【課題】本発明は、光信号の伝送損失を低減することのできる光導波路及びその製造方法、及び光電気混載基板の製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】コア部９６及びミラー８７，８８が配置された第１の領域Ａの両側に配置され、光信号の伝送に寄与しない第２の領域Ｂに対応する部分の光導波路本体８５を貫通し、発光素子１３の端子１１１又は受光素子１４の端子１１４と接続される貫通ビア９１，９２を設けると共に、発光素子１３及び受光素子１４と対向する側の第１の領域Ａに対応する部分の光導波路本体８５を、発光素子１３及び受光素子１４と対向する側の第２の領域Ｂに対応する部分の光導波路本体８５よりも突出させた。 （もっと読む）

【課題】導電材と収容された電子部品との接続強度を向上させ、収容された電子部品上に他の電子部品を実装可能とする電子部品収容基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】電子部品収容基板４０において、基板１０をその厚み方向に貫いた孔部２７に電子部品６０を収容した電子部品収容基板において、電子部品に、互いの端部側に対向する一対の電極部６２ａ，６２ｂを設け、基板の両面にそれぞれ配線層３１，３２を設け、孔部を、連通部２０を介し、一面側と他面側とに開口し、連通部の断面積より大なる断面積となる第１の凹状段部２２と第２の凹状段部２３とで形成し、第１の凹状段部及び前記第２の凹状段部の各内面側に配線層に電気的に接続するための導電層を形成し、各導電層と各電極部とを、配線層の表面に連続する略平坦な面を有する導電部材３０でそれぞれ電気的に接続した構成とする。 （もっと読む）

【課題】 非金属無機材料の焼結体で母基板が形成された多数個取り配線基板であって、配線基板領域の境界において母基板をダイシング加工により、チッピング等の不具合の発生を抑制しながら、作業性を良好として切断することが可能な多数個取り配線基板を提供する。
【解決手段】 非金属無機材料の焼結体からなる母基板１に複数の配線基板領域２が縦横の並びに配列形成されてなり、配線基板領域２の境界２ｂにおいてダイシング加工により分割される多数個取り配線基板９であって、母基板１のうち配線基板領域２の境界２ｂ上に位置する部位に、酸化ケイ素，セラミック材料およびダイヤモンドの少なくとも１種からなる硬質粒子６が分散された樹脂層５が被着されている。硬質粒子６により、母基板１を切断するダイシングブレードにおいて新たな砥粒の露出が促進されるため、母基板１を、チッピング等の不具合の発生を抑制しながら切断することができる。 （もっと読む）

【課題】搭載される発光素子の発光効率を向上させつつ、搭載される発光素子又は外部機器の接続端子と良好に接続することができる発光素子搭載用有機配線基板及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】有機基板からなる基板本体部２と、前記基板本体部２に設けられ、発光素子が搭載される発光素子搭載部２０と、前記基板本体部２に設けられ、前記発光素子搭載部２０に搭載された前記発光素子、又は、外部の接続端子の少なくともいずれか一方が、半田によって電気的に接続される半田接続部３０とを備え、前記発光素子搭載部２０の表面部材が、銀であり、前記半田接続部３０の表面部材が、金であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】製造工程が簡易であり、小型及び薄型のシールド層付リジッド配線基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】リジッド絶縁基材２上に、少なくともグランドランド３ｃ、表面実装用ランド３ｂ及び信号線３ａを含むプリント回路３とソルダーマスク層４とを有するリジッド配線基板６の上面及び／又は下面に、絶縁フィルム層５及びシールドフィルム層９を順次具備するシールド層付リジッド配線基板１において、前記シールドフィルム層９は、接着剤層７及び金属層８を有するシールドフィルム９を、前記リジッド配線基板６の上面及び／又は下面に前記接着剤層７が接するように貼り合わせて成り、前記リジッド配線基板６のプリント回路３の少なくとも前記表面実装用ランド３ｂ上は、表面実装用電子部品１０の端子１０ｂと接続できるように開口してなる。 （もっと読む）

【課題】電子部品が埋め込まれたプリント基板において電子部品の熱放散を効率的に行うように改良した、電子部品が実装されたプリント基板及びその製造方法を提供することを解決すべき課題とする。
【解決手段】片面に配線パターン層である銅層３を形成された第１絶縁基板１に、電子部品埋め込み用穴２１が形成された第２絶縁基板２が積層されている。電子部品４ははんだボール５が銅層３に当接するようにフェイスダウン状態で電子部品埋め込み用穴２１に配設されている。電子部品埋め込み用穴２１の側面と電子部品４との間に銀ペースト材７が設置されており、電子部品埋め込み用穴２１の底部にはアンダーフィル材６が設置されている。電子部品４のはんだボール５が設置された面の反対側には銅箔８が接合されている。銅箔８は銀ペースト材７とも接合され、電子部品４からの熱は銅箔８を介して放熱される。 （もっと読む）

【課題】発光素子の反射効率を高め、ポッティングを行う場合でもそれが容易に行え、しかも発光素子からの放熱性に優れる発光素子搭載基板、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】発光素子１５の搭載位置に形成された金属貫通部ＭＢと、その金属貫通部ＭＢの周囲に形成された絶縁層４０と、前記金属貫通部ＭＢの近傍に形成された電極部２３ａを有する配線基板ＣＢと、その配線基板ＣＢに実装された発光素子１５とを備える発光素子搭載基板であって、配線基板ＣＢは発光素子１５の実装側に湾曲して樋状に形成されると共に、金属貫通部ＭＢの複数が配線基板ＣＢの底部に直線状に配置されている。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、製造性を向上させたプリント回路板を得ることにある。
【解決手段】プリント回路板９は、プリント配線板１１と、プリント配線板１１に実装される回路部品１２と具備する。プリント配線板１１は、回路部品１２が載置される第１の面１１ａと、第１の面１１ａの裏側に形成される第２の面１１ｂと、第１の面１１ａから第２の面１１ｂに開口する貫通孔１１ｃとを有する。回路部品１２は、貫通孔１１ｃに挿入される突起部２２を有する。この突起部２２は、該突起部２２の先端が第２の面１１ｂよりプリント配線板１１の外側に突出する第１の状態と、該突起部２２の先端が貫通孔１１ｃ内に位置する第２の状態との間で変形可能である。 （もっと読む）

【課題】 サブ基板をメイン基板から離間しないように確実に取り付けること。
【解決手段】 メイン基板１の縦孔３にサブ基板２の突出部２ａを挿入することにより、
そのサブ基板２がメイン基板１に対して直交状態で接続され、サブ基板２の側縁に形成し
たガイド孔１４に一定範囲内移動可能に係合する補強板１２を有し、メイン基板１に形成
し位置決め孔１８の内側縁から縦孔３に沿ってその位置決め孔１８内に突出するストッパ
部１９が設けられ、該ストッパ部１９に対向して補強板１２にスリット１３が形成されて
おり、サブ基板２の突出部２ａを縦孔３に挿入すると共に、補強板１２の端部１２ａを位
置決め孔１８に挿入し、補強板１２をガイド孔１４に沿って移動させることにより、その
補強板１２のスリット１３をストッパ部１９に嵌合させ、補強板１２の端部１２ａ及びサ
ブ基板２の突出部２ａとメイン基板１との間に半田付けを施した。 （もっと読む）

【課題】 電子部品の位置を安定させつつ接続材の破断が発生しにくい電子部品の実装構造を提供する。
【解決手段】 電子部品１が搭載される回路基板２の上面に、開口の一部が端子電極１ａと重なる凹部３が形成され、開口の一部と重なっている端子電極１ａに対向している主電極パッド４が凹部３の底面に形成され、凹部３に隣接して端子電極１ａに対向している補助電極パッド５が回路基板２の上面に形成され、主電極パッド４と開口の一部と重なっている端子電極１ａとを接続する主導電性接続材６が凹部３内に配置され、補助電極パッド５と端子電極１ａとを補助接続材７が接続している電子部品の実装構造である。主導電性接続材６の単位体積当たりの歪が小さくなり、補助電極パッド５があることによって実装位置が固定されるので、主導電性接続材６の破断が発生する確率を低くすることができるとともに、実装位置が大きくずれてしまう可能性が低くなる。 （もっと読む）

【課題】高さの低い電子機器の実現を目的とするものである。
【解決手段】樹脂基材入り樹脂層２１から流れだした樹脂分で電子部品６を埋設させる工程において、電子部品３が装着される部品搭載ランド１６と電子部品３の部品装着領域との上に形成される空隙部２３への樹脂分の流れ込みを阻止するために、配線基板１３に対し部品装着孔２４を塞ぐように樹脂流入阻止部１５が搭載される。そして空隙部２３は部品搭載ランド１７と第２の電子部品３が装着される部品装着領域を覆う大きさとするとともに、部品装着孔２４は部品装着領域の大きさより大きくすることにより、部品装着領域の上方を開放とし、部品搭載ランド１７に電子部品３を装着可能とするものであり、部品内蔵基板１１には空隙部２３の内部底面に形成された部品搭載ランド１７へ電子部品３を装着可能にでき、高さの低い電子機器１２を実現できる。 （もっと読む）

【課題】多数個取り基板においてメタライズ層に被覆するメッキ層の厚みがバラツキつきにくくした基板を提供する。
【解決手段】セラミックからなり、表・裏面２，３を有し複数のパッケージｐが配置される製品領域Ａと電子部品を実装する凹部８と、第１方向Ｘに隣接する各パッケージｐの表面メタライズ層１０との間を接続するタイバー１２と、凹部８の底面９に形成される内部メタライズ層１１と、隣接する各パッケージｐの内部メタライズ層１１との間を接続する第２方向Ｙに沿ったタイバー１３と、表面メタライズ層と内部メタライズ層とを導通可能とするビア導体ｖと、で構成され、製品領域と同じセラミックからなり製品領域の外周を囲む耳部Ｍと、製品領域の外周に沿って位置するパッケージｐの表面メタライズ層と内部メタライズ層とに導通可能とされ、耳部Ｍの一部の外側辺４に形成されるメッキ用電極６，７と、を備える、多数個取り基板１。 （もっと読む）

【課題】特に、電子部品を貫通孔へ挿入する際に、電子部品が破損したり電子部品の電極間がショートしたりすることを抑制する電子部品収納基板の製造方法及び電子部品収納基板を提供する。
【解決手段】電子部品収納基板７０の製造方法であって、基板１５の両面側に、一対のランド部２１，２２を互いに対向するように形成し、一対のランド部及び基板を貫通する貫通孔３５を形成し、基板の一面側にランド部２２と貫通孔とに亘る開口部４３を有すると共に貫通孔を部分的に覆うレジストパターン４４を形成し、基板の他面側から一面側に向かって電子部品６０を貫通孔に挿入する手順を有すると共に、レジストパターンで、挿入された電子部品の挿入方向における位置を規定する。 （もっと読む）

【課題】本発明は高さの高い電子部品によって電子機器の高さが決定付けられてしまうという課題を解決し、高さの低い電子機器の実現を目的とするものである。
【解決手段】本発明はこの課題を解決するために、樹脂基材入り樹脂層２１から流れだした樹脂分で、電子部品６を埋設させる工程において、電子部品３が装着される部品搭載ランド１７と電子部品３の部品装着領域との上に空隙部２３への樹脂分の流れ込みを阻止し、空隙部２３を形成するために、空隙部２３を囲むように樹脂流入阻止体１５を設ける。そして、部品搭載ランド１７に電子部品３を装着可能とするために、少なくとも電子部品３の部品装着領域の上方に空隙部２３と連結される部品装着孔２４を設けるものである。これによって、空隙部２３の底の部品装着ランドへ電子部品３を装着可能な部品内蔵基板１１を実現でき、高さの低い電子機器１２を実現できる。 （もっと読む）

【課題】キャビティの形成による機械的強度の低下や、基板本体の反りやうねりの発生を抑えることができる、多層配線基板を提供する。
【解決手段】多層配線基板１０は、基板本体２０の一方主面２０ｂ側にキャビティ２６が形成され、キャビティ２６内に受動素子３０，３２が実装されている。キャビティ２６は、底面２７ａ，２７ｂに段差が形成され、深さが異なる第１部分２６ａと第２部分２６ｂとを含む。受動素子３０，３２は、高さが異なる第１素子３０と第２素子３２とを含む。キャビティ２６の相対的に深い第１部分２６ａには、受動素子の相対的に高い第１素子３０が配置されている。キャビティ２６の相対的に浅い第２部分２６ｂには、受動素子の相対的に低い第２素子３２が配置されている。 （もっと読む）

【課題】絶縁部材中に電子部品が埋設されてなる電子部品内蔵配線板において、前記電子部品からの発熱を効果的に発散させ、前記電子部品からの発熱に起因した実装部分の破壊などの諸問題を解消する。
【解決方法】少なくとも一対の配線パターンと、前記一対の配線パターン間に保持された絶縁部材と、前記絶縁部材中に埋設された電子部品とを具える電子部品内蔵配線板において、前記絶縁部材中における、前記電子部品の、少なくとも主面上において、前記電子部品と熱的に接続された金属体を形成し、前記電子部品から発せられる熱を放熱させる。 （もっと読む）

【課題】シールドケースを基板上の必要な箇所にのみ設けることができ、シールドケースの位置決め作業が容易であり、接合材による接合工程が簡素で確実であり、高接合品質を得ることができるシールドケース実装基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】シールドケースは、矩形の天板と、この天板の４辺から垂直下方に伸びる４側板とを有し、底面が開口した箱形状をなしている。基板２には電子回路又は電子部品が搭載され、電磁シールドが必要な電子回路又は電子部品が搭載される搭載領域４が設けられている。基板２の表面には、この搭載領域４を取り囲むようにして、細幅の溝３がエンドレスに形成されている。そして、溝３内にはんだペーストを印刷等の方法で供給し、シールドケース１の側板の下部を溝３内に嵌入し、リフロー装置により、はんだを溶融させ、冷却固化させてシールドケースを基板２に固定する。 （もっと読む）

【課題】 小型化を実現しつつ電磁波ノイズによる影響を低減して信頼性を向上させた光電変換モジュールを提供する。
【解決手段】 光電変換モジュールは、外部に所定波長の光を出射又は外部からの所定波長の光の入射を検知する光電変換素子３と、光電変換素子３で出射又は入射される光を通過させる光学部品１０と、光電変換素子３と電気接続して外部からの発光信号を受信又は外部への発光信号を送信する電子部品５と、光電変換素子３と光学部品１０と電子部品５とが所定の実装面側に実装される回路基板１とを備え、光学部品１０には、光電変換素子３側に、当該光電変換素子３に対するノイズを除去するシールド層２１を形成している。 （もっと読む）

【課題】 信頼性が高く、低コストの多数個取り配線基板上の小型配線基板の封止方法を提供する。
【解決手段】 本発明になる多数個取り配線基板上の小型配線基板の封止方法は、平面状のセラミック母基板の上面中央部に縦横の並びに一体的に配列形成される電子部品が搭載される搭載部とともにこの搭載部をそれぞれ取り囲む封止用の金属枠体が接合された略四角形状の複数の小型配線基板領域を形成してなる多数個取り配線基板の前記小型配線基板をそれぞれ封止する封止方法であって、前記金属枠体はその上部封止面のすべてに壁状に突起部を備え、この金属枠体の上部封止面の上部に導電性の蓋を載置し、別途設けた溶接電源からの溶接電流を通電する一対のローラ電極で前記蓋の外側から前記封止面の対辺を交互に溶接すること、を特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】ロウ付け用パッドの大きさなどに拘わらずロウ材を所定の位置に確実に配設でき、且つ従来のセッティング工程が省略できる多数個取りセラミック基板およびセラミック配線基板ならびにその製造方法を提供する。
【解決手段】ロウ付け用パッド１４よびそれ以外のパッド１５，１６を備える複数のセラミック配線基板１０ｎと、かかる複数のセラミック配線基板１０ｎが縦横に隣接する基板領域ａの外側に位置する耳部ｍに形成される第１外部電極５および第２外部電極６と、上記ロウ付け用パッド１４と第１外部電極５とを接続する第１メッキ配線（７，１７）と、上記ロウ付け用パッド以外のパッド１５，１６と第２外部電極６とを接続する第２メッキ配線（８，１８，１９）と、を含む、多数個取りセラミック基板１。 （もっと読む）