【課題】一括リフロー加熱においても湾曲などの変形を生じることなく、且つ、電子部品の高密度化実装が可能にし得るフレキシブル配線板およびそれを用いた電子回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】フレキシブル配線板１に切り抜き部３が切り抜かれて形成された対向する突出部2a、2bを設け、突出部2a、2bを第１の電子部品である半導体パッケージ部品15が実装される面とは反対面側に曲がる様にチップ部品４を突出部２を撓み変形させながら押し込んで配置して、その上に半導体パッケージ部品１５を橋架するようにして配置してリフローはんだ付けすることで一括して高密度な実装を可能にする。 （もっと読む）

【課題】電子部品を効率よく放熱させることができるモジュール基板を提供することである。
【解決手段】モジュール基板１０１は、第１の回路基板１１、第１のコンポジットシート２１、第２の回路基板１２、第２のコンポジットシート２２および第３の回路基板１３が順に積層された構造を有する。第２のコンポジットシート２２および第３の回路基板１３のＹ方向の２辺に沿った所定の領域には、矩形の切り欠き部４１０，４２０がそれぞれ形成されている。第２のコンポジットシート２２には、封止された空間部５２が形成されている。第２の回路基板１２上の所定の領域に金属薄膜ＭＴＦ１が設けられている。ＩＣチップ３３は、空間部５２内において、金属薄膜ＭＴＦ１を介して第２の回路基板１２上に実装されている。金属薄膜ＭＴＦ１の所定の領域は、切り欠き部４１０，４２０内においてそれぞれ外部に露出している。 （もっと読む）

【課題】発光素子などの電子部品を所定の実装面に対し、目的とする姿勢にして確実に実装することが容易な配線基板を提供する。
【解決手段】複数のセラミック層（絶縁層）ｓ１〜ｓ４からなる基板本体２において発光ダイオード（電子部品）１７の実装面であるキャビティ５の底面６に、平面視で実装すべき発光ダイオード１７の底面形状に倣った形状の窪み７が形成されている共に、かかる窪み７の底面７ａ、側面７ｂ、およびキャビティ５の底面６にまたがって、導体層１０が連続して形成されている、配線基板１。 （もっと読む）

【課題】歪みや亀裂などの発生を抑制、防止することが可能で、形状精度や寸法精度に優れ、信頼性の高いセラミック基板および、該セラミック基板を製造することが可能なセラミック基板の製造方法を提供する。
【解決手段】一方の主面には凹部１５ａが配設され、かつ、他方の主面の凹部に対応する領域には、角のないなだらかな形状を有する凸部１１５ｂが配設された構造とし、かつ、(ａ)凸部の頂上の略平坦面１１６ｂの、セラミック基板１４の上面１１７ｂと平行な方向の寸法をＡ１、(ｂ)凸部１１５ｂ全体の、セラミック基板の上面と平行な方向の寸法をＡ２、(ｃ)凹部１５ａの底部の略平坦面１１６ａの、セラミック基板の下面１１７ａと平行な方向の寸法をＢ１、(ｄ)凹部１５ａ全体の、セラミック基板の下面と平行な方向の寸法をＢ２とした場合に、Ａ１＜Ｂ１の条件と、Ｂ２＜Ａ２の条件を満たすようにする。 （もっと読む）

【課題】バイパスコンデンサによるノイズ低減効果を妨げることなく、バイパスコンデンサの実装不良を起さないようにする。
【解決手段】プリント配線板の表面においてＩＣの電源端子に接続され、プリント配線板の裏面まで貫通する電源ヴィア３０９と、プリント配線板の表面においてＩＣのグラウンド端子に接続され、プリント配線板の裏面のグラウンド導体３０３まで貫通するグラウンドヴィア３０６と、電源ヴィアに接続されるとともに、チップコンデンサ３０８の一方の端子が接続される第１のランド４０６を有する電源配線パターン３０９と、チップコンデンサの他方の端子が接続される第２のランドであって、グラウンド導体３０３に、少なくとも１箇所の接続部分４０９で電気的に接続された第２のランド４０７とを具備し、接続部分４０９のうち第２のランドから見てグラウンドヴィアに近い位置に配置された接続部分の幅を他の接続部分の幅よりも広くした。 （もっと読む）

【課題】 小型化と放熱性の向上が可能なスイッチングユニットを提供する。
【解決手段】 スイッチングユニット１０は、ケーシング２０で包囲され、回路基板１１とバスバー回路１２とを密着させた回路基板１１側の表面にスイッチングデバイス１３を実装したユニット本体１５を有すると共に、ユニット本体１５からケーシング２０の外側へ延出する接続端子１２Ａを備え、さらに、ユニット本体１５の実装面との反対側には絶縁被覆３０で覆われた放熱板２５が密着されている。これにより、スイッチングユニット１０は、複雑な回路を回路基板１１で形成すると共に、入出力を行う回路と接続端子１２Ａとをバスバー回路１１で一体に形成して、内部の回路のための構造を小型化でき、さらに、放熱板２５が絶縁被覆３０で覆われているので、ユニット本体１５と放熱板２５との間の短絡を確実に防いで、放熱板２５を用いた放熱を行うことができる。 （もっと読む）

【課題】大版サイズの絶縁層におけるどの位置の配線基板であっても、所要の厚みのメッキ層を確実に形成できる多数個取り用配線基板を提供する。
【解決手段】平面視が矩形の多数個取り用配線基板であって、表面４および裏面５を有し且つ複数の配線基板８を平面方向に沿って併設する配線基板集合領域２と、かかる配線基板集合領域２の周囲を囲む耳部３と、を備え、上記耳部３に形成されたメッキ用電極７と、上記配線基板集合領域２に併設される複数の配線基板８ごとの表面４に形成された封止用金属層（導体層）１１との間とを接続し、且つ隣接する配線基板８，８の各封止用金属層１１の間を接続するタイバー９は、多数個取り用配線基板１の表面４で且つ封止用金属層１１が形成される表面４と同じ表面４に形成されている、多数個取り用配線基板１。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、実装密度を向上でき、電磁波を精度良く遮断することのできる半導体装置及びその製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】 導電膜を形成することが困難な封止樹脂１４上に、導電膜との密着性が封止樹脂１４よりも高い樹脂層１５を設け、樹脂層１５上に電子部品１３と電気的に接続された配線パターン１８を設けた。 （もっと読む）

【課題】レーザビームプリンタの製造方法において、ロッカースイッチの鍔部とプリント回路基板との干渉を回避して、ロッカースイッチの端子をディップ工程によってはんだ付けできるようにする。
【解決手段】プリント回路基板３１に分割溝４３及び鍔部回避スリット４４を形成し、分割溝４３及び鍔部回避スリット４４にマスキングテープ４６を貼り付ける。次に、プリント回路基板３１の鍔部回避スリット４４に鍔部３６を挿入すると共に、スルーホール４５にロッカースイッチ３２の端子を挿入することにより、プリント回路基板３１にロッカースイッチ３２を実装した後、基板把持部４２を把持しながらプリント回路基板３１を溶融はんだ浴に浸漬させて端子をはんだ付けする。その後、分割溝４３に沿ってプリント回路基板３１を分割して、基板把持部４２を除去する。 （もっと読む）

【課題】 小型化と接続端子の保護が可能なスイッチングユニットを提供する。
【解決手段】 スイッチングユニット１０は、ケーシング２０で包囲され、回路基板１１とバスバー回路１２とを密着させた回路基板１１側の表面にスイッチングデバイス１３を実装したユニット本体１５を有すると共に、ユニット本体１５からケーシング２０の外側へ延出する接続端子１２Ａを備える。さらに、スイッチングユニット１０は接続端子１２Ａを包囲するハウジング２８を備えるので、接続端子１２Ａが他部材等に当接する等して損傷することを規制して保護することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性や放熱性に優れながらも、複数種の発光体に流す電流を独立して調節することのできる光源用基板を提供する。
【解決手段】 発光体Ｓ_１〜Ｓ_３の一端子を接続するための発光体接続部Ｐ_０を備えた導電ラインＬ_０と、発光体Ｓ_１の他端子を接続するための発光体接続部Ｐ_１を備えた導電ラインＬ_１と、発光体Ｓ_２の他端子を接続するための発光体接続部Ｐ_２を備えた導電ラインＬ_２と、発光体Ｓ_３の他端子を接続するための発光体接続部Ｐ_３と導電ラインＬ_０〜Ｌ_３のうち少なくとも１本を跨いで取り付けられるジャンパＪの一端子を接続するためのジャンパ接続部Ｐ_４とを備えた導電中継部Ｐ_５と、ジャンパＪの他端子を接続するためのジャンパ接続部Ｐ_６を備えた導電ラインＬ_３と、を伝熱基板Ｂの片面に形成した。 （もっと読む）

【課題】 確実に半導体部品を配線基板に実装する。
【解決手段】 基板保持具５に配線基板３を水平に保持させ、配線基板３の上面に半導体部品１を載置するとともに、スルーホール４内にはんだボール２を挿入し、熱硬化型接着剤６により配線基板３に半導体部品１を固定し、半導体部品１が固定された配線基板３を反転して、基板保持具５に保持させ、配線基板３の半導体部品１が固定された側とは反対側から、リフロー炉７の遠赤外線発熱体８によりはんだボール２を加熱し、はんだボール２をリフローすることにより、はんだ９でスルーホール４と半導体部品１とをはんだ接続する。 （もっと読む）

【課題】電子部品の実装を容易に行え、かつ立体回路基板を簡単な工程で作製して、低コストの立体構成電子回路ユニットを実現できる製造方法を提供する。
【解決手段】樹脂基材１２の実装領域部に一方の端部である部品接続端子１６ａが設けられ、他方の端部が外部接続端子１６ｂを構成する配線導体１６を実装領域部を中心として対称の位置に複数設けて平板状の回路基板１０を形成する工程と、電子部品１８を実装領域部の部品接続端子１６ａと接続する実装工程と、電子部品１８を実装後、電子部品１８が実装された領域を固定保持し、回路基板１０のあらかじめ設定した領域の樹脂基材１２と配線導体１６とを電子部品１８が実装された方向に折り曲げ、配線導体１６の部品接続端子１６ａと外部接続端子１６ｂとが段差を有し、かつ平行な配置とする立体形状の加工を行う工程とを含む方法からなる。 （もっと読む）

【課題】集積回路チップの実装不良が生じ難く、かつマザーボード等の別基板への実装不良も生じ難い配線基板を提供する。
【解決手段】絶縁材料として樹脂を用いた配線基板２００は、集積回路チップ２５を実装するための半田バンプ１１（端子）を第一主面１００ｐ側に有する基板中央部２１と、基板中央部２１の周りの部分である基板外周部２３と、基板中央部２１に格子状に配列する半田バンプ１１を取り囲むように基板外周部２３の第一主面１００ｐに接合された板状の補強材６１とを備える。基板外周部２３は、補強材６１とともに第一主面１００ｐ側へ傾いた形状をなしている。 （もっと読む）

【課題】 半導体チップを内蔵した配線基板の薄型化を実現し、かつ当該配線基板の反りを抑制する。
【解決手段】 半導体チップが内蔵された配線基板であって、前記半導体チップが埋設される絶縁層と、前記半導体チップに接続される配線構造と、を有し、前記絶縁層に、当該絶縁層を補強する補強構造体が埋設されていることを特徴とする配線基板を用いて、配線基板の薄型化を可能とすると共に、反りを抑制することを可能としている。 （もっと読む）

【課題】 ＡＳＩＣ等のように半田ボールを有する電子部品と、主制御基板等の実装面との間にダミーのクリーム半田を介在させて、電子部品を実装した実装構造、その実施構造を備えた記録装置、電子機器、並びに電子部品の実装方法を提供する。
【解決手段】複数の半田ボール１２が形成されたＡＳＩＣ１０と、実装面の半田ボール１２と対応する所定の領域に複数の電極パッド１３が形成された主制御基板１１とを含み、主制御基板１１の実装面の複数の電極パッド１３上に複数のクリーム半田１４をそれぞれ形成し、各半田ボール１２と各クリーム半田１４とを接続させるようにＡＳＩＣ１０を主制御基板１１に面実装した。更に、主制御基板１１の実装面の所定の領域外にダミー半田１００を形成し、ＡＳＩＣ１０と主制御基板１１の実装面との間に介在させた。よって、ダミー半田１００が、ＡＳＩＣ１０の自重を支えることができる。 （もっと読む）

【課題】基板本体の表面にシールエリアを容易に確保できると共に、かかる表面に開口するキャビティの底面に電子部品などの実装エリアやこれと導通する導体層の配置するためのスペースを容易に確保できる配線基板を提供する。
【解決手段】表面３および裏面４を有し且つセラミック（絶縁材）からなる基板本体２と、かかる基板本体２の表面３に開口し且つ底面６および側面７を有するキャビティ５と、を含み、かかるキャビティ５の側面は、当該キャビティ５の底面６側に向かって広がるように傾斜している傾斜面７で構成されている、配線基板１。 （もっと読む）

【課題】組立時の位置合わせが良好に行え、金属バーの締めつけトルクを大きくでき、しかも、放熱性も良好な蓄電素子の接続構造、および当該接続構造を備える蓄電素子モジュールを提供する。
【解決手段】複数の蓄電素子１を金属バー２で導電接続しつつ回路基板３に固定してある蓄電素子の接続構造であって、前記蓄電素子１の端子１ａに螺合する素子側螺合部と、その素子側螺合部と同軸に形成され前記回路基板側の螺合部材と螺合する基板側螺合部とを有する支柱１０を備えると共に、前記支柱１０と前記端子１ａとの間に前記金属バー２を挟持しつつ前記素子側螺合部が前記端子１ａと螺合すると共に、前記支柱１０と前記螺合部材との間に前記回路基板３を挟持しつつ前記基板側螺合部が前記螺合部材２２と螺合してある蓄電素子の接続構造。 （もっと読む）

【課題】中間基板上の全ての端子に対して半導体集積回路素子側との線膨張係数差を十分に縮小することができる中間基板を提供する。
【解決手段】中間基板２００は、コア本体部１００ｍと、セラミックにより板状に構成され、副コア収容部１００ｈ内にコア本体部１００ｍと厚さ方向を一致させる形で収容されたセラミック副コア部１とからなる基板コア１００を有する。該基板コア１００の第一端子アレー５は、基板コア１００の板面と平行な基準面への正射投影において、セラミック副コア部１と重なる位置関係にて形成されている。さらに、副コア部１には、第一側第一種端子５ａ及び第二側第一種端子７ａに導通する第一電極導体層５４と、誘電体層となるセラミック層５２と、第一側第二種端子５ｂ及び第二側第二種端子７ｂに導通する第二電極導体層５７とがこの順序で周期的に積層された積層セラミックコンデンサが組み込まれている。 （もっと読む）

【課題】高密度な配線構造が得られ、機械的強度を確保し、かつ、実装の容易な回路装置を提供することを目的とする。
【解決手段】回路基板１７に固定される支持体２〜５と、支持体２〜５で形成される内部空間６を複数の空間７、８に分割する、支持体２〜５と一体形成された仕切り体９と、分割された一方の空間７に収容された電波放射体１２と、分割された他方の空間８に収容され、電波放射体１２と接続された回路部品１８とを有する構成とすることにより、電波放射体と回路部品との独立した立体的な実装を可能とし、回路装置に加わる振動や衝撃による回路装置の破壊、脱落や配線部の断線を防止し、組込部材の軽減や組立工程の簡略化を実現する。 （もっと読む）