プリント配線板、電子機器
【課題】アースの性能を確保しつつ、広い実装面積を得ることができるランドを有するプリント配線板を提供する。
【解決手段】プリント配線板３１は、辺部を有し、辺部の近傍に固定孔部３６が設けられた基板と、固定孔部３６の周辺に設けられたランド３４と、ランド３４と同等の高さを有するとともに固定孔部３６と辺部との間に位置し、固定孔部３６にねじ２６が通された場合に、ランド３４とは異なる位置でねじ２６の頭部と当接する高さ調整部３７と、を具備する。
【解決手段】プリント配線板３１は、辺部を有し、辺部の近傍に固定孔部３６が設けられた基板と、固定孔部３６の周辺に設けられたランド３４と、ランド３４と同等の高さを有するとともに固定孔部３６と辺部との間に位置し、固定孔部３６にねじ２６が通された場合に、ランド３４とは異なる位置でねじ２６の頭部と当接する高さ調整部３７と、を具備する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ランドを有するプリント配線板およびこれを備えた電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、プリント配線板のねじ止め用の固定孔部の周囲にグランド用のランドを設けたものが開示されている。このプリント配線板は、基板本体と、基板本体を貫通するように設けられた固定孔部と、基板本体の表面で固定孔部の周囲の位置にドーナツ型に設けられたランドと、ランドの表面に印刷されたクリーム半田と、を備えている。
【０００３】
このようなプリント配線板では、ランドの腐食を防止するとともにアース接続を確実に行うため、通常ランドの表面には半田メッキ処理が施される。このプリント配線板では、他の部品の実装パターンにクリーム半田を供給する際に、併せてランドの表面にも半田の供給を行い、半田メッキ処理に比してコスト的に有利なプリント配線板を提供している（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０００−２４４０８０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
近年、デジタル機器の小型化、高機能化に伴い、プリント配線板上への高密度実装および広い実装面積の確保の要求が高まっている。しかしながら、上記従来のようにドーナツ形のランドを設けたのでは、ランドを設けるためのスペースを確保する分、プリント配線板上の実装面積が小さくなる問題がある。また、プリント配線板上で広い実装面積を確保するには、固定孔部を基板の外周部に極力寄せて配置することが有効であるが、従来のプリント配線板では、ドーナツ形のランドを形成するためのマージンを固定孔部の周囲に確保する必要があり、固定孔部を十分外側に配置できない。
【０００６】
このマージンは、ランドの設置に必要なスペースだけでなく、ランドのパターンをエッチングで形成する際のバラツキをも考慮して規定する必要がある。それは、導体であるランドが縁部に接して形成されると、ランドがプリント配線板の端面に露出することになり、他の部品とプリント配線板とがショートする恐れがあるからである。よって、この点からも固定孔部の周囲に十分なマージンを確保する必要がある。
【０００７】
一方、上記のマージンを小さくするために、ドーナツ形のランドの幅を小さくすることが考えられる。しかし、ランドの幅を小さくすると、パターン形成時のばらつきによってランドのパターンが途切れてしまう可能性がある。また、ランドの強度も低下するため、固定孔部にねじを止める際に、ランドのパターンが剥がれやすくなる。さらに、ランドは、筐体との間でアースを行う箇所であるため、ランドの幅を小さくすると、ランドとねじとの接触面積が小さくなり、アースの確実性が低下する可能性がある。
【０００８】
以上から、上記従来のプリント配線板では、近年の高密度実装および広い実装面積の確保の要求に十分に対応することができなくなっていた。
【０００９】
本発明の目的は、アースの性能を確保しつつ、広い実装面積を得ることができるランドを有するプリント配線板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
前記目的を達成するため、本発明の一つの形態にかかるプリント配線板は、辺部を有し、前記辺部の近傍に固定孔部が設けられた基板と、前記固定孔部の周辺に設けられたランドと、前記ランドと同等の高さを有するとともに前記固定孔部と前記辺部との間に位置し、前記固定孔部にねじが通された場合に、前記ランドとは異なる位置で前記ねじの頭部と当接する高さ調整部と、を具備する。
【００１１】
前記目的を達成するため、本発明の一つの形態にかかる電子機器は、内面にグランド層を有する筐体と、前記筐体に収容されたプリント配線板と、前記プリント配線板を前記筐体に固定するとともに、前記グランド層と電気的に接続されるねじと、を具備する電子機器であって、前記プリント配線板は、辺部を有し、前記辺部の近傍に固定孔部が設けられた基板と、前記固定孔部の周辺に設けられたランドと、前記ランドと同等の高さを有するとともに前記固定孔部と前記辺部との間に位置し、前記ランドとは異なる位置で前記ねじの頭部と当接する高さ調整部と、を具備する。
【００１２】
前記目的を達成するため、本発明の他の形態にかかる電子機器は、内面にグランド層を有する筐体と、前記筐体に収容されたプリント配線板と、前記プリント配線板を前記筐体に固定するとともに、前記グランド層と電気的に接続されたねじと、を具備する電子機器であって、前記プリント配線板は、辺部を有し、前記辺部の近傍に固定孔部が設けられた基板と、前記固定孔部の周辺に設けられたランドと、前記固定孔部と前記辺部との間に位置し、前記ランドとは異なる位置で前記ねじの頭部と当接することで、該ねじの傾きを抑制する高さ調整部と、を具備する。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、アースの性能を確保しつつ、広い実装面積を得ることができるランドを有するプリント配線板を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】第１の実施形態に係るポータブルコンピュータを示す斜視図。
【図２】図１に示すポータブルコンピュータの本体ユニットの水平方向に沿った断面図。
【図３】図２に示す本体ユニットの筐体の内部に収容されるプリント配線板の一部を拡大して示す平面図。
【図４】図３に示すプリント配線板の縦方向に沿った断面図。
【図５】第２の実施形態にかかるポータブルコンピュータのプリント配線板の一部を拡大して示す平面図。
【図６】第３の実施形態にかかるポータブルコンピュータのプリント配線板の一部を拡大して示す平面図。
【図７】第４の実施形態にかかるポータブルコンピュータのプリント配線板の一部を拡大して示す平面図。
【図８】第５の実施形態にかかるハードディスク装置の筐体の内部に収容されるプリント配線板を示す斜視図。
【図９】図８に示すプリント配線板の縦方向に沿った断面図。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下に、図１から図４を参照して、電子機器の第１の実施形態について説明する。図１に示すように、電子機器の一例であるポータブルコンピュータは、いわゆるノート型のパーソナルコンピュータである。図１、２において、前方向を矢印Ｆ、後方向を矢印Ｒとして説明を進める。
【００１６】
図１に示すように、ポータブルコンピュータ１１は、本体ユニット１２と、ディスプレイユニット１３と、本体ユニット１２とディスプレイユニット１３とを連結するヒンジ機構１４と、を備えている。ヒンジ機構１４は、ディスプレイユニット１３を支持しており、ディスプレイユニット１３を本体ユニット１２に対して回動させることができる。ディスプレイユニット１３は、ディスプレイ１５と、ディスプレイ１５の周囲を取り囲むカバー１６と、を有している。ディスプレイ１５は、例えば、液晶ディスプレイで構成される。
【００１７】
本体ユニット１２は、合成樹脂製の筐体２１と、キーボード２２と、ポインティングデバイスであるタッチパッド２３およびボタン２４と、を有している。図２と図４に示すように、本体ユニット１２は、さらに、筐体２１の内部に、プリント回路板２５と、プリント回路板２５を筐体２１に固定するためのねじ２６と、を有している。プリント回路板２５は、プリント配線板３１と、プリント配線板３１上に実装される複数の回路部品３２と、を有している。複数の回路部品３２には、例えば、ＣＰＵやノースブリッジが含まれている。図２では、ねじ２６の図示を省略している。筐体２１の内面には、導電性のグランド層４６が均一に被覆されている。グランド層４６は、ポータブルコンピュータ１１から外部に電磁波が漏洩することを防止する。
【００１８】
プリント配線板３１は、例えば銅製の配線層を複数積層した銅張積層板である。プリント配線板３１は、基板本体３３と、基板本体３３上に設けられるランド３４および高さ調整部３７と、基板本体３３の表面を覆うソルダーレジスト層３８と、ランド３４とグランド部４１とを電気的に接続するスルーホールめっき５２と、を有している。基板本体３３は、基材としてガラスクロスを通した樹脂製の絶縁層と、絶縁層に挟まれて設けられる配線層とを交互に積層して形成されている。基板本体３３は、基板本体３３の外周の一部を規定する一対の辺部である第１の辺部３５Ａおよび第２の辺部３５Ｂと、第１の辺部３５Ａおよび第２の辺部３５Ｂに隣接する位置に設けられる固定孔部３６と、を有している。固定孔部３６は、第１の辺部３５Ａおよび第２の辺部３５Ｂに寄って配置されている。
【００１９】
図３と図４に示すように、グランド部４１は、スルーホールめっき５２、ランド３４ねじ２６、を介してグランド層４６にアースされている。
【００２０】
図２から図４に示すように、基板本体３３は、さらに、固定孔部３６のほかに、プリント配線板３１を筐体２１にねじ止めするための貫通孔４２を有している。貫通孔４２の周囲には、従来型の形状、つまりドーナツ形の第２のランド４３が形成されている。プリント配線板３１を筐体２１に固定する際には、固定孔部３６および貫通孔４２の内側にねじ２６が通される。
【００２１】
ねじ２６は、ランド３４又は第２のランド４３に覆い被さるとともに、ランド３４又は第２のランド４３に接触される頭部２６Ａと、固定孔部３６又は貫通孔４２の内側に通される軸部２６Ｂと、を有している。軸部２６Ｂの外周部には、雄ねじが形成されている。
【００２２】
ランド３４は、固定孔部３６の周囲の位置で、固定孔部３６の近傍に設けられている。ランド３４は、固定孔部３６から基板本体３３の中央部４５に向かう方向Ｄ１と、一対の辺部３５Ａ、３５Ｂの延びる方向に沿った方向Ｄ２との間の範囲内で、固定孔部３６から周囲に向けて広がっている。すなわち、ランド３４は、固定孔部３６を中心とした扇形をなしており、基板本体３３の中央部４５に向けて展開するように配置されている。本実施形態におけるランド３４の扇形の展開角度は、例えば、約９０度である。ランド３４は、基板本体３３の表層にある銅箔を例えばエッチングすることにより、上記した扇形に形成される。
【００２３】
高さ調整部３７は、例えば、ソルダーレジストで形成されており、絶縁性を有している。高さ調整部３７は、基板本体３３の表面に被覆されたソルダーレジスト層３８と連続するように形成されている。高さ調整部３７は、固定孔部３６と一対の辺部３５Ａ、３５Ｂとの間の位置に設けられる。より具体的には、高さ調整部３７は、辺部３５に沿って帯状に配置されている。高さ調整部３７は、ランド３４の上面の高さと同等の高さを有している。高さ調整部３７およびソルダーレジスト層３８は、ランド３４をエッチングで形成した後に、基板本体３３の表面に対してソルダーレジストを印刷（スクリーン印刷）すること形成される。ソルダーレジスト層３８および高さ調整部３７と、ランド３４との間には、隙間３９が設けられている。ソルダーレジスト層３８および高さ調整部３７は、基板本体３３に対して位置ずれして印刷されることがあるが、この隙間３９は、位置ずれしたソルダーレジスト層３８および高さ調整部３７がランド３４に重ねて形成されることを防止する。
【００２４】
なお、本実施形態では、貫通孔４２を複数個設け、固定孔部３６を一つ設けるようにしているが、これに限定されるものではなく、貫通孔４２の代わりに固定孔部３６を複数個配置するようにしてもよい。また本実施形態において、高さ調整部３７は、ソルダーレジストで形成されているが、これに限定されるものではない。高さ調整部３７は、絶縁性を有するものであればどのようなものでもよく、たとえば、基板本体３３の表面に印刷されたシルクによっても形成してもよい。また、本実施形態では、固定孔部３６の内面には、めっきが施されていないが、固定孔部３６の内面にめっきを被覆してめっきスルーホールとして形成してもよい。
【００２５】
第１の実施形態によれば、ポータブルコンピュータ１１は、内面に導電性のグランド層４６を有する筐体２１と、筐体２１の内部に収容されるプリント配線板３１と、プリント配線板３１を筐体２１に固定するとともに、プリント配線板３１をグランド層４６にアースするねじ２６と、を具備し、プリント配線板３１は、外周の一部を規定する一対の辺部３５Ａ、３５Ｂと、一対の辺部３５Ａ、３５Ｂに隣接する位置に設けられるとともにねじ２６が通される固定孔部３６と、を有する基板本体３３と、固定孔部３６の近傍に設けられるとともに、固定孔部３６から基板本体３３の中央部４５に向かう方向Ｄ１と、一対の辺部３５Ａ、３５Ｂの延びる方向に沿った方向Ｄ２との間の範囲内で、固定孔部３６から周囲に向けて広がるランド３４と、固定孔部３６と一対の辺部３５Ａ、３５Ｂとの間の位置に設けられるとともに、ランド３４の高さと同等の高さを有する絶縁性の高さ調整部３７と、を具備する。
【００２６】
この構成によれば、ランド３４は、基板本体３３の中央部４５に向かう方向Ｄ１に形成され、固定孔部３６と辺部３５との間の位置には、ランド３４が形成されない。これにより、ランド３４を固定孔部３６と辺部３５との間の位置に配置するためのスペースが不要となり、固定孔部３６を辺部３５に極力近づけて配置することができる。このため、プリント配線板３１上に広い実装領域を確保することができる。また、ランド３４の高さと同等の高さを有する高さ調整部３７を有しているため、固定孔部３６にねじ２６を締結してプリント配線板３１を固定する際に、ねじ２６が傾いて設置されてしまうことがない。このため、ランド３４に対してねじ２６が浮いてしまうことがなく、プリント配線板３１のアースを確実に行うことができる。
【００２７】
本実施形態において、ランド３４は、固定孔部３６を中心に中央部４５に向けて展開した扇形をなしている。この構成によれば、十分な強度を持ったランド３４を簡単な形状で実現することができる。特に、ランド３４の形状が扇形になっているため、ねじ２６の頭部２６Ａがランド３４に接触しやすくなり、プリント配線板３１と筐体２１のグランド層４６との間のアースを確実に行うことができる。
【００２８】
続いて、図５を参照して、ポータブルコンピュータの第２の実施形態について説明する。第２の実施形態の電子機器の一例であるポータブルコンピュータ１１は、固定孔部３６が１つの辺部３５に近傍に設けられている点、およびランド５４の形状が異なる点で第１の実施形態と異なっているが、他の部分は共通している。このため、主として第１の実施形態と異なる部分について説明し、共通する箇所については共通の符号を付して説明を省略する。
【００２９】
第２の実施形態のポータブルコンピュータ１１のプリント配線板５１は、基板本体３３と、基板本体３３上に設けられるランド５４および高さ調整部３７と、基板本体３３の表面を覆うソルダーレジスト層３８と、ランド５４とグランド部４１とを電気的に接続するスルーホールめっき５２と、を有している。
【００３０】
基板本体３３は、基板本体３３の外周の一部を規定する１つの辺部３５と、この１つの辺部３５に隣接する位置に設けられる固定孔部３６と、を有している。固定孔部３６は、１つの辺部３５に寄って配置されている。
【００３１】
ランド５４は、固定孔部３６の周囲で、固定孔部３６の近傍に設けられている。ランド５４は、固定孔部３６から基板本体３３の中央部４５に向かう方向Ｄ１と、辺部３５の延びる方向に沿った方向Ｄ２との間の範囲内で、固定孔部３６から周囲に向けて広がっている。ランド５４は、固定孔部３６を中心とした扇形をなしており、基板本体３３の中央部４５に向けて展開するように配置されている。本実施形態におけるランド５４の展開角度は、例えば、約１８０度である。
【００３２】
高さ調整部３７は、例えば、ソルダーレジストで形成されており、絶縁性を有している。高さ調整部３７は、基板本体３３の表面に被覆されたソルダーレジスト層３８と連続するように形成されている。高さ調整部３７は、固定孔部３６と１つの辺部３５との間の位置に設けられており、辺部３５に沿って帯状に配置されている。高さ調整部３７は、ランド５４の上面の高さと同等の高さを有している。高さ調整部３７およびソルダーレジスト層３８は、ランド５４をエッチングで形成した後に、基板本体３３の表面に対してソルダーレジストを印刷（スクリーン印刷）すること形成される。ソルダーレジスト層３８および高さ調整部３７と、ランド５４との間には、隙間３９が設けられている。高さ調整部３７をシルクによって形成してもよいことは第１の実施形態と同様である。
【００３３】
第２の実施形態によれば、固定孔部３６が１つの辺部３５に近傍に設けられる場合であっても、ランド３４は、基板本体３３の中央部４５に向かう方向Ｄ１に形成され、固定孔部３６と辺部３５との間の位置には、ランド３４が形成されない。よって、固定孔部３６を辺部３５に極力近づけて配置することができ、プリント配線板３１上に広い実装領域を確保することができる。また、ランド３４の高さと同等の高さを有する高さ調整部３７を有しているため、固定孔部３６にねじ２６を締結してプリント配線板５１を固定する際に、ねじ２６が傾いて設置されてしまうことがない。このため、プリント配線板５１のアースを確実に行うことができる。
【００３４】
続いて、図６を参照して、ポータブルコンピュータの第３の実施形態について説明する。第３の実施形態の電子機器の一例であるポータブルコンピュータ１１は、プリント配線板７１の高さ調整部７２の構成と、固定孔部３６およびランド３４の設置位置と、が第１の実施形態と異なっているが、他の部分は共通している。このため、主として第１の実施形態と異なる部分について説明し、共通する箇所については共通の符号を付して説明を省略する。
【００３５】
第３の実施形態のポータブルコンピュータ１１のプリント配線板７１は、基板本体３３と、基板本体３３上に設けられるランド３４および高さ調整部７２と、基板本体３３の表面を覆うソルダーレジスト層３８と、ランド５４とグランド部４１とを電気的に接続するスルーホールめっき５２と、を有している。
【００３６】
基板本体３３は、基板本体３３の外周の一部を規定する一対の辺部である第１の辺部３５Ａおよび第２の辺部３５Ｂと、第１の辺部３５Ａおよび第２の辺部３５Ｂに隣接する位置に設けられる固定孔部３６と、を有している。固定孔部３６は、１つの辺部３５に極力寄せて配置されている。
【００３７】
ランド３４は、固定孔部３６の周囲で、固定孔部３６の近傍に設けられている。ランド３４は、固定孔部から基板本体３３の中央部４５に向かう方向Ｄ１と、辺部３５の延びる方向に沿った方向Ｄ２との間の範囲内で、固定孔部３６から周囲に向けて広がっている。ランド３４は、扇形をなしており、基板本体３３の中央部４５に向けて展開するように配置されている。本実施形態におけるランド３４の展開角度は、例えば、約９０度である。
【００３８】
高さ調整部３７は、例えば、ソルダーレジストで形成されており、絶縁性を有している。高さ調整部３７は、基板本体３３の表面に被覆されたソルダーレジスト層３８とは、独立に形成されている。高さ調整部７２は、固定孔部３６と１つの辺部３５との間の位置に設けられているが、辺部３５とランド３４の辺部３５に対向する部分３４Ａとの間の位置から外れた位置に配置されている。高さ調整部７２は、一対の辺部３５Ａ、３５Ｂ同士が交わる位置、つまりプリント配線板７１の角部に配置されている。
【００３９】
高さ調整部７２は、ランド３４の上面の高さと同等の高さを有している。高さ調整部７２およびソルダーレジスト層３８は、ランド３４をエッチングで形成した後に、基板本体３３の表面に対してソルダーレジストを印刷（スクリーン印刷）すること形成される。ソルダーレジスト層３８と、ランド３４との間には、隙間３９が設けられている。なお、本実施形態のように、高さ調整部７２をソルダーレジスト層３８から分離して形成するようにしても、製造工程が複雑になることはない。
【００４０】
第３の実施形態によれば、高さ調整部７２は、辺部３５とランド３４の辺部３５に対向する部分３４Ａとの間の位置から外れた位置であって、一対の辺部３５Ａ、３５Ｂ同士が交わる位置に配置される。この構成によれば、高さ調整部７２は、辺部３５とランド３４５の辺部３５に対向する部分３４Ａとの間の位置には配置されず、プリント配線板７１のいわゆる角部に配置されることになる。このため、第１の実施形態のものに比して、高さ調整部７２の設置に要するスペースが小さくなり、その空いたスペースにランド３４の一部を配置させるように、固定孔部３６およびランド３４をプリント配線板７１の角部に寄せて配置させることができる。これにより、第１の実施形態のものに比して、プリント配線板７１上により一層広い実装スペースを確保することができる。
【００４１】
続いて、図７を参照して、ポータブルコンピュータの第４の実施形態について説明する。第４の実施形態の電子機器の一例であるポータブルコンピュータ１１は、プリント配線板８１の高さ調整部７２の構成と、固定孔部３６およびランド５４の設置位置と、が第２の実施形態と異なっているが、他の部分は共通している。このため、主として第２の実施形態と異なる部分について説明し、共通する箇所については共通の符号を付して説明を省略する。
【００４２】
第３の実施形態のポータブルコンピュータ１１のプリント配線板８１は、基板本体３３と、基板本体３３上に設けられるランド５４および高さ調整部７２と、基板本体３３の表面を覆うソルダーレジスト層３８と、ランド５４とグランド部４１とを電気的に接続するスルーホールめっき５２と、を有している。
【００４３】
基板本体３３は、基板本体３３の外周の一部を規定する１つの辺部３５と、１つの辺部３５に隣接する位置に設けられる固定孔部３６と、を有している。固定孔部３６は、１つの辺部３５に極力寄せて配置されている。
【００４４】
ランド５４は、固定孔部３６の周囲で、固定孔部３６の近傍に設けられている。ランド５４は、固定孔部３６から基板本体３３の中央部４５に向かう方向Ｄ１と、辺部３５の延びる方向に沿った方向Ｄ２との間の範囲内で、固定孔部３６から周囲に向けて広がっている。ランド５４は、扇形をなしており、基板本体３３の中央部４５に向けて展開するように配置されている。本実施形態におけるランド５４の展開角度は、例えば、約１８０度である。
【００４５】
高さ調整部７２は、例えば、ソルダーレジストで形成されており、絶縁性を有している。高さ調整部７２は、基板本体３３の表面に被覆されたソルダーレジスト層３８とは、独立に形成されている。高さ調整部７２は、固定孔部３６と１つの辺部３５との間の位置に設けられているが、辺部３５とランド５４の辺部３５に対向する部分５４Ａとの間の位置から外れた位置に配置されている。すなわち、高さ調整部７２は、１つの辺部３５のうち、固定孔部３６に正対している部分の近傍にのみ設けられている。
【００４６】
高さ調整部７２は、ランド５４の上面の高さと同等の高さを有している。高さ調整部７２およびソルダーレジスト層３８は、ランド５４をエッチングで形成した後に、基板本体３３の表面に対してソルダーレジストを印刷（スクリーン印刷）すること形成される。ソルダーレジスト層３８および高さ調整部７２と、ランド５４との間には、隙間３９が設けられている。なお、本実施形態のように、高さ調整部７２をソルダーレジスト層３８から分離して形成するようにしても、製造工程が複雑になることはない。
【００４７】
第４の実施形態によれば、高さ調整部７２は、辺部３５とランド５４の辺部３５に対向する部分５４Ａとの間の位置から外れた位置に配置される。この構成によれば、第１の実施形態のものに比して、高さ調整部７２の設置に要するスペースが小さくなるため、その空いたスペースにランド５４の一部を配置させるように、固定孔部３６およびランド３４をプリント配線板８１の辺部３５に寄せて配置させることができる。これにより、第２の実施形態のものに比して、プリント配線板８１上により一層広い実装スペースを確保することができる。
【００４８】
続いて、図８、図９を参照して、電子機器の第５の実施形態について説明する。第５の実施形態では、電子機器の一例として、ハードディスク装置９１に適用した場合を例に説明する。電子機器の一例であるハードディスク装置９１は、各部の構成が第１〜第４の実施形態と異なっているが、プリント配線板３１の構成において第１の実施形態とおおむね共通している。このため、主として第２の実施形態と異なる部分について説明し、共通する箇所については共通の符号を付して説明を省略する。
【００４９】
ハードディスク装置９１は、筐体２１と、筐体２１の内部に収容されるプリント回路板２５と、複数のディスクを収容した収容部９２と、複数のディスクを回転駆動するスピンドルモータ９３などを有している。ハードディスク装置９１は、さらに、プリント回路板２５を筐体２１に固定するためのねじ２６を有している。プリント回路板２５は、プリント配線板３１と、プリント配線板３１上に配置された複数の回路部品と、を有しているが、図９では回路部品の図示を省略している。
【００５０】
プリント配線板３１は、スピンドルモータ９３を配置するための開口部９４を有している点が第２の実施形態と異なっているが、他の構成は第１の実施形態のものと同様である。プリント配線板３１の基板本体３３は、周囲に扇形のランド３４が設けられた一つの固定孔部３６と、周囲にドーナツ形の第２のランド４３が設けられた２つの貫通孔４２と、を有している。ランド３４は、第１の実施形態のランド３４と同形態である。高さ調整部３７は、ソルダーレジストで形成されているが、これをシルクによって形成してもよいことは第１の実施形態と同様である。
【００５１】
第５の実施形態によれば、電子機器の一例としてハードディスク装置９１を用いる場合であっても、固定孔部３６を辺部３５に極力近づけて配置することができる。このため、プリント配線板３１上に広い実装領域を確保することができる。また、ランド３４の高さと同等の高さを有する高さ調整部３７を有しているため、固定孔部にねじを締結してプリント配線板３１を固定する際に、ねじ２６が傾いて設置されてしまうことがない。このため、ランド３４に対してねじ２６が浮いてしまうことがなく、プリント配線板３１のアースを確実に行うことができる。
【００５２】
なお、第５の実施形態では、第１の実施形態のプリント配線板３１と同様のものを用いるようにしているが、これに限定されるものではなく、第２〜第４の実施形態のプリント配線板を用いても良い。
【００５３】
本発明の電子機器は、ポータブルコンピュータ１１用、ハードディスク装置９１用に限らず、例えば携帯電話のようなその他の電子機器に対しても実施可能である。その他、電子機器は、発明の要旨を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。
【符号の説明】
【００５４】
１１…ポータブルコンピュータ、２１…筐体、２６…ねじ、３１、５１、７１、８１…プリント配線板、３３…基板本体、３４、５４…ランド、３４Ａ、５４Ａ…辺部に対向する部分、３５…辺部、３６…固定孔部、３７、７２…高さ調整部、４５…中央部、４６…グランド層、９１…ハードディスク装置、Ｄ１…中央部に向かう方向、Ｄ２…辺部の延びる方向に沿った方向
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ランドを有するプリント配線板およびこれを備えた電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、プリント配線板のねじ止め用の固定孔部の周囲にグランド用のランドを設けたものが開示されている。このプリント配線板は、基板本体と、基板本体を貫通するように設けられた固定孔部と、基板本体の表面で固定孔部の周囲の位置にドーナツ型に設けられたランドと、ランドの表面に印刷されたクリーム半田と、を備えている。
【０００３】
このようなプリント配線板では、ランドの腐食を防止するとともにアース接続を確実に行うため、通常ランドの表面には半田メッキ処理が施される。このプリント配線板では、他の部品の実装パターンにクリーム半田を供給する際に、併せてランドの表面にも半田の供給を行い、半田メッキ処理に比してコスト的に有利なプリント配線板を提供している（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０００−２４４０８０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
近年、デジタル機器の小型化、高機能化に伴い、プリント配線板上への高密度実装および広い実装面積の確保の要求が高まっている。しかしながら、上記従来のようにドーナツ形のランドを設けたのでは、ランドを設けるためのスペースを確保する分、プリント配線板上の実装面積が小さくなる問題がある。また、プリント配線板上で広い実装面積を確保するには、固定孔部を基板の外周部に極力寄せて配置することが有効であるが、従来のプリント配線板では、ドーナツ形のランドを形成するためのマージンを固定孔部の周囲に確保する必要があり、固定孔部を十分外側に配置できない。
【０００６】
このマージンは、ランドの設置に必要なスペースだけでなく、ランドのパターンをエッチングで形成する際のバラツキをも考慮して規定する必要がある。それは、導体であるランドが縁部に接して形成されると、ランドがプリント配線板の端面に露出することになり、他の部品とプリント配線板とがショートする恐れがあるからである。よって、この点からも固定孔部の周囲に十分なマージンを確保する必要がある。
【０００７】
一方、上記のマージンを小さくするために、ドーナツ形のランドの幅を小さくすることが考えられる。しかし、ランドの幅を小さくすると、パターン形成時のばらつきによってランドのパターンが途切れてしまう可能性がある。また、ランドの強度も低下するため、固定孔部にねじを止める際に、ランドのパターンが剥がれやすくなる。さらに、ランドは、筐体との間でアースを行う箇所であるため、ランドの幅を小さくすると、ランドとねじとの接触面積が小さくなり、アースの確実性が低下する可能性がある。
【０００８】
以上から、上記従来のプリント配線板では、近年の高密度実装および広い実装面積の確保の要求に十分に対応することができなくなっていた。
【０００９】
本発明の目的は、アースの性能を確保しつつ、広い実装面積を得ることができるランドを有するプリント配線板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
前記目的を達成するため、本発明の一つの形態にかかるプリント配線板は、辺部を有し、前記辺部の近傍に固定孔部が設けられた基板と、前記固定孔部の周辺に設けられたランドと、前記ランドと同等の高さを有するとともに前記固定孔部と前記辺部との間に位置し、前記固定孔部にねじが通された場合に、前記ランドとは異なる位置で前記ねじの頭部と当接する高さ調整部と、を具備する。
【００１１】
前記目的を達成するため、本発明の一つの形態にかかる電子機器は、内面にグランド層を有する筐体と、前記筐体に収容されたプリント配線板と、前記プリント配線板を前記筐体に固定するとともに、前記グランド層と電気的に接続されるねじと、を具備する電子機器であって、前記プリント配線板は、辺部を有し、前記辺部の近傍に固定孔部が設けられた基板と、前記固定孔部の周辺に設けられたランドと、前記ランドと同等の高さを有するとともに前記固定孔部と前記辺部との間に位置し、前記ランドとは異なる位置で前記ねじの頭部と当接する高さ調整部と、を具備する。
【００１２】
前記目的を達成するため、本発明の他の形態にかかる電子機器は、内面にグランド層を有する筐体と、前記筐体に収容されたプリント配線板と、前記プリント配線板を前記筐体に固定するとともに、前記グランド層と電気的に接続されたねじと、を具備する電子機器であって、前記プリント配線板は、辺部を有し、前記辺部の近傍に固定孔部が設けられた基板と、前記固定孔部の周辺に設けられたランドと、前記固定孔部と前記辺部との間に位置し、前記ランドとは異なる位置で前記ねじの頭部と当接することで、該ねじの傾きを抑制する高さ調整部と、を具備する。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、アースの性能を確保しつつ、広い実装面積を得ることができるランドを有するプリント配線板を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】第１の実施形態に係るポータブルコンピュータを示す斜視図。
【図２】図１に示すポータブルコンピュータの本体ユニットの水平方向に沿った断面図。
【図３】図２に示す本体ユニットの筐体の内部に収容されるプリント配線板の一部を拡大して示す平面図。
【図４】図３に示すプリント配線板の縦方向に沿った断面図。
【図５】第２の実施形態にかかるポータブルコンピュータのプリント配線板の一部を拡大して示す平面図。
【図６】第３の実施形態にかかるポータブルコンピュータのプリント配線板の一部を拡大して示す平面図。
【図７】第４の実施形態にかかるポータブルコンピュータのプリント配線板の一部を拡大して示す平面図。
【図８】第５の実施形態にかかるハードディスク装置の筐体の内部に収容されるプリント配線板を示す斜視図。
【図９】図８に示すプリント配線板の縦方向に沿った断面図。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下に、図１から図４を参照して、電子機器の第１の実施形態について説明する。図１に示すように、電子機器の一例であるポータブルコンピュータは、いわゆるノート型のパーソナルコンピュータである。図１、２において、前方向を矢印Ｆ、後方向を矢印Ｒとして説明を進める。
【００１６】
図１に示すように、ポータブルコンピュータ１１は、本体ユニット１２と、ディスプレイユニット１３と、本体ユニット１２とディスプレイユニット１３とを連結するヒンジ機構１４と、を備えている。ヒンジ機構１４は、ディスプレイユニット１３を支持しており、ディスプレイユニット１３を本体ユニット１２に対して回動させることができる。ディスプレイユニット１３は、ディスプレイ１５と、ディスプレイ１５の周囲を取り囲むカバー１６と、を有している。ディスプレイ１５は、例えば、液晶ディスプレイで構成される。
【００１７】
本体ユニット１２は、合成樹脂製の筐体２１と、キーボード２２と、ポインティングデバイスであるタッチパッド２３およびボタン２４と、を有している。図２と図４に示すように、本体ユニット１２は、さらに、筐体２１の内部に、プリント回路板２５と、プリント回路板２５を筐体２１に固定するためのねじ２６と、を有している。プリント回路板２５は、プリント配線板３１と、プリント配線板３１上に実装される複数の回路部品３２と、を有している。複数の回路部品３２には、例えば、ＣＰＵやノースブリッジが含まれている。図２では、ねじ２６の図示を省略している。筐体２１の内面には、導電性のグランド層４６が均一に被覆されている。グランド層４６は、ポータブルコンピュータ１１から外部に電磁波が漏洩することを防止する。
【００１８】
プリント配線板３１は、例えば銅製の配線層を複数積層した銅張積層板である。プリント配線板３１は、基板本体３３と、基板本体３３上に設けられるランド３４および高さ調整部３７と、基板本体３３の表面を覆うソルダーレジスト層３８と、ランド３４とグランド部４１とを電気的に接続するスルーホールめっき５２と、を有している。基板本体３３は、基材としてガラスクロスを通した樹脂製の絶縁層と、絶縁層に挟まれて設けられる配線層とを交互に積層して形成されている。基板本体３３は、基板本体３３の外周の一部を規定する一対の辺部である第１の辺部３５Ａおよび第２の辺部３５Ｂと、第１の辺部３５Ａおよび第２の辺部３５Ｂに隣接する位置に設けられる固定孔部３６と、を有している。固定孔部３６は、第１の辺部３５Ａおよび第２の辺部３５Ｂに寄って配置されている。
【００１９】
図３と図４に示すように、グランド部４１は、スルーホールめっき５２、ランド３４ねじ２６、を介してグランド層４６にアースされている。
【００２０】
図２から図４に示すように、基板本体３３は、さらに、固定孔部３６のほかに、プリント配線板３１を筐体２１にねじ止めするための貫通孔４２を有している。貫通孔４２の周囲には、従来型の形状、つまりドーナツ形の第２のランド４３が形成されている。プリント配線板３１を筐体２１に固定する際には、固定孔部３６および貫通孔４２の内側にねじ２６が通される。
【００２１】
ねじ２６は、ランド３４又は第２のランド４３に覆い被さるとともに、ランド３４又は第２のランド４３に接触される頭部２６Ａと、固定孔部３６又は貫通孔４２の内側に通される軸部２６Ｂと、を有している。軸部２６Ｂの外周部には、雄ねじが形成されている。
【００２２】
ランド３４は、固定孔部３６の周囲の位置で、固定孔部３６の近傍に設けられている。ランド３４は、固定孔部３６から基板本体３３の中央部４５に向かう方向Ｄ１と、一対の辺部３５Ａ、３５Ｂの延びる方向に沿った方向Ｄ２との間の範囲内で、固定孔部３６から周囲に向けて広がっている。すなわち、ランド３４は、固定孔部３６を中心とした扇形をなしており、基板本体３３の中央部４５に向けて展開するように配置されている。本実施形態におけるランド３４の扇形の展開角度は、例えば、約９０度である。ランド３４は、基板本体３３の表層にある銅箔を例えばエッチングすることにより、上記した扇形に形成される。
【００２３】
高さ調整部３７は、例えば、ソルダーレジストで形成されており、絶縁性を有している。高さ調整部３７は、基板本体３３の表面に被覆されたソルダーレジスト層３８と連続するように形成されている。高さ調整部３７は、固定孔部３６と一対の辺部３５Ａ、３５Ｂとの間の位置に設けられる。より具体的には、高さ調整部３７は、辺部３５に沿って帯状に配置されている。高さ調整部３７は、ランド３４の上面の高さと同等の高さを有している。高さ調整部３７およびソルダーレジスト層３８は、ランド３４をエッチングで形成した後に、基板本体３３の表面に対してソルダーレジストを印刷（スクリーン印刷）すること形成される。ソルダーレジスト層３８および高さ調整部３７と、ランド３４との間には、隙間３９が設けられている。ソルダーレジスト層３８および高さ調整部３７は、基板本体３３に対して位置ずれして印刷されることがあるが、この隙間３９は、位置ずれしたソルダーレジスト層３８および高さ調整部３７がランド３４に重ねて形成されることを防止する。
【００２４】
なお、本実施形態では、貫通孔４２を複数個設け、固定孔部３６を一つ設けるようにしているが、これに限定されるものではなく、貫通孔４２の代わりに固定孔部３６を複数個配置するようにしてもよい。また本実施形態において、高さ調整部３７は、ソルダーレジストで形成されているが、これに限定されるものではない。高さ調整部３７は、絶縁性を有するものであればどのようなものでもよく、たとえば、基板本体３３の表面に印刷されたシルクによっても形成してもよい。また、本実施形態では、固定孔部３６の内面には、めっきが施されていないが、固定孔部３６の内面にめっきを被覆してめっきスルーホールとして形成してもよい。
【００２５】
第１の実施形態によれば、ポータブルコンピュータ１１は、内面に導電性のグランド層４６を有する筐体２１と、筐体２１の内部に収容されるプリント配線板３１と、プリント配線板３１を筐体２１に固定するとともに、プリント配線板３１をグランド層４６にアースするねじ２６と、を具備し、プリント配線板３１は、外周の一部を規定する一対の辺部３５Ａ、３５Ｂと、一対の辺部３５Ａ、３５Ｂに隣接する位置に設けられるとともにねじ２６が通される固定孔部３６と、を有する基板本体３３と、固定孔部３６の近傍に設けられるとともに、固定孔部３６から基板本体３３の中央部４５に向かう方向Ｄ１と、一対の辺部３５Ａ、３５Ｂの延びる方向に沿った方向Ｄ２との間の範囲内で、固定孔部３６から周囲に向けて広がるランド３４と、固定孔部３６と一対の辺部３５Ａ、３５Ｂとの間の位置に設けられるとともに、ランド３４の高さと同等の高さを有する絶縁性の高さ調整部３７と、を具備する。
【００２６】
この構成によれば、ランド３４は、基板本体３３の中央部４５に向かう方向Ｄ１に形成され、固定孔部３６と辺部３５との間の位置には、ランド３４が形成されない。これにより、ランド３４を固定孔部３６と辺部３５との間の位置に配置するためのスペースが不要となり、固定孔部３６を辺部３５に極力近づけて配置することができる。このため、プリント配線板３１上に広い実装領域を確保することができる。また、ランド３４の高さと同等の高さを有する高さ調整部３７を有しているため、固定孔部３６にねじ２６を締結してプリント配線板３１を固定する際に、ねじ２６が傾いて設置されてしまうことがない。このため、ランド３４に対してねじ２６が浮いてしまうことがなく、プリント配線板３１のアースを確実に行うことができる。
【００２７】
本実施形態において、ランド３４は、固定孔部３６を中心に中央部４５に向けて展開した扇形をなしている。この構成によれば、十分な強度を持ったランド３４を簡単な形状で実現することができる。特に、ランド３４の形状が扇形になっているため、ねじ２６の頭部２６Ａがランド３４に接触しやすくなり、プリント配線板３１と筐体２１のグランド層４６との間のアースを確実に行うことができる。
【００２８】
続いて、図５を参照して、ポータブルコンピュータの第２の実施形態について説明する。第２の実施形態の電子機器の一例であるポータブルコンピュータ１１は、固定孔部３６が１つの辺部３５に近傍に設けられている点、およびランド５４の形状が異なる点で第１の実施形態と異なっているが、他の部分は共通している。このため、主として第１の実施形態と異なる部分について説明し、共通する箇所については共通の符号を付して説明を省略する。
【００２９】
第２の実施形態のポータブルコンピュータ１１のプリント配線板５１は、基板本体３３と、基板本体３３上に設けられるランド５４および高さ調整部３７と、基板本体３３の表面を覆うソルダーレジスト層３８と、ランド５４とグランド部４１とを電気的に接続するスルーホールめっき５２と、を有している。
【００３０】
基板本体３３は、基板本体３３の外周の一部を規定する１つの辺部３５と、この１つの辺部３５に隣接する位置に設けられる固定孔部３６と、を有している。固定孔部３６は、１つの辺部３５に寄って配置されている。
【００３１】
ランド５４は、固定孔部３６の周囲で、固定孔部３６の近傍に設けられている。ランド５４は、固定孔部３６から基板本体３３の中央部４５に向かう方向Ｄ１と、辺部３５の延びる方向に沿った方向Ｄ２との間の範囲内で、固定孔部３６から周囲に向けて広がっている。ランド５４は、固定孔部３６を中心とした扇形をなしており、基板本体３３の中央部４５に向けて展開するように配置されている。本実施形態におけるランド５４の展開角度は、例えば、約１８０度である。
【００３２】
高さ調整部３７は、例えば、ソルダーレジストで形成されており、絶縁性を有している。高さ調整部３７は、基板本体３３の表面に被覆されたソルダーレジスト層３８と連続するように形成されている。高さ調整部３７は、固定孔部３６と１つの辺部３５との間の位置に設けられており、辺部３５に沿って帯状に配置されている。高さ調整部３７は、ランド５４の上面の高さと同等の高さを有している。高さ調整部３７およびソルダーレジスト層３８は、ランド５４をエッチングで形成した後に、基板本体３３の表面に対してソルダーレジストを印刷（スクリーン印刷）すること形成される。ソルダーレジスト層３８および高さ調整部３７と、ランド５４との間には、隙間３９が設けられている。高さ調整部３７をシルクによって形成してもよいことは第１の実施形態と同様である。
【００３３】
第２の実施形態によれば、固定孔部３６が１つの辺部３５に近傍に設けられる場合であっても、ランド３４は、基板本体３３の中央部４５に向かう方向Ｄ１に形成され、固定孔部３６と辺部３５との間の位置には、ランド３４が形成されない。よって、固定孔部３６を辺部３５に極力近づけて配置することができ、プリント配線板３１上に広い実装領域を確保することができる。また、ランド３４の高さと同等の高さを有する高さ調整部３７を有しているため、固定孔部３６にねじ２６を締結してプリント配線板５１を固定する際に、ねじ２６が傾いて設置されてしまうことがない。このため、プリント配線板５１のアースを確実に行うことができる。
【００３４】
続いて、図６を参照して、ポータブルコンピュータの第３の実施形態について説明する。第３の実施形態の電子機器の一例であるポータブルコンピュータ１１は、プリント配線板７１の高さ調整部７２の構成と、固定孔部３６およびランド３４の設置位置と、が第１の実施形態と異なっているが、他の部分は共通している。このため、主として第１の実施形態と異なる部分について説明し、共通する箇所については共通の符号を付して説明を省略する。
【００３５】
第３の実施形態のポータブルコンピュータ１１のプリント配線板７１は、基板本体３３と、基板本体３３上に設けられるランド３４および高さ調整部７２と、基板本体３３の表面を覆うソルダーレジスト層３８と、ランド５４とグランド部４１とを電気的に接続するスルーホールめっき５２と、を有している。
【００３６】
基板本体３３は、基板本体３３の外周の一部を規定する一対の辺部である第１の辺部３５Ａおよび第２の辺部３５Ｂと、第１の辺部３５Ａおよび第２の辺部３５Ｂに隣接する位置に設けられる固定孔部３６と、を有している。固定孔部３６は、１つの辺部３５に極力寄せて配置されている。
【００３７】
ランド３４は、固定孔部３６の周囲で、固定孔部３６の近傍に設けられている。ランド３４は、固定孔部から基板本体３３の中央部４５に向かう方向Ｄ１と、辺部３５の延びる方向に沿った方向Ｄ２との間の範囲内で、固定孔部３６から周囲に向けて広がっている。ランド３４は、扇形をなしており、基板本体３３の中央部４５に向けて展開するように配置されている。本実施形態におけるランド３４の展開角度は、例えば、約９０度である。
【００３８】
高さ調整部３７は、例えば、ソルダーレジストで形成されており、絶縁性を有している。高さ調整部３７は、基板本体３３の表面に被覆されたソルダーレジスト層３８とは、独立に形成されている。高さ調整部７２は、固定孔部３６と１つの辺部３５との間の位置に設けられているが、辺部３５とランド３４の辺部３５に対向する部分３４Ａとの間の位置から外れた位置に配置されている。高さ調整部７２は、一対の辺部３５Ａ、３５Ｂ同士が交わる位置、つまりプリント配線板７１の角部に配置されている。
【００３９】
高さ調整部７２は、ランド３４の上面の高さと同等の高さを有している。高さ調整部７２およびソルダーレジスト層３８は、ランド３４をエッチングで形成した後に、基板本体３３の表面に対してソルダーレジストを印刷（スクリーン印刷）すること形成される。ソルダーレジスト層３８と、ランド３４との間には、隙間３９が設けられている。なお、本実施形態のように、高さ調整部７２をソルダーレジスト層３８から分離して形成するようにしても、製造工程が複雑になることはない。
【００４０】
第３の実施形態によれば、高さ調整部７２は、辺部３５とランド３４の辺部３５に対向する部分３４Ａとの間の位置から外れた位置であって、一対の辺部３５Ａ、３５Ｂ同士が交わる位置に配置される。この構成によれば、高さ調整部７２は、辺部３５とランド３４５の辺部３５に対向する部分３４Ａとの間の位置には配置されず、プリント配線板７１のいわゆる角部に配置されることになる。このため、第１の実施形態のものに比して、高さ調整部７２の設置に要するスペースが小さくなり、その空いたスペースにランド３４の一部を配置させるように、固定孔部３６およびランド３４をプリント配線板７１の角部に寄せて配置させることができる。これにより、第１の実施形態のものに比して、プリント配線板７１上により一層広い実装スペースを確保することができる。
【００４１】
続いて、図７を参照して、ポータブルコンピュータの第４の実施形態について説明する。第４の実施形態の電子機器の一例であるポータブルコンピュータ１１は、プリント配線板８１の高さ調整部７２の構成と、固定孔部３６およびランド５４の設置位置と、が第２の実施形態と異なっているが、他の部分は共通している。このため、主として第２の実施形態と異なる部分について説明し、共通する箇所については共通の符号を付して説明を省略する。
【００４２】
第３の実施形態のポータブルコンピュータ１１のプリント配線板８１は、基板本体３３と、基板本体３３上に設けられるランド５４および高さ調整部７２と、基板本体３３の表面を覆うソルダーレジスト層３８と、ランド５４とグランド部４１とを電気的に接続するスルーホールめっき５２と、を有している。
【００４３】
基板本体３３は、基板本体３３の外周の一部を規定する１つの辺部３５と、１つの辺部３５に隣接する位置に設けられる固定孔部３６と、を有している。固定孔部３６は、１つの辺部３５に極力寄せて配置されている。
【００４４】
ランド５４は、固定孔部３６の周囲で、固定孔部３６の近傍に設けられている。ランド５４は、固定孔部３６から基板本体３３の中央部４５に向かう方向Ｄ１と、辺部３５の延びる方向に沿った方向Ｄ２との間の範囲内で、固定孔部３６から周囲に向けて広がっている。ランド５４は、扇形をなしており、基板本体３３の中央部４５に向けて展開するように配置されている。本実施形態におけるランド５４の展開角度は、例えば、約１８０度である。
【００４５】
高さ調整部７２は、例えば、ソルダーレジストで形成されており、絶縁性を有している。高さ調整部７２は、基板本体３３の表面に被覆されたソルダーレジスト層３８とは、独立に形成されている。高さ調整部７２は、固定孔部３６と１つの辺部３５との間の位置に設けられているが、辺部３５とランド５４の辺部３５に対向する部分５４Ａとの間の位置から外れた位置に配置されている。すなわち、高さ調整部７２は、１つの辺部３５のうち、固定孔部３６に正対している部分の近傍にのみ設けられている。
【００４６】
高さ調整部７２は、ランド５４の上面の高さと同等の高さを有している。高さ調整部７２およびソルダーレジスト層３８は、ランド５４をエッチングで形成した後に、基板本体３３の表面に対してソルダーレジストを印刷（スクリーン印刷）すること形成される。ソルダーレジスト層３８および高さ調整部７２と、ランド５４との間には、隙間３９が設けられている。なお、本実施形態のように、高さ調整部７２をソルダーレジスト層３８から分離して形成するようにしても、製造工程が複雑になることはない。
【００４７】
第４の実施形態によれば、高さ調整部７２は、辺部３５とランド５４の辺部３５に対向する部分５４Ａとの間の位置から外れた位置に配置される。この構成によれば、第１の実施形態のものに比して、高さ調整部７２の設置に要するスペースが小さくなるため、その空いたスペースにランド５４の一部を配置させるように、固定孔部３６およびランド３４をプリント配線板８１の辺部３５に寄せて配置させることができる。これにより、第２の実施形態のものに比して、プリント配線板８１上により一層広い実装スペースを確保することができる。
【００４８】
続いて、図８、図９を参照して、電子機器の第５の実施形態について説明する。第５の実施形態では、電子機器の一例として、ハードディスク装置９１に適用した場合を例に説明する。電子機器の一例であるハードディスク装置９１は、各部の構成が第１〜第４の実施形態と異なっているが、プリント配線板３１の構成において第１の実施形態とおおむね共通している。このため、主として第２の実施形態と異なる部分について説明し、共通する箇所については共通の符号を付して説明を省略する。
【００４９】
ハードディスク装置９１は、筐体２１と、筐体２１の内部に収容されるプリント回路板２５と、複数のディスクを収容した収容部９２と、複数のディスクを回転駆動するスピンドルモータ９３などを有している。ハードディスク装置９１は、さらに、プリント回路板２５を筐体２１に固定するためのねじ２６を有している。プリント回路板２５は、プリント配線板３１と、プリント配線板３１上に配置された複数の回路部品と、を有しているが、図９では回路部品の図示を省略している。
【００５０】
プリント配線板３１は、スピンドルモータ９３を配置するための開口部９４を有している点が第２の実施形態と異なっているが、他の構成は第１の実施形態のものと同様である。プリント配線板３１の基板本体３３は、周囲に扇形のランド３４が設けられた一つの固定孔部３６と、周囲にドーナツ形の第２のランド４３が設けられた２つの貫通孔４２と、を有している。ランド３４は、第１の実施形態のランド３４と同形態である。高さ調整部３７は、ソルダーレジストで形成されているが、これをシルクによって形成してもよいことは第１の実施形態と同様である。
【００５１】
第５の実施形態によれば、電子機器の一例としてハードディスク装置９１を用いる場合であっても、固定孔部３６を辺部３５に極力近づけて配置することができる。このため、プリント配線板３１上に広い実装領域を確保することができる。また、ランド３４の高さと同等の高さを有する高さ調整部３７を有しているため、固定孔部にねじを締結してプリント配線板３１を固定する際に、ねじ２６が傾いて設置されてしまうことがない。このため、ランド３４に対してねじ２６が浮いてしまうことがなく、プリント配線板３１のアースを確実に行うことができる。
【００５２】
なお、第５の実施形態では、第１の実施形態のプリント配線板３１と同様のものを用いるようにしているが、これに限定されるものではなく、第２〜第４の実施形態のプリント配線板を用いても良い。
【００５３】
本発明の電子機器は、ポータブルコンピュータ１１用、ハードディスク装置９１用に限らず、例えば携帯電話のようなその他の電子機器に対しても実施可能である。その他、電子機器は、発明の要旨を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。
【符号の説明】
【００５４】
１１…ポータブルコンピュータ、２１…筐体、２６…ねじ、３１、５１、７１、８１…プリント配線板、３３…基板本体、３４、５４…ランド、３４Ａ、５４Ａ…辺部に対向する部分、３５…辺部、３６…固定孔部、３７、７２…高さ調整部、４５…中央部、４６…グランド層、９１…ハードディスク装置、Ｄ１…中央部に向かう方向、Ｄ２…辺部の延びる方向に沿った方向
【特許請求の範囲】
【請求項１】
辺部を有し、前記辺部の近傍に固定孔部が設けられた基板と、
前記固定孔部の周辺に設けられたランドと、
前記ランドと同等の高さを有するとともに前記固定孔部と前記辺部との間に位置し、前記固定孔部にねじが通された場合に、前記ランドとは異なる位置で前記ねじの頭部と当接する高さ調整部と、
を具備することを特徴とするプリント配線板。
【請求項２】
前記ランドは、前記辺部に沿う方向と交差する方向に向かって、前記基板上に広がった領域を有することを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板。
【請求項３】
前記ランドの領域は、前記辺部に沿って延びた端部を有することを特徴とする請求項２に記載のプリント配線板。
【請求項４】
内面にグランド層を有する筐体と、
前記筐体に収容されたプリント配線板と、
前記プリント配線板を前記筐体に固定するとともに、前記グランド層と電気的に接続されたねじと、
を具備する電子機器であって、
前記プリント配線板は、
辺部を有し、前記辺部の近傍に固定孔部が設けられた基板と、
前記固定孔部の周辺に設けられたランドと、
前記ランドと同等の高さを有するとともに前記固定孔部と前記辺部との間に位置し、前記ランドとは異なる位置で前記ねじの頭部と当接した高さ調整部と、
を具備することを特徴とする電子機器。
【請求項５】
前記ランドは、前記辺部に沿う方向と交差する方向に向かって、前記基板上に広がった領域を有することを特徴とする請求項４に記載の電子機器。
【請求項６】
前記ランドの領域は、前記辺部に沿って延びた端部を有することを特徴とする請求項５に記載の電子機器。
【請求項７】
内面にグランド層を有する筐体と、
前記筐体に収容されたプリント配線板と、
前記プリント配線板を前記筐体に固定するとともに、前記グランド層と電気的に接続されたねじと、
を具備する電子機器であって、
前記プリント配線板は、
辺部を有し、前記辺部の近傍に固定孔部が設けられた基板と、
前記固定孔部の周辺に設けられたランドと、
前記固定孔部と前記辺部との間に位置し、前記ランドとは異なる位置で前記ねじの頭部と当接することで、該ねじの傾きを抑制する高さ調整部と、
を具備することを特徴とする電子機器。
【請求項８】
前記ランドは、前記辺部に沿う方向と交差する方向に向かって、前記基板上に広がった領域を有することを特徴とする請求項７に記載の電子機器。
【請求項９】
前記ランドの領域は、前記辺部に沿って延びた端部を有することを特徴とする請求項８記載の電子機器。
【請求項１】
辺部を有し、前記辺部の近傍に固定孔部が設けられた基板と、
前記固定孔部の周辺に設けられたランドと、
前記ランドと同等の高さを有するとともに前記固定孔部と前記辺部との間に位置し、前記固定孔部にねじが通された場合に、前記ランドとは異なる位置で前記ねじの頭部と当接する高さ調整部と、
を具備することを特徴とするプリント配線板。
【請求項２】
前記ランドは、前記辺部に沿う方向と交差する方向に向かって、前記基板上に広がった領域を有することを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板。
【請求項３】
前記ランドの領域は、前記辺部に沿って延びた端部を有することを特徴とする請求項２に記載のプリント配線板。
【請求項４】
内面にグランド層を有する筐体と、
前記筐体に収容されたプリント配線板と、
前記プリント配線板を前記筐体に固定するとともに、前記グランド層と電気的に接続されたねじと、
を具備する電子機器であって、
前記プリント配線板は、
辺部を有し、前記辺部の近傍に固定孔部が設けられた基板と、
前記固定孔部の周辺に設けられたランドと、
前記ランドと同等の高さを有するとともに前記固定孔部と前記辺部との間に位置し、前記ランドとは異なる位置で前記ねじの頭部と当接した高さ調整部と、
を具備することを特徴とする電子機器。
【請求項５】
前記ランドは、前記辺部に沿う方向と交差する方向に向かって、前記基板上に広がった領域を有することを特徴とする請求項４に記載の電子機器。
【請求項６】
前記ランドの領域は、前記辺部に沿って延びた端部を有することを特徴とする請求項５に記載の電子機器。
【請求項７】
内面にグランド層を有する筐体と、
前記筐体に収容されたプリント配線板と、
前記プリント配線板を前記筐体に固定するとともに、前記グランド層と電気的に接続されたねじと、
を具備する電子機器であって、
前記プリント配線板は、
辺部を有し、前記辺部の近傍に固定孔部が設けられた基板と、
前記固定孔部の周辺に設けられたランドと、
前記固定孔部と前記辺部との間に位置し、前記ランドとは異なる位置で前記ねじの頭部と当接することで、該ねじの傾きを抑制する高さ調整部と、
を具備することを特徴とする電子機器。
【請求項８】
前記ランドは、前記辺部に沿う方向と交差する方向に向かって、前記基板上に広がった領域を有することを特徴とする請求項７に記載の電子機器。
【請求項９】
前記ランドの領域は、前記辺部に沿って延びた端部を有することを特徴とする請求項８記載の電子機器。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【公開番号】特開２０１０−６７９９１（Ｐ２０１０−６７９９１Ａ）
【公開日】平成２２年３月２５日（２０１０．３．２５）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００９−２７４４４３（Ｐ２００９−２７４４４３）
【出願日】平成２１年１２月２日（２００９．１２．２）
【分割の表示】特願２００８−２３２３９２（Ｐ２００８−２３２３９２）の分割
【原出願日】平成２０年９月１０日（２００８．９．１０）
【出願人】（０００００３０７８）株式会社東芝 (54,554)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２２年３月２５日（２０１０．３．２５）
【国際特許分類】
【出願日】平成２１年１２月２日（２００９．１２．２）
【分割の表示】特願２００８−２３２３９２（Ｐ２００８−２３２３９２）の分割
【原出願日】平成２０年９月１０日（２００８．９．１０）
【出願人】（０００００３０７８）株式会社東芝 (54,554)
【Ｆターム（参考）】
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