【課題】 母基板の分割を容易としながら、無電解めっきの際の金属成分の付着等の付着を防止することが可能な多数個取り配線基板を提供する。
【解決手段】 母基板１に複数の配線基板領域２が縦横の並びに配列形成され、配線基板領域２の境界２ａにおいて厚み方向に破断して分割される多数個取り配線基板９であって、配線基板領域２の境界２ａにおける母基板１の内部に、平面視で配線基板領域２の境界２ａの長さ方向に延びる直線状の、縦断面における上端部および下端部のそれぞれがＶ字状である空間５が設けられている多数個取り配線基板９である。境界２ａにおける母基板１の内部に上記構成の空間５が設けられていることから、分割時に空間５の上下端部から母基板１の上下面にかけて亀裂を進行させて、母基板１を容易に個片の配線基板に分割することができる。また、個片の配線基板の側面となる空間５の内面への異物の付着を防止することができる。 （もっと読む）

【課題】補強板の組み付け作業性を向上した電子機器を提供する。
【解決手段】電子機器は、部品を実装したプリント回路板と、プリント回路板の周縁部に設けられる外部接続用の第１のコネクタと、補強板と、第１の固定部材と、第２の固定部材と、を具備する。補強板は、プリント回路板上の部品に対応する領域に取り付けられる第１の部分と、第１の部分から延びて第１のコネクタを補強するようにプリント回路板に取り付けられる第２の部分と、を有する。第１の固定部材は、第１の部分のうち、第２の部分に対向する箇所とは反対側に位置する端部で第１の部分をプリント回路板に固定する。第２の固定部材は、第２の部分をプリント回路板に固定する。 （もっと読む）

【課題】薄膜化、高密度化した多層配線基板の反りを防止する。
【解決手段】ベース基板上に、導体層と、当該導体層を覆って設けられる絶縁層とを交互に積層した多層配線基板である。前記各絶縁層を、それぞれ平面方向に複数に分割され、且つ当該複数に分割された絶縁層の間に隙間を形成して前記導体層を覆うように設けられると共に、積層方向に隣接する各絶縁層が、前記隙間を互いにずらして積層した。前記絶縁層の隙間には金属材料や緩衝材を埋め込む。また、多層配線基板の製造方法は、前記各絶縁層を、複数に分割してそれらの間に隙間を空けて、前記導体層にそれを覆って設けられると共に、各絶縁層を、前記隙間を互いにずらして積層する。 （もっと読む）

【課題】両面に実装された表面実装部品から受ける影響が、片面に実装された表面実装部品を基板に接合する半田に及ぼすことを回避する実装基板を提供する。
【解決手段】実装基板１００は、（ａ）両面実装可能な基板１０１と、（ｂ）基板１０１の表面に実装された表面実装部品（中）１２１と、（ｃ）基板１０１を挟んで表面実装部品（中）１２１と対向する配置で基板１０１の裏面に実装された表面実装部品（中）１２２と、（ｄ）表面実装部品（中）１２１の近傍で基板１０１の表面に実装された表面実装部品（小）１３１とを備え、（ｅ）基板１０１において、表面実装部品（中）１２１が実装された両面実装領域１０８と、表面実装部品（小）１３１が実装された片面実装領域１０７との間に、両面実装領域１０８と片面実装領域１０７とに発生する応力を緩和させるスリット１０５が設けられている。 （もっと読む）

【課題】屈曲動作が繰り返されても、亀裂が生じたり、捩れが発生したりしないフレキシブルプリント回路基板を提供する。
【解決手段】屈曲部１０ａにおいて、有意の信号を伝達する回路が配置される回路パターン２の領域と、該回路が配置されない非回路パターンの領域例えば屈曲部１０ａの両側縁部の領域との双方の領域における弾性率が均一になるように、前記非回路パターンの領域に、前記回路パターン２と同一の材質（例えば銅箔）の導体からなるパターンを、信号を伝達しない擬似パターン３として形成する。ここで、該擬似パターン３の密度および配置方向は、回路パターン２が配置される領域における回路パターン２の密度および配置方向と同一にする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ＦＰＣの電気的な接続信頼性を向上させた回路構成体及び回路構成体の製造方法を提供する。
【解決手段】回路構成体１２であって、ＦＰＣ１４と、ＦＰＣ１４に貼付された複数の導電路１５と、導電路１５のうちＦＰＣ１４に貼付された面と反対側の面に積層されたプリプレグ１６とを、を備え、導電路１５は、表面及び裏面を有する金属板材２２の表面及び裏面の一方にＦＰＣ１４又はプリプレグ１６を貼付した状態で、金属板材２２をエッチングすることにより形成されている。 （もっと読む）

【課題】回路基板に一般に使用されているものを利用し、簡単でコスト増加を招くことなく、電子機器すなわち筐体内部の温度変化による回路基板と筐体表面との間で発生する横方向の位置ズレを防止または緩和して、異音の発生を低減できる回路基板およびこの回路基板を備えた電子機器を提供する。
【解決手段】ボス形状の取付け部を備えた第１筐体としての筐体３００に固着具としてのネジ４００により挟圧されて固定され、筐体３００と当接する領域に印刷領域１１０を有した回路基板の構成とする。また、この回路基板を備えた電子機器とする。これにより、温度変化時の回路基板１００の横方向への位置ズレを効果的に防止または緩和することが可能となり、横方向への位置ズレ時に発生する異音の発生を低減できる。 （もっと読む）

【課題】樹脂封止部を成形する際の型締においてメッキパターンの剥離を防止することで、歩留まりの悪化を防止して、高い信頼性を得ることが可能なプリント配線基板を提供する。
【解決手段】絶縁基板２１に所定パターンの銅箔層２２ａが形成された元基板に、金属薄膜による所定パターンのメッキパターンを施すことで配線されるプリント配線基板２０において、元基板の搭載面Ｔ１と端面Ｔ２とが成す角部Ｋ１、および搭載面Ｔ１とは反対側となる裏面Ｔ３と端面Ｔ２とが成す角部Ｋ２の両方に沿ってメッキパターンが形成されている。元基板の角部Ｋ１，Ｋ２には、面取り面Ｓが形成されている。この面取り面Ｓは、ルーター加工などで形成することができる。 （もっと読む）

【課題】はんだフロー性が改良されたセラミックス回路基板を提供する。
【解決手段】セラミックス基板上に複数の金属回路板が設けられ、このセラミックス基板の反対面側には前記金属回路板と同一の金属から構成された金属板が設けられてなるセラミックス回路基板であって、前記セラミックス回路基板が前記金属回路板側に凸状形状に反っており、（イ）前記金属回路板の厚さが０．２５〜１ｍｍであり、（ロ）前記金属板の厚さが前記金属回路板の厚さの０．５〜０．８倍であり、（ハ）その反り量が前記セラミックス回路基板の長手方向の長さの０．１５〜０．３０％であることを特徴とする、セラミックス回路基板。 （もっと読む）

【課題】本発明は、貫通電極が形成される基板本体と、貫通電極と電気的に接続されると共に、電子部品が接続されるパッドと、を備えた配線基板及びその製造方法に関し、基板本体の外周部（基板本体の角部も含む）の破損を防止することのできる配線基板及びその製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】基板本体２１の外周側面２１Ｃの位置を第１及び第２の絶縁樹脂層３５，３６の外周側面３５Ａ，３６Ａの位置よりも内側に配置して、基板本体２１の外周部に切り欠き部３８を設けると共に、切り欠き部３８に基板本体２１の外周側面２１Ｃを覆う樹脂３９を設けた。 （もっと読む）

【課題】補強材接合時の樹脂配線基板の反りを防止することにより、信頼性を向上させることができる補強材付き配線基板を提供すること。
【解決手段】本発明の補強材付き配線基板１１は、樹脂配線基板４０及び補強材３１を備える。樹脂配線基板４０は、基板主面４１及び基板裏面４２を有するとともに樹脂絶縁層４３〜４６及び導体層５１を積層した構造を有し、チップ部品を接続可能な主面側接続端子５２が基板主面４１上に配設された、コア基板を有しない基板である。補強材３１は、基板主面４１に接合され、主面側接続端子５２を露出させる開口部３５が貫通形成される。補強材３１は、樹脂材料中に無機材料３７を含有させた複合材料によって形成される。 （もっと読む）

【課題】高い接合強度を有するとともに、高耐熱サイクル性を有し、電子機器としての動作信頼性を向上させたセラミックス回路基板を提供する。
【解決手段】セラミックス基板に金属回路板を接合して成るセラミックス回路基板において、窒化アルミニウム，窒化けい素および酸化アルミニウムの少なくとも１種からなるセラミックス基板と、このセラミックス基板に一体に形成されたＡｌを主成分とするろう材からなる接合層と、この接合層に一体に形成され、上記ろう材と金属回路板との合金化を防止する隔離層と、この隔離層を介して接合される金属回路板とを備えることを特徴とするセラミックス回路基板である。また、金属回路板の周縁部に薄肉部，孔，溝を形成することが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 無鉛ハンダによる部品実装において長期に渡りフィレットのクラック等の発生を抑制し、信頼性の高い電子部品実装基板を製造すること
【解決手段】 表面に金属電極部１０ａを有するプリント配線基板１０と、そのプリント配線基板上にハンダ付けにより接合される電子部品１３と、を備える。プリント配線基板の、電子部品に対向する表面及びまたは内面に、電子部品を主に構成する部材であるセラミックからなるひずみ抑制体２０（セラミックシート）を設ける。すると、電子部品近傍における、温度変化に伴う電子部品とプリント配線基板の伸縮の差が小さくなり、ハンダのフィレット１１に加わるストレスが小さくなり、長寿命化する。 （もっと読む）

【課題】 蓋体を接合するための溝を有する多数個取り配線基板を分割する際に配線基板に発生するバリや欠けを低減する。
【解決手段】 中央部に凹部３を有する複数の配線基板領域１ａが縦横の並びに配置された母基板１の一方主面に、配線基板領域１ａの境界に分割溝２が形成された多数個取り配線基板において、母基板１の一方主面の凹部３と分割溝２との間に、この間の幅より狭く、凹部３の深さｄ１および分割溝２の深さｄ２よりも浅い溝４を備えている多数個取り配線基板である。母基板１を分割溝２に沿って良好に分割することができるので、分割して得られる配線基板にバリや欠けが発生する可能性を低減することができる。 （もっと読む）

【課題】印刷回路基板に半導体チップを実装するパッケージング工程中の、あるいは印刷回路基板を電子製品に適用して使用するときの発熱による印刷回路基板の反りを低減できる印刷回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明による印刷回路基板の製造方法は、一面の粗さが互いに異なるように形成された一対の導電層を提供するステップと、一対の導電層のそれぞれの一面が絶縁層の一面及び他面を向くように絶縁層に一対の導電層をそれぞれ積層するステップと、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】良好な接続が可能であるとともに実装効率の向上を図ることのできるフレキシブル回路基板およびその製造方法、高信頼性で小型化された液滴吐出ヘッド、長期的な接続信頼性を確保可能な液滴吐出装置および半導体装置を提供する。
【解決手段】本発明の液滴吐出ヘッド１は、可撓性基板７１の第１面に、それぞれが一方向に配列された複数の端子からなり、互いに略平行に配置された一対の端子列と、一対の端子列の各々の端子から延出された配線パターンと、を備え、一対の端子列が可撓性基板７１を貫通して形成された貫通孔８０を介して対向配置されてなるフレキシブル回路基板２７を備えている。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の製造工程において配線基板を個片分割する際に、配線基板にクラックが発生又は進展することを抑制して配線基板の断線を防止することにより、品質の向上を図ることができる半導体装置及び当該半導体装置を効率よく製造することができる方法を提供する。
【解決手段】半導体装置２０は、多連配線基板の主面であって半導体素子が実装され樹脂封止される領域の外側に溝部２８を形成する工程と、前記領域に実装された前記半導体素子を樹脂封止する工程と、前記半導体素子が実装され樹脂封止された前記多連配線基板の前記主面であって、溝部２８よりも外側の箇所で前記多連配線基板を切断する工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】 分割溝の深さが不連続に異なる部分を有する多数個取り配線基板を分割する際、配線基板に発生する欠けを低減する。
【解決手段】 一方主面に分割溝２が形成された多数個取り配線基板において、分割溝２は一方主面からの深さが不連続に異なる、第１の領域２ｘ１，２ｙ１と第１の領域２ｘ１，２ｙ１よりも深さの深い第２の領域２ｘ２，２ｙ２とを備え、第１の領域２ｘ１，２ｙ１は断面が一方主面に対して傾斜した第１の斜面３で構成されたＶ字型であり、第２の領域２ｘ２，２ｙ２は断面が第１の領域２ｘ１，２ｙ１と同じ開口幅で一方主面側に第１の斜面３と同じ傾斜角度の第１の斜面３を備え、底部側に第１の斜面３よりも傾斜角度の小さい第２の斜面４を備えた、Ｖ字状である多数個取り配線基板。第１の領域２ｘ１，２ｙ１と第２の領域２ｘ２，２ｙ２との間で第１の斜面３が連続しているので、配線基板に発生する欠けを低減することができる。 （もっと読む）

【課題】製造時の熱プロセス過程で生じる光回路基板の変形が抑えられ、光路変換部の光損失の増加を抑制した光回路基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】光回路基板１００は、支持基板１１１上に、プリント配線板１１０と、これに平行に配置された光導波路１２０と、光導波路１２０の所定の位置に反射膜１６０を備えた光路変換部となる反射溝１５０が設けられ、少なくとも反射膜１６０を備えた反射溝１５０を埋めるように第二のクラッド１３１が形成された後、支持基板１１１を剥離することで、光回路基板１００を形成する。 （もっと読む）

【課題】コア基板をもたない薄型の配線基板であっても半導体チップの実装時などに反りの発生が防止される配線基板を提供する。
【解決手段】中央に開口部４０ａが設けられた枠状の補強板４１と、補強板４１の開口部４０ａに配置され、貫通電極１４を介して相互接続される配線層２０が基板の両面側にそれぞれ形成された構造を有するインターポーザ５と、インターポーザ５の側面と補強板４１の開口部４０ａの側面との間に充填されて、インターポーザ５と補強板４１とを連結する樹脂部６０と、インターポーザ５の下面側の配線層２０に接続された、インターポーザ５から外側領域に延在するｎ層の下側配線層ＢＬとを含む。 （もっと読む）