【課題】本発明は、異なるタイプのＵＳＢソケットに適用可能な回路基板を有するＵＳＢインターフェースデバイスを提供することである。
【解決手段】本発明に係るＵＳＢインターフェースは、回路基板及び該回路基板に設置されるＵＳＢソケットを備え、前記回路基板には、複数の第一ピン孔と、該複数の第一ピン孔の両側に位置する複数の第一係止孔と、該第一ピン孔とは位置が異なる複数の第二ピン孔と、該複数の第二ピン孔の両側に位置する複数の第二係止孔と、が開設され、前記ＵＳＢソケットは、スロットと、該スロットから延在する複数のピン及び複数の固定部を備え、前記ＵＳＢソケットのタイプに応じて、該複数のピンが該複数の第一ピン孔に挿入されると共に該複数の固定部が該複数の第一係止孔に挿入されて係止されるか、又は、該複数のピンが該複数の第二ピン孔に挿入されると共に該複数の固定部が該複数の第二係止孔に挿入されて係止される。 （もっと読む）

【課題】キャビティにおける絶縁基板とコンデンサとの隙間の直上に配置された導体パターンの断線を抑制し、配線板における電気的接続の信頼性を高めることを可能にする。
【解決手段】キャビティＲ１０が形成された基板１００（絶縁基板）と、キャビティＲ１０内に配置される電子部品２００（電子デバイス）と、基板１００上及び電子部品２００上に配置される絶縁層１０１（層間絶縁層）と、絶縁層１０１上に配置される導体層１１０と、を有する配線板１０において、キャビティＲ１０における基板１００と電子部品２００との隙間には、絶縁層１０１を構成する絶縁材料（絶縁体１０１ａ）が充填され、導体層１０１は、隙間の直上（直上領域Ｒ１）において部分的に幅が広くなる導体パターンを有する。 （もっと読む）

【課題】めっき用の接続導体を有しながら、電磁ノイズの進入およびマイグレーションを抑制することができる配線基板および多数個取り配線基板を提供すること。
【解決手段】複数の絶縁層103が積層されてなる絶縁基板101と、搭載部102から絶縁層103の層間にかけて形成された配線導体106と、絶縁層103の層間に、配線導体106から絶縁基板101の側面にかけて形成された接続導体107とを備え、接続導体107が形成されている絶縁層103の層間よりも下側の層間において、平面視で接続導体107と重なる位置に、絶縁基板101の側面側の端部が絶縁基板101の側面に露出しないように接地配線導体108が形成されている配線基板である。接地配線導体108によって接続導体107をシールドして電磁ノイズの進入を抑制し、かつ接地配線導体108が絶縁基板101の側面に露出していないことによってマイグレーションを抑制できる。 （もっと読む）

【課題】熱応力によって発生する不具合を抑制できるプリント配線板、プリント回路基板およびプリント回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】プリント配線板１は、電子部品１１をはんだ付けにより搭載するためのプリント配線板１であって、主表面２ａを有する基材２と、基材２の主表面２ａ上に配置された２つ以上の導電体３とを備えている。２つ以上の導電体３のそれぞれは電子部品１１にはんだ付けにより接続されるためのものである。２つ以上の導電体３の少なくとも１つが基材２の主表面２ａに接着された接着部３ａ、および主表面２ａに接着されておらずかつ主表面２ａに対して相対的に移動可能な非接着部３ｂを含んでいる。 （もっと読む）

【課題】厚さ方向への熱伝導性に優れた高放熱基板を得ること。
【解決手段】炭素繊維強化プラスチックを材料とする平板状のＣＦＲＰ板１と、プリプレグ２ａ、２ｂ、４ａ、４ｂ及びガラスクロスを含むプリプレグ５ａ、５ｂ、６ａ、６ｂを積層してＣＦＲＰ板１の両面にそれぞれ形成された絶縁層５０ａ、５０ｂ及び回路層５１ａ、５１ｂとを備え、回路層５１ａの表面に実装された電子部品１２において生じた熱をＣＦＲＰ板１によって基板全体に拡散させる高放熱基板１００であって、金属材料で形成され、ガラスクロスを含むプリプレグ６ａ、５ａ、及びプリプレグ４ａ、２ａを貫通してＣＦＲＰ板１に達するように埋設され、熱伝導性接着剤１１を介してＣＦＲＰ板１に固定された柱状の中実材１０を有する。 （もっと読む）

【課題】 絶縁基板の下面に放熱体を接合させた配線基板において、配線導体と放熱体との短絡を抑制できる配線基板および複数の配線基板を効率良く形成することができる多数個取り配線基板を提供する。
【解決手段】 絶縁基板１と、絶縁基板１の上面に引き出された第１配線導体２および第２配線導体３と、第１配線導体２に接続されて絶縁基板１の側面に引き出された第３配線導体４と、第２配線導体３に接続されて絶縁基板１の側面に引き出された第４配線導体５と、絶縁基板１の下面に配置された放熱体６とを備えた配線基板において、放熱体６は、第３配線導体４が引き出された引き出し部４ａおよび第４配線導体５が引き出された引き出し部５ａの少なくとも一方の引き出し部の下方で、絶縁基板１の縁１ａから離間している。第３配線導体４または第４配線導体５と放熱体との間の短絡を低減し、第１配線導体２と第２配線導体３との短絡を抑制できる。 （もっと読む）

【課題】内周面の平滑性が高い側壁部を有するキャビティを備えるセラミック基板を提供する。
【解決手段】セラミック基板は、底壁部と、底壁部に積層され、底壁部と併せてキャビティを形成する側壁部とを備え、側壁部の内周面は、キャビティの開口側に向けて拡大するように傾斜している。側壁部は第１のセラミック層と第２のセラミック層とが積層されてなり、第１のセラミック層と第２のセラミック層の少なくとも一方が、端部が前記内周面に露出せず、側壁部の内部に存在する。第２のセラミック層は、第１のセラミック層の収縮終了温度以下では収縮しないものであり、例えば、第１のセラミック層よりも、１０００℃以下で焼結しない難焼結性セラミック粉末を多く含んでいる。 （もっと読む）

【課題】簡便な構成により、基板に不要な応力を印加することがない状態で、コネクタを基板に正確に仮止めして半田付け等の作業を行うことのできるコネクタの実装構造を提供する。
【解決手段】コネクタ１０、１００は、基板４０の貫通孔４４ａの内径よりも小さな外径を有する小径部２２ｂが設けられた脚部２２ａと、支持体４２に当接自在な姿勢維持部３０ａ、１６ａと、を備え、コネクタが基板に仮止めされる際に、コネクタの脚部における小径部が、基板の貫通孔に挿通されると共に、かかる姿勢維持部が、支持体に当接してコネクタの姿勢を自立して維持させる。 （もっと読む）

【課題】光素子の実装および改修作業の容易さと、光素子と光導波路との光結合損失の低減と、をともに実現することのできる光電気複合基板を提供する。
【解決手段】光電気複合基板１０は、光素子１１０が搭載される光素子搭載領域２２を備える光素子搭載基板２０と、光素子搭載基板２０よりも大きな開口部３２を備える電気回路基板３０と、光路変換部４４が設けられた光導波路４２を備える光回路基板４０と、を含む。光電気複合基板１０は、光路変換部４４が開口部３２から臨む位置に配置されるように光回路基板４０と電気回路基板３０とが積層され、開口部３２に光素子搭載基板２０を嵌め込むことで光路変換部４４と光素子搭載領域２２とが対向配置される。 （もっと読む）

【課題】素子が配線基板から突出することなく多層化を容易にすると共に、配線基板の冷却効率向上と寸法公差を吸収可能とする車両用の配線基板を提供する。
【解決手段】配線基板である整流回路基板３０は、１次側と２次側のコイルを有するトランス１２と、整流用のダイオード３３と、チョークコイル１３と、を有する。トランス１２及びチョークコイル１３は筐体に取り付けられたコア抑えにより固定され、整流回路基板３０は薄板配線パターン１６の上にダイオードを有し、薄板配線パターンに接着されている樹脂板１７によって形成される単層基板を積層した積層基板を構成している。整流回路基板３０は、薄板配線パターンの裏面に接触する筐体に放熱させるだけでなく、ダイオード３３部分が配置される表面に窓を設けると共に、積層基板によりコイルを形成する。 （もっと読む）

【課題】単独の凹型発光装置は製造コストが高かった。
【解決手段】下部集合基板は絶縁基材１１及びその上の銅箔層１１ａ及び銅めっき層１４ａによって構成される。上部集合基板は絶縁基材２１及び接着シート２２によって構成される。上部集合基板はその接着シート２２によって下部集合基板に貼り付けられている。一点鎖線内部の半導体素子搭載用領域の各単位領域には半導体素子収容用キャビティ穴（貫通孔）２３が設けられ、一点鎖線外部の半導体素子非搭載領域には位置補正マーク用キャビティ穴（補助貫通孔）２４Ｙ’が設けられている。補助貫通孔２４Ｙ’はキャビティ穴２３の列方向に並んで位置する。 （もっと読む）

【課題】 プリント基板の端部にジャンパー線を介して電子部品を取付ける部品取付構造を提供すること。
【解決手段】 プリント基板１０は、端部に切欠き部１１Ａが形成され、切欠き部１１Ａに対向する位置に貫通孔１２Ａが形成されている。ジャンパー線１３は、直線部１３ａと、第１折曲部１３ｂと、第２折曲部１３ｃとを含む。第１折曲部１３ｂが貫通孔１２Ａに挿入され、第２折曲部１３ｃが切欠き部１１Ａに挿入されることによって、ジャンパー線１３がプリント基板１０の端部に取付けられる。電子部品２０Ａの端子が、切欠き部１１Ａに挿入され、ジャンパー線１３に接触し、電子部品２０Ａの端子とジャンパー線と１３が半田付けされる。 （もっと読む）

【課題】連結基板から分割製造された各配線基板において、連結基板での形成箇所等を容易に判別できるようにマーキングされた配線基板およびこの配線基板を製造するための連結基板を提供する。
【解決手段】無機絶縁材料からなる絶縁体２の少なくとも一方の主面２１に電子部品が搭載される搭載部２２を有し、表面および必要に応じて内部に前記電子部品と電気的に接続される配線導体５、６、７が形成された配線基板１であって、前記絶縁体の主面および主面と平行する内部面の少なくともどちらかの外周付近に、前記絶縁体の側面にその一部が露出するように形成されたマーク４を有することを特徴とする配線基板。 （もっと読む）

【課題】小形化できることが期待できる基板装置を提供する。
【解決手段】配線パターン25の途中を遮断して基板本体24を貫通する開口部34が形成されたプリント配線基板21を備える。プリント配線基板21の開口部34に埋め込まれて実装された電子部品22を備える。プリント配線基板21の開口部34によって遮断された配線パターン25を接続する接続部品36を備える。 （もっと読む）

【課題】配線基板領域ごとに、電子部品の通電状態を個別に確認できる多数個取り配線基板を提供する。
【解決手段】中央部に複数の配線基板領域１ａが縦横に配置され、外周部にダミー領域１ｂが配置されて、複数の絶縁層が積層された母基板１と、配線基板領域１ａに設けられ、それぞれ一部が配線基板領域１ａの表面に露出した第１の配線導体２および第２の配線導体３と、縦方向に配置された配線基板領域１ａの複数の第１の配線導体２同士を接続する複数の第１のめっき用配線４と、横方向に配置された配線基板領域１ａの複数の第２の配線導体５同士を接続し、第１のめっき用配線４とは異なる絶縁層に配置された複数の第２のめっき用配線５と、ダミー領域１ｂ設けられ、第１のめっき用配線４および第２のめっき用配線５に電気的に接続された共通導体とを備えた多数個取り配線基板である。各配線基板領域の電子部品への通電状態を個別に確認できる。 （もっと読む）

【課題】 デバイスホールに突出するように設けられるフライングリードに寸法誤差や形状歪みや変形が発生することを抑制ないしは解消したプリント配線板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 絶縁性基材１の表面に、配線２と、デバイスホール４と、前記配線２に連なると共に前記デバイスホール４に突出するように設けられたフライングリード３とを有するプリント配線板であって、前記デバイスホール４が、少なくとも前記フライングリード３の先端を含むように設けられた第１のデバイスホール５（５ａ、５ｂ、５ｃ）と、当該第１のデバイスホール５よりも大きな面積を有し、かつ当該第１のデバイスホール５に対して少なくとも部分的に連続するように設けられた第２のデバイスホール６とからなるものである。 （もっと読む）

【課題】 電子基板上に設けられたセンサの検出値の誤差拡大を防止することができるブレーキ装置を提供すること。
【解決手段】 電子基板に、ソレノイドを駆動するための駆動回路が実装された回路実装領域と、車両挙動センサが実装され、回路実装領域に連結するとともにスリットを設けて形成された梁状のセンサ実装領域を設け、電子基板をケースに取付ける取付部のうちの１つは、回路実装領域とセンサ実装領域との間に形成された取付領域に設けるようにした。 （もっと読む）

【課題】ヒューズなどの部品を電子回路に配置する際には、基板にそのヒューズの定格を特定するための表示をしなければならないことが定められている。そこで、配置されるべき部品が正しく配置されることにより、その部品の定格のみが表示される電子回路中間構体システムを提供することを課題とする。
【解決手段】一の割符を記した電子回路基板と、前記一の割符と符合すべき他の割符を記した部品とからなり、前記一の割符と、前記他の割符とは、電子回路基板に対して部品を正しく配置した場合に符合して意味をなすように記されている電子回路中間構体システムを提供する。 （もっと読む）

【課題】 単純な構成で、電子部品等との接続信頼性を向上させることができる、プリント配線板を提供する。
【解決手段】 本発明のプリント配線板１０は、基板１１の少なくとも一方の面に、導体配線が配線された電子部品配置領域１２と、前記電子部品配置領域１２の全周を囲むように設けられた溝１３とを有し、さらに、分断層１４を有し、前記基板１１の前記電子部品配置領域１２の下方の一部が、前記分断層１４により上下に分断されていることを特徴とする。 （もっと読む）