【課題】信号配線の特性インピーダンスが配置する場所によって変化せず、安定した信号伝送ができるプリント配線板を提供する。
【解決手段】同一平面上において互いに重なり合うように単一本及び／又は複数本まとめて縦横交互に編み込まれた複数の繊維で構成された繊維布が、基材の一部として用いられているプリント配線板であって、前記繊維布に編み込まれた縦横の繊維方向に対して、斜めに配置された配線を備えているプリント配線板。 （もっと読む）

【課題】 絶縁層の剥離やクラックが発生するのを抑制することが可能な回路基板を提供する。
【解決手段】 第１の配線層２０と第２の配線層７０とを絶縁層３０によって電気的に絶縁する。第１の配線層２０と第２の配線層７０とは、絶縁層３０の所定位置のビアホール６０部において電気的に接続されている。絶縁層３０には、絶縁層３０の熱伝導率が良好な粒子状の充填材４０が充填され、さらに絶縁層３０には空隙５０が含有されている。 （もっと読む）

【課題】 接着信頼性に十分優れ、かつ、脱落の虞のある樹脂粉又は繊維等のケバの発生が十分抑制されている複合体を提供することを目的とする。また、本発明は、かかる複合体を用いたプリプレグ、金属箔張積層板、多層プリント配線板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 上記課題を解決する本発明の複合体は、繊維シートに硬化性樹脂組成物を含浸させてなる複合体であって、硬化性樹脂組成物の硬化物の２０℃における貯蔵弾性率が１００〜２０００ＭＰａであるものである。 （もっと読む）

【課題】 回路部品と回路基板との間の接合部材の破損が抑制される放電灯始動装置、並びに、該放電灯始動装置を用いた放電灯装置、車両用前照灯及び車両を提供する。
【解決手段】 成形体６に覆われる導電板５の埋込部５１において、回路部品が表面実装される実装部５２の近傍に、実装部５２に実装される回路部品の端子が並ぶ方向に交差する方向に突出した半円形状の凸部５１ａを設けた。立体成形回路基板２の温度が上昇した場合にも、導電板５の凸部５１ａによって成形体６の変形が抑制されるから、接合部材にかかる応力が低減され、従って接合部材の破損が抑制される。 （もっと読む）

【課題】 実装部品の放射熱による温度上昇を抑えた実装メンブレンを提供する。
【解決手段】 ポリエステルフィルムの表面に形成した回路に発熱性の部品を実装した実装メンブレンにおいて、実装メンブレンの裏面に銅マイラを貼り合わせたり、導電性インクを印刷したり、放熱性樹脂を塗布し、前記銅マイラ、導電性インク、放熱性樹脂によって実装部品による放射熱を放熱させ、温度上昇を抑制したものである。 （もっと読む）

【課題】 ３ＧＨｚを越えても誤動作やエラーの発生しない多層プリント配線板を提案する。
【解決手段】 多層コア基板３０の表面の導体層３４Ｐと内層の導体層１６Ｅとの距離Ｄ１と、内層の導体層１６Ｅと金属板１２との距離Ｄ２と、金属板１２と内層の導体層１６Ｐとの距離Ｄ３と、内層の導体層１６Ｐと裏面の導体層３４Ｅとの距離Ｄ４とが均一にする。導体層、金属板を距離が均一になるように配置することで、導体層、金属板相互の相互インダクタンスを一定とし、コア基板３０全体としてのインダクタンス分を下げる。 （もっと読む）

【課題】高密度実装による装置の小型化、または、同一サイズでの照度の向上が実現できるＬＥＤ照明装置を提供する。
【解決手段】無機フィラーと熱硬化性樹脂を含む樹脂組成物とを含んだ絶縁層１３と、絶縁層１３の少なくとも一主面に設けられた配線パターン１４とを備え、絶縁層１３の前記一主面に複数の凹部が設けられている熱伝導配線基板１１を用いる。凹部の内面の少なくとも一部には、絶縁層１３よりも反射率の高い高反射膜１５が設けられている。ＬＥＤ素子１６は、熱伝導配線基板１１の凹部内に実装する。凹部には透明樹脂を充填することにより、レンズ部１７が設けられる。熱伝導配線基板１１には、凹部が設けられている面と対向する面に放熱板１２が配置されている。 （もっと読む）

【課題】 信頼性の高い半導体素子を内蔵する多層プリント配線板の製造方法を提案する。
【解決手段】 ＩＣチップ２０をダイパッド３８がＵＶテープ４０に接するように載置して、充填剤４１を充填した後、該ＵＶテープ４０を剥がしてから、ＩＣチップ２０にビルドアップ層を形成する。このため、ＩＣチップとビルドアップ層のバイアホールとを適切に電気接続させることができ、信頼性の高い半導体素子内蔵多層プリント配線板を製造することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】 クロストークノイズの十分な低減を図ることが可能であると共に、多層構造化を容易に実現することができる構成とされた回路基板と、その製造方法とを提供する。
【解決手段】 本発明に係る回路基板は、絶縁層１と、この絶縁層１を挟んで対向しあう配線層２と接地層３とを備えて構成されたものであり、配線層２となる信号配線２ａのそれぞれと接地層３とで挟まれた絶縁層１の第１領域１ａよりも、信号配線２ａが設けられないで絶縁層１の第１領域１ａ同士間に位置する絶縁層１の第２領域１ｂの方が低誘電率化されていることを特徴とする。 （もっと読む）