【課題】簡易な方法にて光回路基板を位置搭載可能な電気回路基板を提供する。
【解決手段】、電気配線層及び電気絶縁層を有する電気回路基板であって、電気配線層又は電気絶縁層に光回路基板搭載用の位置決めガイドを有することを特徴とする電気回路基板である。 （もっと読む）

【課題】 電子部品の転倒を防止するプリント回路基板を提供する。
【解決手段】 プリント回路板１５は、電子機器に収容するために所定の形状を有したプリント配線板１８ａと、上面１８ｂ１及び下面１８ｂ２を有し、少なくとも一部がプリント配線板１８ａの縁部と接続してプリント配線板１８ａと同一平面を形成する基板１８ｂと、プリント配線板１８ａを貫通するリード部材２８と一部が基板１８ｂの一部と対向する底面２０Ａ２を備えた突出部２０Ａとを有する電子部品２０とを備えている。ここで、底面２０Ａ２は、基板１８ｂの上面１８ｂ１と下面１８ｂ２との間に位置し、基板１８ｂは、突出部２０Ａが基板１８ｂと干渉しないように少なくとも底面２０Ａ２と対向する領域の基板１８ｂの厚さを調節している。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成で、回路基板に接合された状態で生じる反りを緩和することができ、接合信頼性を向上することができる複合部品を提供する。
【解決手段】複合部品１０は、複数の表面電極が配置された主面１２ｂを有する平板状基体１２と、複数の第１表面電極３２が配置された第１主面と、複数の第２表面電極３６が配置された第２主面とを有する枠状基体２０とを備え、平板状基体１２の主面１２ｂに配置された複数の表面電極と枠状基体２０の第１主面に配置された第１表面電極３２とを介して、平板状基体１２と枠状基体２０とが貼り合わされてなる。枠状基体２０は、第２表面電極３６の間において第２主面２２ａに連通するスリット２６が形成されている。 （もっと読む）

【課題】電子部品を端面に強固に接合させることができる配線基板を提供する。また、信頼性の高い電子装置を提供する。
【解決手段】端面電極間に端面電極２ａ，２ｂよりも突出した領域がなく、電子部品５を絶縁基板１の端面１１に搭載した際、電子部品５の電極を配線基板の端面電極２ａ，２ｂに当接できる。絶縁基板１の端面１１に電子部品５を実装するための電極２ａ，２ｂが設けられた配線基板において、電極２ａ，２ｂは１つの端面１１に複数設けられ、電極２ａと電極２ｂとの間には凹部３が設けられる。 （もっと読む）

【課題】ここのプリント配線基板における配線の電気抵抗を制御するだけではなく、隣接するプリント配線基板相互の電気抵抗の関係を訂正範囲に維持する。
【解決手段】プリント配線基板群は、プリント配線基板を複数個配置したプリント配線基板群であり、1個のプリント配線基板(A)に形成された配線の平均電気抵抗値(A-ave.)と、(A)に隣接して配置されるプリント配線基板(B)に形成された配線の平均電気抵抗値(B-ave.)との差(ΔΩ-AB)が、基板(A)と基板(B)との平均電気抵抗値(AB-ave.)に対して±５％の範囲内にあり、プリント配線基板(A)の最外側に形成された配線と隣接するプリント配線基板(B)の最外側に形成された配線の電気抵抗値(b-3)との差(ΔΩ-ab)が、基板(A)と基板(B)の平均電気抵抗値(AB-ave.)に対して±１１．０５％の範囲内、好ましくは±６．１２％の範囲内、より好ましくは±６％の範囲内にある。 （もっと読む）

【課題】 配線導体の高密度、電子部品の高密度実装が可能な両面にキャビティーを有し、製造方法が簡単な積層セラミック回路基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 積層セラミック回路基板は、層間に内部配線導体３を介在させて複数のセラミック層１ａ〜１ｆを積層するとともに、一方主面およびこれと対向する他方主面に、形状が異なる凹部状のキャビティー２ａ，２ｆを形成して成る積層セラミック回路基板１０と、キャビティー２ａ，２ｆ内に実装される電子部品５ａ，５ｆとを備え、積層セラミック回路基板１０は、一方主面のキャビティー２ａが、平面透視において他方主面のキャビティー２ｆの形成領域内に配置され、中間積層体１０ｂを介して他方主面のキャビティー２ｆと背合わせに形成されている。製造方法が簡単な積層セラミック回路基板に高密度に電子部品が実装される。 （もっと読む）

【課題】ＰＤＰ（プラズマディスプレイパネル）等の電源ユニットに使われるコイルのインダクタンス値がばらついても、プラズマテレビの電力損の最小化に影響を与えない電源ユニットを提供する。
【解決手段】金属板１１の上に、リードフレーム１２を埋め込んだシート状の伝熱樹脂部１０を固定し、更に前記リードフレーム１２の一部を前記伝熱樹脂部１０に埋め込んだ状態で略９０度折り曲げたコイル２０とし、更にコイル２０の略中央部に形成した孔１６にフェライトコア１７を挿入し、インダクタンス値（Ｌ成分）を調整することで、プラズマテレビの電力損を抑える。 （もっと読む）

【課題】 接着剤を用いてプリント基板に部材を固定するプリント基板実装手法において、コストアップを最小に抑えつつ、簡単な構成で接着剤の接着力を強化させたプリント基板実装手法を提供することにある。
【解決手段】 プリント基板１０の接着剤１２を塗布する部分に、凹凸を形成したことを特徴とするプリント基板実装手法。 （もっと読む）

１のフレキシブルな導体キャリア（２Ａ）を製造するために、ベース絶縁フィルム（４）上に少なくとも１つの導体路（６）を被着する。さらに、カバー層を、導体路（６）上及びベース絶縁フィルム（４）上に被着し、この際に、第１のフレキシブルな導体キャリア（２Ａ）の少なくとも１つの配線領域（８）内で導体路（６）を全体的にカバー層及びベース絶縁フィルム（４）によって包囲するようにする。少なくとも１つの絶縁領域（９）内においてベース絶縁フィルム（４）を、導体路（６）及びカバー層によって覆われないようにする。また第１のフレキシブルな導体キャリア（２Ａ）の少なくとも１つのコンタクト領域（７）内において前記導体キャリア（６）をカバー層によって覆われないようにする。
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【課題】放熱特性を向上させて耐熱信頼性を確保し、工程時間を短縮させて工程費用を減らすプリント基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】第１絶縁層２、前記第１絶縁層の上部に導体で形成された複数の層間接続部材６ａ、前記接続部材と同じ厚さを有するように前記第１絶縁層上に積層された第２絶縁層１２、前記第２絶縁層上に積層された第３絶縁層１４、前記第１絶縁及び前記第３絶縁層の外層にそれぞれ形成された回路パターン４ａ、４ｂ、及び前記回路パターンと前記接続部材を電気的に連結させるために、前記第１絶縁層と前記第３絶縁層に形成された複数のブラインドビアホール１６を含む。 （もっと読む）

【課題】極めて優れたフレキシブル性を有し、且つ欠陥が発生しても欠陥の発生した画素ごとに容易に修理することができるフレキシブル発光体を提供すること、並びに、そのフレキシブル発光体を製造する際に好適に用いることが可能なフレキシブル基板を提供すること。
【解決手段】フレキシブル基板５０と、
フレキシブル基板５０に配置された、
発光層を少なくとも有し且つ一画素を構成する発光部と、前記発光部を個別に封止するカプセル状の封止層と、前記発光部に電圧を印加するための第一電極及び第二電極とをそれぞれ備える複数個のカプセル状マイクロ発光素子５１と、
前記第一又は第二電極に電気を導通するための配線と、
を備えたものであることを特徴とするフレキシブル発光体。 （もっと読む）

【課題】相互にノイズ干渉する電子部品などの部品を近接させた位置に配置しても、これら部品のノイズ干渉を抑えることができるデジタル回路基板及びデジタル回路基板を備えた映像表示装置を提供する。
【解決手段】表示部３に映像を表示するための回路を構成するデジタル回路基板１０の何れか一方面１０Ａにデジタルチューナー１２を設け、デジタルチューナー１２の設けた一方面１０Ａの反対側である他方面１０Ｂに、表示部３に映像を表示するためのデータ信号の表示制御処理を行う復調ＩＣ２１を設ける。これにより、デジタルチューナー１２と復調ＩＣ２１との間にはデジタル回路基板１０が介在するので、デジタルチューナー１２と復調ＩＣ２１とがノイズ干渉することを防止することができる。 （もっと読む）

【課題】スルーホールを形成することが不要で、かつ実装時の強度を確保することが可能なフレキシブルプリント基板を提供する。
【解決手段】ＦＰＣ１は、絶縁層２の片側のみに接着層３を介して金属箔層４が形成されている。金属箔層４の表面であって、接着層３と接する側には粗化処理がなされ凸凹が形成されている。ＦＰＣ１は部分的に、絶縁層２と接着層３とが除去され、絶縁層２と接着層３とが除去された側の金属箔層４の表面が平坦になるように処理されている。絶縁層２と接着層３とが除去された領域Ａには、表面処理がなされた側と反対側に、金属箔層４を補強するためのオーバーコート層５が金属箔層４に沿って設けられている。金属箔層４の第一金属箔面４ａ上と、金属箔層４の表面平坦処理がなされた面である第二金属箔面４ｂ上に駆動ＩＣ６ａが搭載されて、金属箔層４によって電気的に導通されている。 （もっと読む）

【課題】電子部品収納基板の表面から半田等の導電性材料が突出することを抑制し、導電性材料とチップ部品の電極部との接続強度を向上させるプリント基板及びその製造方法、電子部品収納基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】基板１５と、この基板の一面側に形成された第１凹部２１と、他面側に第１凹部に対向して形成された第２凹部２２と、第１及び第２凹部が形成された範囲内に形成された貫通孔３５と、第１凹部の内面を覆う第１ランド部３６と、第２凹部の内面を覆う第２ランド部３７とを有するプリント基板５０とする。
また、このプリント基板と、両端にそれぞれ電極部を有し貫通孔に収納された電子部品と、第１ランド部と第１ランド部側の電極部とを電気的に接続する第１接続部と、第２ランド部と第２ランド部側の電極部とを電気的に接続する第２接続部とを有する電子部品収納基板７０とする。 （もっと読む）

【課題】信号伝送基板の変形に対する耐久性を向上させる。
【解決手段】可撓性を有する基板にチップを実装するためのチップ実装用コネクタであって、該基板をその表面と裏面から挟んで保持する狭持部と、狭持部に一体形成され、該チップを保持し、狭持された基板上の導電部と該チップとを電気的に接続する接続部とを備えたチップ実装用コネクタを提供する。 （もっと読む）

【課題】キャパシタを内蔵する回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】第一の電極となる金属層に積層された絶縁ベース材に４５°以下のテーパー状の壁面を有する有底の孔を形成し、次に選択的に孔の底面から壁面にまでインクジェット工法にて誘電体を塗布し、熱硬化し、次いで導電化処理およびめっき処理を行い、第二の電極および回路パターンを形成する各工程を含む。 （もっと読む）

【課題】工程を複雑化することなく、市販のチップ部品を使用でき、収納されたチップ部品の電極と配線パターンとの接続信頼性が確保され、不良が発生した場合の部材のロスを低減可能にする。
【解決手段】
プリント基板及びこのプリント基板に電子部品が収納された電子部品収納基板において、基板３５と、この基板を貫通する貫通孔４５と、貫通孔４５の開口部を囲むように基板の両面に形成されたリング状のランド部４０，４１とを有し、ランド部４０，４１を、その内径または内接円の直径が貫通孔の開口径よりも大きく、各内縁が貫通孔の開口部に対して非接触となるように配置する構成とし、また、この貫通孔に電子部品６０が収納された構成とする。 （もっと読む）

【課題】物品への取り付け構造を備えかつより小型化を図ることが可能な非接触データキャリアおよび非接触データキャリア用配線基板を提供すること。
【解決手段】アンテナパターンを備えかつほぼ中央に貫通穴を有する配線基板と、この配線基板に実装されかつアンテナパターンに電気的に接続された、データを格納可能なＩＣチップとを具備する。 （もっと読む）

【課題】 使用時の温度サイクル環境下においても絶縁基体とメタライズ層との接合強度を強固なものとでき、絶縁基体から封止用メタライズ層が剥離することを防止して電子装置の気密封止の信頼性を十分に確保することができる気密信頼性の高い配線基板を提供する。
【解決手段】
本発明の配線基板は、Ｍｎを酸化物換算で２〜８質量％、Ｓｉを酸化物換算で１〜６質量％の割合で含むガラス成分１０９からなり、Ａｌ_２Ｏ_３を結晶相とし、ＭｎＡｌ_２Ｏ₄を粒界相とする酸化アルミニウム質焼結体により形成される絶縁基体１０１と、絶縁基体１０１上に形成されるとともに、Ｍｏ粉末１０７と、Ｍｏ粉末１０７よりも平均粒径の大きいＭｏ粗粉末１０８とを含有するメタライズ層１０４とを備えている。 （もっと読む）

【課題】半田状態を均一化し且つ半田が氷柱状に固着することを防止して半田状態を良好に保つプリント基板における金属部品の取付構造を提供する。
【解決手段】基材５１に設けられた穴部又は切り欠き部７に金属部品１の舌片３を挿入し、基材５１と舌片３を半田にて固定する。ここで金属部品１の舌片上端部の高さＢを、基材５１の半田面４と同一面以下にすることにより、半田５４ａが氷柱状に固着することを防止することができる。また、半田５４ａの流れが基材５１に取付けられた金属部品１の舌片３を壁にしてランド６へ回り込む状態となる部分のランド６を削除することにより、半田状態を均一化し且つ半田５４ａが氷柱状に固着することを防止することができる。 （もっと読む）