【課題】 セラミック積層基板の外周稜部の欠け、クラックの発生を抑え、セラミックの飛散を生じさせず、もって積層基板の表面に形成された電極パターンと、他の回路素子との電気的接続を阻害することが無く、信頼性の高いセラミック積層基板を得る。
【解決手段】 内部に内部配線層を有し、両主面に表面配線層を備えるとともに、前記両主面に複数の第１の分割溝と、前記第１の分割溝と交差する複数の第２の分割溝を形成してなるセラミック積層基板において、前記セラミック積層基板の少なくとも一方の主面の外周縁に衝撃緩衝層を周設した。 （もっと読む）

【課題】筐体を薄型に保ちつつ印刷配線基板の強度を高く維持し、これにより装置の信頼性向上を図る。
【解決手段】印刷配線基板３にメモリカード用コネクタ４を避けるための切欠部３１を形成すると共に、印刷配線基板３の両面側に上記切欠部３１を間において相対向するように第１及び第２の補強板５，６を配置する。そして、上記メモリカード用コネクタ４を、上記切欠部３１を通して上記第１の補強板５上に載置固定した状態で、当該第１補強板５と上記第２の補強板６とで上記印刷配線基板３をその両面から挟み込んだ状態でネジ７，８により固定する。 （もっと読む）

【課題】 肉厚化を防止しながら、回路基板の強度を強化する。
【解決手段】 回路を構成する部品８が搭載されている回路基板１において、回路基板１の表面側と裏面側の少なくとも一方側には、部品８の搭載領域を避けて、電源電力通電用の電源配線パターン１２を形成する。電源配線パターン１２には当該電源配線パターン１２の伸長方向に沿って連続的又は不連続的に補強用の導電材料１０を接合配置する。補強用の導電材料１０が回路基板１の梁のように機能して、回路基板１の強度を強化することができる。 （もっと読む）

低コストで製造することができる機器を提供し、ケーシングを組み立てやすいように構成する。それにもかかわらず、機器は堅牢でなくてはならず、良好なＥＭＣを提供し、高度な機能統合を提供する。また、取り付けるべきＰＷＢに手が届きにくくなるようなことがあってはならない。パワーエレクトロニクス機器（１００）として複数の面が閉止されたケーシングであって、ＰＷＢ（３０；３０ａ、３０ｂ）であって、該ＰＷＢ上に設けられている構成部品（６０、６１、６２）を保持するとともに電気的な導通状態で接続するためのＰＷＢ、を内部に備える、ケーシングを製造することが提案される。開放された組み立て体において、ケーシングプレート（Ｇ、１０）の略平坦な面部分（１０ａ、１０ｂ、１０ｃ、１０ａ’）上には、既に構成部品が実装されたプリント回路基板（３０）が設けられている。プリント回路基板は、少なくとも１つの弱化ライン（３１）を有しており、この弱化ラインはケーシングプレートの平坦な面部分の折り線（１１）に対して平行に延在している。このプレートは、折り線（１１）のところで角度を成す形態（１０ａ、１０ｂ）になるように折り曲げられ、その際、ＰＷＢの弱化ライン（３１）も同様に曲げ力が加えられる。その結果、ＰＷＢ（３０）が折り曲げられる、特に、ＰＷＢが互いに対して角度を成す２つのＰＷＢ部分（３０ａ、３０ｂ）へと破断される。
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フレキシブル回路基板アセンブリは、曲げ領域（２０６）により分離された第一部分（２０４）と第二部分（２０８）を有する硬質回路基板（１０４）を含む。複数の溝（３０、４０、５０）が曲げ領域（２０６）内に切り込まれている。溝（３０、４０、５０）は、曲げ領域（２０６）の周囲にある軸に対して略平行に切り込まれている。溝（３０、４０、５０）は、回路基板（１０４）の内側曲げ半径上に位置しているが、外側半径や、内側半径及び外側半径の両方に位置していいてもよい。
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【課題】プリント配線板に孔を開けずに発熱部品の熱を効率良く放出できる電子機器の提供する。
【解決手段】電子機器は、筐体と、筐体に収容されたプリント配線板11を備えている。プリント配線板は、実装領域12を有する第１の面11aと、第１の面の反対側に位置する第２の面11bと、実装領域に対応する箇所において第１の面と第２の面との間に介在された導体層14を有している。プリント配線板の実装領域に発熱するCPU16が実装されている。プリント配線板の第２の面には、プリント配線板に熱的に接続された補強板30が配置されている。CPUの熱は、プリント配線板を経由して補強板に伝わり、ここから放出される。 （もっと読む）

【課題】回路基板の破損を防止し、回路基板に搭載される電子部品を長期にわたり正常かつ安定に作動させること。
【解決手段】回路基板は、側面に外側に延出した外部取付用の張出部１ａが複数形成された四角形状の金属製の基体１と、この基体１の上面にロウ付けされた、平面視形状が基体１と略同じセラミックス製の絶縁基板２とを具備する回路基板において、絶縁基板２は、側面の張出部１ａの直上に位置する部位に、張出部１ａの根元の幅よりも大きい幅の金属層２ｃが形成されている。 （もっと読む）

【課題】回路構成体において、簡素かつ薄型の構造で半導体スイッチング素子を含む電力回路及びその制御回路を構築し、かつ、放熱性を高める。また、その回路構成体を効率良く製造する。
【解決手段】プリント回路基板２０の一方の面に半導体スイッチング素子３０が介在する電力回路を構成する導体パターンが形成され、他方の面に前記半導体スイッチング素子３０を制御する制御回路を構成する導体パターンが形成され、かつ、基板２０の貫通孔を用いて両導体パターンに半導体スイッチング素子３０が実装された回路構成体。この回路構成体は、前記プリント回路基板２０の一方の面に補強板１０を積層しておき、この補強板１０と反対の側から半導体スイッチング素子３０を実装する方法により効率良く製造することができる。 （もっと読む）

【課題】高周波伝送が可能であり、良好な屈曲性能を有し、電源線と信号線が併存するフレキシブルプリント配線板及びその製法を提供することである。
【解決手段】フレキシブルプリント配線板（１）は、フレキシブルな保護層（３）と、保護層（３）の上面に並列して配設された複数の電源線（７）と、グランド部（５）の上面に絶縁層（４）を設け、その上面に並列して配設された複数の信号線（６）からなる信号回路部分（９）を同一平面上に並列して配設された構造を特徴とし、フレキシブルな絶縁層（４）の両面に金属箔を張り合わせた後、エッチング加工等により、グランド部（５）、信号線（６）、補助導線（８）を形成し、電源線（７）が設置される電源回路部分（１０）の絶縁層を切り抜た信号回路部分（９）の下面に熱硬化性の樹脂やポリイミド樹脂等の材料からなる保護層（３）の上面に金属箔を張り合わせた後、エッチング加工等により電源回路部分（１０）を成形し、絶縁層（４）の一部を切り抜いた箇所に張り合わせ、その上面に保護層（２）を配設させるフレキシブルプリント配線板の製法。 （もっと読む）

【課題】 機械的研磨を用いずに熱・電気伝導性ポストと絶縁層の厚みを均一に制御できる新規な製造方法を提供し、その結果、高速化に最適なビルドアップ配線基板を提供する。
【解決手段】 本発明は下記の工程を主要工程とするビルドアップコア基板の製造方法と、それにより可能となったビルドアップコア基板、ビルドアップ配線基板である。（１）バリヤ層の一方の主面にポスト形成層を、他方の主面にキャリヤ層を接合する。（２）エッチングによりバリヤ層に達するまで除去して、熱・電気伝導性ポスト１６が所定ピッチで複数個、林立するパターンエッチング品を作り、プリプレグ１２を積層し、加熱加圧して第１積層品を作る。（３）該第１積層品から前記キャリヤ層を除去する。（４）更に前記バリヤ層を除去して第２積層品を得て、プリプレグを積層し、加熱加圧してビルドアップコア基板を製造する。 （もっと読む）

【課題】 形状寸法のバラツキが極めて少ない熱・電気伝導性ポストを封入した基板及び短距離配線を可能にし動作周波数の高速化に容易に対応できるようにする。
【解決手段】 次の工程を主要工程とするビルドアップコア基板の製造方法と、ビルドアップコア基板、ビルドアップ配線基板である。バリヤ層（材質はＮｉ，Ｔｉ，Ｓｎ等）の一方の主面にポスト形成層（材質はＣｕ等）を、他方の主面にキャリヤ層（材質はＦｅ−Ｎｉ合金等）を接合し、エッチングによりバリヤ層に達する迄除去して、熱・電気伝導性ポスト（材質はＣｕ等）１６が所定ピッチで複数個、林立するパターンエッチング品を作り、プリプレグ１２を積層し、加熱加圧して第１積層品を作る。該第１積層品から前記キャリヤ層を除去し、更に前記バリヤ層を除去して第２積層品を得て、プリプレグ１２を積層し、加熱加圧してビルドアップコア基板を製造する。 （もっと読む）

【課題】 本発明は焼成工程における反りが少ない回路基板を提供する。
【解決手段】複数の誘電体層１a〜1eが積層して成る積層体基板１の裏面に形成された、複数の分割導体膜７ａ〜７ｄ及び接続導体膜１２とから構成されるグランド導体膜７を形成した。 （もっと読む）

【課題】長期間に渡って半導体素子下部の半田でのクラック、セラミックス基板でのクラックが発生しがたく、しかも熱放散性に優れる安価なモジュール構造体を提供する。
【解決手段】セラミックス基板の一主面に電子部品を搭載するための回路を有し、他の一主面には放熱板を設けているセラミックス回路基板を、冷却ユニットに接合してなるモジュール構造体であって、前記放熱板がアルミニウムを主成分とする金属からなり、しかも前記放熱板と前記冷却ユニットとをアルミニウム系ロウ材で接合してなることを特徴とするモジュール構造体。 （もっと読む）

【課題】 本発明は大型コンピュータ装置に組み込まれるシステムボード装置のうちマルチチップモジュールの搭載に使用されるマザーボード補強部品に係り、小型にすること、マルチチップモジュールの搭載を容易にすること、及び、改造用ワイヤの配線を容易にすることを課題とする。
【解決手段】 マザーボード補強部品６０は四つの枠辺６１〜６４を有する四角枠形状を有し、マザーボードのピングリッドアレイ型のマルチチップモジュールが搭載される部分に取り付けられる。枠辺６１〜６４自体が、上面に熱流体導入口７３を有し内周面に熱流体吐出口７６を有するノズル構造部７２を有する。各コーナ部の内側に、搭載されるマルチチップモジュールのコーナ部を案内する嵌合補助部７８を有する。枠辺の下面に、改造用ワイヤを通すための改造用ワイヤ通過溝７７を有する。 （もっと読む）