【課題】基板本体の側面に位置する切欠部付近でのバリや該切欠部の内壁面に設けた導体層の千切れが少ない配線基板を提供する。
【解決手段】複数のセラミック層が積層されてなり、平面視が矩形で且つ対向する一対の主面２，３と、該一対の主面２，３の間に位置し、且つ一方の主面（裏面）３側に沿って位置する溝入面６および該溝入面６と他方の主面２との間に位置する破断面５を有する側面４と、を備えた基板本体と、側面４の一方の主面３側にのみ形成され、該側面４の厚み方向に沿った平面視が凹形状の切欠部１１と、を備えた配線基板１ａであって、切欠部１１を有する側面４において、溝入面６と破断面５との境界線７は、側面視で基板本体における一方の主面３側に凸となる第１の湾曲部Ｒ１を、切欠部１１の両側に有すると共に、基板本体における他方の主面（表面）２側に凸となる第２の湾曲部Ｒ２を、切欠部１１における他方の主面２側に有する、配線基板。 （もっと読む）

【課題】セラミックス基板と金属板とを多層に積層し、セラミックス基板の両側の金属板を接続状態とすることができ、しかもセラミックス基板と金属板との間の剥離やセラミックス基板の割れ等が生じにくいパワーモジュール用基板の製造方法及びパワーモジュール用基板を提供する。
【解決手段】セラミックス基板２及び金属板４Ａ，４Ｃ，４Ｄ，５Ａ，６を積層する際に、セラミックス基板２の貫通孔１１内に、貫通孔１１よりも長い柱状の金属部材１２を挿入しておき、セラミックス基板及び金属板を接合する際に金属部材１２を加圧して塑性変形させ、金属部材１２と貫通孔１１の内周面との間に隙間を形成した状態で金属部材１２によりセラミックス基板２の両側の金属板５Ａ、４Ａ，４Ｄを接続状態とする。 （もっと読む）

【課題】欠けやクラックの発生を抑制できるとともに、多数個取り基板や配線基板にショートの原因となる物質が付着することを抑制できる多数個取り基板を提供すること。
【解決手段】セラミックを主体とし、平面視が矩形を呈する多数個取り基板１であって、複数の配線基板１３が平面方向において縦横に配置された配線基板領域９と、配線基板領域９の平面方向における全周を囲む様に配置された枠部１１と、枠部１１の平面方向における外周に沿って形成された外周メタライズ層４３とを備えている。この外周メタライズ層４３は、枠部１１の外周の複数の角部４１、４５を覆うように形成されるとともに、角部４１、４５と角部４１、４５との間には、外周メタライズ層４３が形成されない不形成領域４６が形成されている。 （もっと読む）

【課題】電子部品が実装されるプリント配線板において、線膨張係数の差が大きい電子部品がはんだにより接合されるはんだ接合部の疲労寿命を改善すること。
【解決手段】プリント配線板は、プリント配線板の上面に実装される電子部品の電極端子に対応する位置に設けられた基板電極の近傍に細隙を有する。細隙は、プリント配線板の上面から下面に貫通する貫通孔（スルーホール）で、基板電極の全周囲（四方）のうちの一方を除いた残りの三方をＵ字形状に取り囲むように形成される。 （もっと読む）

【課題】配線基板の各層に配置された配線の電気特性を劣化させずに、配線基板の絶縁層に発生したクラックの伝播を抑制する。
【解決手段】配線基板は、第１配線、第２配線、第３配線、第４配線及び絶縁層を備え、前記配線基板の厚さ方向において、前記第１配線と前記第４配線とが重ならず、前記配線基板の厚さ方向において、前記第２配線と前記第３配線とが重ならず、前記第１配線と前記第２配線とが隣接する領域における前記第１配線の側面には、山部及び谷部が設けられ、前記第１配線と前記第２配線とが隣接する領域における前記第２配線の側面には、山部及び谷部が設けられ、前記配線基板の厚さ方向において、前記第１配線の側面に設けられた谷部と前記第３配線とが重なり、前記配線基板の厚さ方向において、前記第２配線の側面に設けられた谷部と前記第４配線とが重なる。 （もっと読む）

【課題】スルーホールを備えながらも、その周囲に白化の発生の恐れがない配線板を提供する。
【解決手段】繊維強化樹脂板から構成され、スルーホールを備えた配線板において、前記繊維強化樹脂板を構成するマトリックス樹脂のみから構成された白化防止部が前記繊維強化樹脂板に一体的に形成され、かつ、該白化防止部内に前記スルーホールの貫通孔が形成されている配線板。 （もっと読む）

【課題】分割後の配線基板のバリや欠けの発生が低減され、かつ焼成中の基板の割れもない連結配線基板を提供する。
【解決手段】ガラスセラミックス組成物の焼結体からなる母基板の両主面上に、金属ペーストを焼成してなる配線層を有する複数の配線領域が形成され、母基板の少なくとも非搭載面において、配線領域を区画する分割溝が配設された連結配線基板である。非搭載面の分割溝の近傍に形成された配線層を、ＴＭＡによる収縮開始温度が、ガラスセラミックス組成物の収縮開始温度に対して−１００℃乃至＋８０℃の範囲にあり、かつ最終収縮量が、ガラスセラミックス組成物の最終収縮量に対して±１０％の範囲にある金属ペーストにより形成することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル回路基板において、屈曲させられる部分における柔軟性および耐屈曲特性を高くしながら、ハンドリング性を向上させる。
【解決手段】フレキシブル回路基板１は、互いに反対側に向いた第１の面２ａおよび第２の面２ｂを有する絶縁層２と、パターン化された導体よりなり絶縁層２の第１の面２ａ上に配置された配線層３とを含んでいる。配線層３は、絶縁層２の第１の面２ａ上の互いに異なる位置に存在する第１の部分３Ａと第２の部分３Ｂを含んでいる。第２の部分３Ｂの縦弾性率は、第１の部分３Ａの縦弾性率よりも小さい。 （もっと読む）

【課題】回線電極を有する回路基板間の電気的接続において、低温接続性及び接続信頼性に優れる硬化剤付き回路基板並びに接続構造体を提供すること。
【解決手段】回路電極上に、フィルム形成性樹脂、硬化剤及び該硬化剤により硬化しない粘着性付与樹脂を含む硬化剤層と、保護フィルムから成る保護フィルム層とが順に形成されていることを特徴とする硬化剤付き回路基板。 （もっと読む）

【課題】高信頼性を実現しつつ積層型電池の各単電池の電圧のモニタを可能とする配線基板を提供する。
【解決手段】積層型蓄電デバイスに用いられる配線基板１００であって、複数の歯１１０と当該複数の歯を支持する一つの柄１３０を有する櫛型形状の絶縁基板１４１と、絶縁基板上に形成され複数の歯のそれぞれの先端から柄の端まで個別に伸延し複数の歯の先端１１１に接触する導電体である、積層型蓄電デバイスの各集電箔の電位を柄の端まで電導させる複数の配線を備えた配線層１４３と、を有する。 （もっと読む）

【課題】フレキシブルプリント基板により表示部が押圧されるのを回避する。
【解決手段】レンズ鏡筒２００と表示部３０２との間に撮像素子２０４が配設される。電池収納部５００の前側のプリント基板１００のＢｔｏＢコネクタ１０４に、撮像素子２０４に接続されるフレキシブルプリント基板２０１のＢｔｏＢコネクタ１０３を接続することで、撮像素子２０４とプリント基板１００とが電気的に接続される。基板２０１は、第１延出部２０１ｄから、接続部２０１ｊを介して続く第２延出部２０１ｅが、レンズ鏡筒２００と電池収納部５００との間を通ってプリント基板１００より前の位置まで延出する。第２延出部２０１ｅから引き出し部２０１ａが右方にプリント基板１００の前側にまで引き出され、引き出し部２０１ａの右側寄りの下部からコネクタ取付部２０１ｂが下方に延設される。 （もっと読む）

【課題】耐熱衝撃性を一段と向上させた半導体搭載用セラミックス回路基板およびこれを用いたモジュールに関する。
【解決手段】セラミックス基板１の一方の面に金属回路３、他方の面に金属放熱板４が設けられてなるものであって、金属回路３の半導体搭載領域端部から０．３ｍｍ〜２ｍｍの範囲に金属回路３とろう材２の合計の厚さＤに対し２０〜６０％の厚さｄの薄肉部分を有しており、その薄肉部分が溝状、若しくは複数の穴で形成され、溝状で形成されている場合、溝幅が、０．１〜０．８ｍｍであり、複数の穴で形成される場合、穴径が０．１〜０．８ｍｍであることを特徴とするセラミックス回路基板を用いることで、半導体素子５搭載後のはんだ層および金属回路端部のクラックを低減することができる。 （もっと読む）

【課題】三次曲面を有する被貼着体にフレキシブルプリント基板を貼着する際にしわが生じるのを防止できるとともに、配線パターンの設計が容易化されるフレキシブルプリント基板、フレキシブル基板の貼着方法及び電子機器を提供する。
【解決手段】フィルム状の絶縁基材上に金属配線層が形成され、三次曲面を有する被貼着体に貼着されるフレキシブルプリント基板において、当該フレキシブルプリント基板の周縁部、特に貼着時に歪み応力が集中しやすい部位に、略円弧状（円弧状、楕円弧状、長円弧状など、円弧半径が徐々に変化する緩和曲線形状を含む）の切欠部を形成する。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル配線基板に搭載されたＬＥＤ半田付け部に加わる曲げ応力を低減して半田クラックや半田剥がれを防止するとともに、フレキシブル配線基板と伝熱部材との接触面積の増大、及びそれらの接触安定性の向上によって放熱性を向上させる。
【解決手段】表面にＬＥＤ３が搭載されるＬＥＤ搭載領域Ｄ１を有する弾性変形可能なフレキシブル配線基板２と、このフレキシブル配線基板２の裏面２ｃに接触してＬＥＤ３の熱を外部に伝熱する伝熱部材６とを備え、フレキシブル配線基板２が湾曲した状態で伝熱部材６に接触するＬＥＤ照明装置１００であり、フレキシブル配線基板２が、ＬＥＤ搭載領域Ｄ１の湾曲方向両側に形成されて、そのＬＥＤ搭載領域Ｄ１の曲げ変形を緩和する曲げ変形緩和領域Ｄ２を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】バリや欠け等の発生を抑制して分割することが可能な多数個取り配線基板を提供する。
【解決手段】配線基板領域102が配列された下部母基板108と、その上面に積層された壁部を形成する上部母基板109とからなる母基板101の上面に、配線基板領域102の境界105に沿って分割溝106が形成されてなり、上部母基板109が配線基板領域102の１つの辺において非形成とされて壁部がコの字状であり、この１つの辺同士が隣り合って配置されており、下部母基板108に、境界105において露出した部位に厚み方向に貫通するスリット110が形成されているとともに、スリット110に隣接する上部母基板109の内側面の上端から下端にかけて溝部111が形成されている多数個取り配線基板である。 （もっと読む）

【目的】 本発明の目的は、ベース基板の反りを抑制しつつ、ダミーパターンのめっき液の消費量及びクラックの発生を低減することができる配線基板を提供する。
【構成】 配線基板１００は、ベース基板１１０と、このベース基板１１０の面上に交互に積層された絶縁層１２０及び配線層１３０とを備えている。配線層１３０は配線領域と非配線領域を有している。前記配線領域には複数の配線パターン１３１が間隔をあけて設けられている。前記非配線領域には複数の正六角形のダミーパターン１３２が間隔を空けてハニカム状に配設されている。ダミーパターン１３２の間の通路１３３はジグザグ状である。 （もっと読む）

【課題】複数の配線基板部分を縦横に配列してなる製品領域と、該製品領域の周囲に沿って配置した耳部とを備え、かかる耳部に反りが生じない多数個取り配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】複数のセラミックグリーンシートｓ１〜ｓ３が積層され、平面視が矩形の表面５および裏面６を有し、複数の配線基板部分ｐを縦横に配列してなる製品領域Ｐと、該製品領域Ｐの周囲に沿って配置した耳部Ｍとを有するグリーンシート積層体を準備する工程と、該グリーンシート積層体の耳部Ｍにおいて、製品領域Ｐの周囲に沿った分割溝ｃｇを形成して、耳部Ｍを製品領域Ｐ側の第１耳部ｍ１と該第１耳部ｍ１の外側に位置する第２耳部ｍ２とに分割する工程と、分割溝ｃｇが形成されたグリーンシート積層体を焼成して、セラミック積層体７を形成する工程と、該セラミック積層体７から焼成後の第２耳部ｍ２を除去する工程とを含む、多数個取り配線基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】反りの発生が抑制された配線回路基板集合体シートおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】回路付きサスペンション基板集合体シート１００の少なくとも一端側の回路付きサスペンション基板１と支持枠ＦＲとの間の領域にダミーパターン部２が設けられる。ダミーパターン部２においては、支持基板１０上にベース絶縁層１１が形成される。ベース絶縁層１１上に複数の導体パターン１２が形成され、各導体パターン１２を覆うように各ベース絶縁層１１上にカバー絶縁層１３が形成される。ダミーパターン部２におけるベース絶縁層１１およびカバー絶縁層１２の少なくとも一方は溝部１６を有する。 （もっと読む）

【課題】平坦な配線基板上に半導体素子が搭載され、他の回路基板に良好に実装することが可能な電子装置を安定して得ることが可能な集合配線基板を提供すること。
【解決手段】複数の絶縁樹脂層１ａ〜１ｃと導体層２ａ〜２ｄとが積層されて成り、半導体素子Ｓが搭載される搭載部を上面に有する小型の配線基板４が縦横の並びに一体的に配列形成された製品ブロック５と、製品ブロック５の周囲に一体的に配置形成された枠状の捨て代領域６とを具備するとともに、捨て代領域６における各絶縁樹脂層１ａ〜１ｃの上下に導体層２ａ〜２ｄから成るダミーパターン８ａ〜８ｄを有して成る集合配線基板１０であって、ダミーパターン８ａ〜８ｄの面積を捨て代領域６の上面側の導体層２ａ，２ｂよりも下面側の導体層２ｃ，２ｄで大きくすることにより捨て代領域６の熱膨張係数が上面側よりも下面側で大きくなっている集合配線基板である。 （もっと読む）

【課題】２次接合部に加わる応力を緩和し、かつ、１次接合時にかける荷重によって発生するバンプの沈み込みを防止することが可能なキャリアを有した可撓性のあるプリント配線基板、該プリント配線基板の製造方法、該プリント配線基板を用いて製造された半導体装置、及び該半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】プリント配線基板１は、第１絶縁層７ａと、該第１絶縁層７ａよりもヤング率の大きい第２絶縁層７ｂと、からなる絶縁層７を有している。また、絶縁層７の第１絶縁層７ａ側の表面の所定位置に、外部接続電極６が形成されている。また、絶縁層７を貫通するように形成されたビア形成用孔１３の側面及び絶縁層７の表面に、金属下地層９を介して金属層８が形成され、この金属層８が、配線パターン１１及びビア１２を形成する。 （もっと読む）