【課題】配置面積の増大抑制とショートの発生を防止するとともに、汎用性の高い高圧系回路と低圧系回路の混成回路を提供する。
【解決手段】互いの電源電圧が異なる高圧系回路と低圧系回路とを有する混成回路１において、高圧系回路である電圧測定回路２６と、これとリチウムイオン電池Ｂとを接続するための高圧コネクタ２１と、低圧系回路の一部であり、電圧測定回路２６の内部スイッチのオンオフ切替制御を行う制御ユニット３６とを、ハイブリッドＩＣ５上に実装する。ハイブリッドＩＣ５は、他の低圧系回路を実装する基板３のハイブリッドＩＣ実装エリア３ａ上に重ねて配置する。 （もっと読む）

【課題】 電気的接続信頼性および封止後の樹脂の耐イオンマイグレーション性に優れる接着剤、多層回路基板、半導体用部品および半導体装置を提供することにある。
【解決手段】 本発明の接着剤は、半田接合される第１の端子を有する面に接着する接着剤であって、エポキシ樹脂と、硬化剤と、カルボキシル基および／またはフェノール性水酸基を有するフラックス活性化合物とを含み、かつ、前記エポキシ樹脂にグリシジルアミン型エポキシ樹脂を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】小型化を図ることができる制御基板を効率よく製造することができる制御基板の製造方法、および、かかる制御基板の製造方法により製造された制御基板を提供すること。
【解決手段】制御基板の製造方法は、回路基板２と、回路基板２上に配置された半導体素子３ａおよび３ｂそしてコネクタ４と、蓋部材５とを備える制御基板１を製造する方法である。この製造方法は、回路基板２上に半導体素子３ａ、３ｂとコネクタ４をそれぞれ位置決めして固定し、組立体１０を得る組立工程と、組立体１０に蓋部材５を装着する装着工程とを有する。そして、蓋部材５は、半導体素子３ａ、３ｂのそれぞれの外形形状に対応し、装着工程で半導体素子３ａ、３ｂが入り込むような形状をなす半導体素子用凹部５４ａ、５４ｂと、コネクタ４の外形形状に対応し、装着工程でコネクタ４が入り込むような形状をなすコネクタ用凹部５５とが予め形成されたものとなっている。 （もっと読む）

【課題】小型化を図ることができ、放熱性に優れた制御基板を提供すること。
【解決手段】制御基板１は、導体回路２４を有する回路基板２と、回路基板２上に配置され、導体回路２４に電気的に接続された半導体素子３ａおよび３ｂと、回路基板２上に半導体素子３ａおよび３ｂと異なる位置に配置され、導体回路２４に電気的に接続された複数のピン４１と、これらのピン４１を収納し、回路基板２に対し立設したハウジング４２とを有するコネクタ４と、導体回路２４を覆うように層状に設けられ、厚さｔ_３がハウジング４２の高さｈ_１よりも小さく、硬質の樹脂材料で構成された保護部材５とを備えている。 （もっと読む）

【課題】簡易な実装作業により、リード間の絶縁距離を充分に確保するとともに、電子部品の配線基板への取り付け強度を向上する。また、はんだ付け工程時のはんだ付け性を改善することのできる電子部品の実装構造を提供する。
【解決手段】
複数のリード１ａ、１ｂを付属する電子部品１と、リード１ａ、１ｂの個々を挿入可能に形成されたリードと同数の貫通孔５ａ、５ｂ、および貫通孔５ａ、５ｂ間の直線上を横断するように形成された溝孔５ｃとを有する配線基板５と、リード１ａの各々を隔離するようにリード間の溝孔５ｃの上方に形成され、電子部品１と配線基板５に介在して設置される第１絶縁スペーサ２と、配線基板５の裏面側から溝孔５ｃに挿入して第１絶縁スペーサ２と係合することにより、複数のリード１ａ、１ｂの先端部の各々を隔離するように形成された第２絶縁スペーサ３とを備える。 （もっと読む）

【課題】 高周波領域のＩＣチップ、特に３ＧＨｚを越えても誤動作やエラーの発生しないパッケージ基板を提供する。特に、スイッチをＯＮしてから発生する電圧降下のうち１回目と２回目の電圧降下を改善する。
【解決手段】 表裏を接続する複数のスルーホール３６を備え、表裏の導体層３４と内層の導体層１６とを有する３層以上の多層コア基板３０上に、層間絶縁層５０、１５０と導体層１５８が形成された多層プリント配線板１０において、
複数のスルーホール３６は、ICチップ９０の電源回路またはアース回路または信号回路と電気的に接続している電源用スルーホール３６Ｐとアース用スルーホール３６Ｅと信号用スルーホールとからなり、電源用スルーホール３６Ｐの内、少なくともIC直下のものは、内層のアース用導体層１６Ｅを貫通する際、延出する導体回路を有しない。 （もっと読む）

【課題】トランスの二次巻線端子と高圧回路パターンとの接続部に機械的ストレスがかかることを防止できるようにする。
【解決手段】電子レンジのトランス搭載基板装置１０は、基板１９に、昇圧トランス９の二次巻線端子９ｃ１と接続される接続部２１ａを備えた導体パターン２１を囲うようにスリット２６を形成している。基板１９のスリット２６に囲まれた領域１９Ｅには、前記昇圧トランス９を基板１９に固定するための固定部を設け、前記導体パターン２１の前記接続部２１ａに前記二次巻線端子９ｃ１を接続し、前記固定部でのねじ２９、３０止めにより昇圧トランス９を基板１９に固定している。 （もっと読む）

【課題】実装リフロー時に、電子部品の下面側だけでなく、電子部品の上面側においても、電極部間が短絡することを防止する電子部品内蔵モジュールを提供する。
【解決手段】電子部品内蔵モジュールは、基板１０と、基板１０に搭載された半導体チップ１９と、基板１０に搭載された電子部品１６と、半導体チップ１９及び電子部品１６を封止する封止樹脂２４とを備えている。基板１０における電子部品１６が搭載された部品搭載面１１には、電子部品１６と電気的に接続される接続電極１２ａ，１２ｂが形成されている。電子部品１６は、はんだ１５ａ，１５ｂにより、各々が接続電極１２ａ，１２ｂに固着された一対の電極部１８ａ，１８ｂと、一対の電極部１８ａ，１８ｂ同士の間に挟み込まれた本体部１７とを有している。部品搭載面１１と本体部１７の上面との距離をａとし、部品搭載面１１と封止樹脂２４の上面との距離をｂとしたときに、ａ≧ｂである。 （もっと読む）

【課題】 従来の電源装置はスペーサなどの構造材で安全規格の要求する絶縁距離を空間距離として確保するのが一般的で、筐体に収納する占有高さがこの構造材の高さにより制約されており、より薄くしたいという要望にこたえることができなかった。
【解決手段】 プリント基板の片面には銅箔パターンを配し、その面に部品を実装し、銅箔パターン面と反対の面には部品や銅箔パターンを設けずにプリント基板の基材を絶縁物として利用することで電気用品安全法などの安全規格に合致する沿面、空間距離を確保しスペーサなどの構造物を使用せず、直接その面にて筐体に取り付けるようにすることで電源装置の占有高さを低く抑えることができる。 （もっと読む）

【課題】 本発明は半導体素子の取付構造に係り、リード加工を不要としつつリード端子間の十分な沿面距離を確保することができ、高耐圧を得ることが可能な半導体素子の取付構造を提供することを目的とする。
【解決手段】 素子本体に並設した複数のリード端子に合わせてプリント基板にスルーホールを設け、該スルーホールに前記リード端子を差し込み、プリント基板の裏側からリード端子を半田付けする半導体素子の取付構造に於て、前記半導体素子とプリント基板との間に、前記リード端子の外方を覆う一対の対向する側板と、両側板間に架設した背面板と、該背面板に形成され、前記リード端子間に介在する仕切り壁とからなるスペーサを装着し、前記プリント基板に、前記仕切り壁が貫通する貫通孔を設けたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】半導体チップに封止樹脂を塗布する際に、周囲に封止樹脂が流れ出ないようにするために、印刷によりダムを形成していたが、製造工程が増加してコスト高となった。また、封止樹脂の粘性を高くすると作業性が低下し、量産性が低下した。
【解決手段】絶縁基板１の表面に、配線１５を構成する銅箔９と、表面保護用のレジスト膜７と、部品名等の表示用の印刷膜８が形成されている回路基板１０において、半導体チップ３や電極端子２に塗布する封止樹脂６の流れ出し防止用のダム１４を、少なくとも銅箔９を含み、ダム１４の領域以外の領域において使用される部材により構成した。 （もっと読む）

【課題】 フレキシブル配線基板が撓んだ場合であっても、ベアチップの周縁端部がオーバーコート層によって被覆されていない配線パターンと接触することがなく、ショート不良が発生するのを防止することができるフレキシブル配線基板を提供する。
【解決手段】 フレキシブルプリント配線基板１０は、バンプアレイを介して半導体ベアチップ２１が電気的に接続された配線パターン１２が所定のベース材１１上に形成されているとともに、半導体ベアチップ２１を実装する実装領域にショート防止用のオーバーコート層１３が設けられて構成される。オーバーコート層１３は、実装された半導体ベアチップ２１がベース材１１と向き合う面である当該半導体ベアチップ２１の底面下の領域であって配線パターン１２と半導体ベアチップ２１とによって形成される間隙に延在するように設けられている。 （もっと読む）

【課題】縦型装着電子部品を実装したプリント基板に起こり得る部品の転倒や離脱或いは倒れによる不具合を防ぐこと。
【解決手段】第１部品１２は、交換部品のように強制的な力でプリント基板１０から外せるメカニズムでプリント基板１０に保持され、保持力を超える外力によって倒されるので、基板に堅固に装着された第２部品１３を両側近傍に配し、大きな振動や衝撃で倒されても、第２部品１３が、倒される第１部品１２を支え、部品の転倒や離脱が防止できる。また、第１部品１２を支える第２部品１３の接触部分を非導電性部材とし、第１部品１２の導電性部材が接触しても、導通、短絡が生じないので、電源の消耗や誤動作、障害等が起きることを防止できる。 （もっと読む）

【課題】複数の電極端子を備える電子部品において、電極端子間の短絡を防止する。
【解決手段】電子部品３０は、電子部品本体３２と、電子部品本体３２から同一の方向に向かって突出する複数の電極端子４０と、を備える。電子部品本体３２において、複数の電極端子４０が設けられた面には、複数の電極端子４０の間に凸部３４が設けられる。 （もっと読む）

【課題】 複数個の電子部品でもプリント配線基板から離間させて簡単に実装可能とし、さらに、複数個の電子部品を一括してプリント配線基板に接続可能な電子部品接続構造を提供する。
【解決手段】 電子部品接続構造２は、ロアケース２０１と、プリント配線基板２０４とを、板部材２０３を介して接続するものである。ロアケース２０１は、熱伝導性の高い部材で構成されていて、端子２１２が延出したＦＥＴ２０２が複数止着されている。プリント配線基板２０４には、端子２１２と係合する複数のスルーホール２２０が穿設されている。板部材２０３は、断熱性及び絶縁性を有するもので、この板部材２０３には、複数のスルーホール２２０にそれぞれの端子２１２を案内して位置決めするテーパー孔２１５が設けられている。 （もっと読む）

【課題】埋設された部品の信頼性および部品と部品接続部及び配線を含む導電層との接続の信頼性も確保でき、かつ導電層と絶縁層の密着性を確保できるとともに、高密度配線が可能な小型で薄型の配線基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】電気絶縁材からなる一定厚さを有する平板状の基材２００の両面に銅箔等の導電体からなる配線パターン２０１，２０２及び部品接続部２０３ａ，２０３ｂと２０４ａ，２０４ｂをそれぞれ形成する。そして、部品接続部２０３ａ，２０３ｂと２０４ａ，２０４ｂを含む部品実装用の開口部２０９，２１０を除いた基材２００の上面と基材２００の下面及び配線パターン２０１，２０２の上面を保護層２０７，２０８により覆う構成にする。さらに、絶縁層２０７，２０８を基材２００上に積層して抵抗素子２１３やチップコンデンサ２１４を埋没状態に封入する。 （もっと読む）

【課題】導電性接着材に含まれるはんだ粒子を凝集一体化させて、電子部品を実装する際、品質を損なう端子間ブリッジや未接合バンプや残留粒子の発生を防止する。
【解決手段】はんだチップ２と、パッケージ基板４とが、導電性接着材によって接合され、該導電性接着材に含有されるはんだ粒子が、チップ側電極端子１及び基板側電極端子３のパッド面で、凝集、一体化されて、チップ側電極端子１及び基板側電極端子３とがはんだ接続され、かつ、はんだチップ２とパッケージ基板４との隙間には導電性接着材の樹脂成分（樹脂層９）が充填硬化されている。はんだチップ２の接合面及び／又はパッケージ基板４の接合面には、ダミー電極６、７が設けられていて、ダミー電極６、７には、はんだ粒子のうち、余分なはんだ粒子が吸着されている。 （もっと読む）

【課題】小型化された基板の両面に容易に電子部品を実装することができる電子部品実装方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る部品実装方法は、熱硬化により被貼付部材の表面の凹凸を吸収して貼付面の裏面が平面状に形成されるシート状封止材２０を基板１の第１の面に実装された第１の電子部品１０と共に第１の面に貼付して熱硬化させるステップと、シート状封止材２０の貼付面の裏面に形成された平面を支持面として、基板１の第２の面にフレキシブルプリント基板３０を実装するステップとを有する。 （もっと読む）

【課題】高い絶縁性を確保しつつ、配線基板上に表面実装用の電子部品を実装することができる電子部品の実装構造及び実装方法を提供する。
【解決手段】電子部品の実装構造１は、配線基板１０に、絶縁基板２０を介して、電子部品としてのトランス３０が実装されて構成されている。配線基板１０はその表面に配線パターンを備えている。絶縁基板２０は、配線基板１０の表面１１上に実装されている。絶縁基板２０の端面２２に、底部に至る端面スルーホール２３が形成されている。トランス３０は、絶縁基板２０の表面２６に実装されている。絶縁基板２０の端面スルーホール２３を介して、配線パターン１２とトランス３０とが電気的に導通している。 （もっと読む）

【課題】回路の短絡や腐食を防止するためのゲル材料の使用量を低減する電気機器を提供する。
【解決手段】コンデンサ３０はハウジング１０に設置されている。コンデンサ３０のリード部３２は、本体３１側の一端３４と本体３１と反対側の他端３５との間に屈曲部３６を有し、屈曲部３６と他端３５との間にターミナル５０との接続部を有している。リード部３２の屈曲部３６はコンデンサ３０の設置面１００に向けて屈曲し、リード部３２の接続部３８は一端３４よりコンデンサ３０の設置面１００に近接している。絶縁層８０はリード部３２のうち接続部３８を含む一部分を覆い、熱収縮チューブ９０はリード部３２のうち絶縁層８０から露出する部分を覆っている。これにより、リード部３２の全体を絶縁層で覆う場合と比較して、絶縁層８０の形成に要するゲル材料の使用量が低減される。 （もっと読む）