【課題】本発明は、電気的特性及び電気的信頼性を向上させる要求に応える配線基板を提供するものである。
【解決手段】本発明の一形態にかかる配線基板３は、厚み方向に沿って離間した第１無機絶縁層１１ａ及び第２無機絶縁層１１ｂと、該第１無機絶縁層１１ａ及び第２無機絶縁層１１ｂの間に部分的に形成された第１導電層１３ａと、第１無機絶縁層１１ａ及び第２無機絶縁層１１ｂの間に介在され、第１導電層１３ａに並設された樹脂層１２と、を備え、第１導電層１３ａは、一主面の少なくとも一部が第１無機絶縁層１１ａに当接され、他主面の少なくとも一部が第２無機絶縁層１１ｂに当接されている。 （もっと読む）

【課題】車載用の電気接続箱に好適な機能、特に小型化や搭載効率の向上を図れるとともに、耐久性を向上できるようなメタルコア基板の提供。
【解決手段】車載電気接続箱に搭載される車載電気接続箱用メタルコア基板のコア板３１構造であって、複数のスリット部３２と、これらスリット部３２の間に介在する分離用接続３３とで囲まれた島部３４が形成され、前記スリット部３２の幅を狭い狭隘幅Ｗに設定する。また、前記スリット部３２に、該スリット部３２の延びる方向を変更する屈曲部３８を形成して、反りや応力の発生を抑制する。 （もっと読む）

【課題】接続端子の密着強度を十分に高めることができ、信頼性の高い多層配線基板を提供する。
【解決手段】多層配線基板１０において、配線積層部３０の上面３１には、ＩＣチップ接続端子４１及びコンデンサ接続端子４２が形成され、下面３２側には、母基板接続端子４５が形成されている。配線積層部３０の下面３２側の樹脂絶縁層２１には複数の開口部３７が形成される。母基板接続端子４５は、開口部３７内に埋設されかつ端子外面４５ａが樹脂絶縁層２１の表面２１ａよりも内層側に位置している。 （もっと読む）

【課題】クラックが生じる可能性を低減できる多数個取り基板を提供する。
【解決手段】基板として取り出されるべき基板領域２ａ〜２ｏが複数形成された多数個取り基板１であって、基板領域２ａ〜２ｏには発熱体６が設けられており、基板領域２ａ〜２ｏの一辺を除く周囲の辺には空隙３が形成されている。これにより、発熱体６が設けられた部位と、発熱体６が存在しない部位との間での熱応力の発生が抑制される。この結果、多数個取り配線基板１にクラックが生じる可能性を低減できる。 （もっと読む）

【課題】複数のセラミック層を積層してなり、内部に焼成時の反りを抑制し、電気的に独立した金属層を有し、反りなどの変形が抑制されており、且つ電気的に信頼性の高い多層セラミック基板、およびその製造方法を提供する。
【解決手段】表面３および裏面４を有し、且つ複数のセラミック層ｓ１〜ｓ７を積層してなる基板本体２と、該基板本体２の厚み方向における表面３と裏面４との中間で且つ該基板本体２の平面方向に沿って位置する仮想の中間平面ｃｆよりも、該基板本体２の表面３側に位置するセラミック層ｓ１〜ｓ４間に形成された平面状の配線層ｐ１〜ｐ３と、中間平面ｃｆよりも基板本体２の裏面４側に位置するセラミック層ｓ４〜ｓ６間に形成され且つ電気的に独立した金属層ｍ１，ｍ２と、を備えた多層セラミック基板１ａであって、該金属層ｍ１，ｍ２は、基板本体２の裏面４側における最外側のセラミック層ｓ７とこれに隣接して積層されたセラミック層ｓ６との間には、形成されていない、多層セラミック基板１ａ。 （もっと読む）

【課題】本発明は、クラックの発生を抑制することが可能な回路基板及び電子装置を提供することを目的とする。
【解決手段】回路基板であって、主面を有する基体５と、主面に設けられる枠体６と、主面に設けられ、枠体６で囲まれる空間ＡＳ内に収容される導電性部材４と、を備え、基体５の表面および枠体６の表面の少なくとも一方には凹凸ＳＲが形成されており、表面と導電性部材４とが接触していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、反りを抑制したサスペンション用基板を提供することを主目的とする。
【解決手段】本発明は、ジンバル部と、外部接続基板接続部と、上記ジンバル部および上記外部接続基板接続部を接続する配線部と、上記配線部を構成する配線層の少なくとも一つを覆うカバー層とを有するサスペンション用基板であって、上記配線部において、上記カバー層は、切れ込み部を一または二以上有することを特徴とするサスペンション用基板を提供することにより、上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】 実装基板にねじで固定される配線基板のクラックの発生を防止して、長期信頼性を向上させた配線基板およびそれを用いた電子装置を提供することにある。
【解決手段】 電子部品が搭載される側の第１の面２Ａ、実装基板に対向する側の第２の面２Ｂおよび第１の面２Ａから第２の面２Ｂへ貫通したねじを通すための基板貫通孔２ａを有する絶縁基板２と、絶縁基板２の第１の面２Ａに設けられた、基板貫通孔２ａに対応した第１貫通孔３ａを有し第１貫通孔３ａの中心に対して同心円状に第１突起部３ｂが形成されている第１金属板３と、絶縁基板２の第２の面２Ｂに設けられた、基板貫通孔２ａに対応した第２貫通孔４ａを有する第２金属板４とを備えた配線基板１である。ねじにより配線基板１を実装基板に固定する時に配線基板１にクラックが発生するのを有効に防止することができる。 （もっと読む）

【課題】配線基板に設けられた電気回路の電気特性を維持しつつも、リジッド部の剛性の向上が図られた配線基板を提供する。
【解決手段】回路基板は、変形可能なフレキシブル部１３０と、絶縁基材１１１および絶縁基材１１１に形成された電気回路を含み、フレキシブル部１３０が接続されたリジッド部１１０と、絶縁基材１１１に形成され、絶縁基材１１１の厚み方向に延びると共に絶縁基材１１１よりも剛性が高く、電気回路から電気的に独立した補強部１４１とを備える。 （もっと読む）

【課題】断線の発生の有無を簡単且つ的確に判定可能なフレキシブル配線基板を提供する。
【解決手段】ＦＰＣ１０のベースフィルム１０１の一縁辺に出力側接続端子アレイ１０２１が配設され、この対向側縁辺に凸設された舌片部１０１１には、入力側接続端子アレイ１０２２が配設され、入出力接続端子アレイ１０２２、１０２１それぞれの対応する接続端子同士を電気接続する連絡配線列１０２３及び抵抗やコンデンサ等の受動電子部品と対応する接続端子とを電気接続する通電配線列１０２４がＦＰＣ１０を折り曲げ実装する際の折り曲げ線Ｌに交差して延在配設され、折り曲げ線Ｌ上の連絡配線列１０２３や通電配線列１０２４の間には、ダミー配線列１０６がそれぞれ折り曲げ線Ｌに交差させて配設されている。 （もっと読む）

【課題】 ろう材を介して母基板と金属枠体とが接合された、電子部品を安定して動作させて信頼性を保つことができる多数個取り配線基板を提供する。
【解決手段】 セラミック焼結体からなる母基板１の上面に、電子部品の搭載部１ａを取り囲んで形成された枠状のメタライズ層２にろう材６を介して金属枠体７が接合されるとともに、母基板１の下面に配線基板領域の境界に沿って分割溝３が形成されており、メタライズ層２の外周に接するように凹部４が形成されているとともに、この凹部４からメタライズ層２の上面よりも上に突出する、母基板１よりも空孔率が高いセラミック焼結体材料からなる突出材５が設けられている多数個取り配線基板である。突出材５が母基板１に対する金属枠体７の位置ずれを防止して、金属枠体７を精度よく接合することができるため、電子部品を安定して動作させ、蓋体を接合して封止した後の気密性の劣化を防止できる。 （もっと読む）

【課題】基板のレイヤーに形成されたメッキ層のメッキ面積のバランスを合わせることにより、熱膨張係数の差による反りを最小化することが可能なパッケージ基板を提供する。
【解決手段】本発明のパッケージ基板は、マザーボードと連結されるレイヤーに形成された第１メッキ層１００ｂのメッキ面積が、電子部品と連結されるレイヤーに形成された第２メッキ層のメッキ面積より大きいパッケージ基板において、第１メッキ層１００ｂにはオープン部６００ａが形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 径の異なる複数のビア導体を有する場合において、ビア導体の抵抗値が大きくなること、およびビア導体の周辺にクラックが発生することを抑制できる信頼性の高い配線基板を提供する。
【解決手段】 配線基板１は、セラミックスからなる絶縁基板２と、絶縁基板２に設けられたビア導体３とを備え、ビア導体３は、両端部で径が異なるテーパ形状であり、かつセラミックスに含まれる絶縁成分５を有しており、ビア導体３内における絶縁成分５の質量比は、ビア導体３内の径が大きくなるに従って大きくなっている。ビア導体３の径の小さい方では要求される低い抵抗値を満足し、径の大きい方では周辺のクラックの発生を抑制できるので、信頼性が高いものとなる。 （もっと読む）

【課題】 反りの発生を抑制できるプリント基板を提供する。
【解決手段】 第１の板面上に製品基板１１と捨て基板１２とに連続するように形成された導体層１３２を有している。導体層１３２は、切り離し部１３では、第２の方向Ａ２の略全域に亘って形成されている。 （もっと読む）

無機層（１１）を支持する基板（１６）と、コンタクト要素（１４）を無機層（１１）に機械的に結合する接合部（１３）とを有する電子デバイス（１０、２０、３０、４０）が提供される。基板（１６）と無機層（１１）との間の弾性ミスマッチによって生じる応力を緩和するよう、少なくとも第１の負荷分配層（１２ａ）が、接合部（１３）の位置で、無機層（１１）と直接接触して配置される。
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【課題】カット部にかかる応力を低減することで、高い信頼性を有するプリント配線板を備えた電子機器を提供する。
【解決手段】電子機器１は、筐体１０と、筐体１０に収容されたプリント配線板２４と、外周面３０ｂ,３０ｃを有し、プリント配線板２４に電気的に接続された回路部品２２と、を具備している。プリント配線板２４は、外周縁４０ａと、回路部品２２の外周面３０ｂ,３０ｃと向かい合うとともに、外周縁４０ａの内側に位置し、かつ互いに交差する方向に延びた少なくとも一対の縁部４３，４５と、一対の縁部４３，４５の間に位置し、回路部品２２に向かって突出する突出部４７と、を有している。 （もっと読む）

【課題】 個片の配線基板におけるバリ等の不具合を生じることなく、分割溝に沿って容易に分割することが可能な多数個取り配線基板を提供する。
【解決手段】 母基板１に四角形状の配線基板領域２が縦横の並びに配列形成されているとともに、配線基板領域２の周囲にダミー領域３が設けられ、配線基板領域２とダミー領域３との境界４に分割溝５が形成された多数個取り配線基板９であって、配線基板領域２の角部分に、母基板１を厚み方向に貫通する貫通孔７が、配線基板領域２の角部分を切り取るとともに配線基板領域２の角部分に隣接した辺部分の外縁を帯状に切り取るように配線基板領域２からダミー領域３にかけて形成されており、貫通孔７の境界４と交わる端部分が境界４と直交する直線状である多数個取り配線基板９である。貫通孔７の端部分が分割溝５と直交するため、分割溝５と貫通孔７との間に不要な破断が生じにくく、バリ等の発生を抑制できる。 （もっと読む）

【課題】コア層の両面に表層を積層してなる多連プリント基板において、両表層に別途配線を設けることなく、両表層間のソルダーレジストの面積の差による基板の反りを防止する。
【解決手段】コア層１１の両面に設けられた表層１２、１３のうちソルダーレジスト２４の面積が小さい方の表層１２のみに、プリント基板の回路とは電気的に絶縁されているとともに、コア層１１および表層１２、１３を構成する樹脂よりも熱膨張係数の大きいダミー配線２５を設けている。 （もっと読む）

【課題】電子部品に加わる衝撃を緩和して、電子部品と基板との間の接続の不具合を防止する実装構造を有する電子機器を提供する。
【解決手段】電子機器１は、筐体１０と、筐体１０内に収容され、スリット２４が設けられた剛性を有する第１の基板２１と、第１の基板２１に設けられ、スリット２４に隣接する部品実装部２６と、部品実装部２６に実装された電子部品３０と、第１の基板２１の内部および部品実装部２６の内部に積層され、スリット２４を横断することで部品実装部２６を第１の基板２１に対し変位可能に支持する柔軟性を有する第２の基板２２と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】 蓋体を接合するための溝を有する多数個取り配線基板を分割溝で分割する際に配線基板に発生するバリや欠けを低減する。
【解決手段】 中央部に電子部品搭載領域１ｂを有する複数の配線基板領域１ａが縦横の並びに配置された母基板１の一方主面に、配線基板領域１ａの境界に分割溝２が形成された多数個取り配線基板において、母基板１の一方主面の電子部品搭載領域１ｂと分割溝２との間に、蓋体を接合する領域１ｃがあり、この蓋体を接合する領域１ｃ内に、この領域１ｃの幅以下で分割溝２の深さｄ２よりも浅い溝３を備えている多数個取り配線基板である。母基板１を溝３に影響されずに分割溝２に沿って良好に分割することができるので、分割して得られる配線基板の外縁部にバリや欠けが発生する可能性を低減することができ、溝３によって蓋体を強固に接合できる。 （もっと読む）