【課題】生産性向上のため大判の絶縁板上に複数の配線板を同時に製造する配線板の製造方法およびそれに使用可能な多面付け配線板素材において、絶縁板の反りによる悪影響を効果的に軽減すること。
【解決手段】一方の主面上に第１の金属箔が設けられ、一方の主面に対向する他方の主面上に第２の金属箔が設けられている絶縁板において、第１の金属箔および第２の金属箔の少なくとも一方をパターニングして配線パターン層を形成する工程と、絶縁板を切り分けるべき線に対応して、配線パターン層が形成された絶縁板に溝を形成する工程と、溝に重なる位置で絶縁板を切り分ける工程とを具備する。 （もっと読む）

【課題】プリント基板の反りを効果的に防止する上で有利な電子機器を提供する。
【解決手段】プリント基板１４の一辺１４Ａの長さ方向の中間部に、プリント基板１４の面に沿って突出する突片２４が設けられている。放熱板１６はプリント基板１４の一辺１４Ａに取着され該一辺１４Ａから立設され、一辺１４Ａに沿って延在している。放熱板１６の下部には、プリント基板１４の表面１４０２に載置される平坦な被載置面１６１０が形成され、また、放熱板１６の下部両端にそれぞれ両端用支持部２８が設けられ、さらに、放熱板１６の下部中間部に突片用支持部３０が設けられている。両端用支持部２８は、プリント基板１４の一辺１４Ａの両端を、プリント基板１４の厚さ方向に移動不能に支持するものである。突片用支持部３０は、突片２４を、プリント基板１４の厚さ方向に移動不能に支持するものである。 （もっと読む）

【課題】放熱性を高く維持しつつ、回路に短絡や断線が発生することを防ぐことができる回路基板を提供する。
【解決手段】金属材料で形成された基板１に絶縁膜２を設けると共に絶縁膜２の上に回路３を設けて形成される回路基板に関する。絶縁膜２は基板１の表面に設けられる第１絶縁膜２ａと、第１絶縁膜２ａの上に設けられる第２絶縁膜２ｂとから形成されている。第１絶縁膜２ａは第２絶縁膜２ｂより高い熱伝導率を有する材料で、第２絶縁膜２ｂは第１絶縁膜２ａより弾性率の低い材料で形成されている。そして回路３は第２絶縁膜２ｂの上に形成されている。熱伝導率の高い第１絶縁膜２ａによって高い放熱性を維持することができ、また第１絶縁膜２ａにクラックが生じても、弾性率の低い第２絶縁膜２ｂにクラックが及ぶことはなく、回路３に短絡や断線が生じることを防ぐことができる。 （もっと読む）

本発明は、基礎要素（１６）とプリント回路板（１）と該プリント回路板を該基礎要素に固定するための固定装置（１５）とを備えており、前記固定装置は前記基礎要素を前記プリント回路板の上面（２）および下面（３）に当接させることによって前記プリント回路板を保持する、電気回路装置（１１）に関する。本発明によれば、前記プリント回路板の前記上面および前記下面は、相互にずれた突き合わせ位置（８）で、弾性変形しつつ、前記基礎要素に突き当たっている。
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【課題】 搭載する電子部品を長期間にわたり安定して作動させることが可能な薄型で高密度な配線基板を提供すること。
【解決手段】 複数の外部接続パッド５を含む表層の第１の導体層１ｆと、信号配線１Ｓを含む内層の第２の導体層１ｄとが、第１の導体層１ｆと第２の導体層１ｄとの間に複数の層間絶縁層２ｄ，２ｅを挟んで対面するように配設されている配線基板１０である。外部接続パッド５と信号配線１Ｓとの間の距離が遠くなり、例え外部接続パッド５の縁を起点として外部接続パッド５に接する層間絶縁層２ｅにクラックが発生したとしても、そのクラックが信号配線１Ｓに到達するまでに長期間を要する。 （もっと読む）

【課題】反りを防止して製品の歩留まりを向上させることができる多層配線基板の中間製品を提供すること。
【解決手段】多層配線基板の中間製品１１は、複数の樹脂絶縁層を積層した構造を有する。中間製品１１は、製品部２７が平面方向に沿って複数配置された製品形成領域２８と、製品形成領域２８の周囲を取り囲む枠部２９とからなる。製品部２７内の領域における樹脂絶縁層上には製品部側導体層が形成され、枠部２９内の領域における樹脂絶縁層上に枠部側導体層５４が形成される。枠部２９内の領域における樹脂絶縁層上には、枠部側導体層５４が存在しない複数の非形成領域６１が配置される。これにより、製品形成領域２８に占める製品部側導体層の面積率と枠部２９に占める枠部側導体層５４の面積率とが同一になる。 （もっと読む）

【課題】配線基板と可撓性基板との間の接続性を強化できる基板接続構造、及び該基板接続構造を備える電子機器を提供すること。
【解決手段】複数の第１電極配線５４が配置された配線基板５０と、基材９１、及び基材９１の内部に配置される共に一端側が露出されて複数の第１電極配線５４に接続される複数の第２電極配線９２を備えた可撓性基板９０と、複数の第１電極配線５４と複数の第２電極配線９２とを電気的に接続すると共に、配線基板５０と可撓性基板９０とを接着する接着部材１００と、を備えた電子機器であって、複数の第２電極配線９２は、基材９１の長手方向に沿うと共に、基材９１の幅方向に配列され、複数の第２電極配線９２のうち、最も外側に位置する外側第２電極配線９２１の露出された部分の面積は、外側第２電極配線９２１よりも内側に位置する内側第２電極配線９２２の露出された部分の面積よりも広い。 （もっと読む）

【課題】 電極を研磨しても、マークをその機能が損なう状態に変形されないようにすることにある。
【解決手段】 多層配線基板は、複数の配線により形成された配線パターンを多層に有する基板層と、該基板層の上面に設けられた補助パターン及び該補助パターンを覆う電気絶縁材料を備える補助層と、該補助層の上面に設けられた複数の電極により形成された電極パターンと、補助層の上面に設けられた位置合わせ用マークとを含む。補助パターンは、基板層とマークとの間であってマークの直下は形成されていない。 （もっと読む）

【課題】はんだリフロー等の熱履歴が加わったような場合にも、表層電極層とセラミック基板の境界部からクラックが発生することがなく、高い抗折強度を有する、信頼性の高いセラミック配線基板を提供する。
【解決手段】セラミック基板１０の表面に表面電極層５を有するセラミック配線基板において、セラミック基板１０の表面に、連続的に標高が高くなり始める位置２２ａから、頂部２１ａ，２１ｂを経て、連続的に標高が低くなりセラミック基板１０の表面４ａ，４ｂと同じ高さとなる位置２２ｂまでの領域であるセラミック隆起部２０を設け、表面電極層５を、セラミック基板１０の表面４ａ，４ｂに直交しかつセラミック隆起部２０を切断する断面についてみた場合に、その両端部５ａ，５ｂがセラミック隆起部２０に位置するように配設する。 （もっと読む）

【課題】打ち抜き加工における配線パターンのクラック、箔浮き、剥がれ等の損傷の発生や、突起部の折れ、割れ等の損傷の発生を軽減又は解消可能な小型プリント配線板の製造方法、及び、小型プリント配線板を提供する。
【解決手段】小型プリント配線板からなるプリント配線整流子１０の突起部１４の整流子面側には、ソルダーレジストにより付加パターン１８が形成される。付加パターン１８は、最高面１８ａが、整流子セグメント１６の表面１６ａの絶縁基材１１からの高さよりも高く、最低面１８ｂが、整流子セグメント１６の表面１６ａの絶縁基材１１からの高さよりも低くなるように形成されており、付加パターン１８の最高面１８ａと最低面１８ｂとの段差ｄ１は、整流子セグメント１６の表面の絶縁基材１１からの高さ（すなわち、整流子セグメント１６の厚み）ｔよりも小さい。 （もっと読む）

【課題】 分割溝の深さが不連続に異なる部分を有する多数個取り配線基板を分割する際、配線基板に発生するバリや欠けを低減する。
【解決手段】 本発明の多数個取り配線基板は、複数の配線基板領域１ａが縦横に配列された母基板１の一方主面に、配線基板領域１ａの境界に分割溝２が形成された多数個取り配線基板において、分割溝２は一方主面からの深さが不連続に異なる部分を有し、分割溝２の深さが不連続に異なる部分に、深さが深い方の溝の底の端部から他方主面に至る孔３が形成されている。バリや欠けの原因となる亀裂の起点である角部が存在しなくなるので、多数個取り配線基板を分割溝２に沿って分割する際、分割溝２の、深さが深い方の底から他方主面側の方向に向かって良好に亀裂を進展させて母基板１を分割することができ、各配線基板に発生するバリや欠けを低減することができる。 （もっと読む）

【課題】携帯電話機、ノート型パソコン等の携帯機器に関し、フレキシブル・フラットケーブルのカール部の自由度を低下させないで耐久性を増し、局部的に磨耗するのを防止することを課題とする。
【解決手段】第１の筐体（１２）と、ヒンジ部を介して第１の筐体に連結された第２の筐体（１４）と、一端が第１の筐体のプリント基板（６０）に接続され、他端が第２の筐体のプリント基板（６２）に接続され結合され、かつヒンジ部の位置にて少なくとも１周カールされたフレキシブル・フラットケーブル（６４）と、このカール部の内部に挿入された軸部材（７０）から成る。この軸部材は筐体のいずれにも固定されないが、その動きは規制される。また、ケーブルの一面の配線パターンがプリント基板（６０、６２）の一面側に接続され、他面の配線パターンがプリント基板の他面側に接続される。 （もっと読む）

【課題】電子基板中の信頼性ある積層ビアのための組込み抑制ディスクを提供する。
【解決手段】積層ビアのための基板ビア構造体は、各ビアがランド内に配置された積層された複数のビアと、該基板ビア構造の面内の変形を抑制するための、少なくとも一つののビアを取り巻く少なくとも一つの抑制ディスクとを含む。抑制ディスクは、該抑制ディスクが２つの樹脂層の間に配置されるように組込まれる。この抑制ディスクは銅で作製することができる。該抑制ディスクは円形もしくは方形とするができる。望ましくは、抑制ディスクとビアとの間には絶縁ギャップが設けられる。 （もっと読む）

【課題】筐体の形状に柔軟に対応して収容でき、かつ筐体に収容される場合に、部品実装面間の距離を格段と短くすることができるように工夫されたフレキシブル回路基板を提供する。
【解決手段】多層フレキシブル基板１０において、筐体１００に収容される場合に、屈曲部２２，２３をＵ字形に屈曲する必要がなく、部品３３の上面が部品実装部１２，１４の部品実装面とは反対の面に一致し、部品３２，３４の上面が部品実装部１３の部品実装面とは反対の面に一致する方向に、屈曲部２２，２３をＳ字形に屈曲させるようにしている。 （もっと読む）

【課題】基板層数と基板単層厚との制限を緩和し、特別な材質を選定せずとも屈曲可能なプリント配線板を提供する。
【解決手段】プリント配線板は、導体層１０−１と誘電体層１２−１との間に列状誘電体層１１−１を備え、パターン配線層１３と誘電体層１２−２との間に列状誘電体層１１−２を備える。列状誘電体層１１−１，１１−２を配置することにより、誘電体層１２−１，１２−２において列状の誘電体１１１−１〜１１１−３と接触していない部位は、誘電体層表面の一方のみが導体層１０−１又はパターン配線層１３に接触することとなる。この部位は、誘電体層の両面が導体層に接触している場合と比較し、屈曲しやすい状況となっている。これにより、プリント配線板は、ｘｙ平面に対する曲げにより極めて柔軟に屈曲することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル基板の応力集中部に作用する応力を低減し、高い耐久性を有するフレキシブル基板を提供する。
【解決手段】折り曲げ状態にて湾曲部２ａを有する湾曲領域２と、上記湾曲領域を挟んで位置する２つの領域であり折り曲げ状態でも上記湾曲部を有しない非湾曲領域１Ａ，１Ｂとを備え、上記非湾曲領域の少なくとも一方は、スリット３を有する。 （もっと読む）

【課題】各配線基板および耳部の双方が高い平坦度を有する多数個取り基板を提供する。
【解決手段】平面視が矩形の表面３および裏面４を有する基板本体２と、平面視が矩形枠状の耳部ｍと、平面視が矩形の製品領域ｐａとを備え、基板本体２は、その厚み方向における表面３と裏面４との中間に位置する仮想の平面を中間平面Ｆとしたときに、該中間平面Ｆから基板本体２の表面３側に位置し、耳部ｍは、第１絶縁層ｓ１の裏面から基板本体２の表面３までの何れかの位置に、平面視が矩形枠状を呈する枠形導体層１４を有し、製品領域ｐａの配線基板１は、中間平面Ｆから基板本体２の裏面３側に位置し、且つ他の絶縁層ｓ２１〜ｓ２３間に形成され、平面視で該他の絶縁層ｓ２１〜ｓ２３の表面における面積の５０％以上を占める単一の内部導体層７を有している、多数個取り基板Ｋ。 （もっと読む）

【課題】製造工程が複雑化することを抑制しつつ、スルーホールへのプレスフィット端子の圧入によって基板に過剰な応力が発生し、基板の信頼性が低下することを抑制できる配線基板を提供する。
【解決手段】プレスフィット端子５１が圧入されるスルーホール４１が基板４０に形成された配線基板４において、スルーホール４１にプレスフィット端子５１が圧入されることにより基板４０に加わる荷重を受けて潰れ変形し当該荷重を吸収する応力緩和孔４３を、基板４０に形成した。 （もっと読む）

【課題】従来の放熱基板では、リードフレーム等の肉厚の厚い材料を用いた場合、リードフレーム部分が剥がれる可能性があった。
【解決手段】伝熱層１３に固定したリードフレームの一部である折曲げ部２１等を、樹脂構造体１５に設けた孔１６やネジ１８によって強固に固定し、この強固に固定した樹脂構造体１５を介して、外部配線２３と、リードフレーム１４はリードフレーム１４の一部である折曲げ部２１を電気的に接続することで、外部配線２３等を介して外部から伝わる外力の影響を受けにくい放熱基板１１を提供する。 （もっと読む）

【課題】端子部に形成される補強部分の脱落を防止するとともに、電気的特性や接続信頼性に優れたフレキシブル配線基板を提供する。
【解決手段】本発明に係わるフレキシブル配線基板は、ＰＥＴフィルム１１の端部がこの樹脂フィルム１１の他方の面側に向けて折り曲げられ、端子部１５の裏面側において補強部１６として積層されると共に、折り曲げられた部分の内側が接着材１７で接着されていることを特徴とする。 （もっと読む）