【課題】 絶縁基板領域の枠状部が凹部側へ傾くことが抑制された複数個取り基板および電子部品搭載用基板を提供すること。
【解決手段】
本発明の複数個取り配線基板は、主面上に複数の絶縁基板領域１０１が配列されるとともに、絶縁基板領域１０１のそれぞれに形成された電子部品１０８を収容するための凹部１０２及び凹部１０２を囲繞する枠状部１０４と、絶縁基板領域１０１の境界に沿って、各絶縁基板領域１０１の枠状部１０４を凹部１０２側に押圧することにより形成される分割溝１０６と、を備える複数個取り基板において、各絶縁基板領域１０１のそれぞれに形成された枠状部１０４の内部に、形状保持部材１０９を備えている。 （もっと読む）

【課題】配線パターンの抵抗が低く、半導体チップと良好に電気的に接続することができるフレキシブル配線基板を実現する。
【解決手段】本発明のフレキシブル配線基板１は、フレキシブル基板２上に幅広配線パターン１６が形成され、幅広配線パターン１６は、開口部７を備えている。このため、フレキシブル配線基板１上に、突起電極１２を備えた半導体チップ１１を電気的に接続する場合、突起電極１２の一部を開口部７に位置するように接続することにより、その接続状態を、開口部７を介して、フレキシブル配線基板１の裏面側から目視で確認することができる。 （もっと読む）

【課題】ボイド除去のための樹脂注入等の処理工程を介在させることなく経済的に有利な製造技術で信頼性の高い部品内蔵プリント配線板を製造すること。
【解決手段】内蔵部品となる電子部品２０がはんだ接合される電極１２，１２にボイド誘導溝１３，１３を設けてボイド誘導路（ａａ）を形成したことにより、電子部品２０の下面と部品実装面部との間隙に発生するボイド（Ｖ）を確実に排除することができる。 （もっと読む）

【課題】基板本体の側面に十分な厚みの金属メッキ層を形成した切欠部導体を有する配線基板、およびかかる配線基板を得るための多数個取り用配線基板、ならびにかかる多数個取り用配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】上層側のセラミック層ｃ２，ｃ３と下層側のセラミック層ｃ１とを積層して構成され、表面２および裏面３を有する基板本体１と、かかる基板本体１における下層側のセラミック層ｃ１の側面４に形成された切欠部５およびかかる切欠部５内に形成された切欠部導体６と、かかる切欠部導体６の少なくとも上端部６ｃを覆うように形成され且つ湾曲面１１を有する絶縁部１０と、を含む、配線基板ｐ１。 （もっと読む）

【課題】電気部品を絶縁基板内に内蔵させることにより電気部品の搭載量を増大させつつ小型化を図ることができ、また、大容量の情報の出し入れを外部との間で行うことができる電気部品内蔵回路板を提供する。
【解決手段】単一の樹脂層１で又は複数の樹脂層１を積層して絶縁基板２が形成される。少なくとも１つ以上の樹脂層１の片面又は両面に導体回路３が形成される。導体回路３と電気的に接続された電気部品４が少なくとも１つ以上の樹脂層１に埋設される。絶縁基板２の側面に凹部６が形成されている。導体回路３と電気的に接続された接続端子５が凹部６の内面７に設けられて雌形コネクタ８が形成される。 （もっと読む）

【課題】この発明は、パワー本体と制御本体とを接続する接続部材が不要となり、装置が小型化でき、コストを低減できるとともに、電気的接続の信頼性が向上する等の電動式パワーステアリング装置を得る。
【解決手段】この発明に係る電動式パワーステアリング装置は、パワー本体２２ａを構成する大電流部品、及び制御本体２２ｂを構成する小電流部品は、回路基板２２の両面に搭載され、導体層、スルーホール２８ａ、２８ｃ〜２８ｈを通じて電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】プリント配線基板の一方の面から突出するカメラモジュールの高さを低くし、小型化するとともに、ソケットなどを構成する部品を不要とすることで、安価な電子機器を提供すること。
【解決手段】レンズを内挿するレンズ枠と、レンズを透して結像する光学像を電気信号に変換して画像信号を出力するイメージセンサーと、イメージセンサーと電気的に接続され、レンズ枠から外部に延出して設けられたフレキシブルプリント基板と、カメラモジュールを装填するための、表裏に貫通開口されたカメラモジュール挿入孔と、両面に複数の電子部品を備えたプリント配線基板とを備え、上記カメラモジュールが、上面および下面がともにプリント配線基板から突出して、カメラモジュール挿入孔に装填されており、フレキシブルプリント基板が、カメラモジュール側面から外部に突出して、プリント配線基板に設けられた、接続端子に直に接続する構成を採用した。 （もっと読む）

【課題】各配線基板領域に凹部が形成されている多数個取り配線基板において、焼成後に反りが効果的に防止された多数個取り配線基板を提供すること。
【解決手段】第１および第２の面１０９、１１０を有し、電子部品が収容される凹部１０３が形成された複数の配線基板領域１０２が縦横に配列された母基板１０１と、母基板１０１の複数の配線基板領域１０２に形成された配線導体１０４とを備え、複数の配線基板領域１０２は、母基板１０１の第１の面１０９に凹部１０３が形成された配線基板領域１０２と、母基板１０１の第２の面１１０に凹部１０３が形成された配線基板領域１０２とが交互に配置されている。 （もっと読む）

【課題】接続信頼性を向上した電子装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】複数の端子４１０がハウジング４２０の長手方向に沿って配列された表面実装型のコネクタ４００を、回路基板３００に実装してなる電子装置１００であって、回路基板３００を構成する配線パターンとして、コネクタ４２０の配置領域３１３を含むように複数層に配置された緩衝用配線パターン３４０を含み、緩衝用配線パターン３４０により構成される複数の配線層として、ハウジング４２０の長手方向に平行なパターン形状を有する長手パターン３４１を同一平面に複数本配置してなり、少なくともコネクタ４２０の実装面に最も近い配線層に採用される長手パターン層と、ハウジング４２０の長手方向に垂直なパターン形状を有する短手パターン３４２を同一平面に複数本配置してなり、少なくともコネクタ４２０の実装面に最も遠い配線層に採用される短手パターン層とを含む構成とした。 （もっと読む）

【課題】基板本体の表面に開口するキャビティの底面に発光素子が搭載され、かかるキャビティ内に封止用樹脂を充填した際に気泡が残留しにくい配線基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】セラミック（絶縁材）からなり、且つ表面３および裏面４を有する基板本体２と、基板本体２の表面３に開口部を有し、底面６および光反射が可能な側面７からなるキャビティ５と、を備え、キャビティ５の側面７における開口部側には、基板本体２の表面３を含む凸部８が開口部の中央側に向かって突出すると共に、凸部８を含む基板本体２の表面３に対し垂直な断面において、凸部８の裏面９を含む仮想平面ｆ１とキャビティ５の側面７を含む仮想平面ｆ２とが交差するキャビティ５側に、絶縁埋め部１２が基板本体２と一体に形成され、絶縁埋め部１２は、キャビティ５の側面７とキャビティ５側に露出するテーパ面１３との間で鈍角θを形成している、配線基板１ａ。 （もっと読む）

【課題】単層基板にて製造可能な液晶テレビジョン用基板構造および液晶テレビジョン用基板の提供を目的とする。
【解決手段】インバータブロック４４を左右いずれかの端に形成し、デジタルブロック４２をインバータブロック４４とアナログブロック４１とを隔てるように上下いずれかの端に面して形成し、アナログブロック４１をインバータブロック４４の形成されない左右いずれかの端に形成し、電源ブロック４３をインバータブロック４４と隣り合う一隅に形成し、各ブロック４１〜４４のそれぞれの間および基板４０の周縁部にグランドを形成し、デジタルブロック４２において、パターンＰ１１、Ｐ１２の各ライン間にガードグランドＧＮＤ１１，１２を形成する。 （もっと読む）

【課題】プリント基板に装着されたＲＦＩＤタグの通信距離を十分に確保するとともに、
プリント基板への部品実装工程の全ての過程でＲＦＩＤタグによる製品管理がたやすくす
ること。
【解決手段】少なくとも１層の導体層を形成し、内部または表面にＲＦＩＤタグを装着し
たプリント基板１において、装着されたＲＦＩＤタグ２の上下面には、導体層による配線
パターン３が設けられていない構成とする。また、少なくとも１層の導体層を形成し、Ｒ
ＦＩＤタグを装着したプリント基板において、導体層による配線パターンの設けられてい
ないプリント基板箇所にＲＦＩＤタグと同等の縦横寸法の貫通穴が設けられ、貫通穴にＲ
ＦＩＤタグが嵌め込まれた構造である。 （もっと読む）

【課題】安価に加工することができ、また、強度の高い立体成形体とすることができ、また、凹部で使用される回路の精度が高く、さらに、凸部に部品を内蔵させることも、凹部に部品を実装することもできて広い用途で使用することができる凹凸多層回路モジュールを提供する。
【解決手段】凹凸金型を用いて形成された凹部２を有する凹凸層３と、その凹凸層３の表面に形成された回路４とを有する凹凸多層回路板５に、少なくとも凹部２の底面部６もしくは開口部７において部品８を実装する。凹部２を形成するにあたってザグリ加工に比べて加工時間を短縮することができる。凹凸層３を有することにより強度を大きくすることができる。 （もっと読む）

【課題】電子装置の小型化により非貫通の切り欠き部となる穴の径が非常に小さくなっても、切り欠き部の内壁に形成された配線導体に良好にめっき層を被着させることが可能であり、電気的接続の信頼性に優れた多数個取り配線基板を提供すること。
【解決手段】第１および第２の面１０９、１１０を有し、複数の配線基板領域１０２および複数の配線基板領域１０２に隣接するダミー領域１０８が形成された母基板１０１と、複数の配線基板領域１０２において母基板１０１の第１の面１０９と母基板１０１の内部との間に形成された切り欠き部１０４と、切り欠き部１０４に形成された配線導体１１１と、ダミー領域１０８における第２の面１１０に形成され、切り欠き部１０４につながる開口部１０７とを備えている （もっと読む）

【課題】セラミックからなる基板本体の裏面にパッドを有し、使用環境の温度変化に遭遇しても、前記パッドを介して実装すべきプリント基板などとの間で十分な導通が取れる配線基板を提供する。
【解決手段】セラミックからなり表面３および裏面４を有する基板本体２と、かかる基板本体２の裏面４に形成された一対のパッド１２と、上記基板本体２の裏面４，３４に形成され且つ上記パッド１２の各水平片１３の厚みｔよりも厚みＴが厚い複数の突部１５と、を含む、ことを特徴とする配線基板１。 （もっと読む）

【課題】配線抵抗を減少させたフレキシブル回路基板、これを有するディスプレイユニット、及び表示装置が開示される。
【解決手段】フレキシブル回路基板は、ベース基板、駆動チップ、入力伝送ライン、出力伝送ライン、及び連結伝送ラインを含む。駆動チップは、ベース基板の一面に配置される。入力伝送ラインはベース基板の一面に形成され、駆動チップの入力端子と電気的に連結される。出力伝送ラインはベース基板の一面に形成され、駆動チップの出力端子と電気的に連結される。連結伝送ラインは、入力伝送ライン及び出力伝送ラインを電気的に連結する。このように、入力伝送ライン及び出力伝送ラインを電気的に連結する連結伝送ラインが形成されることにより、フレキシブル回路基板内の配線抵抗がより減少されることができる。 （もっと読む）

【課題】微小なＩＣチップを実装可能な非接触ＩＣタグを提供すること。
【解決手段】基材（２）に接着剤層が形成され、基材（２）の接着剤層の上に所定のパターンの導電層（３）が接着され、この導電層（３）のパターンに狭小なギャップ（７）が形成され、このギャップ（７）を跨いで導電層（３）のパターンにＩＣチップ（８）が配置されている。 （もっと読む）

【課題】熱に弱い電子部品が熱により損なわれることなく配線基板上に実装された、半田付け実装構造等を実現する。
【解決手段】本発明のカメラモジュール構造１００は、プリント配線基板１上に、熱に弱いカメラモジュール２が、半田接合部３を介して接合された構成である。プリント配線基板１には、貫通孔１１が形成されているとともに、貫通孔１１によって、プリント配線基板１の実装面に形成された表面開口を閉ざすように、端子１２が形成されている。半田接合部３は、この端子１２上に設けられている。半田接合部３は、プリント配線基板１の裏側から照射された光（熱線）により、プリント配線基板１上の端子を介して、加熱されて形成されるため、カメラモジュール２には熱は伝わらない。 （もっと読む）

【課題】分割溝に沿って母基板を分割する際に、バリや欠けが発生する可能性を低減させた多数個取り配線基板を提供すること。
【解決手段】多数個取り配線基板は、複数の配線基板領域１０２が縦横に配列された母基板１０１と、複数の配線基板領域１０２の各々に形成された開口部１０４と、開口部１０４の底面に偏在して設けられた段状部１０５と、複数の配線基板領域１０２の境界に形成された分割溝１０８と、段状部１０５の上面に、分割溝１０８と平行に形成された凹部１１０とを備えている。 （もっと読む）

【課題】電子機器の更なる薄型化が可能となるように組み込むことのできる電子回路モジュールを提供すること。
【解決手段】外周に向かって開口する形状の第１の凹部を基板に形成し、当該第１の凹部の周縁部に導電パターンを設ける。この基板に実装されるコネクタは、本体部と、当該本体部から突出する表面実装の端子を備える。端子は、その底部が本体部の最底部よりも所定高さだけ高くなるように配置される。そして、本体部が第１の凹部に位置するように、かつ、端子が基板上で導電パターンに当接するように、コネクタが基板に実装される。 （もっと読む）