【課題】複数の受発光部が高密度に配置されていても、電気配線の導電性や電気配線同士の絶縁性を十分に確保しつつ、光導波路に対して良好な光学的接続を可能にする光素子搭載基板を提供すること。
【解決手段】 本発明の光素子搭載基板は、絶縁性基板と、前記絶縁性基板の第１の面側に設けられた受発光する複数の受発光部と、前記絶縁性基板の第１の面に設けられた第１の配線と、前記絶縁性基板の前記第１の面と反対側の第２の面に設けられた第２の配線とを有し、前記第２の面側において、複数のチャンネルを有する光導波路と積層されることにより、前記受発光部と前記複数のチャンネルとがそれぞれ光学的に接続されるよう用いられる光素子搭載基板であって、前記複数の受発光部は、平面視において、２列以上の並列する列状に配置され、前記受発光部は、前記第１の配線と前記第２の配線の両方に電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】放熱性のさらなる向上がなされた電子部品である。
【解決手段】電子部品は、金属板１と、金属板１の一方の面に積層された絶縁層２と、絶縁層２の上に積層された回路用の導体層３とを有する回路基板４と、金属板１の他方の面に積層されたスペーサ１０と、スペーサ１０の露出面から回路基板４の表面まで貫通した貫通孔６と、貫通孔６に挿入された導電性を有する棒状体７とを有する。棒状体７の一方端が導体層３と電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、電気的特性及び電気的信頼性を向上させる要求に応える配線基板を提供するものである。
【解決手段】本発明の一形態にかかる配線基板３は、厚み方向に沿って離間した第１無機絶縁層１１ａ及び第２無機絶縁層１１ｂと、該第１無機絶縁層１１ａ及び第２無機絶縁層１１ｂの間に部分的に形成された第１導電層１３ａと、第１無機絶縁層１１ａ及び第２無機絶縁層１１ｂの間に介在され、第１導電層１３ａに並設された樹脂層１２と、を備え、第１導電層１３ａは、一主面の少なくとも一部が第１無機絶縁層１１ａに当接され、他主面の少なくとも一部が第２無機絶縁層１１ｂに当接されている。 （もっと読む）

【課題】複数のプリント配線基板を連結片で連結した集合プリント配線基板は、電子部品を固定するために加熱冷却すると、個々のプリント配線基板に大きな反りや歪みが発生するという問題がある。
【解決手段】短手方向に順に並べられ、連結片４で互いに連結された複数の長尺なプリント配線基板２と、複数のプリント配線基板２の外側において連結片４で連結された捨て基板５とからなる集合プリント配線基板１において、プリント配線基板２は、短手方向の両端面の連結片４が非対向であり、奇数枚目の全てのプリント配線基板６、６１および６２は、短手方向の両端面における連結片４の長手方向の位置が同一であり、偶数枚目の全てのプリント配線基板７および７１は、短手方向の両端面における連結片４の長手方向の位置が同一である。 （もっと読む）

【課題】特性インピーダンスを所望の値に設定しつつ信号線路における電気信号の伝送損失を低減することが可能でかつ小型化が可能な配線回路基板を提供する。
【解決手段】配線回路基板１は金属基板１０、絶縁層４１および信号線路Ｐを備える。金属基板１０上に絶縁層４１が形成される。また、絶縁層４１上に信号線路Ｐが形成される。信号線路Ｐには、長さ方向に沿って並ぶように複数の孔部Ｈが形成される。 （もっと読む）

【課題】伝送線路対を構成する配線パターン間の間隔を小さくしつつ伝送線路対における電気信号の伝送損失を十分に低減させることができる配線回路基板を提供する。
【解決手段】書込用配線パターンＷ１，Ｗ２および読取用配線パターンＲ１，Ｒ２はそれぞれ信号線路対を構成する。書込用配線パターンＷ１，Ｗ２間の間隔および読取用配線パターンＲ１，Ｒ２の間隔はそれぞれ２０μｍ以下である。また、書込用配線パターンＷ１，Ｗ２および読取用配線パターンＲ１，Ｒ２に重なるサスペンション本体部１０の領域に開口部１０ｈが形成されることにより絶縁層４１の一部分が露出する。絶縁層露出部４１ｂの厚さｔ３は絶縁層非露出部４１ａの厚さｔ２よりも小さい。 （もっと読む）

【課題】素子搭載用基板の接続信頼性を向上させる。
【解決手段】素子搭載用基板１１０は、基材１０と、基材１０の一方の主表面上に設けられ、基材１０上の電極形成領域が露出するような開口部３２を有する絶縁層３０と、開口部３２内に設けられた電極パッド２２と、を備える。絶縁層３０は、複数の層状絶縁体３３，３４，３５が積層された多層構造を有し、複数の層状絶縁体３３，３４，３５は、下側層状絶縁体の開口部周縁の主表面上に、上側層状絶縁体の開口部の下端部が位置するように構成され、電極パッド２２は、その頂部面が最上層にある層状絶縁体３５の下側主表面よりも高い位置となるように構成されている。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル基板の補強を行なうとともに、電気的な不良の発生を防止する電子装置を提供する。
【解決手段】電子装置は、スイッチ１０２ａが実装されたフレキシブル基板１０８と、フレキシブル基板１０８におけるスイッチ１０２ａの実装面とは反対の面に対向して配置された補強板１１３と、補強板１１３におけるフレキシブル基板１０８の対向面とは反対の面に対向して配置されたスペーサ１１２とを備える。 （もっと読む）

【課題】全体の厚さを小さくすることができるとともに効率良く製造することができるサスペンション用基板を提供する。
【解決手段】本発明によるサスペンション用基板１は、絶縁層２と、この絶縁層２の一方の面に設けられた第１導体３と、絶縁層２の他方の面に設けられた第２導体４と、この第２導体４に積層された金属基板５とを備えている。このうち第２導体４および金属基板５に溝６が形成され、第２導体４は、溝６を介して分離された複数の第２導体部分４ａ、４ｂからなっている。また、金属基板５は、各第２導体部分４ａ、４ｂに対応する複数の金属基板部分５ａからなっている。 （もっと読む）

【課題】基準孔が優れた精度で、かつ、均一に形成された配線回路基板およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】金属支持層１７、その上に形成されるベース絶縁層５、および、その上に形成される導体層６を形成し、位置決めに用いられる第１基準孔１２を開口するための第１除去領域２１を囲むように、第１段差部８を形成し、金属支持層１７における第１除去領域２１をエッチングして、第１基準孔１２を形成する（基準孔形成工程）。この基準孔形成工程では、第１エッチングレジスト１４を、金属支持層１７の上側において、第１段差部８を被覆するように形成するとともに、第２エッチングレジスト１５を、金属支持層１７の下側において、第１除去領域２１が露出するように、形成し、第２エッチングレジスト１５から露出する第１除去領域２１をエッチングにより除去し、第１エッチングレジスト１４および第２エッチングレジスト１５を除去する。 （もっと読む）

【課題】本件は、プリント配線基板の特性評価用のクーポン基板に関し、プリント配線基板に埋め込まれた繊維の方向を容易に検査する。
【解決手段】プリント配線基板切出しの基になる、所定方向に延びる複数の繊維を含む板材からプリント配線基板とともに切り出され、該プリント配線基板の特性評価用のクーポン基板であって、プリント配線基板の１辺と平行又は繊維に平行に沿って延びた、ソルダレジスト膜が形成されていない領域を有する。 （もっと読む）

【課題】製造コストを低く抑えることができる回路基板、複合部品及びその製造方法を提供する。
【解決手段】回路基板１２、電子部品１４及び保護層１６を備えている複合部品１０。基板本体１３は、主面Ｓ１，Ｓ２を有する板状をなし、かつ、主面Ｓ１において電子部品１４が実装される実装領域Ｅを有している。識別マーク１８ａ，１８ｂは、主面Ｓ１上であって、かつ、ｚ軸方向から平面視したときに、主面Ｓ１の角に接するように設けられている。保護層１６は、主面Ｓ１及び電子部品１４を覆っている。 （もっと読む）

【課題】実装された回路素子の駆動時における消費電力を低減することができる配線回路基板およびそれを備えた磁気ヘッド駆動装置を提供する。
【解決手段】ベース絶縁層２５上に複数の配線パターンＤ１が形成され、ベース絶縁層２５の裏面に金属層２４が形成される。隣り合う各２本の配線パターンＤ１が伝送線路対を構成する。配線パターンＤ１の幅ｗが２５０μｍ以下に設定され、隣り合う配線パターンＤ１の間隔ｄが８μｍ以上に設定される。ベース絶縁層２５の厚みｔが選択されることにより伝送線路対の差動インピーダンスが１０Ω以上５０Ω以下にされる。 （もっと読む）

本発明は、マイクロ波導電構造４６ａ、４８ｂと、その様な構造の生成方法であり、構造は、第１の電気的導電層Ｌ３２と、第１の電気的導電層Ｌ３２の上に配置された第１の誘電率の第１の誘電基板Ｄ３１と、誘電基板Ｄ３１内又は上に配置された第１の幅の少なくとも１つの電気的導電トレースＣＴ１、ＣＴ２を備えている。第１の幅より太い第２の幅を有し、第１の誘電率より低い第２の誘電率の基板ＤＭ１、ＤＭ２のトラックは、第１の誘電基板Ｄ３１と導電トレースＣＴ１、ＣＴ２の間に局所的に配置され、導電トレースＣＴ１、ＣＴ２が、第２の誘電基板ＤＭ１、ＤＭ２上に配置されて電気的に動作する様に、導電トレースＣＴ１、ＣＴ２に沿って延在する。
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【課題】放熱性を向上した放熱材料、プリント基板およびプリント基板の製造方法を提供する。
【解決手段】放熱材料は、絶縁性の基板１１と、放熱層１２とを備えている。絶縁性の基板１１は、表面１１ａを有する。放熱層１２は、絶縁性の基板１１上に形成され、絶縁性の基板１１の表面１１ａに垂直な方向がｃ軸であるグラフェン構造を有する第１の層１６と、絶縁性の基板１１の表面１１ａに垂直な方向に長さ方向が配向したナノチューブ形状を有する第２の層１７とを有する。 （もっと読む）

【課題】パワーデバイス２が小型化、集積化等をしても十分な放熱性能を発揮し得る回路基板１０を提供すること。
【解決手段】パワーデバイス２が実装された回路基板１０であって、パワーデバイス２に接続された配線３の近傍に基板の表裏面を貫通する通気開口部４Ａ〜４Ｄを形成した。 （もっと読む）

【課題】特性インピーダンスを一定にすることができるストリップライン構造、マイクロストリップライン構造等の多層配線基板を提供する。
【解決手段】裏面に電源層又は接地層１２，２２，３３を形成した誘電体基板１１，２１，３１の表面に線状の信号層４２ａ〜４２ｄを形成し、電源層又は接地層１２，２２，３３には、それぞれが、互いに独立で、同じ大きさの正方形である複数の開口部４１が形成されており、複数の開口部４１は、各辺が互いに平行となるように配列され、開口部４１ａの各対角線Ｄ１，Ｄ２の延長線上に、開口部４１ａの各辺と平行な隣接する開口部４１ｂ〜４１ｅの頂点Ｖ１，Ｖ２が位置し、信号層４２ａ〜４２ｄは、開口部４１の辺に対して平行又は４５°の角度をなすように形成されている。これにより、信号層４２ａ〜４２ｄの分布容量が均一になる。 （もっと読む）

【課題】錫めっき層を正常に形成することが可能な配線回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】ベース絶縁層４１上に複数の配線パターンＷ１およびグランドパターンＧ１を形成し、その後、配線パターンＷ１およびグランドパターンＧ１の表面に無電解錫めっき処理を施す。これにより、配線パターンＷ１およびグランドパターンＧ１の表面を覆うように錫めっき層Ｓ１，Ｓ２が形成される。無電解錫めっき処理には、ホウフッ酸、硫酸、アルカノールスルフォン酸、有機カルボン酸およびフェノールスルフォン酸のうち少なくとも１つ、ならびに銀イオンを含む無電解錫めっき液が用いられる。 （もっと読む）

【課題】従来のアライメントマークに加えて、認識し易い識別用マークを有するアライメントマークを、新たに形成した光電気混載基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】光導波路部分２と、電気回路基板１と、この電気回路基板１に実装された光学素子とを備え、上記光導波路部分２が、透光性を有するアンダークラッド層２１と、光路用の線状のコア２２と、このコア２２の端部に対して位置決めされた第１のアライメントマーク２４と、上記コア２２および第１のアライメントマーク２４を被覆するオーバークラッド層２３とを備えた光電気混載基板であって、上記電気回路部分１には、光学素子実装面に、光学素子位置決め用の第２のアライメントマーク１５が形成され、この第２のアライメントマーク１５の表面が、上記第１のアライメントマーク２４を基準とした識別用の露呈部分１５ａを残して、樹脂層１６で被覆されている。 （もっと読む）

【課題】開口部近傍に配線パターンを良好に形成可能な、配線パターン形成用基板及び配線パターン形成方法を提供する。
【解決手段】開口部２が形成された上面に配置される配線形成用材料３０をパターニングすることで、配線パターンが形成される配線パターン形成用基板１である。開口部２が形成された基材を備え、基材は、開口部２の近傍に、開口部２の開口幅に比べて微小な幅を有する微小凹部３が形成されている。 （もっと読む）