電性材料９０として前記貫通孔３０に充填するとともに、合わせて、前記導電ペーストを、所望の配線７０の形状になるように、ＴＦＴ基板１２２の外面２２に配する。
【０１４３】
それに続いて、先に説明したとおり、前記ＴＦＴ基板１２２に配された導電ペースト上に、電子部品５０を搭載する。
【０１４４】
そして、液晶表示パネル１１０全体、特には、ＴＦＴ基板１２２に配されている導電ペーストを加熱などすることで、乾燥・硬化させる。これにより、貫通孔３０内の導電ペーストや、ＴＦＴ基板１２２上の配線を強固にすることができるとともに、電子部品５０を導電ペーストを介してＴＦＴ基板１２２に固定することができる。
【０１４５】
以上の方法により、液晶表示パネル１１０の製造工程を簡素化することができる。また、貫通孔３０の導通と配線形成と電子部品の固定とを、１種類の材料で行うことができるので、製造コストを低減させることができる。
【０１４６】
（開口部の覆い）
なお、前記導電性材料９０を貫通孔３０に配置する際、貫通孔３０の２個の開口部のうちの一方の開口部、すなわち、導電性材料９０を充填する方ではない方の開口部が、塞がれていることが好ましい。
【０１４７】
具体的には、例えば、前記図７（ｂ）に示す例では、貫通孔３０に導電性材料９０が配置される前に、貫通孔３０の一方の開口部である内面開口部３４が、前記配線部材４０に覆われることで、塞がれていることが好ましい。
【０１４８】
そして、前記内面開口部３４が塞がれた状態で、塞がれていない他方の開口部である外面開口部３２から、前記貫通孔３０の内部に導電性材料９０を配置する。
【０１４９】
以上の方法により、貫通孔３０に導電性材料９０を一方の開口部から充填する際に、充填された導電性材料９０が、他方の開口部から漏れ出したりすることが抑制される。したがって、貫通孔３０内に、適切に前記導電性材料９０を配置することが容易になる。
【０１５０】
（テーパー形状）
また、前記図６などに示した液晶表示パネル１１０においては、前記貫通孔３０は、いわゆるテーパーを有している。すなわち、貫通孔３０の２個の開口部の面積が異なっている。
【０１５１】
この構成では、導電性材料９０を面積の大きい方の開口部から、貫通孔３０の内部に配置することで、導電性材料９０の配置を容易に行うことができる。
【０１５２】
また、前記の構成では、面積の小さい方の開口部が設けられている基板の表面に、より多くの配線を密度高く設けることが容易になる。
【０１５３】
（開口部の形状）
また、前記の構成では、貫通孔３０の形状、特には開口部の形状は、当該貫通孔３０により電気的に接続される配線の形状と略同じ形状となっている。
【０１５４】
そして、そのような形状とすることで、貫通孔３０と、当該貫通孔３０に接続される配線とが重なる面積を多くすることが容易になる。その結果、貫通孔３０、詳しくは、貫通孔３０に配置されている導電性材料９０と、前記配線との接続安定性を向上させることができる。
【０１５５】
また、前記配線部材４０には光源部品５８を配置することもできる。
【０１５６】
（リジット基板）
例えば、液晶表示パネル１１０の概略構成を示す前記図８に示すように、前記配線部材４０が、いわゆるリッド基板であり、このリジット基板に、例えばＬＥＤ（発光ダイオード：Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）が光源部品５８として表面実装などされている場合には、前記リジット基板を液晶表示パネル１１０の光源として用いることができる。
【０１５７】
（フレキシブル基板）
また、例えば、前記配線部材４０がフレキシブルプリント配線基板であり、また当該フレキシブルプリント配線基板に光源部品５８が設けられている場合には、かかるフレキシブルプリント配線基板を液晶表示パネル１１０の光源として用いることができる。具体的には、例えば前記フレキシブルプリント配線基板を約１８０度折り曲げることなどにより、前記光源部品５８をバックライトユニット１６０の近傍に配置して、光源として利用する。
【０１５８】
すなわち、液晶表示パネル１１０の概略構成を示す前記図９（ａ）及び図９（ｂ）に示すように、配線部材４０がフレキシブルプリント配線基板であり、そのバックライトユニット１６０側の表面に、前記光源部品５８として、例えばＬＥＤ（発光ダイオード：Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）が設けられている場合には、かかるフレキシブルプリント配線基板を折り曲げることにより、前記ＬＥＤを、バックライトユニット１６０の導光板（図示せず）の側面近傍に配置することができる。
【０１５９】
前記の構成により、より効率的にＬＥＤからの出射光を光源として利用することができる。
【０１６０】
〔実施の形態５〕
つぎに、本発明の他の実施の形態について図１０に基づいて説明する。
【０１６１】
ここで、図１０は、本実施の形態の液晶表示パネル１１０の概略構成を示す図である。
【０１６２】
なお、本実施の形態において説明すること以外の構成は、前記各実施の形態と同じである。また、説明の便宜上、前記各実施の形態の図面に示した部材と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付し、その説明を省略する。
【０１６３】
本実施の形態の液晶表示パネル１１０は、光源部品５８が主基板２０としての前記ＴＦＴ基板１２２に直接実装されている点が特徴である。
【０１６４】
すなわち、先に説明した実施の形態４の液晶表示パネル１１０では、図６及び図７（ｂ）に示すように、ＴＦＴ基板１２２の外面２２に直接設けられていた電子部品５０が、コンデンサなどの回路部品５６である構成を例示した。
【０１６５】
そして、光源部品５８は図８、図９（ａ）、及び、図９（ｂ）に示したように、ＴＦＴ基板１２２に接続された配線部材４０に設けられていた。
【０１６６】
具体的には、図８には、光源部品５８が、配線部材４０としてのリジット基板に設けられている構成を例示した。また、図９（ａ）及び図９（ｂ）には、光源部品５８が、配線部材４０としてフレキシブルプリント配線基板に設けられている構成を例示した。
【０１６７】
これに対して本実施の形態の液晶表示パネル１１０では、前記図１０に示すように、光源部品５８が、ＴＦＴ基板１２２の外面２２に直接実装されている。
【０１６８】
すなわち、配線基板１０において、配線７０の上に直接実装される電子部品５０として、光源部品５８が実装されている。
【０１６９】
そのため、先の実施の形態のように、光源部品５８を設けるための配線部材４０は用いられていない。
【０１７０】
また、前述のとおり、前記ＴＦＴ基板１２２の外面２２には、導電ペーストにより所望の配線７０が形成されている。そして、この配線７０は、当該配線７０上に実装された光源部品５８と相まって、光源発光回路を形成している。
【０１７１】
すなわち、本実施の形態の液晶表示パネル１１０では、ＴＦＴ基板１２２の外面２２に光源発光回路としてのＬＥＤ発光回路が形成されている。
【０１７２】
また、本実施の形態の液晶表示パネル１１０では、前記ＴＦＴ基板１２２の液晶表示パネル端子部１１２に、貫通孔３０を設けることも可能である。液晶表示パネル端子部１１２に貫通孔３０を設けることで、前記ＴＦＴ基板１２２の外面２２に設けられている前記光源発光回路から、前記ＴＦＴ基板１２２の内面２４に対しての直接の接続ルートを確保することができる。そのため、例えば、フレキシブルプリント配線回路などを用いて、前記ＴＦＴ基板１２２の外面２２と内面２４とを迂回して接続する必要がなくなる。
【０１７３】
そのため、液晶表示パネル１１０を狭額縁化することができる。すなわち、例えば、上記フレキシブルプリント配線基板を用いて、前記ＴＦＴ基板１２２の外面２２と内面２４と接続する場合、このフレキシブルプリント配線基板を屈曲させるための屈曲スペースが必要となる。そしてこの屈曲スペースは、例えばフレキシブルプリント配線基板をＲ０．５で屈曲させた場合、０．５ｍｍ必要となる。
【０１７４】
これに対して本実施の形態の液晶表示パネル１１０では、ＴＦＴ基板１２２の一方の面に光源部品５８と配線７０とを含む光源発光回路が設けられており、さらに、ＴＦＴ基板１２２の一方面と他方面とが貫通孔３０を介して直接接続可能であるので、前記屈曲スペースを確保する必要がない。また、フレキシブルプリント配線基板を用いる必要がないので、材料コスト及び実装コストを削減することができる。
【０１７５】
本発明は前記した各実施の形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能であり、異なる実施の形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせてえられる実施の形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。
【０１７６】
例えば、前記の説明においては、導電ペーストは、一種類の導電ペーストを用いる構成及び製造方法について説明した。だだし、本発明の配線基板及びその製造方法は、これに限定されるものではなく、例えば異なる２種の導電ペースト等、複数の導電ペーストを適宜用いることもできる。
【０１７７】
また、前記の説明においては、電子部品が、２箇所で主基板に固定される構成について説明した。ただし、本発明の配線基板及びその製造方法は、これに限定されるものではなく、例えば、高温乾燥による電子部品の反りを押さえるために、電子部品の両端における電極固定（電子部品電極を介した固定）に加えて、例えば電子部品の中央部を主基板に接着固定することもできる。
【産業上の利用可能性】
【０１７８】
製造工程が煩雑ではなく、製造コストが抑制されているので、モバイル機器用の液晶表示パネルなど、軽薄な機器などに好適に利用可能である。
【図面の簡単な説明】
【０１７９】
【図１】本発明の実施の形態の配線基板の概略構成を示す図であり、（ａ）は電子部品を実装する前の状態を示し、（ｂ）は電子部品を実装した後の状態を示している。
【図２】本発明の実施の形態の配線基板の概略構成を示す図であり、（ａ）は電子部品を実装する前の状態を示し、（ｂ）は電子部品を実装した後の状態を示している。
【図３】本発明の他の実施の形態の配線基板の製造方法の概略を示す図であり、（ａ）〜（ｃ）は製造工程の順である。
【図４】本発明の他の実施の形態の配線基板の概略構成を示す図である。
【図５】（ａ）及び（ｂ）は、本発明の他の実施の形態の配線基板の概略構成を示す図である。
【図６】本発明の他の実施の形態の液晶表示パネルの概略構成を示す断面図である。
【図７】本発明の他の実施の形態の液晶表示パネルの概略構成を示す図であり、（ａ）は平面を示し、（ｂ）は（ａ）のＸ−Ｘ線断面を示す図である。
【図８】本発明の他の実施の形態の液晶表示パネルの概略構成を示す図である。
【図９】（ａ）及び（ｂ）は、本発明の他の実施の形態の液晶表示パネルの概略構成を示す図である。
【図１０】本発明の他の実施の形態の液晶表示パネルの概略構成を示す図である。
【図１１】従来技術を示すものであり、配線基板の概略構成を示す断面図である。
【符号の説明】
【０１８０】
１０ 配線基板
１２ 電気接続部
２０ 主基板
２２ 外面
２４ 内面
３０ 貫通孔
３２ 外面開口部
３４ 内面開口部
４０ 配線部材 （第２電子部品）
４１ 配線部材基材
４２ 配線部材電極
５０ 電子部品 （第１電子部品）
５２ 電子部品電極
５６ 回路部品
５８ 光源部品
７０ 配線
７２ 配線端
９０ 導電性材料
１１０ 液晶表示パネル
１１２ 液晶表示パネル端子部
１２０ カラーフィルター基板
１２２ ＴＦＴ基板
１２４ シール
１２６ ＴＦＴ基板外面配線
１２８ ＴＦＴ基板内面配線
１３０ 偏光板
１４０ 導光板
１４２ 光学フィルム
１５０ 液晶層
１６０ バックライトユニット
２１０ 配線基板
２１４ 電子部品
２２０ 主基板
２２５ 配線
Ｄ１ 部品実装
Ｒ１ 電子部品実装エリア
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁性を有する主基板を備え、
前記主基板には、配線が形成されているとともに、電子部品が配置されている配線基板であって、
前記電子部品は、前記配線を構成する材料と同じ材料のみを介して、前記主基板に固定されていることを特徴とする配線基板。
【請求項２】
前記配線を構成する材料と、前記電子部品を固定する材料とが、同じ工程で主基板に配されたものであることを特徴とする請求項１に記載の配線基板。
【請求項３】
前記主基板に配されている前記配線を構成する材料の上に、前記電子部品が固定されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の配線基板。
【請求項４】
前記配線を構成する材料が導電ペーストであることを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載の配線基板。
【請求項５】
請求項１から４のいずれか１項に記載された配線基板が、液晶を挟持する２枚の基板のうちの少なくとも一方の基板として用いられていることを特徴とする液晶表示パネル。
【請求項６】
前記電子部品が光源部品であることを特徴とする請求項５に記載の液晶表示パネル。
【請求項７】
前記配線基板には貫通孔が形成されており、
前記貫通孔の内には、導電性材料が配置されており、
前記配線基板の両面が前記導電性材料を介して電気的に導通されており、
前記配線基板の前記電子部品が設けられている側と相反する側には、電気接続部を有する第２電子部品が設けられており、
前記第２電子部品は、その電気接続部が、当該第２電子部品が設けられた側から露出する前記導電性材料を覆うように配置されており、
前記配線を構成する材料と、前記貫通孔の内に配置された導電性材料とが同じ材料であることを特徴とする請求項５又は６に記載の液晶表示パネル。
【請求項８】
絶縁性を有する主基板を備え、
前記主基板には、配線が形成されているとともに、電子部品が配置されている配線基板の製造方法であって、
前記主基板に導電ペーストを配する工程と、
前記主基板に配された導電ペーストの上に電子部品を配置する工程と、
前記導電ペーストを硬化させることで前記配線を形成するとともに、前記電子部品を前記主基板に固定する工程とを有することを特徴とする配線基板の製造方法。
【請求項９】
前記主基板に導電ペーストを配する工程が、ディスペンサーにより導電ペーストを前記主基板に配することにより行われることを特徴とする請求項８に記載の配線基板の製造方法。
【請求項１０】
前記導電ペーストを硬化させる工程が、主基板を加熱することにより行われることを特徴とする請求項８又は９に記載の配線基板の製造方法。
【請求項１１】
配線基板が、液晶を挟持する２枚の基板のうちの少なくとも一方の基板として用いられ、
前記配線基板は、絶縁性を有する主基板を備え、
前記主基板には、配線が形成されており、
前記主基板の各々の面には、それぞれ第１電子部品と第２電子部品とが配置されており、
前記主基板の両面が、前記主基板に形成された貫通孔に配置された導電ペーストを介して、電気的に導通されている液晶表示パネルの製造方法であって、
前記主基板の片側面側に、前記貫通孔の開口部を覆うように前記第２電子部品を設ける工程と、
前記第２電子部品が設けられた側と相反する側の前記貫通孔の開口部から、導電ペーストを前記貫通孔の内に配置するとともに、当該導電ペーストを前記主基板に配することで前記配線を形成する工程と、
前記主基板に配された導電ペーストの上に前記第１電子部品を配置する工程と、
前記導電ペーストを硬化させることで前記第１電子部品を前記主基板に固定する工程とを有することを特徴とする液晶表示パネルの製造方法。
【請求項１】
絶縁性を有する主基板を備え、
前記主基板には、配線が形成されているとともに、電子部品が配置されている配線基板であって、
前記電子部品は、前記配線を構成する材料と同じ材料のみを介して、前記主基板に固定されていることを特徴とする配線基板。
【請求項２】
前記配線を構成する材料と、前記電子部品を固定する材料とが、同じ工程で主基板に配されたものであることを特徴とする請求項１に記載の配線基板。
【請求項３】
前記主基板に配されている前記配線を構成する材料の上に、前記電子部品が固定されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の配線基板。
【請求項４】
前記配線を構成する材料が導電ペーストであることを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載の配線基板。
【請求項５】
請求項１から４のいずれか１項に記載された配線基板が、液晶を挟持する２枚の基板のうちの少なくとも一方の基板として用いられていることを特徴とする液晶表示パネル。
【請求項６】
前記電子部品が光源部品であることを特徴とする請求項５に記載の液晶表示パネル。
【請求項７】
前記配線基板には貫通孔が形成されており、
前記貫通孔の内には、導電性材料が配置されており、
前記配線基板の両面が前記導電性材料を介して電気的に導通されており、
前記配線基板の前記電子部品が設けられている側と相反する側には、電気接続部を有する第２電子部品が設けられており、
前記第２電子部品は、その電気接続部が、当該第２電子部品が設けられた側から露出する前記導電性材料を覆うように配置されており、
前記配線を構成する材料と、前記貫通孔の内に配置された導電性材料とが同じ材料であることを特徴とする請求項５又は６に記載の液晶表示パネル。
【請求項８】
絶縁性を有する主基板を備え、
前記主基板には、配線が形成されているとともに、電子部品が配置されている配線基板の製造方法であって、
前記主基板に導電ペーストを配する工程と、
前記主基板に配された導電ペーストの上に電子部品を配置する工程と、
前記導電ペーストを硬化させることで前記配線を形成するとともに、前記電子部品を前記主基板に固定する工程とを有することを特徴とする配線基板の製造方法。
【請求項９】
前記主基板に導電ペーストを配する工程が、ディスペンサーにより導電ペーストを前記主基板に配することにより行われることを特徴とする請求項８に記載の配線基板の製造方法。
【請求項１０】
前記導電ペーストを硬化させる工程が、主基板を加熱することにより行われることを特徴とする請求項８又は９に記載の配線基板の製造方法。
【請求項１１】
配線基板が、液晶を挟持する２枚の基板のうちの少なくとも一方の基板として用いられ、
前記配線基板は、絶縁性を有する主基板を備え、
前記主基板には、配線が形成されており、
前記主基板の各々の面には、それぞれ第１電子部品と第２電子部品とが配置されており、
前記主基板の両面が、前記主基板に形成された貫通孔に配置された導電ペーストを介して、電気的に導通されている液晶表示パネルの製造方法であって、
前記主基板の片側面側に、前記貫通孔の開口部を覆うように前記第２電子部品を設ける工程と、
前記第２電子部品が設けられた側と相反する側の前記貫通孔の開口部から、導電ペーストを前記貫通孔の内に配置するとともに、当該導電ペーストを前記主基板に配することで前記配線を形成する工程と、
前記主基板に配された導電ペーストの上に前記第１電子部品を配置する工程と、
前記導電ペーストを硬化させることで前記第１電子部品を前記主基板に固定する工程とを有することを特徴とする液晶表示パネルの製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図４】
【図５】
【図２】
【図３】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図４】
【図５】
【公開番号】特開２０１０−１０９００２（Ｐ２０１０−１０９００２Ａ）
【公開日】平成２２年５月１３日（２０１０．５．１３）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００８−２７７０３２（Ｐ２００８−２７７０３２）
【出願日】平成２０年１０月２８日（２００８．１０．２８）
【出願人】（０００００５０４９）シャープ株式会社 (33,933)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２２年５月１３日（２０１０．５．１３）
【国際特許分類】
【出願日】平成２０年１０月２８日（２００８．１０．２８）
【出願人】（０００００５０４９）シャープ株式会社 (33,933)
【Ｆターム（参考）】
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