【課題】 フレキシブルプリント配線板にねじりモーメントが付与されたときにフレキシブルプリント配線板本体の一部分に応力集中が起こることを抑制する、可及的に小さな補強板を提供し、フレキシブルプリント配線板の把持を容易にする把持部を備えた補強板、該補強板を備えたフレキシブルプリント配線板、光ピックアップ装置、および電子機器を提供することである。
【解決手段】 基端側の補強板１３の外縁部とフレキシブルプリント配線板本体１２の両側部との交差部、すなわち点Ｐ１および点Ｐ２近傍でＺ１側からＺ２の向きに見て補強板１３が丸面取りされ、円弧状に形成されることによって、交差部近傍にかかるねじりモーメントの大きさを小さくする。また把持部を取り付ける。 （もっと読む）

【課題】プリント基板を螺子で固定する際、プリント基板に実装したＩＣに応力が加わることを抑えたプリント基板を提供する。
【解決手段】螺子を挿通して固定する貫通孔４を形成したプリント基板１に、多数の端子１６を有するＱＦＰ１０などのＩＣを実装し、複数のＩＣからなる領域を１つの対象領域Ｔとして、貫通孔４の中心から延ばした２本の線が対象領域Ｔと接するように接線を延ばし、２本の線の間であると共に、貫通孔４と同心円上となるプリント基板１の部位に円弧状のスリット６を形成する。これにより、プリント基板１を螺子で固定する際にＩＣに応力が加わることを防止できる。 （もっと読む）

【課題】配線基板領域にクラックが発生することを抑制し、信頼性に優れた電子部品収納用パッケージを得ることができる配線基板および多数個取り配線基板を提供する。
【解決手段】母基板１０１の中央部に形成される配線基板領域１０２と、配線基板領域１０２の外側に位置する外周領域１０３と、配線基板領域１０２と外周領域１０３との間に形成される分割予定線１０４と、外周領域１０３内に、分割予定線１０４に沿って、母基板１０１の一方主面及び他方主面のそれぞれに形成される一方主面側ダミー溝１０５及び他方主面側ダミー溝１０５とを備える。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル配線基板が実装領域の近傍で折れ曲った場合でも、端子の接続部分に不具合の発生しない電子部品の実装構造、およびこの実装構造を備えた光ヘッド装置を提供すること。
【解決手段】光ヘッド装置では、フレキシブル配線基板７０の駆動用ＩＣ６の実装領域７２の１辺に沿って端子６１とフレキシブル配線基板７０とに跨るように保護層６８が形成され、かつ、フレキシブル配線基板７０の裏面には実装領域７２と外周縁同士が重なるように補強板６９が貼られている。従って、フレキシブル配線基板７０を実装領域７２の近傍で積極的に折れ曲げた場合でも、駆動用ＩＣ６の端子６１がランド７２０から外れる、あるいは端子６１が折れるなどの不具合の発生を防止できる。 （もっと読む）

【課題】リジッド部１１とフレキ部１２の付け根の位置でフレキシブルフィルムにクラックが発生する損傷を少なくし、折り曲げストレスに強い多層プリント配線板を得る。
【解決手段】カバーレイフィルムが積層されたフレキシブルフィルムに外層基板が積層されたリジッド部を有し、前記外層基板が積層されない前記フレキシブルフィルムから成るフレキ部を有し、前記リジッド部と前記フレキ部の境界線の直下に前記カバーレイフィルムに密着する補強用金属パターンを有し、前記補強用金属パターンが前記リジッド部内に根を持つとともに前記フレキ部側に突出する突出部分を有し、前記補強用金属パターンの前記突出部分が前記リジッド部と前記フレキ部の境界線から０μｍから１５０μｍの幅で前記フレキ部側に突出し、前記リジッド部から遠ざかるに従い厚さが薄くなる裾野部分を有する多層プリント配線板を製造する。 （もっと読む）

【課題】セラミック基板に破壊を発生させることなく、必要な部位の銅板厚さを厚くして半導体素子からの発熱を速やかに放熱することができるパワーモジュール用基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】セラミック基板１１の一方の主面に半導体素子を搭載するためのマウント用銅板１３を有する回路銅板１２と、他方の主面に半導体素子からの発熱を放熱するためのベタ銅板１４が接合されて有するパワーモジュール用基板１０において、マウント用銅板１３上にこれより外形の大きさが小さい第１の追加重ね銅板１５、ベタ銅板１４上にこれより外形の大きさが小さい第２の追加重ね銅板１６が接合され、しかも、第１の追加重ね銅板１５の外周囲とマウント用銅板１３との間、及び第２の追加重ね銅板１６の外周囲とベタ銅板１４との間のそれぞれに階段１７、１７ａを有する。 （もっと読む）

【課題】少なくとも片面に電気配線を有し、発熱部品を実装した配線板において、発熱部品による熱の滞留を抑制し、実装部品を接続したはんだ部にクラックが起こり難くする。
【解決手段】第１樹脂絶縁層５両面の第１金属層３と第２金属層４の合計厚みを、第１樹脂絶縁層５の厚みより厚く設定し、第１金属層３の端縁は第１樹脂絶縁層５の周縁より内側に位置させる。そして、第１金属層３の平面方向の熱膨張率を第２金属層４の平面方向の熱膨張率より小さく、かつ、第１金属層３の熱伝導率を第２金属層４の熱伝導率より高く設定する。さらに、第１樹脂絶縁層５には、第１金属層３の端縁全周に接し、厚みが第１金属層厚みと同等以上である補強繊維充填第２樹脂絶縁層６を付加し、第１樹脂絶縁層５は、第２樹脂絶縁層６よりも熱伝導率の高い絶縁材料で形成された高熱伝導性の絶縁層であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】基板の歪みの少ないセラミックス基板を提供。
【解決手段】基板パターン設計装置10は、パターン生成部12で回路図に応じた配線パターンのパターンデータ102を生成し、対称度判定部14がパターンデータ102におけるパターン形状の対称度を判定し、この判定結果に応じて対称度を向上するようにパターン修正部16およびダミーパターン追加部18がパターンデータを修正することにより、対称度の高いパターンデータを得ることができ、さらにこのパターンデータを用いて基板パターンを形成すると凹凸および反りの発生を低減し平坦度の高いセラミック基板が生成される。 （もっと読む）

【課題】搭載した実装部品が溝部を覆うような設計のプリント配線板においても加工ツールによる連結片の切断の効率を維持できるプリント配線板びその加工方法を提供する。
【解決手段】プリント配線板１は、多数の部品が搭載される主基板２と、小数の部品が搭載される複数の小基板と、主基板２の周辺部及び小基板との間を埋めるように設けられるとともに廃棄される複数の捨て板とを有する。捨て板６Ａは、連結片４によって連結された複数の溝部３を介して主基板２に連結されており、部品の一部が溝部３に跨がるように搭載される。捨て板６Ａには、連結片４の近傍にルータ加工機の加工ツールを挿入するための孔部８が設けられており、加工ツールを孔部８から溝部３へ切削しながら移動させることにより、連結片４を切削除去する。 （もっと読む）

【課題】集合体から個片体にするための分割溝が工程途中では容易に分割できなく、分割が必要な時に分割できる分割溝を有するセラミック回路基板集合体を提供する。
【解決手段】両主面のそれぞれに回路金属板１２と、放熱金属板１３を接合する複数個からなるセラミック回路基板１４と、外周辺部にダミー金属板１６を接合して有し、外周分割溝１７と、個別分割溝１８が設けられるセラミック回路基板集合体１０において、個別分割溝１８が両端を外周分割溝１７に接続して設けられ、両端の延長先にダミー金属板１６が存在すると共に、その内の少なくとも１本の第１の外周分割溝１７ａが一方端をセラミック基板１１の稜まで到達せず、これ以外が一方端を稜まで到達し、他方端の延長先にダミー金属板１６が存在し、しかも、第１の外周分割溝１７ａの一方端側で接続する第２の外周分割溝１７ｂが他方端を切り欠き部１９の稜と直角に接続して設けられる。 （もっと読む）

【課題】 分割溝の端部に形成された穴により母基板の不用意な割れを防止するとともに、母基板を短冊状の母基板に分割する際、分割溝の延長線に沿って良好に分割することができる多数個取り配線基板を提供すること。
【課題を解決するための手段】 本発明の多数個取り配線基板は、平板状の母基板１０１の少なくとも一方主面に、該母基板を複数の区画に区分するとともに、端部が該母基板の外周よりも内側に位置するように形成された分割溝１０２と、分割溝１０２の端部と母基板１０１の外周との間に、分割溝１０２に連通して形成されるとともに、分割溝１０２より幅が広くかつ分割溝１０２より深さの深い第１の穴１０３と、第１の穴１０３と母基板１０１の外周との間で、且つ分割溝１０２の延長線上の領域に形成された第２の穴１０４とを備えている。 （もっと読む）

【課題】 分割溝の端部に発生したクラックにより母基板の不用意な割れを抑制するとともに、良好に分割することができる多数個取り配線基板を提供すること。
【課題を解決するための手段】 平面視で、分割溝１０７が、隣接するダミー凹部１０６の双方に接する仮想線分のうち、最も外側に位置する最外仮想線分Ａ−Ａ’に向かって、隣接するダミー凹部１０６間に形成されているとともに、平面視で、分割溝１０７に直交する方向における分割溝１０７からダミー凹部１０６までの距離が、配線基板配列領域１０３から最外仮想線分Ａ−Ａ’に向かうに従って、漸次大きくなっている。 （もっと読む）

【課題】はんだ面積の多い電子部品と少ない電子部品とが隣接して実装されたプリント配線板において、はんだのクラックを抑制することが出来るプリント配線板を提供する。
【解決手段】配線パターン上に電子部品本体の基板側の面の中央部がはんだ５で接合される第１の電子部品２と、電子部品本体の両端がはんだで接合される第２の電子部品１とが隣接して同一面上に実装されており、且つ配線パターンは隣接した前記第１の電子部品の実装箇所と前記第２の電子部品の実装箇所との間にスリット３を有する。 （もっと読む）

【課題】フレキシビリティの高い配線基板に低誘電率材料を絶縁膜とする半導体素子を実装する際に、絶縁膜の破壊を確実に防止できるようにする。
【解決手段】半導体装置１は、配線基板２に半導体素子３が実装されている。配線基板２には、半導体素子３を実装する実装領域を四方から囲むように補強部５が配置されている。例えば、補強部５Ａは、実装領域を区画する辺の仮想延長線ＬＳ１，ＬＳ２の間に配置されており、仮想延長線ＬＳ１，ＬＳ２からの距離ｄ２，ｄ３は、半導体素子３の辺３Ａの長さの０〜２５％の間である。 （もっと読む）

【課題】加熱圧接しても円盤部にクラックが生じ難く、かつ各第２回路パターンおよび各軟質側第２接続部を密集配列できる回路基板の接続構造、軟質回路基板、硬質回路基板、回路基板の接続方法および電子機器を提供する。
【解決手段】回路基板の接続構造１２は、軟質回路基板１５と、硬質回路基板１６とを備え、軟質回路基板１５および硬質回路基板１６を互いに厚み方向に加熱しながら圧接させることにより異方性導電性接着剤１７で接続されるものである。この回路基板の接続構造１２は、ビア２４の貫通方向に沿った延長上にビア２４の投影輪郭形状３２に対応して圧接力を緩和する緩衝部３３が設けられている。緩衝部３３は、硬質側第２接続部３１をビア２４の投影輪郭３２から外側に外して配置することにより設けられている。 （もっと読む）

【課題】製品板を枠部で安定に支持することができ、かつ、製品板が脱落しにくい加工板及びその製造方法、母板加工用金型、並びに、製品板の製造方法を提供すること。
【解決手段】枠部１４と、少なくともその１辺を介して枠部１４に仮止めされている製品板１２ａ〜１２ｆと、枠部１４を含む母板であって、製品板１２ａ〜１２ｆに隣接する領域から打ち抜かれ、かつ、元の穴にはめ込まれたものであって、その外周の一部分が枠部１４と製品板１２ａ〜１２ｆの境界線上若しくはその近傍にあり、又はその外周の一部分が境界線と交差している支持板１６と、枠部１６と製品板１２ａ〜１２ｆの境界線又はその近傍に沿って形成され、かつ支持板１６の外周の一部分に接する接線上若しくはその近傍を通り、又は支持板１６の外周の一部分と交差する凹溝１８ａ〜１８ｄを備えた加工板１０及びその製造方法、母板加工用金型、並びに、製品板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】屈曲性が確保されるとともに特性インピーダンスのばらつきが防止されかつ特性インピーダンスの低減が可能な配線回路基板およびその製造方法を提供することである。
【解決手段】ベース絶縁層１の一面に、複数のストライプ状の配線パターン２が平行に並ぶように形成されている。各配線パターン２は、導電層２ａおよび配線層２ｂの積層構造を有する。一方、ベース絶縁層１の他面には、金属薄膜３が形成され、金属薄膜３上には、複数のストライプ状のグランドパターン４が平行に並ぶように形成されている。上記の配線パターン２およびグランドパターン４は、ベース絶縁層１を挟んで互いに対向しないように千鳥状に配置されている。すなわち、配線パターン２間の領域に対向するように、グランドパターン４が配置されている。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル基板が折曲ないし撓曲されるとき又は折曲ないし撓曲されている状態において、フレキシブル基板と部品間の信頼性及び耐久性のある電気的接続を実現するフレキシブル基板及び実装機器を提供すること。
【解決手段】フレキシブル基板１と第１接続部品１２とは、フレキシブル基板の電気接続部と第１接続部品１２の端子部１４とで電気的に接続されている。フレキシブル基板１と第１接続部品１２とが電気的に接続された部分と、フレキシブル基板１の折曲部ないし撓曲部８との間において、フレキシブル基板１の固定部と第１接続部品１２の被固定部１６とがはんだ付け等で固定されている。これにより、フレキシブル基板１と第１接続部品１２とが電気的に接続された部分に掛かる応力を低減することができる。 （もっと読む）

【課題】応力集中及び疲労累積が緩和され、クラックの発生が抑制可能な可撓性印刷回路及びこれを備えたハードディスクドライブを提供する。
【解決手段】ベース層と、ベース層の一側に積層された導電層と、導電層を密封しベース層及び導電層上に積層されたカバー層と、を有し、反復的な曲げ伸ばしが行われる動的領域と、動的領域から延設されたベース層と、ベース層の一側に順に積層された導電層およびカバー層と、ベース層の他側に積層された金属層と、を有する静的領域と、を備え、導電層は、電気信号の伝達経路となるリアルトレースと、リアルトレースの外側に形成され、静的領域と動的領域との境界部におけるクラックの発生を抑制するダミートレースと、を備える。 （もっと読む）

【課題】集合基板の処理中には誤って分割されることが無く、しかも、必要時には分割しやすい集合基板を提供することと、集合基板を分割して得られる個別基板の寸法精度を向上させることが可能であり、しかも、製造効率に優れた個別基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】分割後に複数個の個別基板２０となる基板領域４と、個別基板２０とはならずに廃棄されるダミー領域６とが形成してある集合基板２である。基板領域４では、個別基板２０を仕切り、ダミー領域６の途中まで延びており、集合基板２の側端部までは延びていない第１深さの複数の第１分割溝８ａ，８ｂが行列状に形成してある。ダミー領域６には、集合基板２の側端部まで延びるように、第１深さよりも浅い第２深さの第２分割溝１０が少なくとも一つ形成してある。 （もっと読む）