【課題】実装基板上に搭載した光電配線モジュールの電子部品に対して効率良い放熱を行うことができ、信頼性の向上をはかる。
【解決手段】光電配線モジュールを実装基板に搭載してなる実装構造体であって、可撓性を有する光電配線板３１の主面上に、光半導体素子３２、光配線路、電気配線３５、及び電気接続端子３６を設けた光電配線モジュール３０と、主面上に電気配線１１及び電気接続端子１２を設けた実装基板１０と、光電配線板３１の主面を実装基板１０の主面に対向させた状態で、光電配線モジュール３０側の電気接続端子３６と実装基板１０側の電気接続端子１２との間に挿入され、これらの電気接続端子１２，３６を電気接続する導電性の接続材５１と、光半導体素子３２と実装基板１０との間に挿入され、光半導体素子３２の熱を実装基板１０側に放熱する放熱材５２と、を備えた。 （もっと読む）

【課題】表面実装部品を搭載するための凹部が表面に形成された回路基板であって、表面実装部品を搭載した後に、凹部内への封止樹脂の付与を能率的に行なうことができるようにする。
【解決手段】回路基板１の表面４に形成された凹部３は、表面実装部品２によって覆われる平面矩形状の開口を有する主領域８と、主領域８に連通しながら表面実装部品２からはみ出した部分にまで延びる開口を有する第１の副領域９とを備える。第１の副領域９の開口の面積は、主領域８の開口の面積より小さい。凹部３は、主領域８を介して第１の副領域９に対向する位置において、主領域８に連通しながら表面実装部品２からはみ出した部分にまで延びる開口を有する第２の副領域をさらに備えていてもよい。 （もっと読む）

【課題】プリント基板上に取り付けるケーブル固定具は既成品を用いのが一般的である。しかし、電子機器によっては、既成品のケーブル固定具を用いることができない場合もある。この場合、プリント基板固有のケーブル固定具を作成し使用すると、コストが高くなるなどの問題が発生していた。
【解決手段】本件発明では、電子部品が実装されたプリント基板本体と、前記プリント基板本体から起立し、被覆電線を係止する被覆電線係止基板と、からなるプリント基板を提供する。より容易にかつ安価に、それぞれのプリント基板に適合したケーブル固定具を提供することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】電子部品に加わる衝撃を緩和して、電子部品と基板との間の接続の不具合を防止する実装構造を有する電子機器を提供する。
【解決手段】電子機器１は、筐体１０と、筐体１０内に収容され、スリット２４が設けられた剛性を有する第１の基板２１と、第１の基板２１に設けられ、スリット２４に隣接する部品実装部２６と、部品実装部２６に実装された電子部品３０と、第１の基板２１の内部および部品実装部２６の内部に積層され、スリット２４を横断することで部品実装部２６を第１の基板２１に対し変位可能に支持する柔軟性を有する第２の基板２２と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】 蓋体を接合するための溝を有する多数個取り配線基板を分割溝で分割する際に配線基板に発生するバリや欠けを低減する。
【解決手段】 中央部に電子部品搭載領域１ｂを有する複数の配線基板領域１ａが縦横の並びに配置された母基板１の一方主面に、配線基板領域１ａの境界に分割溝２が形成された多数個取り配線基板において、母基板１の一方主面の電子部品搭載領域１ｂと分割溝２との間に、蓋体を接合する領域１ｃがあり、この蓋体を接合する領域１ｃ内に、この領域１ｃの幅以下で分割溝２の深さｄ２よりも浅い溝３を備えている多数個取り配線基板である。母基板１を溝３に影響されずに分割溝２に沿って良好に分割することができるので、分割して得られる配線基板の外縁部にバリや欠けが発生する可能性を低減することができ、溝３によって蓋体を強固に接合できる。 （もっと読む）

【課題】金属蓋を用いる場合にも配線パターンの制約なしに、効率よく実装することができ、信頼性の高いキャビティ構造の３次元立体回路基板を提供する。
【解決手段】凹部を有する絶縁性基板１と、前記絶縁性基板１の前記凹部５に形成された複数の配線パターン１１と、前記凹部を囲む領域を封止するように形成される金属蓋３と係合する係合部６とを有する３次元立体回路基板１０であって、前記係合部６において、前記配線パターンのうち、少なくとも１本の配線パターン（接地線）１１ｇの表面が高く形成され前記金属蓋３と当接するように構成される。 （もっと読む）

【課題】半田により電子部品を固定する構造において、耐久性の高い電子部品実装配線基板１を提供する。
【解決手段】絶縁性基材１０の一方の面に形成され、実装部２１ｂを備えた第一導体層２１と、実装部２１ｂの上に形成された第二導体層２２と、第二導体層２２の上に形成された半田層３０と、半田層３０と接続する端子４１を備えた電子部品４０と、絶縁性基材１０の他方の面１０Ｒのうち実装部２１ｂに対応する部分を含む所定領域８０ａに設けられた補強層８０と、を有する。 （もっと読む）

【課題】高密度のワイヤーボンディングパッドの実現が可能なプリント基板及び半導体装置の構造とその製造方法を提供する。
【解決手段】電気絶縁物質からなる絶縁層１１０と、絶縁層１１０の一面に埋め込まれ、バンプパッド１３１及びワイヤーボンディングパッド１３３を含む第１回路層１３０と、絶縁層１１０の他面に形成された第２回路層１５０と、絶縁層１１０を貫通するワイヤー連結用スロット９００とを含んでなるものである。 （もっと読む）

【課題】下方空間に自由度を持つパッケージとして構成した電子部品を実装することにより、実装空間を有効に活用して、実装効率を向上する。
【解決手段】電子部品が実装されたプリント基板２に実装するための、フィルム基材に少なくとも１つの電子部品が実装されてなるフィルムパッケージ４１であって、プリント基板２に実装されるときには、プリント基板２に実装された小型電子部品４を跨ぐように、各実装部がプリント基板２に圧着され、第１接続部、電子部品実装部、および第２接続部が断面コの字型に折り曲げられるとともに、各挿入部４６が内側に曲げられて、第１接続部および第２接続部と物理的に接続された状態で、プリント基板２に実装される。 （もっと読む）

【課題】配線パターンのデザイン変更を要することなく、また信頼性よくＲＦＩＤ通信を行う。
【解決手段】多層プリント配線板１の中間層１１に形成された接地パターンまたは電源パターン１２に近接した空き領域に貫通孔３を形成して、この貫通孔３の中にＲＦＩＤタグモジュール２のタグチップ６側凸部１３を収納するとともに、ＲＦＩＤタグモジュール２上のモジュールアンテナパターン８を中間層１１上の接地パターンまたは電源パターン１２と容量結合させるか、電気的に導通させ、その後に、中間層１１の上層１５および下層１６を配置して、これら３層を熱圧着する。これにより、多層プリント配線板１の内部にＲＦＩＤタグモジュール２全体を埋め込むことができる。 （もっと読む）

【課題】 先行技術にあっては、ビア導体をプリント基板に装着する時にプリント基板に形成した開口部の寸法とビア導体の寸法との僅かな誤差があってもビア導体を開口部に嵌合することが難しく、かつ、大型のビア導体を使用したものにあっては、電子部品が発熱してビア導体が加熱されると、その熱によって基板が反ったり捩じれたりするといった問題があった。
【解決手段】 発熱量の大きな電子部品５を半田付けする部分に開口部１１が形成された基板１と、該基板の開口部の内周面に形成された複数個の突溝１１ａと、前記開口部に嵌め込むと前記突溝に係合される突起２１が外周面に形成された前記開口部の面積より小さな面積のビア導体２と、該ビア導体を前記開口部に嵌め込んで生じる隙間に充填する接着性樹脂である充填材３とより構成し、前記ビア導体を前記基板の裏面に形成されたグランド用パターン４と一体化した放熱プリント基板である。 （もっと読む）

【課題】焼成、冷却時にグリーンシートを積層した積層体の変形を抑制できる多層セラミック基板の製造方法と、多層セラミック基板を用いた空気流量計を提供する。
【解決手段】導電性層による導体配線２及び／又は導体層３を形成したシート状のセラミック基板１Ａ〜１Ｆを多層に積層して焼成する多層セラミック基板の製造方法において、導電性層２，３が形成された複数のグリーンシートのうち、積層される表面積に対して占有率の大きい導電性層が形成されたグリーンシート１Ｄ、１Ｅを、積層体の厚さの２分の１以下の位置に積層し、占有率の大きい導電性層が形成されたグリーンシート１Ｅを積層体１の下層側となるように配置して積層体を焼成する。 （もっと読む）

【課題】立体的な電子回路を簡単に形成することができる立体配線構造物を提供することを目的としている。
【解決手段】筐体２の内側に、電子部品３及び配線パターン４をそれぞれ内蔵する立体配線構造物であって、筐体２は、複数のセグメント５，６，７を直列に連結して組み合わせた構成からなり、そのセグメント５，６，７として、筐体２の両端部を構成する一対の端部セグメント５，６と、一対の端部セグメント５，６間に配設された少なくとも１つの中間セグメント７と、を備えており、中間セグメント７に、筐体２の内側に配設される壁部７１が一体に形成されており、壁部７１の平面状の壁面７１ａ，７１ｂに電子部品３が実装されているとともに、壁面７１ａ，７１ｂ及びセグメント５，６，７の内面５０ａ，５１ａ，６０ａ，６１ａ，７０ａにそれぞれ配線パターン４が形成されている。 （もっと読む）

【課題】信号の周波数が高くなっても信号に歪みが発生することを抑制できると共に、Ｕ字型に容易に曲げることができる回路基板を提供する。
【解決手段】回路基板１０は、電子部品が実装される基板部１２，１４、及び、基板部１２，１４を接続する接続部１６を有し、かつ、可撓性材料からなる複数のシートが積層されてなる。配線導体３２ｂ，３２ｃは、接続部１６内に設けられ、基板部１２，１４との間において延在している。グランド導体３８は、積層方向から平面視したときに配線導体３２ｂ，３２ｃと重なるように、接続部１６内に設けられている。グランド導体３８は、電子装置への搭載のために接続部１６が湾曲させられた場合に、積層方向において回路基板１０の中心に位置する中心面Ｃよりも、内側に位置している。 （もっと読む）

【課題】ノイズを抑制するためのコンデンサを電子素子の近くに配置でき、ノイズを効果的に抑制することができる並列伝送モジュールを提供する。
【解決手段】光モジュール３０は、モジュール基板３３として多層基板を用い、この基板に設けた孔９１内にノイズ除去用のコンデンサ３５を配置し、このコンデンサを第２の導体層ｍ２に形成した電源ライン７３とグランドライン８２との間に接続している。電源ラインやグランドラインなどを複数の導体層に分けることができ、最上層の導体層ｍ１においてコンデンサ３５を配置するスペースが確保され、コンデンサ３５をドライバＩＣの近くに配置することができ、ノイズを抑制することがきる。また、電源ラインの面積およびグランドライン全体の面積を大きくすることができるので、各ライン上での電位変動を小さくすることができる。 （もっと読む）

【課題】補強板の組み付け作業性を向上した電子機器を提供する。
【解決手段】電子機器は、部品を実装したプリント回路板と、プリント回路板の周縁部に設けられる外部接続用の第１のコネクタと、補強板と、第１の固定部材と、第２の固定部材と、を具備する。補強板は、プリント回路板上の部品に対応する領域に取り付けられる第１の部分と、第１の部分から延びて第１のコネクタを補強するようにプリント回路板に取り付けられる第２の部分と、を有する。第１の固定部材は、第１の部分のうち、第２の部分に対向する箇所とは反対側に位置する端部で第１の部分をプリント回路板に固定する。第２の固定部材は、第２の部分をプリント回路板に固定する。 （もっと読む）

【課題】電源装置において封止構造の簡素化を実現することができる技術を提供する。
【解決手段】電源装置１は、実装された抵抗器１１、ダイオード１２およびコンデンサ１３を囲うように形成されたスリット１５を有する基板１０と、スリット１５を貫通して抵抗器１１、ダイオード１２およびコンデンサ１３を囲い隔壁となる隔壁部材３０と、隔壁部材３０に囲まれた充填領域Ａに充填された充填材４０とを備える。充填材４０は、基板１０の両面に形成された充填領域に充填されている。 （もっと読む）

【課題】電池実装による基板のデッドスペースを小さく抑えた電池保持構造を得る。
【解決手段】基板１０，２０は、柱状の電池１の外周に沿った形状の挿通穴１１，２１を備える。この挿通穴１１，２１は電池１を長手方向に沿って挿通させ、電池１が基板１０，２０に対して略垂直になるよう保持する。基板１０に設けられた固定具１３と基板３０とが電池１をその両端から挟持し、上下方向の移動を規制する。また、スポンジ等の保護具３１を基板３０上に取り付けて、電池１のがたつきを防止する。 （もっと読む）

【課題】 母基板を分割する際に配線基板にバリや欠けが発生する可能性を低減するとともに、母基板を取り扱う際に母基板の不用意な割れが発生する可能性を低減することができる。
【解決手段】
中央部に凹部３を有する複数の配線基板領域１ａが縦横に配列された母基板１の一方主面に、配線基板領域１ａの境界に分割溝２が形成された多数個取り配線基板において、分割溝２は、隣接する配線基板領域２の凹部３の間に位置し、一方主面からの深さｄ１が凹部３の深さｄ３より深い第１の領域２ａと、第１の領域２ａ以外の、凹部３の深さｄ３より浅い第２の領域２ｂとを備える。隣接する凹部３・３の間に凹部３の底面より高い位置に分割溝２の底部は存在しないので、分割溝２の底部を起点とした亀裂が凹部３側に向かって進展する可能性が低減し、分割後の配線基板にバリや欠けが発生する可能性が低減する。第２の領域２ｂの底部の厚みは十分厚いので不用意な割れも抑えられる。 （もっと読む）

【課題】配線基板の切欠きに挿入した状態で実装される電気部品の小型化が図りやすく、その板状端子の不所望な変形や短絡も防止しやすい電気部品の実装構造を提供すること。
【解決手段】電気部品１は、絶縁性樹脂からなり配線基板６の切欠き７に挿入されるハウジング２と、ハウジング２の側壁２ａから外方へ突出して切欠き７の周囲のランド８上に半田付けされる複数の板状端子５とを有する。ハウジング２の外周部には略平行な一対の側壁２ａからそれぞれ端子補強部２ｂが突設されており、同じ側壁２ａから突出する２片の板状端子５は隣接して並設されている。また、端子補強部２ｂは下方に存する板状端子５の基端部よりも上方に位置して該基端部と重なり合っており、電気部品１を配線基板６に実装すると端子補強部２ｂと切欠き７縁部との間に板状端子５の基端部が位置するようになっている。 （もっと読む）