【課題】セラミックグリーンシートの変形が抑制されるセラミック基板と、その製造方法を提供する。
【解決手段】セラミック基板１は、所定の厚さのセラミックグリーンシート２を積層させて加圧し、焼結することによって形成されたセラミック積層体からなる。セラミック基板１の表面から深さＤ１まででは、キャビティ５の開口寸法は徐々に大きくなるように設定され、深さＤ１よりも深い深さＤ２から深さＤ３まででは、キャビティ５の開口寸法は徐々に小さくなるように設定されている。深さＤ１と深さＤ２との間には、キャビティの開口寸法が最も大きくなるように設定されている。 （もっと読む）

【課題】基板の両面に複数の半導体メモリチップとコントローラチップを分けて実装することにより、メモリ容量の増大を容易に実現することができる半導体メモリカードを提供する。
【解決手段】本発明の実施の形態に係る半導体メモリカードは、複数の半導体メモリチップと、前記複数の半導体メモリップを制御するコントローラチップと、一方の面に前記複数の半導体メモリチップが実装され、前記一方の面側の外力が集中する位置に対応する他方の面に前記コントローラチップが実装された基板と、を備える。 （もっと読む）

【課題】受発光素子と光導波路および光ファイバが位置精度良くかつ容易に光学的に接続することが可能な構造を安価な材料かつ簡便なプロセスで提供することを課題とする。また、これにより低コストかつ接続特性のよい光基板とその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】第１面に電気配線がパターニングされた絶縁樹脂層と、絶縁樹脂層の第１面上に設けられ、受発光面を、前記第１面に対向する側に向けて配置した受発光素子と、受発光素子に光信号を入出力する光入出力面が、少なくとも一部で受発光素子の受発光面と接触するようにして、受発光面と対向配置された光導波路と、光導波路と光学的に接続された光ファイバとを有する光基板であって、光導波路及び光ファイバからなる光配線の配置部では絶縁樹脂層が除去され、光導波路及び光ファイバが前記配置部に配置されている光基板とする。 （もっと読む）

【課題】モジュール内のリング共振の発生を抑制できる基板モジュールを提供する。
【解決手段】基板２０ａ，２０ｂには、基板１０ａ，１０ｂと同様に、それぞれ、キャビティと呼ばれる開口部２０４ａ，２０４ｂが形成され、開口部２０４ａ，２０４ｂ側の側面には、複数個の凹部２１０ａ，２１０ｂが形成されている。基板２０ａの開口部２０４ａ側の側面には凹部２１０ａが形成されているので、リング部２２０ａは複数に分断されて形成されている。 （もっと読む）

【課題】マザー基板の一面側に電子部品を搭載してなる電子装置において、マザー基板の一面側の全面ではなく、電子部品の実装部位に限定したマザー基板の多層化を図る。
【解決手段】マザー基板１０と、マザー基板１０の一面１１側に搭載された電子部品３０とを備える電子装置において、マザー基板１０の一面１１側の一部には、層状をなす配線部材２０が搭載されており、電子部品３０は配線部材２０を介してマザー基板１０に電気的・機械的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】 ケースに導電パターンを実装することにより、小型化または薄型化を実現することが可能な電子機器用外観ケースおよびその製造方法を提供すること。
【解決手段】 文字やカラーリングなどが施された外観を成す第１のフィルム１２と、複数の導電パターンを備えた可撓性を有する第２のフィルム１３とを所定の金型内に設置し、これらの間に溶融状態の樹脂を注入して合成樹脂からなるベース１１内に埋設し、上部ケース１０を一体的に形成する。上部ケース１０内に導体パターンを実装することができるため、プリント基板の小型化または薄型化が図れる。よって、電子機器全体の小型化または薄型化をも実現することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】 より安価に機械的強度を向上させることの可能な補強構造を有するプリント回路板を備えた電子機器を提供することを目的とする。
【解決手段】 指紋認証モジュール６はプリント配線板８上に実装される。ユーザが指紋認証を行う際にユーザがセンサとなる端子９に対して指を押し付けることによって指紋認証モジュール６は応力を受ける。プリント配線板８の底面８ｂに補強部材２１を設けることで、プリント配線板８の撓みを抑え、接続電極１８の剥離による断線や破壊を効果的に防止することができる。補強部材２１としては、プリント配線板８の製造で生じる端材を使用しても良く、このような構成を採用することで、補強部材２１を構成する端材２２はプリント配線板８を製造する過程で生じるものであるため、より少ないコストでプリント配線板８を補強することが可能である。 （もっと読む）

【課題】回路基板を固定する支持体或いは回路基板に固定するコネクタ等の部品に設けたネジ孔、タップが、ネジの締付けにより、破損することなく、確実な固定を可能とすることも目的とする。又、ネジの締付け工程において、ネジ噛みの発生を防止し、ネジの締付け作業性を向上させることを目的とする。
【解決手段】回路基板１のネジ締付部１２に、めっき処理を施さない介装部材２を設けた回路基板１。 （もっと読む）

【課題】安価かつ確実にケーブルの引き回しが行え、収納箱へのプリント配線板の収納を容易にすることが出来るケーブル処理構造を提供する。
【解決手段】ケーブル処理構造は、プリント配線板１端面に、ケーブル５の収納処理を行なう切欠き部２を複数箇所設け、かつ前記切り欠き部２は、ケーブル５が通過するスリット部４と、ケーブル５がプリント配線板１端面より突出しないよう壁部３を設け、この切り欠き部２に前記ケーブル５を掛合引き回しする構造とした。 （もっと読む）

【課題】巻線コイルが基板上の固定位置からずれにくくなる。
【解決手段】上面に凹部を有する基板と、基板の上面に設けられる配線パターンと電気的に接続され、巻線部分の一部が上記凹部内に収納される巻線コイルとを備え、上記凹部の側壁の少なくも一部が、上記巻線部分の側面および両端部にそれぞれ接する回路装置が提供される。また、上記回路装置において、基板は、上記配線パターンおよび上記凹部の下層にグランドパターンを更に有し、上記グランドパターンは、上記凹部の下層において、上記配線パターンの下層より、上記基板の上面から遠い位置に設けられてもよい。 （もっと読む）

【課題】リード部の破断を防止し、組付け作業性を向上させる。
【解決手段】電子部品本体１１を固定する絶縁基板１３は熱可塑性樹脂による射出成型によって成型され、電子部品本体１１を取り付ける個所に長方形の孔部１５が形成されている。孔部１５の長手方向の長さは、電子部品本体１１の長さよりも大きく、孔部１５の幅は電子部品本体１１の径よりも狭くされている。絶縁基板１３上には箔状の導体によるフラット回路１４が形成され、孔部１５の長手方向の両側にフラット回路１４の一部である電気接点１６ａ、１６ｂが設けられている。電子部品本体１１は孔部１５の幅狭の辺部に支えられて保持され、この状態で、リード部１２ａ、１２ｂの先端は、絶縁基板１３上の電気接点１６ａ、１６ｂに、瞬時のスポット溶接により接続されている。 （もっと読む）

【課題】回路基板に対するカバー体の取付位置を高精度に規定できる電子回路モジュールを提供すること。
【解決手段】相対向する２側面に切欠き部１２が設けられている回路基板１０と、これら切欠き部１２内に個別に配置される２つの爪部１１ｄを有し、回路基板１０の上面を覆うように取り付けられる金属板からなる箱形のカバー体１１とを備えた電子回路モジュールにおいて、回路基板１０の側面から切欠き部１２の両端を横切って内方へ直線的に延びる切り込み１２ａを形成し、このような切欠き部１２の内部で爪部１１ｄの幅方向両端を切り込み１２ａの直線状部分に対向させた。 （もっと読む）

【課題】ＦＰＣの折り曲げに伴い発生する応力を抑え、液晶表示パネルの浮きあがりやＦＰＣ端部の浮きあがりの発生を防ぐことが可能な電気光学装置を提供する。
【解決手段】電気光学装置は、表示パネルと、インターフェース基板と、電子部品と、を備える。電子部品はインターフェース基板上に配置される。インターフェース基板は、表示パネルと電子部品とを挟むように折り返されている。インターフェース基板は、電子部品を挟んだ状態で固定される。これにより、ＦＰＣを鋭角に折り返した場合であっても、ＦＰＣに発生する応力を電子部品との結合部分により吸収することができるため、液晶表示パネルの浮きあがりやＦＰＣ端部の浮きあがりの発生を防ぐことができる。 （もっと読む）

【課題】モールド用の型を高精度に設置することができ、迅速かつ容易に電子部品を搭載することができるプリント配線板及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】絶縁部材からなる基板部２と、前記基板部２の一方の主面２ａに設けられたパターン６と、前記パターン６の一部に設けられ、その表面から前記パターン６の厚さ方向Ｈの途中位置Ｐまでの深さを有する凹部７と、前記パターン６の表面に設けられたメッキ層８と、前記メッキ層８の表面のうち、少なくとも前記凹部７以外の表面領域８ａに設けられた保護層１１と、前記凹部７に設けられ、前記基板部２を厚さ方向Ｈに貫通するスルーホール３と、前記凹部７に設けられ、前記スルーホール３を被覆する被覆部１２とを備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】光部品と電気部品との間で耐ノイズ性を高めて実装トレランスを向上させた部品内蔵基板を提供する。
【解決手段】ＰＤ１２０と電気部品１３０とはそれぞれの電極１２２、１３１をできるだけ近接させて配置しており、第１の配線１５１の距離が最短化されている。また、第２の配線１５２及び第３の配線１５３は、第１の配線１５１に対し略垂直に形成されていることから、それぞれの距離も最短化されている。接続配線１５０を最短化することで、接続配線１５０に混入する電気ノイズをできるだけ低減させるようにして電気ノイズが混入しにくい構造としている。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル配線板を使用して、高剛性と精度向上と高信頼性を持つ薄型の固体撮像装置を提供する。
【解決手段】本発明の固体撮像装置は、固体撮像素子が開口部を持つ基板にフリップチップされており、前記固体撮像素子の裏面に２種類以上の材料で樹脂モールドが行われていることを特徴としている。外周を形成する高粘度の第１の樹脂と固体撮像素子やチップ部品を包含して充填する低粘度の第２の樹脂をそれぞれ描画することにより形成する。そのために複雑な形状をしている部品表面に低コストで、均一な樹脂モールドを施すことができる。 （もっと読む）

【課題】基体内に設けられたフィルタを構成する素子間の結合を抑制することができ、所望の特性を有する電子部品内蔵基板を提供する。
【解決手段】電子部品内蔵基板１は、複数の絶縁層１１，１２，１３の積層体からなる基体１０と、基体１０に内蔵された電子部品３と、基体１０に内蔵され、電子部品３の端子３ａに接続されるフィルタ回路部とを備え、フィルタ回路部２が、複数の絶縁層１１，１２，１３のうち電子部品３を収容する絶縁層１２を貫通するビア２１，２２でそれぞれ構成されるインダクタＬ１，Ｌ２を有しており、さらに、ビア２１の少なくとも一部とビア２２の少なくとも一部が、電子部品３によって死角となるような位置に配置されたものである。 （もっと読む）

【課題】主に各種電子機器の電池ユニットに用いられる保護装置に関し、簡易な構成で、確実な電子回路の保護が可能なものを提供することを目的とする。
【解決手段】配線基板１１上面に、温度ヒューズ５の外周及びスイッチング素子２との間を連結する枠壁部１３を設けると共に、この枠壁部１３内に熱伝導性樹脂８を塗布形成することによって、温度ヒューズ５の外周とスイッチング素子２との間の必要な箇所にのみ熱伝導性樹脂８が形成され、スイッチング素子２の発熱を効率よく温度ヒューズ５に伝えることができるため、簡易な構成で熱伝導のばらつきが少なく、確実な電子回路の保護が可能な保護装置を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板の表裏両面に、ＢＧＡ部品とＢＧＡ部品を、またはＢＧＡ部品と他の回路部品を一部重なり合う状態で配置した場合に、上記ＢＧＡ部品の半田実装面部のバックプレートによる補強を可能にして、プリント配線板における回路部品のより高密度な実装を可能にした。
【解決手段】プリント配線板１０と、プリント配線板１０の一方面に設けられた第１の部品実装面部１０ａと、プリント配線板１０の他方面に上記第１の部品実装面部１０ａに一部が重なり合うように設けられた第２の部品実装面部１０ｂと、第１の部品実装面部１０ａに実装されたラージスケールのＢＧＡ部品１１と、第２の部品実装面部１０ｂに実装された回路部品１２と、プリント配線板１０の他方面に設けられ、回路部品１２から発生する熱を放熱する放熱部１５と第１の部品実装面部１０ａを補強する補強部１４とを兼ね備えた補助部品１３とを具備する。 （もっと読む）

【課題】効率よく製造することができる回路基板及び回路基板の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】回路基板１は、金属基材２及び前記金属基材２上に設けられたプリント基板３からなる基板本体４と、前記基板本体４上に実装した実装部品５と、前記基板本体４に穿設した貫通穴７に圧入されたスタッド部材６とを備え、前記スタッド部材６により装置本体に固定する。前記基板本体４は、前記貫通穴７の前記プリント基板３側周縁にグランドパターン10を設け、前記スタッド部材６は、半田15を印刷した前記グランドパターン10側から前記貫通穴７に圧入され、前記金属基材２と前記グランドパターン10とを電気的に接続する。 （もっと読む）