【課題】ＬＥＤで発生した熱を効率よく外部へ熱伝導させることで、低コストでＬＥＤ及び周辺部品の劣化を防止すること。
【解決手段】高熱伝導性を有する筐体１１と、筐体１１に固着され、ＬＥＤ素子６０が実装された配線基板３０とを備え、配線基板３０は、絶縁層４０と、絶縁層４０の下面４１側に積層配置され、熱伝導部を形成する第１銅材層５０と、絶縁層４０の上面４２側に積層配置され、ＬＥＤ素子６０へ接続される配線パターン７１が形成される第２銅材層７０とを備え、絶縁層４０には、下面４２側に向けて第１銅材層５０が露出し、ＬＥＤ素子６０の底面６１を第１銅材層５０に接合して配置される開口部４３が設けられている。 （もっと読む）

【課題】特に、一般的な配線材料や簡単な転写技術を用いて信号用及びパワー用に適した厚さの異なる導体層を同一基板に設けるのに好適な回路配線基板及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】回路配線基板は、第１主面１ａ及び第２主面１ｂを有する絶縁樹脂基板１と、前記絶縁樹脂基板１の第１主面側１ａに埋設され互いに厚さの異なる第１及び第２導体層２、３とを備え、前記第１及び第２導体層２、３は、前記第１主面１ａに沿う方向に互いに並置される関係でそれぞれパターン化され、前記第１主面側１ａに位置する各外表面が相互に同一面となるように埋設されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 最外樹脂層上の導体の配置を適正化した新規な多層プリント配線板を提供すること、更に、半導体素子搭載用パッドに半田バンプを形成する際に、作業性の良い新規な多層プリント配線板を提供すること
【解決手段】 一方の面に複数個の半導体チップ接続用パッド(85)が形成され、反対面に他の基板に接続する外部接続端子(84)が形成された多層プリント配線板(40)であって、前記半導体チップ接続用パッドは、前記一方の面の中央領域に形成され、周辺領域には該半導体チップ接続用パッドを取り囲むようにスティフナー(42)が形成され、前記半導体チップ接続用パッド(85)及び前記スティフナー(42)は、同じ材料で、同じ高さで形成されており、前記スティフナーの実質的な面積は、複数個の前記半導体チップ接続用パッドの合計面積に基づいて決定されている。 （もっと読む）

【課題】より簡単な方法で、角部を有する部品を挿入するときに干渉しない部品挿入用内形部を基板に形成することである。
【解決手段】角部１２を有する部品１０を挿入するための穴である内形部２２を備える基板２０は、内形部２２の角部において張り出して設けられ、部品１０の角部１２との間の隙間として予め設定した所定隙間を確保できる円形穴である円形部２４と、回転工具の半径を考慮して所定隙間を確保できる工具移動軌跡に沿って回転工具を回転させながら移動させて形成され、角部の円形部２４以外の輪郭を形作る輪郭部２６とを含む。円形部２４はドリルまたはエンドミルで加工でき、輪郭部２６は回転工具としてルータまたはエンドミルを用いて加工できる。 （もっと読む）

【課題】アースの性能を確保しつつ、広い実装面積を得ることができるランドを有するプリント配線板を提供する。
【解決手段】プリント配線板３１は、辺部を有し、辺部の近傍に固定孔部３６が設けられた基板と、固定孔部３６の周辺に設けられたランド３４と、ランド３４と同等の高さを有するとともに固定孔部３６と辺部との間に位置し、固定孔部３６にねじ２６が通された場合に、ランド３４とは異なる位置でねじ２６の頭部と当接する高さ調整部３７と、を具備する。 （もっと読む）

【課題】プリント基板に表面実装される電子部品の位置決めを可能とする電子回路を提供する。
【解決手段】プリント基板２は、複数のランド６１〜６６の間の導電を抑制するスリット４１〜４３を有する。絶縁トランス３は、複数の端子５１〜５６がそれぞれ対応するランド６１〜６６に半田付けされることでプリント基板２に表面実装される。プリント基板２のスリット４１、４３に対応する位置で絶縁トランス３の本体から突出して設けられる係合部３１、３２は、プリント基板２における絶縁トランス３の位置決めをする。 （もっと読む）

【課題】 電子部品を回路基板の側面に実装する場合、これをコストアップ無しに実現する。
【解決手段】 基板の半田面、非半田面を挟むようにラジアル部品を取り付け、半田面のリードは短く、非半田面のリードは長くし、部品から近い順に短いリードの半田パッド、長いリードを貫通させる長穴などの大きめの穴、長いリードの半田パットを直線上に並べ配置することにより固定部材や治工具無く部品をライトアングルに固定することを可能とする。 （もっと読む）

【課題】薄型化および高速伝送への対応が可能なフレキシブルプリント回路基板にＩＣチップを搭載した折り畳み型のマルチチップモジュールおよびその製造方法を提供すること。
【解決手段】屈曲可撓部により接続された複数の部品実装部１からなる多層フレキシブルプリント回路基板３を、前記屈曲可撓部を屈曲させて折り畳むことにより重ね合わせてなるモジュール８において、折り畳み前の前記多層フレキシブルプリント回路基板の前記部品実装部における各一方の面に能動素子を、各他方の面に受動素子を搭載し、折り畳み後に前記能動素子同士または受動素子同士が相互間の空間に配されるように構成されたことを特徴とするモジュール、およびその製造方法。 （もっと読む）

【課題】振動モータを基板の切り欠き内に横臥姿勢の半陥没状態でリフロー処理でも実装できる振動モータの基板実装構造の提供。
【解決手段】印刷配線基板２０は、第１辺縁Ｌ_１と第２辺縁Ｌ_２の交点Ｏ近傍に配した第１給電用パターン２１と、第１給電用パターン２１から第１辺縁Ｌ_２に沿って離間した位置に配した第２給電用パターン２２と、第１給電用パターン２１から離間して第２辺縁Ｌ_２に沿う方向に配した固着用パターン２３を有し、第１給電端子６は、第１給電用パターン２１内の位置決め孔Ｈ_１に嵌る先端掛止部Ｆ_１を持ち、第２給電端子７は、第２給電用パターン２２内の位置決め孔Ｈ_２に嵌る先端掛止部Ｆ_２を持ち、モータ据え置き部材２の据え置き突片２ｄは、固着用パターン２３の位置決め孔Ｈ_３に嵌る突起Ｐを持つ。 （もっと読む）

【課題】接着部材の密着性を大きな押し付け力を加えずに高めること、フレキシブルプリント基板の戻り反力を抑えることでフレキシブルプリント基板及び被接続基板を確実に接着・固定することができる電子デバイスを提供する。
【解決手段】フレキシブルプリント基板１８と、フレキシブルプリント基板を介して接続されてなる電気光学パネル８及び被接続部材１０と、を含み、フレキシブルプリント基板が、電気光学パネルと被接続部材との間で折り曲げられてなる電子デバイスにおいて、フレキシブルプリント基板の一部１８ａ１と被接続部材とは接着部材２５により接続されており、フレキシブルプリント基板及び被接続部材のうち少なくともどちらか一方は、接着部材との接着面に凹凸部２７，２８を具備している。 （もっと読む）

【課題】実装すべき電子部品の中心が、基板本体の表面の中心に対して偏心していても、確実に実装し得る配線基板および多数個取り配線基板を提供する。
【解決手段】セラミック層（絶縁材）ｓ１〜ｓ３を積層してなり、平面視が矩形の表面３、裏面４、およびこれらの間に位置する４つの側面５を有する基板本体２と、該基板本体２の表面３に位置し、該表面３の中心ｃに対して、中心Ｃが何れかの方向に偏心した平面視が矩形の電子部品実装エリアＡと、を備え、上記基板本体２の表面３において、上記電子部品実装エリアＡが偏心した方向の側面５近傍には絶縁材の凸部がなく、且つ前記偏心した方向以外の側面５近傍にはセラミック層（絶縁材）ｓ４，ｓ５の凸部６，７が形成されている、配線基板１ａ。 （もっと読む）

【課題】積層回路基板から異物が生じることを防止すること。
【解決手段】パワー基板７８は、絶縁層としての第１、第３、第５および第７の層３１１，３１３，３１５，３１７と、導体を含む層としての第２、第４および第６の層３１２，３１４，３１６とを積層してなる基板本体３０１を備えている。基板本体３０１の外側面３０１ｃは、被覆部材３０４によって被覆されている。これにより、基板本体３０１の外側面３０１ｃから、絶縁層を構成する材料が粉塵（異物）として飛散することを防止できる。 （もっと読む）

【課題】 金属放熱板にバリや延びが発生することがなく、しかも厚みの薄い金属放熱板を備えた薄型の配線基板を効率よく製造することが可能な配線基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】 中央部に半導体素子Ｓを収容するための貫通孔Ｃを有する配線基板本体３と、配線基板本体３の下面に貫通孔Ｃを塞ぐように接合された金属放熱板５とを有する配線基板の製造方法であって、母基板１０中に、配線基板本体３の複数個をそれらの境界に切断領域Ａを介在させて縦横の並びに一体的に配列形成する工程と、母基板１０の下面に配線基板本体３および切断領域Ａを覆うように金属箔５Ｐを接合する工程と、金属箔５Ｐにおける切断領域Ａに対応する領域をエッチング除去する工程と、母基板１０を切断領域Ａにおいて切断する工程とを含む配線基板の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】高精度の嵌合精度と低コスト化と設計の自由度を有するコネクタ端子とケーブルが一体化された、ガイド用基板及びコネクタの製造方法を提供する。
【解決手段】挿抜して使用する基板、カード、チップの厚さを勘案して選定した配線基板面内に、挿抜が予定される空間に対応した切り込み部分を有してなるガイド用基板。 （もっと読む）

【課題】
樹脂基材表面に多孔質層を有する配線構造体について、微細パターンを備えた配線構造体の配線密着力を大きくすること。
【解決手段】
樹脂基材表面に多孔質層を有する配線構造体について、多孔質層内に配線及び樹脂が含まれていることであり、これによって、配線全体が多孔質内にメッキ析出することにより多孔質層に強く密着されており、また、多孔質層の基材との接着面に基材成形樹脂が浸透しているので、多孔質層が樹脂基材に強く密着されている。したがって、微細配線においても十分な配線密着力が得られる。 （もっと読む）

【課題】 多層プリント配線板において、ノイズ抑制用のデカップリングコンデンサの部品点数を削減する。
【解決手段】 電源配線層３とグランド配線層２とが平行に配置され、集積回路５〜８と、この集積回路の周辺に配置されてこの集積回路のノイズを吸収すべく電源配線層とグランド配線層との間に接続されたデカップリングコンデンサ９ａ〜９ｌとを実装してなる多層プリント配線板１において、電源配線層３が、デカップリングコンデンサ９ａ〜９ｌの電源配線層への接続のためのスルーホールを包含し、少くとも一部のスルーホール間を結ぶ直線により形成される多角形とされている。これにより、集積回路のノイズを吸収するためのデカップリングコンデンサ９ａ〜９ｌを、電源配線層とグランド配線層との間のノイズを吸収するためのデカップリングコンデンサと兼用することができる。 （もっと読む）

【課題】回路基板に光導波路が設けられた光複合基板において、回路基板の電子回路と、回路基板に実装する光素子との間を電気的に接続するための配線長を短くすることができる技術の開発。
【解決手段】光導波路基板２に被着された回路基板３に形成された光素子収納孔３１に光素子４が組み込まれた構造の光導波路モジュール１、及び、その製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】部品ホルダのフックがハンダ付け時の熱により溶けてプリント基板から部品ホルダが脱落するのを防止し、修正などの余分な作業をなくす。
【解決手段】向かい合うように配置された少なくとも２個一組のフック１１、１２を部品ホルダの取付面側へ複数組設ける。また、部品ホルダに設けた両フック１１、１２に対応するフック挿入用の穴１３１、１３２をプリント基板１３に形成する。そして、両フック１１、１２をプリント基板１３のフック挿入用の穴１３１、１３２へそれぞれ挿通させて係止した後、両フック１１、１２を加熱することにより、両フック１１、１２を溶融接合させて一体化し、部品ホルダをプリント基板１３へ固定する。 （もっと読む）

【課題】 電子部品を内蔵し、接続信頼性を高めたプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 片面銅張り積層板２０に形成した位置決めマーク２６を基準としてＩＣチップ３０を搭載し、ＩＣチップ３０の端子３０Ａ、３０Ｂへ至る通孔３６を穿設し、通孔３６内に金属３８、４０を充填して、チップコンデンサ３０の端子接続用のバイアホール４２を設ける。このため、チップコンデンサ３０の端子３０Ａ、３０Ｂとバイアホール４２との間で位置ズレが生じず、チップコンデンサの端子接続用のバイアホール４２の接続信頼性を高めることができる。 （もっと読む）

【課題】半田接合領域の周囲に半田排除面を形成して、半田接続する接続箇所を限定すると、実装する電子部品を回路基板上に接着固定する接着力が低下した。
【解決手段】第１基板１と第２基板２とを絶縁性接着剤１３を介して接着した多層回路基板１０であって、第１基板１は、第１電極端子３と電子部品１２を実装するための第１ランド５を備え、第２基板２は、第１電極端子３に対応して配置され、第１電極端子３と電気的に接続する第２電極端子４と、第１ランド５に対応して穿設され、電子部品１２を貫通させて第１基板１に実装可能とする第１貫通孔７とを備えた多層回路基板１０とした。 （もっと読む）