【課題】プリント基板の再生回数を正しく確認できるプリント基板の再生方法を提供する。
【解決手段】一つの実施の形態に係るプリント基板の再生方法は、部品が接続される接続パッドと、数を示す複数の表示パッドと、が設けられたプリント基板の再生方法であって、前記接続パッドと前記プリント基板の再生回数に対応した前記表示パッドとにそれぞれ半田を供給し、前記半田を前記接続パッドと前記再生回数に対応した表示パッドとに溶かし付ける。 （もっと読む）

【課題】複数個の個片の高密度実装用基板と、捨て桟とからなる高密度実装用基板シートの場合、半導体チップや電子部品等を実装する良品部分と、これらの実装に適さない課題品部分とを区別するために、マーキング法が使われていたが、めっき層の周縁部の散乱光の影響を受けやすく、光学的な自動認識に課題があった。
【解決手段】複数個の個片の高密度実装用基板１１と、捨て桟１２とからなる高密度実装用基板シート１３の場合、半導体チップや電子部品等を実装する良品部分と、これらの実装に適さない課題品部分とを区別するための識別マーク１５を、配線１９で形成し、この配線１９の周縁部をレジスト１７で覆うことで、周縁部からの散乱光３２を低減し、光学的な自動認識性を高める。 （もっと読む）

【課題】バフ研磨装置で処理する際、目的とする製品領域の研磨と同時に行なわれる、バフに対するドレッシング効果を大幅に向上させることが可能なことにより、キャビティを有するプリント配線板用のワークパネルに対しても、バフ研磨の処理枚数の増加による研磨後の品質低下を抑制可能なプリント配線板製造用のワークパネルを提供する。
【解決手段】製品パターンが設けられた複数の製品領域と、これらの各製品領域の外周又は間隙に非製品領域が配置されたワークパネルであって、前記非製品領域に、複数列の線状またはドット状の凹凸パターンを形成する。また、複数列の線状またはドット状の凹凸パターンを、間隔が変化するように設ける。さらに、線状の凹凸パターンが、Ｖ字形状またはＵ字形状を有するようにする。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板の製造方法は、プリント配線板の多数個取り用の基板で、各プリント配線板にそれぞれに設けられたアライメントマークを認識用カメラで認識して各プリント配線板単位で加工位置の調整をそれぞれ行うプリント配線板の製造方法。
【解決手段】隣接して配置された２枚のプリント配線板１０のアライメントマーク１５９を認識用カメラで同時に撮像することで、２個のアライメントマークをそれぞれ認識する際に、各アライメントマークが認識用カメラの撮像領域の中心から等間隔に位置するように認識用カメラの位置を調整する。 （もっと読む）

【課題】 二次元バーコードを一塊のドットの集合体で設けるのに十分な面積を確保することが困難な配線基板においても、所定の情報量を有する二次元バーコードを有する配線基板を提供すること。
【解決手段】 絶縁基板１の表面に格子状の並びに配列された複数の外部接続パッド７を有する配線基板であって、絶縁基板１表面における複数の外部接続パッド７同士の間に二次元バーコードを構成するドット１１を分散させて設けた配線基板である。外部接続パッド７同士の間に分散して設けられたドット１１を広面積の領域に設けられたドット１１の集合体として認識することにより、必要な情報量を有するバーコードとすることが可能である。 （もっと読む）

【課題】多層回路基板の各層の配線パターンを位置精度よく容易に製造すること。
【解決手段】Ａ．内層材の導体配線回路形成と同時に積層体と内層基板を電気的に接続するためのビアホール形成用のアライメントマークを少なくとも１つ形成する工程、Ｂ．導体配線回路上に積層体を積層する際、アライメントマークが露出するよう積層体を積層する工程と、Ｃ．内層材に形成されたアライメントマークの少なくとも１つをアライメントとして使用し、積層体にビアホールを形成する工程、Ｄ．積層体に形成されたビアホールの少なくとも１つをアライメントとして使用し、導体配線回路を形成し、さらに導体配線回路形成と同時に、その導体配線回路上にさらに積層される積層体と電気的に接続するためのビアホール形成用のアライメントマークを内層基板上に少なくとも１つ形成する工程、Ｅ．Ｂ〜Ｄの工程を必要な配線の層数となるまで繰り返す工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】判別マークによる配線回路基板集合体シートやその周辺の汚染を防止することのできる、配線回路基板集合体シートを提供すること。
【解決手段】複数の回路付サスペンション基板２と、回路付サスペンション基板２を整列状態で支持する支持シート３とを備える回路付サスペンション基板集合体シート１において、回路付サスペンション基板２に、判別マーク形成部４を堰部５によって区画されるように設ける。そして、マーキング工程において、回路付サスペンション基板２の判別マーク形成部４に判別マーク１５を形成して、その回路付サスペンション基板２が不良品であることを示す場合に、堰部５によって、判別マーク１５が判別マーク形成部４から流出することを防止する。 （もっと読む）

【課題】 位置決めマークに不具合が起きにくく、万が一不具合が起きたとしても、位置決めマーク自体認識をすることができる位置決めマークを提供する。
【解決手段】 位置決めマーク４６を分割したドット４６ａで構成する。位置決めマーク４６内に、レジスト５０が埋まり難くなる。また、例え、２個のドット４６ａがレジスト５０により埋まっても、残りのドット４６ａから水平線Ｘ、垂直線Ｙを算出し、この交点から位置決めマーク４６の中心Ｃを正確に求めることができる。 （もっと読む）

【課題】電子部品実装後の実装位置精度測定において実装面の傾きや高さ誤差を補正することが可能な電子部品実装用の基板を提供することを目的とする。
【解決手段】電子部品を実装するための形状・サイズが異なるランド群３〜９が形成された電子部品実装用の基板１において、バンプ付部品ランド群８などランド群の少なくとも一部に、ランド８１の表面の高さと関連付けられた高さ基準面を有する高さ基準マーク８３を付随して設ける。これにより、電子部品実装後の実装位置精度測定において実装面の傾きや高さ誤差を補正することができる。 （もっと読む）

【課題】正方形に近い小さなスペースしか空いていない場合でも、製造時期に関する情報をコンパクトに簡単に、しかも正確に表示できる配線基板、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】少なくとも月度表示１，２を含む表示部ＦＰが形成された配線基板において、表示部ＦＰは、略正方形の頂点付近に配される頂点部分１と、四辺付近に配される辺部分２とを含み、頂点部分１の部分的な表示の有無と辺部分２の部分的な表示の有無との組合せによって月度表示を行う。 （もっと読む）

【課題】金属粉が発生することなく、簡単に除去することのできる除去部を備える配線回路基板集合体シートを提供すること。
【解決手段】複数の回路付サスペンション基板２と、回路付サスペンション基板２の良否を判別するための判別マーク３と、複数の回路付サスペンション基板２および判別マーク３を支持する支持シート４とを備え、支持シート４に開口部１９を形成して、開口部１９内に回路付サスペンション基板２が不良と判別されたときに除去される除去部２０を配置し、その除去部２０を樹脂からなるジョイント部２２を介して支持シート４に支持させる。 （もっと読む）

【課題】 省スペースで回路パターン部の識別情報をより多く表現する。
【解決手段】 同種又は異種の回路パターン部２が多面取りされた集合プリント配線基板１であって、上記各回路パターン部２の近傍の空き領域２ｂには、それぞれの回路パターン部２の識別部１０が複数のマーク１１によって２進数で表現されて形成されている。 （もっと読む）

【課題】 回路基板の位置決め及び実装後の位置確認を確実に行う。
【解決手段】 フレキシブル基板３は、第１〜第４レジストエリア１１ａ〜１１ｄと、カバーレイエリア１２とに区分けされている。第１〜第４レジストエリア１１ａ〜１１ｄ及びカバーレイエリア１２は、ベタ銅箔エリア１３と複数の接続パターンとが形成され、これらの表面が液レジスト及びカバーレイにて表面処理されている。ベタ銅箔エリア１３には、上位置決め凹部列１５ａ、上位置確認凹部列１５ｂ、左位置決め凹部列１５ｃ及び左位置確認凹部列１５ｄが形成されている。各凹部列１５ａ〜１５ｄは、リジッド基板６を正規の位置でフレキシブル基板３に実装すると、リジッド基板６の上側面が上位置決め凹部列１５ａの下側縁に略一致し、リジッド基板６の左側面が左位置決め凹部列１５ｃの右側縁に略一致する位置にそれぞれ形成されている。 （もっと読む）

【課題】 不用意な短絡等の無い信頼性に優れた多層配線基板を製造可能とする。
【解決手段】 基材上に層間接続のためのバンプを形成するバンプ形成工程と、バンプが形成された基材上に絶縁層を形成する絶縁層形成工程と、絶縁層上に銅箔を熱圧着する熱圧着工程と、銅箔をパターニングするパターニング工程とを有する。バンプ形成工程において、層間接続のためのバンプの他に、層間接続に関与しないダミーバンプを形成する。ダミーバンプは、製品基板領域から分離除去される捨て基板領域、あるいは製品基板領域内に形成する。ダミーバンプ群に情報表示機能を付与してもよい。 （もっと読む）

【課題】各種の配線基板のソルダーレジスト層に、洗浄に強くかつ製品1枚ごとに異なる印字パターンを形成するのが容易という特徴を持つ、識別情報を表すパターンが形成された、各種配線基板の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】配線基板上に設けられたソルダーレジスト層に基板を識別するための情報を付与した配線基板を製造する方法であって、ソルダーレジスト層の露光前に識別情報を表すパターンをインクジェットプリンタにより印字しておき、その後通常の露光、現像によるソルダーレジストパターンの形成と同時に、識別情報を表すパターンを形成することを特徴とする配線基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 導電性配線パターンを有する配線基板に、配線番号や方向等を表す英数字やマーク等の符号を、配線パターンと同一の導電体によって形成するに際し、誤って正規の位置と異なった位置に、その符号部が設定された場合でも、符号部による配線パターン等の短絡を防止でき、且つ十分な識別力を有する配線基板装置を提供する。
【解決手段】 複数の導電性の配線１２からなる配線パターン１１を有する配線基板１３に、複数の独立した導電体片１５から構成され、この導電体片１５の集合によって単一の符号を表わす符号部１４を設け、この符号部１４は、その導電体片１５の長さを、配線パターン１１のピッチよりも小さくなるように構成し、配線パターン１１の配線１２間に符号部１４が存在する場合においても、配線パターン１１の短絡を防止する。 （もっと読む）