【課題】煩雑な工程を必要とせず低コストで反りの発生を抑制可能な、生産性及び経済性に優れる電子部品内蔵基板の製造方法を提供する。
【解決手段】ワークシート１００は、略矩形状の基体１１の一方面に絶縁層２１，３１を備え、絶縁層２１の内部に、電子部品４１、及びその電子部品４１の主材料と同等の材料を主材料とするチップ状ダミー部品５１が埋設されたものである。チップ状ダミー部品５１は、電子部品４１の非載置部に、例えば、複数の電子部品４１（群）を取り囲むように枠状に配置されている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、実装状態で衝撃が加えられても剥離しにくいフレキシブル配線基板、該フレキシブル配線基板を用いた半導体装置、および該半導体装置を備えた表示装置を提供する。
【解決手段】フレキシブル配線基板２１は、入力端子２８が形成された端子領域２３と、出力端子２９が形成された端子領域２４と、端子領域２３と端子領域２４との間に位置する回路領域２７を備えている。回路領域２７には、端子領域２３と接する境界領域２６と、端子領域２４と接する境界領域２５とが形成されている。端子領域２３は、境界領域２６よりも長手方向の幅が広く、端子領域２４は、境界領域２５よりも長手方向の幅が広い。半導体装置１は、フレキシブル配線基板２１の回路領域２７上に、半導体素子２２が配設された構成を備えている。また、表示装置は、半導体装置１を液晶ドライバとして備えている。 （もっと読む）

【課題】樹脂積層体よりなる回路基板、およびかかる回路基板上に半導体チップを実装した半導体装置において、回路基板の力学的強度を補強し、かつ回路基板を介した放熱特性を向上させる手段を提供する。
【解決手段】回路基板は、各々配線パターン４３を担持し、さらに前記配線パターンに接続されたビアプラグ４３を有する複数のビルドアップ樹脂層４１Ａ〜４１Ｅの積層よりなる樹脂積層体４１を備え、さらに前記樹脂積層体の上面および下面には、前記ビルドアップ層の弾性率よりも大きな弾性率を有する第１および第２のセラミック層４７、４８が、それぞれ形成されており、少なくとも前記第１および第２のセラミック層の一方は、凹凸断面を有する。 （もっと読む）

【課題】電気的負荷に接続されるフレキシブル配線材であって、その面積を必要以上に大きくすることなく、引き回しに伴う屈曲によって断線や電気的負荷からの剥がれが生じないようにする。
【解決手段】フレキシブル配線材４の導線の延びる方向に直交する幅方向の両端部には、幅方向の側縁から幅方向の中央部側に向かって尖った形状に切り込まれた切込部６０と、切込部６０の先端６０ａの延長線上で且つさらに中央部側に切込方向の先端と間隔をあけて穿設された貫通穴部６１とがそれぞれ備えられている。幅方向の端部の側縁に沿って、電気的負荷３２を外部信号源側の共通電位に接続するための導線６７が配線されており、導線の配線パターンは、その内側に切込部６０と貫通穴部６１とを含み貫通穴部６１の周囲を囲むように形成されている。 （もっと読む）

【課題】対向する位置にバンプが形成されていない２個の半導体チップを回路基板上に実装する場合であっても、バンプと回路基板の電極パッドとの間の良好な接触状態を確保できる半導体チップの実装構造体を提供する。
【解決手段】２個の半導体チップ４ａおよび４ｂが回路基板１０を挟むように配置され、接着剤３により回路基板１０に実装される。半導体チップ４ａは、バンプ８ａ１〜８ａ４が回路基板１０の上面ＵＳに設けられた電極パッド２ａに圧接された状態で、回路基板１０に接着剤３で接合されている。また半導体チップ４ｂは、バンプ８ｂ１〜８ｂ４が回路基板１０の下面ＬＳに設けられた電極パッド２ｂに圧接された状態で、回路基板１０に接着剤３で接合されている。半導体チップ４ｂのフリーバンプ８ｂ３と対向する回路基板１０の裏側には、電極パッド２ｂ３の変形を抑制する変形抑制部材１５ａが設けられている。 （もっと読む）

【課題】電子部品が実装された箇所に基板の歪みにより応力負荷が加えられて部品に悪影響が及んだり、基板が損傷したり、コスト高にならずにすむフレキシブル基板の固定構造を提供する。
【解決手段】電子部品を実装したフレキシブル基板１を固定部材４に取付けるフレキシブル基板の固定構造において、部品実装部２のフレキシブル基板１裏面に補強板１０を設け、この補強板１０を設けた部品実装部２の近傍個所に補強板１０を貫通する穴３を形成し、前記固定部材４にフレキシブル基板１の穴３に嵌まり込む爪５を形成し、この爪５を穴３に嵌合させてフレキシブル基板を固定部材に取付けた。 （もっと読む）

【課題】 非金属無機材料の焼結体で母基板が形成された多数個取り配線基板であって、配線基板領域の境界において母基板をダイシング加工により、チッピング等の不具合の発生を抑制しながら、作業性を良好として切断することが可能な多数個取り配線基板を提供する。
【解決手段】 非金属無機材料の焼結体からなる母基板１に複数の配線基板領域２が縦横の並びに配列形成されてなり、配線基板領域２の境界２ｂにおいてダイシング加工により分割される多数個取り配線基板９であって、母基板１のうち配線基板領域２の境界２ｂ上に位置する部位に、酸化ケイ素，セラミック材料およびダイヤモンドの少なくとも１種からなる硬質粒子６が分散された樹脂層５が被着されている。硬質粒子６により、母基板１を切断するダイシングブレードにおいて新たな砥粒の露出が促進されるため、母基板１を、チッピング等の不具合の発生を抑制しながら切断することができる。 （もっと読む）

【課題】基板の厚さが不均一であっても、がた付きが生じることなく基板をケースに固定できるメータ装置を提供すること。
【解決手段】文字板３の表示駆動用の電気部品が実装された基板５の外周縁部５６を、ロアケース４の外周支持面４２ａに当接させて、基板５がロアケース４に固定されたメータ装置であって、基板５に、外周縁部５６から突出されて外周支持面４２ａに当接される当接用凸部５５を設けたことを特徴とするメータ装置とした。 （もっと読む）

【課題】 流路内部への異物の侵入を防止し、流路内部のコンタミネーションの少ない流路形成配線基板を提供することにある。また、流路形成配線基板となる配線基板ならびに流路形成配線基板の製造方法を容易に提供することにある。
【解決手段】 本発明の配線基板は、基体１に形成される配線基板領域２と、配線基板領域２に形成される配線部３とを有する配線基板であって、配線基板領域２に形成される流路用空間６と、配線基板領域２よりも外方領域５に形成され、流路用空間６に連なる非流路用空間７とを含む密閉空間８が、基体１の内部に形成されるとともに、基体１の少なくとも一方主面部に、配線基板領域２の外縁に沿って分割溝４が形成されている。 （もっと読む）

【課題】 部分的に厚みの異なる領域を備える配線基板形成領域において、その領域内の変形を抑制することができる複数個取り配線基板を提供することにある。また、外形形状を良好にした配線基板および信頼性に優れた電子装置を提供する事にある。
【課題を解決するための手段】 本発明の複数個取り配線基板２０は、上面１ａが複数の配線基板形成領域４に区分けされ、各配線基板形成領域４毎に分割することで複数の配線基板が得られる複数個取り配線基板であって、上面１ａに各配線基板形成領域４の外縁に沿って分割溝３が形成された第１基板１と、各配線基板形成領域４の内側において、分割溝３から離間して第１基板１の下面１ｂから下方に突出する突出部２と、分割溝３を跨ぎ、且つ、この分割溝３に沿って第１基板１の下面１ｂに当接されるとともに、各配線基板形成領域４において第１基板１の下面１ｂに対して剥離可能に貼付けられる当接部６とを含む。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、フレキシブル性を有しながら、曲げ部近傍での応力集中が生じにくく、容易に折り曲げ可能な基板を提供することを目的とする。
【解決手段】 基材と、この基材の上に配置される金属層とを備え、上記金属層が均等厚みを有し、上記基材の対向する両辺の一方から他方へ向かうに従い、残銅率を低くした基板。
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【課題】リフロー時のフレキシブル配線基板の反りを減らして、電子部品の実装不良を発生させにくくすることを課題とする。
【解決手段】複数のフレキシブル配線基板６０が、それぞれフレキシブル配線基板６０の一辺からのみ突設された連結片７８によって、捨て基板７２に連結されている。これにより、例えば、リフロー時の熱によって捨て基板７２に変形や反りが発生しても、フレキシブル配線基板６０は一辺でのみ捨て基板７２に連結されているため、フレキシブル配線基板６０の平面性は維持される。したがって、フレキシブル配線基板６０に実装される電子部品のはんだに対する押し込み量が不均一になったり、ばらついたりするのを防止できる。また、はんだショートや電子部品の実装位置ズレなどを引き起こす恐れがない。 （もっと読む）

【課題】問題の多い従来の切断加工方法を適用することなく、簡単、かつ、正確に分割できる集合基板、その製造方法、及び、集合基板を用いた電子部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】 基板１は、ガラス成分を含有する焼結体からなる。電子部品要素２は、基板１の少なくとも一面上に配列されている。基板１は、電子部品要素２のそれぞれを区画する分割線Ｘ，Ｙ上に、基板厚みの方向に走るクラック４を有する。クラック４はスクライバを用いて形成する。 （もっと読む）

【課題】反りやうねり等の変形の発生を防止して、電子機器に接続する際の作業性を向上させることができるフレキシブルプリント配線板を提供することを目的とする。
【解決手段】フレキシブルプリント配線板１は、基材上に設けられた導体により形成された配線パターン５ｂを有するとともに、電子機器の導体パターンに接続される出力端子部１６が設けられた出力配線部２２とを備えている。そして、出力配線部２２には、出力配線部２２の変形を防止するための変形防止部材３０が設けられている。 （もっと読む）

【課題】セラミックス基板の両面にそれぞれアルミニウムまたはアルミニウム合金からなる金属回路板および金属ベース板が接合した金属−セラミックス接合基板において、反り量を非常に小さくすることができる金属−セラミックス接合基板を提供する。
【解決手段】セラミックス基板１４の一方の面にアルミニウムまたはアルミニウム合金からなる金属回路板１６が接合するとともに、他方の面にアルミニウムまたはアルミニウム合金からなる平板状の金属ベース板１２の一方の面が接合した金属−セラミックス接合基板１０において、金属ベース板１２の他方の面および周縁部の少なくとも一方に、金属ベース板１２を補強する補強部（放熱フィン１２ａなど）を一体に形成し、金属ベース板１２の補強部以外の部分の厚さを、１ｍｍ以下にするとともに、セラミックス基板１４の厚さの０．４〜４．０倍にし、金属回路板１６の厚さの０．４〜４．０倍にする。 （もっと読む）

【課題】充填剤の状態で優れた充填性を有しつつ、低熱膨張性及び加工性に優れた硬化体を備えることができる無機材料部品を提供する。
【解決手段】本部品(100a)は、貫通孔及び／又は凹部である欠部(210)を有する無機材料基体（ＬＴＣＣ基体等200）と、欠部（貫通孔等210）のうち少なくとも１つの欠部210内に、充填剤が充填されて硬化されてなる硬化体(300)と、を有する無機材料部品(100a)であって、充填剤が、液状エポキシ樹脂（ビスフェノール及びアミノフェノール等）と、硬化剤と、相溶化剤（シリコーンオイル等）と、無機フィラー（シリカ等）と、有機フィラー（シリコーンゴム）と、を含有し、且つ、無機フィラーの粒度分布はＤ１０とＤ５０との差が９μｍ以上である。また、硬化体(300)はその一部に形成されたアライメント整合孔(310)を備えることができる。 （もっと読む）

【課題】母基板上に電子部品の実装する際等において、母基板にひびが発生することを抑制することができる台座付き母基板を提供する。また、台座付き母基板に電子部品が実装された電子部品実装母基板の製造方法、ならびにこれらから製作される信頼性に優れた電子装置を提供する。
【解決手段】台座付母基板は、基板上面に第１領域３、及び第１領域３に隣接する第２領域４、並びにこれら領域間に設けられる分割溝２を備え、分割溝２の一方側の端部が基板の一方側の縁部まで到達しており、且つ分割溝２の他方側の端部が基板の他方側の縁部まで到達していない母基板１と、平坦面上に母基板１を載置した場合に、母基板１の一方側の縁部が浮き、且つ母基板１の他方側の縁部が平坦面に接するように、母基板１の下面に取着された台座５とを備えている。 （もっと読む）

【課題】 柔軟性を維持しつつ、不要な電力の輻射を低減するシールドフレキシブルプリント基板を提供する。
【解決手段】 シールド層のアース線としての導線２０は、メアンダ状に配線されている。メアンダ状の導体２０は、それと同程度の面積を有する矩形平板状の導体よりも、柔軟性の上で優れているため、不要な電力の輻射を低減するために電磁シールド構造を採用しつつ、全体の柔軟性の低下を防止することが可能となる。また、メアンダ状に配線された導体２０の折り返しの間隔は、抑圧対象となる輻射電力の自由空間波長に、輻射電力の中心周波数における導体２０の比誘電率の１／２乗の逆数を乗算して得られる値の１／４以下とする。 （もっと読む）

【課題】 温度変化により熱膨張率の大きい部材側から熱膨張率の小さい部材側に加わる歪を吸収する歪吸収手段を、熱膨張率の小さい部材または熱膨張率の大きい部材の所定の位置に設け、熱膨張率が大きく異なる二つの部材同士においても、温度変化に対応できる固定構造を提供することを目的とする。
【解決手段】 熱膨張率の異なる二つの部材の固定構造において、温度変化により熱膨張率の大きい部材から熱膨張率の小さい部材の方に加わる歪を吸収する溝が、熱膨張率の小さい部材または熱膨張率の大きい部材に少なくとも１箇所以上設けられている。 （もっと読む）

【課題】 フレキシブル配線基板が搭載されたフレームにおいて、作業者がその取り扱い上、フレキシブル配線基板が引っ掛かったり、衝突したりしてフレキシブル配線基板の配線パターンが損傷することを抑制できる電子機器を提供する。
【解決手段】 光ヘッド装置は、電子部品を搭載したフレーム７０と、電子部品と電気的に接続されてフレーム７０に搭載されたフレキシブル配線基板６０とを有し、フレキシブル配線基板６０は、配線を形成する配線パターンと、配線パターンと同じ材質で形成されて配線を形成しない補強パターン６４ａ、６４ｄ〜６４ｇ、６４ｊ、６４ｋとを有し、補強パターン６４ａ、６４ｄ〜６４ｇ、６４ｊ、６４ｋは、フレキシブル配線基板６０のうちフレーム７０の互いに交差する一方の面と他方の面とに跨っている部分において配線パターンよりフレキシブル配線基板６０の縁側に配置されていることを特徴とする。 （もっと読む）