【課題】基板に電子部品を表面実装する際に、接続部でのインピーダンス不整合による反射を低減し、信号品質を良好に保つことができるようにする。
【解決手段】この接続方式で接続された基板１と表面実装部品２の接続部は、図４に示されるように、線路形状のまま引き出される形で構成される。この接続方式の特徴は、表面実装部品２の誘電体端２Ａを斜めに形成することで、その斜面に沿って誘電体上に配線された金属の伝送線路を徐々に基板１に近づけながら、基板１と表面実装部品２を接続することにある。マイクロストリップラインのライン幅は、その電気的特性と幾何学的形状から求まる特性インピーダンスにより調整される。図４の例においては、基板１に近づくほど、ライン幅が狭くなっている。本発明は、基板に電子部品の表面実装する際に適用することができる。 （もっと読む）

【課題】電子部品と基板との応力発生を抑制し、接続信頼性を維持・向上した配線基板及び製造方法を提供する。
【解決手段】１層以上の絶縁層を有する配線基板において、配線基板の少なくとも１層の絶縁層が、同一平面内において剛性分布を有し、少なくとも電子部品が搭載される電極部を含む領域において相対的に剛性が高く構成されている。 （もっと読む）

【課題】銅スパッタ膜の上にポリイミドが付着してしまうことによるめっき欠落を防止し、かつ耐熱ピール強度の低下を防止できるフレキシブル基材並びにその製造方法及び製造装置を提供する。
【解決手段】プラスチックフィルム１１の表面に金属膜１２、１３を真空成膜し、かつ裏面における上記金属膜の成膜部対応部分の全面にカーボン膜１４を形成したフレキシブル基材１とした。帯状のプラスチックフィルム１１の表面にスパッタリング装置によって金属膜１２、１３を真空成膜した後に、プラスチックフィルム１１を、裏面における上記金属膜の成膜部対応部分の全面に形成したカーボン膜１４と上記表面の金属膜１２、１３とを重ねるようにロール状に巻き取るフレキシブル基材の製造方法とした。 （もっと読む）

【課題】簡単な構造で誘電率の相違の影響を抑制することができるプリント配線板およびプリント基板ユニットを提供する。
【解決手段】一方の第１配線３４の中心線および第２配線３５の中心線は、例えば隣接するガラス繊維糸２６の中心線同士の間隔Ｐ１×２分の１の間隔で隔てられる。一方の第１配線３４および第２配線３５は同一の長さを有する。ガラス繊維糸２６および樹脂に向き合わせられる第１配線３４の割合および第２配線３５の割合とは正反対に規定される。こうして第１配線３４および第２配線３５で誘電率は均一化される。同様に、他方の第１配線４４および第２配線４５で同様に誘電率は均一化される。その結果、一方および他方の配線パターン１６、１７が本体上のいずれの位置に配置されても、一方および他方の配線パターン１６、１７ではその全長にわたってガラス繊維の誘電率と樹脂の誘電率との相違の影響は抑制される。 （もっと読む）

【課題】部材点数を削減することができる配線構造体を提供する。
【解決手段】主となる第１の成形体２と、第１の成形体２とは材料が異なる第２の成形体３とを接合した構造体４の表面に配線８が形成された配線構造体１であって、第１の成形体２と第２の成形体３に跨って連続した配線８を形成するようにした。 （もっと読む）

【課題】分割加工によりピース基板毎に分割された金属ベース基板においても、配線自由度の束縛やピース基板側面からの腐食等、ピース基板側面の金属部分が露出することによる不具合を低減した金属板を備えたプリント配線板の提供。
【解決手段】金属板を備えたプリント配線板であって、当該プリント配線板の端面部分の一部を占める当該金属板の少なくとも一部に被覆物質を設け、及び若しくは当該金属板に設けられた分割溝の少なくとも一部に被覆物質を設ける。 （もっと読む）

ダイの三次元スタックにパッケージングされたコンピュータシステム(100)の例が説明される。パッケージは、電気的ダイ(102、104、106)、及び電気的ダイに結合されると共に電気的ダイと積み重ねられた光学的ダイ(108)を含む。電気的ダイは、電気信号を処理および通信するための回路を含み、光学的ダイは光信号を伝送するための構造体を含む。電気的ダイは光学的ダイより小さい面積を有し、その結果、光学的ダイは光入力／出力ポート(125、708、802)で構成された、露出されたメザニン（128）を含む。更に、パッケージ(120)は、外部の光接続(124)の挿入の力に対する構造的支持を提供するように構成され得る。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、別途のコネクタを具備する必要がないため、製品の原価を節減することができる印刷回路基板を提供する。
【解決手段】
本発明に係る印刷回路基板は、互いに離隔して配置される第１基板部及び第２基板部と、一側は第１基板部に積層され、他側は第２基板部に積層されて光信号を伝送する軟性光配線基板と、を備え、軟性光配線基板は、光信号が移動するコアと、コアを取り囲むクラッディングと、クラッディングに埋め込まれて電気的信号を伝送する回路パターンと、を備え、硬性基板と軟性光配線基板とを一体型に形成することを特徴とする。 （もっと読む）

本発明は、フォトニック及び電子アプリケーションのための織物に関し、特に、織物に接続される電子コンポーネント、例えば発光ダイオードを駆動するため、電気伝導糸から形成される多層織物に関する。発光ダイオードは、可撓性及び折り畳み可能なディスプレイを実現するために、配列の形態で配置され得る。本発明による織物において、電気伝導経糸１１１が絶縁緯糸１４１によって、部分的にカバーされるように、絶縁緯糸は多層経糸１０５に織り合わされ、これによって、織物の電気伝導糸の間の短絡を防ぐ。特に、本発明による織物の構造は、サテン／綿繻子織り構造であり得る。
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【課題】角型コネクタ端子挿入時の折れを防止することができるとともに、プリント配線基板に角型コネクタ端子を挿入する工程を製造装置によって実施することができ、さらに、角型コネクタ端子とプリント配線基板との接合部位におけるはんだ付け不良を防止することができる回路基板およびこの回路基板を搭載した電子機器を提供する。
【解決手段】プリント配線に電気的に接続された複数の銅箔パターン１ｂが形成されたプリント配線基板１と、複数のリード部２ａを備えた角型コネクタ端子２とからなり、銅箔パターン１ｂにリード部２ａがリフローはんだ付けされることで角型コネクタ端子２がプリント配線基板１に接合されており、リード部２ａがスライド挿入される複数のスリット１ａをプリント配線基板１の一側端部に備えており、スリット１ａの閉端部の内側面が平面であり、銅箔パターン１ｂがスリット１ａの閉端部の周辺部に形成されている。 （もっと読む）

【課題】基体内に設けられたフィルタを構成する素子間の結合を抑制することができ、所望の特性を有する電子部品内蔵基板を提供する。
【解決手段】電子部品内蔵基板１は、複数の絶縁層１１，１２，１３の積層体からなる基体１０と、基体１０に内蔵された電子部品３と、基体１０に内蔵され、電子部品３の端子３ａに接続されるフィルタ回路部とを備え、フィルタ回路部２が、複数の絶縁層１１，１２，１３のうち電子部品３を収容する絶縁層１２を貫通するビア２１，２２でそれぞれ構成されるインダクタＬ１，Ｌ２を有しており、さらに、ビア２１の少なくとも一部とビア２２の少なくとも一部が、電子部品３によって死角となるような位置に配置されたものである。 （もっと読む）

【課題】従来の放熱基板１は、複数のリードフレーム３の間を狭くする（あるいは狭ギャップ化）ことが難しいため、その放熱効果に限度がある課題を有していた。
【解決手段】リードフレーム１４の上に、更にめっき電極部１５を形成し、これを絶縁樹脂層１６や伝熱樹脂層１３に埋め込むことで、見かけ上リードフレーム１４の間を狭くした（あるいは狭ギャップ化が可能となる）放熱配線板１１を提供することができ、パワー半導体や高輝度発光ダイオード、高輝度半導体レーザ等を実装した場合の放熱性を高められ、各種機器の小型化、光学系の低コスト化に貢献できる放熱配線板１１を提供する。 （もっと読む）

【課題】主に各種電子機器の電池ユニットに用いられる保護装置に関し、簡易な構成で、確実な電子回路の保護が可能なものを提供することを目的とする。
【解決手段】配線基板１１上面に、温度ヒューズ５の外周及びスイッチング素子２との間を連結する枠壁部１３を設けると共に、この枠壁部１３内に熱伝導性樹脂８を塗布形成することによって、温度ヒューズ５の外周とスイッチング素子２との間の必要な箇所にのみ熱伝導性樹脂８が形成され、スイッチング素子２の発熱を効率よく温度ヒューズ５に伝えることができるため、簡易な構成で熱伝導のばらつきが少なく、確実な電子回路の保護が可能な保護装置を得ることができる。 （もっと読む）

【目的】ＤＣ（直流）からＧＨｚまでの周波数帯域において低損失な伝送特性を有しかつ所定の遅延特性を有する伝送線路実装基板を提供する。
【構成】対向する誘電体基板７の対向する面に形成された伝送線路（信号層３，４）の金属導体を覆うようにして、高誘電率樹脂層１０，１１が形成されていて、信号配線間の不要な電磁結合が抑制されている。また、信号層３と信号層４との間が一定の間隔で離隔するように、はんだボール９がスペーサとして機能しつつ、信号層３と信号層４とを接続している。このため、本実施形態においては、信号層３／高誘電率樹脂層１０／空気層／高誘電率樹脂層１１／信号層４の積層構造をなしているので、高誘電率樹脂層１０，１１を設けても、その間に低誘電率層（空気層）が介在しているため、高誘電率樹脂層１０，１１に起因して容量が付加されてしまうことが防止される。 （もっと読む）

【課題】 基板に貫通穴を設けないでケースや筐体と取り付けすることができ、基板のフルスペースを部品実装面とすることにより高密度に部品実装が可能な多層基板を用いたプリント配線板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 穴部を形成した内層基板と、穴部を塞ぐように内層基板の表面に設けられた第１プリプレグと、この第１プリプレグ上に設けられた外層基板と、第１貫通孔を設け、その第１貫通孔を穴部に対応させて内層基板の裏面に設けられた第２プリプレグと、この第２プリプレグに密着させ、第１貫通孔よりも径の小さい第２貫通孔を設け、穴部の径の内部に突出するように周辺部を有する弾性シートと、固定台の突起部を弾性シートの周辺部に装着した状態で、少なくとも前記外層基板上の前記穴部上に固定された実装部品とを備えるようにした。 （もっと読む）

【課題】光学的機能を有するプリント回路板の形成方法の提供。
【解決手段】光学的機能を有するプリント回路板の形成方法が提供される。方法はプリント回路板基体にドライフィルムを施用すること、およびドライフィルム上に光導波路を形成することを含む。本発明は電子および光電子産業に格別の応用性を見出す。 （もっと読む）

【課題】低コスト化が可能となる耐圧性に優れたインバータ回路基板を提供することを目的とする。
【解決手段】放電管を駆動するインバータ回路を備えたインバータ回路基板７０であって、入力部ＩＮ及び出力部ＯＵＴを有する配線基板７１と、配線基板７１に実装され入力部ＩＮから入力された入力電圧を昇圧して出力部ＯＵＴに出力する昇圧トランス７２と、を備え、配線基板７１において入力部側の低電圧部７１Ａと出力部側の高電圧部７１Ｂとは異なる素材を用いて形成されたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】半導体素子が発する熱を拡散させるため、絶縁基板の回路パターンを厚くすると、エッチングに時間を要するうえ、加工精度が良くなかった。少ない工数で製造が可能で安価かつ放熱性に優れた絶縁基板を提供する。
【解決手段】絶縁層上に形成された回路パターン上に、はんだシートを介して金属ブロックを載置し、あるいは、予め金属ブロックをはんだ接合し、この金属ブロック上にコールドスプレー法にて金属材料を積層することにより、上積み回路パターンを形成する。 （もっと読む）

【課題】絶縁基材の切断端面からのガラス繊維屑などの飛散を効果的に防止し、しかも製造コストを安価に済ませる。
【解決手段】多層配線基板１１は、ガラス−エポキシ樹脂からなる３層の絶縁層１２間に内層導体パターン１３を備えると共に、上下両面に、銅箔の表面に銅メッキを施した表面導体パターン１４を備え、更にスルーホール１５を備える。多層配線基板１１の切断端面に、該端面を覆うメッキ加工層１６を、表面導体パターン１４の表面やスルーホール１５の内面のメッキ層と一体に形成する。メッキ加工層１６を、表面導体パターン１４の一部、及び内層導体パターン１３の一部とつながるように設ける。 （もっと読む）

【課題】高密度実装および配線部の短距離化を実現することが可能な配線モジュールを提供する。
【解決手段】配線モジュールは、複数の電子回路部品３，７と、絶縁部２ａと、該電子回路部品３，７に接続される導電部２ｂと、を基材１上に一体的に保持し、配線部２ｃは積層した前記導電部２ｂによって構成され、前記基材面と該基材面に垂直な方向とにそれぞれ交わる方向にのびて、前記複数の電子回路部品３，７を電気的に接続している。 （もっと読む）