【課題】金属ベース基板の製造時に生じ得る反りを抑制し得るとともに、ヒートシンクへの熱伝導性を向上させることができる、金属ベース基板を提供する。
【解決手段】金属ベース基板１は、互いに対向する第１および第２の主面２および３を有する金属板４と、第１および第２の主面２および３上にそれぞれ形成された第１および第２のセラミック層５および６とを備える。第１および第２の主面２および３の双方に形成されるセラミック層５および６は、反りを抑制する。第２のセラミック層６は、第２の主面３上における枠状領域に沿って位置する枠状部分８を少なくとも含むとともに、枠状部分８に囲まれた領域において第２の主面３の一部を露出させる開口９を有する。開口９は、金属板４にヒートシンクを接合することを可能にし、金属ベース基板１の放熱性を向上させる。 （もっと読む）

【課題】異方導電性接着剤を用いて２以上のプリント配線板を接続した場合に、接続領域の周縁部に応力や変形が集中するのを防止できるプリント配線板の接続構造、配線板接続体及び電子機器を提供する。
【解決手段】２以上のプリント配線板を接続して構成されるプリント配線板の接続構造であって、カバー層が切除されて第１の接続電極部が露出させられた第１の接続領域を有する第１のプリント配線板と、カバー層が切除されて第２の接続電極部が露出させられた第２の接続領域を有する第２のプリント配線板とを備え、
上記第１の接続電極部と上記第２の接続電極部とを導通させた状態で、上記第１の接続領域と上記第２の接続領域とが異方導電性接着剤を介して接着されているとともに、第１のプリント配線板と上記第２のプリント配線板の少なくとも一方がフレキシブルプリント配線板であり、このフレキシブルプリント配線板における上記カバー層の縁部を凹凸状に切除して、上記接続領域を形成した。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、電子部品との接続信頼性を向上させる要求に応える配線基板およびその実装構造体を提供するものである。
【解決手段】
本発明の一形態にかかる配線基板３は、基体１１と、該基体１１の上面側のみに積層された複数の絶縁層１４と、基体１１の下面に部分的に形成された第１接続パッド７ａと、基体１１と該基体１１に隣接する絶縁層１４との間に部分的に形成された第１導電層１０ａと、隣接した絶縁層１４同士の間に部分的に形成された第２導電層１０ｂと、最上層に位置する絶縁層１４の上面に部分的に形成された第２接続パッド７ｂと、を備え、基体１１および絶縁層１４の平面方向の熱膨張率は、第１接続パッド７ａ、第１導電層１０ａ、第２導電層１０ｂおよび第２接続パッド７ｂの平面方向の熱膨張率よりも小さく、絶縁層１４の平面方向の熱膨張率は、基体１１の平面方向の熱膨張率よりも小さい。 （もっと読む）

【課題】フレキシブルプリント配線板の両端部分の剛性を強くすることで、熱圧着時や熱圧着後において、フレキシブルプリント配線板の両端部分で反りやうねり等の変形が生じることを効果的に防止することができるフレキシブルプリント配線板、該フレキシブルプリント配線板が異方性導電材を介して、複数の電極端子を備える他のプリント配線板と電気接続されてなる接続構造及び該接続構造を備える電子機器の提供を課題とする。
【解決手段】複数の電極端子１２ａを並列してなる電極端子領域Ｆが、異方性導電材３０を介して、他の電極端子領域と電気接続されるフレキシブルプリント配線板１０であって、前記複数の電極端子１２ａが並ぶ配列方向における、前記電極端子領域Ｆの外側に対応する、前記フレキシブルプリント配線板１０の両端に、剛性補強部１２ｃを形成してある。 （もっと読む）

【課題】加熱圧接しても円盤部にクラックが生じ難く、かつ各第２回路パターンおよび各軟質側第２接続部を密集配列できる回路基板の接続構造、軟質回路基板、硬質回路基板、回路基板の接続方法および電子機器を提供する。
【解決手段】回路基板の接続構造１２は、軟質回路基板１５と、硬質回路基板１６とを備え、軟質回路基板１５および硬質回路基板１６を互いに厚み方向に加熱しながら圧接させることにより異方性導電性接着剤１７で接続されるものである。この回路基板の接続構造１２は、ビア２４の貫通方向に沿った延長上にビア２４の投影輪郭形状３２に対応して圧接力を緩和する緩衝部３３が設けられている。緩衝部３３は、硬質側第２接続部３１をビア２４の投影輪郭３２から外側に外して配置することにより設けられている。 （もっと読む）

【課題】集合基板を形成する際の打ち抜き金型の形状を複雑にすることなく、且つ、回路基板に実装される電子部品の高さの上昇を抑制し、電子部品の接続部におけるクラックの発生及び電子部品の故障を防止しつつ回路基板の分離が可能な集合基板を提供する。
【解決手段】回路基板１は、プリント基板１１と、プリント基板１１に実装されて電気回路を構成する電子部品１２と、プリント基板１１に実装されて電気回路を構成しないダミー部品１３とを備え、電子部品１２とダミー部品１３とは、電子部品１２とプリント基板１１との接続部から分断線Ｘまでの最短距離Ｍ１が、ダミー部品１３とプリント基板１１との接続部から分断線Ｘまでの最短距離Ｍ２よりも長く、更に、電子部品１２とプリント基板１１との接続部から分断線Ｘまでの最長距離Ｍ３が、ダミー部品１３とプリント基板１１との接続部から分断線Ｘまでの最長距離Ｍ４よりも短くなるように各々実装される。 （もっと読む）

【課題】分割精度が高く、分割後の各配線基板のバリや欠けの発生が低減され、全体形状が所望の形状に保たれた連結配線基板を提供する。
【解決手段】母基板２の主面上に、複数の配線基板領域３が縦横に配列され、配線基板領域３の境界領域に形成された分割溝４に沿って複数の分割孔６が列設された連結配線基板１であって、分割孔６が、有底の段孔である連結配線基板１。 （もっと読む）

【課題】ガラスセラミックス組成物の成形体の焼結時の変形が少なく、基板の寸法精度が高められ、かつ原料コストが低く、設計上の自由度が確保されたセラミックス基板を提供する。
【解決手段】ガラス粉末とセラミックスフィラーとを含むガラスセラミックス組成物の成形体を焼結してなる基板本体２と、基板本体２の表面または内層に形成され、前記ガラスセラミックス組成物の焼結温度より低い焼結温度を有する金属ペーストを焼結してなる焼成層６と、を有することを特徴とするセラミックス基板１。 （もっと読む）

【課題】屈曲性及び取り扱い性を向上させることができると共に、反りを低減することができるフレキシブル銅張積層板を提供する。
【解決手段】フレキシブル銅張積層板５に関する。絶縁層１の一方側に圧延銅箔２を重ねると共に、前記絶縁層１の他方側に電解銅箔３を重ね、これをダブルベルトプレス機４でラミネートすることによって形成されている。前記圧延銅箔２のラミネート後の弾性率が３０ＧＰａ以下であり、前記電解銅箔３のラミネート後の弾性率が３５ＧＰａ以上である。 （もっと読む）

【課題】銅回路が形成されたフレキシブルプリント配線板に積層した光導波路を、曲げても光導波路に亀裂が入らないフレキシブルプリント配線板、光電気配線板及びそれらの製造方法を提供する。
【解決手段】フレキシブル基材に銅回路が形成されたフレキシブルプリント配線板において、銅回路材料が圧延銅箔であり、該銅回路材料の弾性率がフレキシブル基材の１．２倍以下であることを特徴とするフレキシブルプリント配線板、該フレキシブルプリント配線板に光導波路を積層してなる光電気配線板、並びに、フレキシブル基材に圧延銅箔を積層し、銅回路を形成するフレキシブルプリント配線板の製造方法であって、圧延銅箔を２５０〜３５０℃に熱処理して、その弾性率を４０００〜６０００Ｍｐａとする工程を有するフレキシブルプリント配線板及び光電気配線板の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】冷熱サイクル試験とパワーサイクル試験の双方を満足する絶縁基板を提供すること。
【解決手段】絶縁基板３０は、放熱器２０と半導体装置５０の間に設けられている。絶縁基板３０は、第１配線層３１とセラミック絶縁層３２と第２配線層３３を備えている。第１配線層３１は、放熱器２０にろう付けされており、０．２％耐力が第１値である。第２配線層３３は、半導体装置５０にはんだ付けされており、０．２％耐力が第２値である。第１配線層３１の第１値が、第２配線層３３の第２値よりも小さい。 （もっと読む）

【課題】プリント配線基板の小径化、薄型化、高アスペクト比化に対応し、貫通孔内のめっき埋め込み性に優れ、長期接続信頼性に優れたプリント配線基板用の積層板とその製造方法および半導体装置を提供すること。
【解決手段】無機繊維基材を含む第一絶縁層２１と、第一絶縁層２１の一方の面側に第二絶縁層２２と、第一絶縁層２１の他方の面側には第三絶縁層２３と第一金属層１２がこの順に積層されたプリント配線基板用の積層板１０であって、第二絶縁層２２の面側からレーザを照射することにより積層板１０に貫通孔４１が形成され、貫通孔４１は、第二絶縁層表面から、第三絶縁層と第一金属層との界面にいたる所定の深さ位置において最小径を有するとともに、貫通孔４１は、第二絶縁層表面から所定の深さ位置に向かって縮径し、所定の深さ位置から第三絶縁層２３と第一金属層１２との界面に向かって拡径している積層板である。 （もっと読む）

【課題】電子部品の端子と端子パッドとの接続不良を確実に回避することができるプリント配線板を提供する。
【解決手段】プリント配線板１７では、電子部品を受け止める電子部品実装領域の裏側で特定領域４２ａ〜４２ｄが特定される。特定領域４２ａ〜４２ｄでは、電子部品実装領域で規定される基板の表面の面積および導電材の面積の比に応じて導電膜３９が形成される。電子部品実装領域と特定領域４２ａ〜４２ｄとで基板２８の表面の面積および導電材３９の面積の比が電子部品ごとに合わせ込まれる。こうしてリフロー工程の加熱中にプリント配線板１７の反りは抑制されることができる。 （もっと読む）

【課題】角部に切取り部や位置合わせを行なうための切欠きを有する配線基板を良好に作製できる多数個取り配線基板を提供する。
【解決手段】平面視で矩形状の配線基板領域１ａが縦横の少なくとも一方の並びに複数配置され、配線基板領域１ａの周囲にダミー領域１ｂが形成された母基板１に、配線基板領域１ａとダミー領域１ｂとの境界に沿って分割溝２が形成され、配線基板領域１ａとダミー領域１ｂとにまたがって配置され、少なくとも分割溝２と交わった角部が円弧状とされた貫通孔３が形成された多数個取り配線基板において、分割溝２は貫通孔３の円弧状の角部に対して、円弧状の角部における、接線が分割溝２に直交する方向となる接点よりも貫通孔３の配線基板領域１ａに位置する辺側で交わっている。分割する際に、配線基板１ｃにおけるバリやクラックの発生を抑制できる。 （もっと読む）

【課題】金属−セラミックス接合基板に放熱板を固定する場合にＰｂフリー半田を使用しても、半田やセラミックス基板にクラックが発生するのを効果的に防止することができる、金属−セラミックス接合基板を提供する。
【解決手段】セラミックス基板１０の一方の面にろう材１６を介して放熱板固定用金属板１８の一方の面が接合した金属−セラミックス接合基板において、放熱板固定用金属板１８としてビッカース硬さ４０〜６０の銅または銅合金からなる金属板を使用し、この放熱板固定用金属板１８の他方の面にＰｂフリー半田２０によって放熱板２２が固定される。 （もっと読む）

【課題】半導体素子等の実装持における半導体素子等との接続信頼性の高い配線基板を提供すること。
【解決手段】本発明の配線基板は、金属粒子と前記金属粒子が分散する分散媒とを含む導体パターン形成用インクを液滴吐出法により吐出して形成される導体パターンを備えた配線基板であって、セラミックス基板と、前記セラミックス基板に埋設され、露出面が湾曲凹面となっている導体パターンとを有することを特徴とする。湾曲凹面の曲率半径は、０．０２５ｃｍ以上３ｃｍ以下であることが好ましい。また、湾曲凹面の平均深さは、１μｍ以上３０μｍ以下であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】母基板の分割を容易としながら、無電解めっきの際の金属成分の付着を防止することが可能な多数個取り配線基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】セラミック焼結体からなる複数の絶縁層５が積層されて形成された母基板１に複数の配線基板領域２が縦横の並びに配列され、配線基板領域２の境界に分割溝６が形成された多数個取り配線基板９であって、配線基板領域２の境界における絶縁層５の層間にガラス層７が配置されており、分割溝６の底がガラス層７の表面部分に位置していることを特徴とする多数個取り配線基板９である。表面部分に分割溝６の底が位置する柔軟なガラス層７が設けられていることから、分割溝６を形成する際に分割溝６の底を起点にした応力を緩和してマイクロクラックの発生を抑えることができ、めっき液がマイクロクラック中に滞留することに起因する金属成分の付着を抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板の剛性を保ちつつ、反りを低減できるプリント配線板を提供する。
【解決手段】 絶縁性の基材１１と、基材上に形成され、プリント配線板の製品としての機能を奏する導体製配線部４１が形成された第１領域２１と、前記基材上に形成され、前記製品としての機能を奏しない導体製ダミー部５２が形成された第２領域２２と、を有するプリント配線板１０において、第１領域２１の導体残存率Ａに対する前記第２領域２２の導体残存率Ｂの割合（（Ｂ／Ａ）×１００（％））が、１０５〜３００％である。 （もっと読む）

【課題】 実装基板にねじで固定される配線基板のクラックの発生を防止して、長期信頼性を向上させた配線基板およびそれを用いた電子装置を提供することにある。
【解決手段】 電子部品が搭載される側の第１の面２Ａ、実装基板に対向する側の第２の面２Ｂおよび第１の面２Ａから第２の面２Ｂへ貫通した、ねじを通すための基板貫通孔２ａを有する絶縁基板２に対して、第１貫通孔３ａを有する第１金属板３を第１の面２Ａに、第２貫通孔４ａを有する第２金属板４を第２の面２Ｂにそれぞれ接着層５を介して接着固定した配線基板１において、第１貫通孔３ａの径は、基板貫通孔２ａの径よりも大きく、接着層５は、絶縁基板２の第１の面２Ａおよび第２の面２Ｂのそれぞれにおいて基板貫通孔２ａの開口周縁を被覆している配線基板１である。ねじにより配線基板１を実装基板に固定する際に配線基板１にクラックが発生するのを有効に防止することができる。 （もっと読む）

【課題】層間接続導体部の近傍にクラックが発生することを抑制し、基板の破壊を防止して、突出部材の接合強度を高めることができる多層セラミック基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】スタッド２３の底面の外周におけるロウ材層５９の外接円と、最表面の低温焼成セラミック層において表面金属層５７の周りに配置されるビア５５の面積中心との間の距離Ｚが２．５ｍｍ以上、スタッド２３の底面の面積中心を中心にして、表面金属層５７の半径方向の長さＭＬと、ロウ材層５９の底面の同じ半径方向の長さＲＬとの差（ＭＬ−ＲＬ）がスタッド２３の外周の全周にわたり０．６５ｍｍ以上、スタッド２３の底面の面積中心を中心にして、スタッド２３に最も近いビア５５の面積中心までの半径方向における長さＶＬとスタッド２３の底面の同じ半径方向における長さＳＬとの比（ＶＬ／ＳＬ）が１．６〜２．０である。 （もっと読む）