【課題】フレキシブル基板の屈曲性とシールド性をバランスよく両立させ、電子機器での高密度実装とノイズ遮蔽を実現する。
【解決手段】実装時に曲げ線Ａ−Ａ’で屈曲させるフレキシブル基板１に用いるシールド層では、曲げ線Ａ−Ａ’に平行する線状導体で形成された導体パターン１２１と、導体パターン１２１の線状導体と平行しない線状導体で形成された導体パターン１２２とを一体的に形成したシールドパターン１２０を設計する。この場合に、導体パターン１２２のピッチを遮蔽すべき電磁波の波長より十分小さくするとともに、導体パターン１２１のピッチを、導体パターン１２２のピッチよりも小さくする。曲げ線と平行する導体パターンのピッチを小さくすることで、曲率半径を小さくすることができ、良好な屈曲性が得られる。また、他方の導体パターンのピッチを遮蔽すべき電磁波の波長に基づいて決定することで、必要十分なシールド性を確保できる。 （もっと読む）

【課題】配線基板における実装信頼性を向上させる。
【解決手段】実装部品を搭載する配線基板１では、実装部品を実装する領域下のコア材層１０が低弾性樹脂層（応力緩和層）２０を隔てて島状に分離されている。これにより、配線基板１は、配線基板１の全体の変形を、領域１０ｉｎに位置するコア材層１０に与え難い構造を有している。そして、領域１０ｉｎに位置するコア材層１０の上層に、半導体素子等の実装部品を搭載する。このような配線基板１であれば、配線基板１全体の変形が実装部品と配線基板１の接合部分に影響し難くなり、配線基板の実装信頼性が向上する。 （もっと読む）

【課題】はんだリフロー処理等の加熱処理にも適応可能な熱駆動タイプのアクチュエータ素子を備えたフレキシブル回路基板およびその作製方法と、この回路基板に用いることのできるアクチュエータ素子を提供する。
【解決手段】フレキシブル回路基板の絶縁性基板は、熱膨張係数が金属導体と略同一の第１の領域と、熱膨張係数が第１の領域と異なる第２の領域とを有する。第２の領域において、絶縁性基板に金属導体が設けられ、この金属導体と反対側の面に、発熱抵抗体層と、この発熱抵抗体層に通電する電極と、が設けられ、第２の領域は、その周囲が切り欠かれて形成された自由端を有する。第２の領域は、電極から発熱抵抗体層を通電して加熱することにより変形するアクチュエータ素子として動作する。第２の領域の熱膨張係数は、絶縁性基板を加熱することにより、第１の領域の絶縁性基板の熱膨張係数と異なるものとなっている。 （もっと読む）

【課題】疲労（Ｆａｔｉｇｕｅ）により簡単に破壊されず、寿命を延ばすことができる信頼性のあるフレキシブル印刷回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】一側の絶縁層を形成する第１絶縁部と、他側の絶縁層を形成する第２絶縁部と、所定の厚さを有してその厚さの所定範囲内に、前記第１絶縁部及び第２絶縁部の間で屈曲により変形率が実質的に零（Ｚｅｒｏ）になる位置である中立面が設けられ、電気的信号を伝達する導電部を含むフレキシブル印刷回路基板。 （もっと読む）

【課題】爆飛の発生が抑えられ、安定した溶接強度を得ることができる溶接構造を提供する。
【解決手段】溶接構造１０は、絶縁樹脂基板１３上に回路導体１４が設けられた絶縁回路基板１１における回路導体１４側に電子部品１２が設けられ、電子部品１２の部品本体１８から延びる電子部品端子１９が絶縁回路基板１３にレーザー溶接されている。絶縁回路基板１１は、絶縁樹脂基板１３に、レーザー溶接による爆飛を阻止する爆飛阻止手段１７が設けられている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、フレキシブルプリント基板の導電部における接続部の外縁に対応する部分が割れることが抑制された基板接続構造を提供することを目的とする。
【解決手段】基板接続構造は、キー基板側導電部５７が形成されるキー基板５０と、ＦＰＣ側導電部９１が形成されるフレキシブルプリント基板９０と、接続部９５を構成する異方導電性フィルム１００と、を備える。フレキシブルプリント基板９０は、内面９０ｂが内側になるように湾曲軸Ｙを中心に湾曲する湾曲部９４を有し、接続部９５は、該接続部９５における外縁９６が湾曲軸Ｙをキー基板５０における第２面５０ｂを含む平面Ｚに投影した投影線Ｙ１と非平行となるよう形成される。 （もっと読む）

【課題】プリント基板の端縁部に取り付けるジャック等の外部からの負荷による荷重が掛かる部品の抉りによる半田剥がれが発生する。
【解決手段】プリント基板２の端縁部において部品１の両側に第１のスリット３を形成し、部品１の取付部分を基端側のみで基板本体に連結されるフローティング基板として部品１に対する配線用のパターン及び接続端子用ランドを施し、さらにフローティング基板には、第１のスリット３と直交する方向に第１のスリット３から連続するように形成された第２のスリット１３を有し、フローティング基板に幅狭い部分を構成し、フローティング基板における部品１の側面に添う位置にチップ部品６を配置し、前記幅狭い部分にチップ部品６への配線を通すことでフローティング基板のたわみを抑える。 （もっと読む）

【課題】 鉛フリーはんだを使用する場合に引け巣の発生を防止するのに好適なプリント配線板を提供する。
【解決手段】 スルーホールランド１６の一部であってソルダレジスト２０が覆い被さった領域を熱伝導パターン２６とし、スルーホールランド１６の中心から基板の面方向に放射する軸線とスルーホールランド１６の一部であってはんだが濡れ広がる領域２８の外周が交わる交点Ｐ１と、その軸線とスルーホールランド１６全体の外周が交わる交点Ｐ２との間の肉厚Ｗが、その交点Ｐ１が境界部分１６ｂから離れるに従い大きくなっている。これにより、境界部分１６ｂから離れた箇所ほど放熱効果が高くなり、熱引きが促進され、鉛フリーはんだ２２の各部の熱引きが偏りにくくなるので、引け巣が発生する可能性を低減することができる。 （もっと読む）

【課題】従来より融点が高い鉛フリー半田を使用した場合においても、半導体チップとの間における接触不良の発生が抑えられた信頼性の高い回路基板等を提供する。
【解決手段】回路基板１０は、マトリックスに配列された電極のうち、外周側である周辺領域に配列された電極１３Ａに縁部から延在するようにして凹部を設けている。これにより、電極から半田に対して矢印Ｄ１２で示す向きの力が加わっても、立壁部により応力が低減され、亀裂が入りにくくなる。 （もっと読む）

【課題】裏側に補強シートが設置された接続端子アレイ部における反りの発生が抑制され長期にわたり導通接続の信頼性が確保されるフレキシブル配線基板を提供する。
【解決手段】フレキシブル配線基板における長手辺寸法Ａと短手辺寸法Ｂの比Ａ／Ｂが２／１である矩形をなす接続端子アレイ部２１ａの裏側には、第１補強層５１と第２補強層５２が接着層５３を介して積層されてなる補強シート積層体５が設置されており、第１補強層５１を縦横比が１／１の正方形をなす２枚の第１補強シート５１１を並設した構成とし、第２補強層５２を２枚の同一のＬ字形をなす第２補強シート５２１を点対称に配設し分離線がジグザグ線となる構成とする。 （もっと読む）

【課題】筐体の突起にプリント回路板を固定する際に、プリント回路板に伝えられる応力を低減することができる電子機器を提供する。
【解決手段】本発明の電子機器は、筐体２１と、第１の面３６Ａ、第２の面３６Ｂおよび固定孔部を有するプリント回路板３６と、プリント回路板３６の第１の面３６Ａに突き当たる第１の突起３３と、プリント回路板３６の第２の面３６Ｂに突き当たる第２の突起３４と、第１の突起３３と第２の突起３４との間でプリント回路板３６を挟み込むように、第１の突起３３と第２の突起３４とを固定する固定部材と、を具備する。プリント回路板３６は、第１の突起３３および第２の突起３４が突き当てられる縁部４６と、第１の突起３３および第２の突起３４からプリント回路板３６を逃がす逃げ部４５と、を有する。 （もっと読む）

【課題】本発明は支持体上に配線層と絶縁層を積層した配線部材を形成した後にこの支持体を除去する工程を有する配線基板の製造方法、及びこれにより製造される配線基板に関し、機械的な強度（剛性）を高めつつ、製造時に配線部材内に発生する応力を有効に緩和することを課題とする。
【解決手段】銅箔１２（支持体）上に配線層１８，１８ａ，１８ｂ，１８ｃと絶縁層２０，２０ａ，２０ｂを積層した配線部材３０を形成する工程と、この配線部材３０から銅箔１２を除去する工程とを有する配線基板の製造方法であって、前記配線部材３０から銅箔１２を除去する際、銅箔１２の一部を残すことにより配線部材３０を補強する補強体５０を形成すると共に、この補強体５０に配線部材３０で発生する応力を緩和させる応力緩和部５５を形成する。 （もっと読む）

【課題】本発明は支持体上に配線層と絶縁層を積層した後に支持体を除去することにより形成される配線部材に補強部材を設けてなる配線基板及びその製造方法に関し、薄型化を図りつつ機械的強度の向上を図ることを課題とする。
【解決手段】配線層と絶縁層が積層された配線部材３０と、開口部５０Ｘを有した枠状の補強部材５０とを有し、配線部材３０を開口部５０Ｘ内に配置すると共に開口部５０Ｘの内壁と配線部材３０の外周側壁とを接着部材３６を用いて固定する。 （もっと読む）

【課題】 配線基板の電極に配設された導電性接続部材を溶融する際に、効率的に熱を伝達し、また、必要以上に前記配線基板や被接合部材に対して熱量が加わらないようにすることができる配線基板を提供する。
【解決手段】 配線基板８は、絶縁性を有する基板８１の下面に基板側個別電極用配線９２および基板側個別電極用端子９２ａが形成され、さらに、その下面には基板側個別電極用端子９２ａを露出する除去部８２ａを備えた被覆膜８２が形成されている。基板側個別電極用端子９２ａには、バンプ７２が設けられ、基板８１の基板側個別電極用端子９２ａに対応する位置には、基板側個別電極用端子９２ａの上面を表出させる貫通孔８１ｂが貫通形成され、この表出した基板側個別電極用端子９２ａの上面に対して、貫通孔８１ｂを通じてレーザ光が直接照射される。 （もっと読む）

【課題】可撓性回路基板において折曲げ部における基板の屈曲性を改善する可撓性回路基板を提供する。
【解決手段】本発明は、折曲げ部によって隔てられた第１部分および第２部分を含む基材であり、該基材が第1表面および第２表面を有し、前記折曲げ部の該第２表面側に複数の薄肉部を有し、該薄肉部が折曲げ方向と交差する方向に前記基材の一方の側端面近傍から他方の側端面近傍まで延在し、相互に隣接する該複数の薄肉部間に支持部を有し、該薄肉部の前記折曲げ方向における幅が該支持部の前記折曲げ方向における幅よりも大きい可撓性材料からなる基材と、
前記基材の前記第１表面に密着して形成された導電性材料からなる回路体と、
該回路体の表面の少なくとも一部を覆うように前記第１表面上に設けられたカバー層と、
を備える可撓性回路基板を提供する。 （もっと読む）

【課題】 電子回路部品や受発光素子の基板への配設において電気的接続及び光導波路との光接続をも簡便に効率的に行う光電気集積配線基板を提供する。
【解決手段】 第１の面と第２の面とを有する基板と、第１の電気配線層と、第１の樹脂絶縁層と、第２の電気配線層と、第２の樹脂絶縁層とを有し、第１及び第２の樹脂絶縁層の少なくとも一方が透明樹脂により形成された光配線層を具備し、第１と第２の樹脂絶縁層の厚さが等しく、基板を垂直方向に貫通する貫通孔と、貫通孔の開口位置にて光の進行方向を基板の垂直方向と面内方向との間で相互に変換可能な光路変換ミラーとを有する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、配線基板のサイズを大型化することなく、配線基板の反りを低減することのできる配線基板及びその製造方法、及び半導体装置を提供することを課題とする。
【解決手段】積層された複数の樹脂層２１，２７，３１と、複数の樹脂層２１，２７，３１に形成された配線パターン２５，２６，２８，２９と、外部接続端子１４が配設される外部接続用パッド３３，３７と、を備え、外部接続用パッド３３，３７が設けられた側の樹脂層３１の面３１Ａに外部接続用パッド３３，３７を露出するモールド樹脂４２を設けると共に、モールド樹脂４２の厚さＭ３を外部接続用パッド３３，３７に配設された外部接続端子１４よりも突出しないような厚さにした。 （もっと読む）

【課題】本発明は、表示品質に優れたディスプレイを製造することができるディスプレイ用フレキシブル長尺フィルムを提供することを目的とするものである。
【解決手段】本発明は、非表示領域に応力緩和孔が形成されていることを特徴とする、ディスプレイ用フレキシブル長尺フィルムを提供することにより上記課題を解決するものである。 （もっと読む）

【課題】煩雑な工程を必要とせず低コストで反りの発生を抑制可能な、生産性及び経済性に優れる電子部品内蔵基板の製造方法を提供する。
【解決手段】ワークシート１００は、略矩形状の基体１１の一方面に絶縁層２１，３１を備え、絶縁層２１の内部に、電子部品４１、及びその電子部品４１の主材料と同等の材料を主材料とするチップ状ダミー部品５１が埋設されたものである。チップ状ダミー部品５１は、電子部品４１の非載置部に、例えば、複数の電子部品４１（群）を取り囲むように枠状に配置されている。 （もっと読む）

【課題】部品搭載部のパターン領域でのショートの発生や、マイグレーションによる信頼性の低下を回避することが出来るプリント配線基板を提供する。
【解決手段】部品搭載部のパターン領域と基板端部のパターン領域を切り離す、もしくは基板端部にパターンを配置しないという方法を取る。 （もっと読む）