【課題】 蓋体を接合するための溝を有する多数個取り配線基板を分割溝で分割する際に配線基板に発生するバリや欠けを低減する。
【解決手段】 中央部に電子部品搭載領域１ｂを有する複数の配線基板領域１ａが縦横の並びに配置された母基板１の一方主面に、配線基板領域１ａの境界に分割溝２が形成された多数個取り配線基板において、母基板１の一方主面の電子部品搭載領域１ｂと分割溝２との間に、蓋体を接合する領域１ｃがあり、この蓋体を接合する領域１ｃ内に、この領域１ｃの幅以下で分割溝２の深さｄ２よりも浅い溝３を備えている多数個取り配線基板である。母基板１を溝３に影響されずに分割溝２に沿って良好に分割することができるので、分割して得られる配線基板の外縁部にバリや欠けが発生する可能性を低減することができ、溝３によって蓋体を強固に接合できる。 （もっと読む）

【課題】プリント基板から打ち抜きによりプリント配線板を形成するプリント配線板の外形加工において、プリント配線板の品質不良を防止すると共に、プリント配線板外縁部の凹凸形状を直線形状に構築することにより製造ラインの中を搬送された際の位置決めや平行出し並びに垂直出しにおける位置ずれ或いは回転ずれを発生させないプリント配線板とその製造方法を提供する。
【解決手段】プリント配線板の外縁部の凹部に埋設物を備え、その外縁部が直線状であることを特徴とするプリント配線板。 （もっと読む）

【課題】素子の接続不良を防止する複合配線部材を提供する。
【解決手段】フレキシブル基板２の片側面に形成された素子実装用の銅層３と、フレキシブル基板２の反対側面に形成された樹脂層４と、樹脂層４に貼り合わされ樹脂層４の伸びを防止する伸び防止層５とを備えた。 （もっと読む）

【課題】低コストで耐熱衝撃性などに優れた信頼性の高いセラミックス回路基板を提供する。
【解決手段】セラミックス基板１２の一方および他方の表面に金属回路板１４および金属板１６がそれぞれ接合されたセラミックス回路基板１０において、セラミックス回路基板１０が金属回路板１４側に凹状に反っているときのセラミックス回路基板１０の反り量を正（＋）の反り量とすると、セラミックス回路基板の初期の反り量が＋０．０７８〜＋０．２２５ｍｍ、セラミックス回路基板１０の３５０℃に加熱したときの反り量が＋０．０１５〜＋０．０４８ｍｍであり、その後に室温に戻したときの反り量が＋０．１７６〜＋０．４０５ｍｍである。 （もっと読む）

【課題】集合基板を用いて製造される回路基板を高精度に、かつ効率良く製造できるようにする
【解決手段】集合基板１は、複数の回路基板２を分割部３によって切り離し可能に連結させた構成を有する。分割部３は、分割線Ｌｄに沿って分離溝１０が形成されると共に、その一部の領域に貫通孔１１が形成されている。連結部３において貫通孔１１が形成されていない第１の分割部３１は、回路基板２上で歪の影響を受け難い第１の領域２１に対応して設けられている。貫通孔１１が形成されている第２の分割部３２は、回路基板２上で歪に影響を受けやすい電子部品を実装する領域２２に対応して形成されている。 （もっと読む）

【課題】焼成、冷却時にグリーンシートを積層した積層体の変形を抑制できる多層セラミック基板の製造方法と、多層セラミック基板を用いた空気流量計を提供する。
【解決手段】導電性層による導体配線２及び／又は導体層３を形成したシート状のセラミック基板１Ａ〜１Ｆを多層に積層して焼成する多層セラミック基板の製造方法において、導電性層２，３が形成された複数のグリーンシートのうち、積層される表面積に対して占有率の大きい導電性層が形成されたグリーンシート１Ｄ、１Ｅを、積層体の厚さの２分の１以下の位置に積層し、占有率の大きい導電性層が形成されたグリーンシート１Ｅを積層体１の下層側となるように配置して積層体を焼成する。 （もっと読む）

【課題】 半導体素子との電気的な接続信頼性に優れるとともに、高周波で作動する半導体素子を安定して作動させることが可能な配線基板を提供すること。
【解決手段】 絶縁基板１の第１の絶縁層間において第１の間隙Ｇ１を挟んで互いに隣接するように配設された接地用または電源用の第１の導体層２ａおよび第２の導体層２ｂと、前記第１の絶縁層間に隣接する第２の絶縁層間において第１の導体層２ａに対向するように配設された第３の導体層お２ｃよび第２の導体層２ｂに対向するように配設された第４の導体層２ｄとを具備して成る配線基板であって、前記第２の絶縁層間における第３の導体層２ｃと第４の導体層２ｄとの間に第１の間隙Ｇ１よりも広い幅のダミーの導体層２ｅが、ダミー導２ｅと第１の導体層２ａおよび第２の導体層２ｂとがそれぞれ平面視で互いに５０μｍ以上の幅で重なるように配設されている。 （もっと読む）

【課題】電子部品を搭載した主要基板部から分離可能な基板部を有する回路基板において、分離可能な基板を取り去らずに用いた場合でも安定して動作することが可能な回路基板及びその回路基板を備えた表示装置を提供する。
【解決手段】電子部品を実装する主要基板部２と、主要基板部２の周囲を囲むように配置された補助基板部３と、主要基板部２と補助基板部３の境界にあってミシン目部５とスリット６によって構成される分離部７とを備えた回路基板１において、分離部７が、補助基板３の外周まで到達しないため、補助基板３は、十分に強度が大きく、分離可能な補助基板３を取り去らずに用いた場合でも安定して動作する。 （もっと読む）

【課題】 従来のセラミックス回路基板は、耐熱サイクル特性および曲げ強度特性が良好であるものの、絶縁性能に対する信頼性の要求がさらに高くなっている現在、必ずしも十分とは言えなくなってきている。
【解決手段】 窒化珪素を主成分とし、希土類金属酸化物を含む粒界相を有してなり、任意の断面における面積が１００μｍ^２の範囲で前記粒界相の数が４２個以下であることを特徴とするセラミック焼結体とする。 （もっと読む）

【課題】光学レンズ等の部品を搭載する平面の平坦度を向上させるとともに、セラミック破砕に起因したダストの発生を抑え、ＣＣＤ等のイメージセンサ用のセラミック配線基板を提供する。
【解決手段】セラミック配線基板に分割するために形成された溝が、この溝の開口部の両端Ａ及びＢを結ぶ線分をＡＢとするとともに、この線分ＡＢの中心Ｏから左右又は前後方に０．３ｍｍ離隔した点をそれぞれＣ及びＤとし、これらの点を結ぶ線分をＣＤとした場合において、前記セラミック配線基板の、基板面に垂直な方向おける線分ＡＢ及び線分ＣＤ間の、最大離間距離が１０μｍ以下なる関係を満たすようにして、多数個取りセラミック配線基板を作製する。 （もっと読む）

【課題】分割溝に沿って正確に分割することができる多数個取り配線基板、配線基板、電子部品収納用パッケージ、および電子装置を提供する。
【解決手段】複数の絶縁層１１〜１５が積層されており、配線基板として分割されるべき基板領域Ｅ_１１〜Ｅ_５５が、複数配列形成された多数個取り配線基板１であって、複数の絶縁層１１〜１５のそれぞれには、基板領域Ｅ_１１〜Ｅ_５５同士の境界部分に分割溝Ｓ_ｏｄｄ，Ｓ_ｅｖｅｎが形成されており、この分割溝Ｓ_ｏｄｄ，Ｓ_ｅｖｅｎは、奇数番目の絶縁層１１，１３，１５に形成された第１分割溝Ｓ_ｏｄｄと、偶数番目の絶縁層１２，１４に形成されており、かつ第１分割溝Ｓ_ｏｄｄと平面視において重ならないようにして形成された第２分割溝Ｓ_ｅｖｅｎとを有し、平面視において、第１分割溝Ｓ_ｏｄｄと第２分割溝Ｓ_ｅｖｅｎとが、分割する方向に沿って、互いに隣り合っている。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル基板と薄型のパネル基板とを接合する接続構造など、異方性導電膜を用いて基板と基板とを接合する基板の接続構造において、パネル基板にヒビや亀裂が発生する虞がない信頼性のある接続構造が望まれていた。
【解決手段】フレキシブル基板２は、その端部から電極端子２１に沿って基材部分が除去されたスリット状の開口部２５が形成されている。開口部２５は、フレキシブル基板２を素子基板１に接合した状態において、フレキシブル基板２の端面２Ｅから、素子基板１の端面１Ｅと平面的に重ならない長さで形成されている。 （もっと読む）

【課題】信号の周波数が高くなっても信号に歪みが発生することを抑制できると共に、Ｕ字型に容易に曲げることができる回路基板を提供する。
【解決手段】回路基板１０は、電子部品が実装される基板部１２，１４、及び、基板部１２，１４を接続する接続部１６を有し、かつ、可撓性材料からなる複数のシートが積層されてなる。配線導体３２ｂ，３２ｃは、接続部１６内に設けられ、基板部１２，１４との間において延在している。グランド導体３８は、積層方向から平面視したときに配線導体３２ｂ，３２ｃと重なるように、接続部１６内に設けられている。グランド導体３８は、電子装置への搭載のために接続部１６が湾曲させられた場合に、積層方向において回路基板１０の中心に位置する中心面Ｃよりも、内側に位置している。 （もっと読む）

【課題】ＩＣのベアチップをプリント配線板に良好に接続することが可能な構造を有するＩＣ搭載基板を提供する。
【解決手段】ＩＣ搭載基板１は、絶縁材（ＰＴＦＥ等）からなる絶縁層２０、及びその絶縁層２０上に形成された配線パターン１０が複数積層されてなる多層プリント配線板２と、ＩＣのベアチップ３とが電気的に接続された構造を有する。そして、配線パターン１０のうち、ベアチップ３が電気的に接続される部位を電極部１０ａ〜１０ｆとして、多層プリント配線板２の絶縁層２０は、配線パターン１０の電極部１０ａ〜１０ｆに対向する領域（直下領域）に銅部材６が埋設されている。なお、絶縁層２０の直下領域は、絶縁層２０の厚み方向をＺ軸として電極部１０ａ〜１０ｆからＺ軸方向に直下した絶縁層２０内の所定領域をいう。このため、絶縁層２０のうち直下領域の剛性が銅部材６により補強された構造となる。 （もっと読む）

【課題】衝撃などの荷重が印加された際に、その荷重に起因した破損箇所を特定し、確実に基板の破損を検出することができる電子機器を提供する。
【解決手段】スロットユニット４を基板１１に固定しているネジを挿通するための孔部に、凹部１１ｇを形成したことにより、スロットユニット４に外部から衝撃などの荷重が印加された際に、孔部よりも優先的に凹部１１ｇにクラックを発生させることができる。すなわち、クラックの発生箇所を特定することができる。したがって、凹部１１ｇの近傍に導電パターン１２を形成することによって、確実にクラックの発生を検出することができ、保護処理を実行することができる。 （もっと読む）

【課題】繰り返し冷熱サイクルを経てもなお回路側金属板と半導体素子とを接合する第一のはんだ層と放熱側金属板と放熱ベース板とを接合する第二のはんだ層に高い接合信頼性を提供する。
【解決手段】窒化珪素基板４の一面に銅または銅合金からなる回路側金属板３が接合され、他面に銅または銅合金からなる放熱側金属板５が接合され、前記回路側金属板および放熱側金属板の表面にめっき層６を形成し、前記回路側金属板には半導体素子１を無鉛はんだ２により接合し、前記放熱側金属板には無鉛はんだ８により放熱ベース板７を接合してなる窒化珪素配線基板１０であって、前記回路側金属板とおよび放熱側金属板と当該めっき層の硬さの差をビッカース硬さでＨｖ＝３３０〜５００とし、且つ前記回路側金属板および放熱側金属板と当該めっき層のヤング率の差を０〜７０ＧＰａとしたことを特徴とする窒化珪素配線基板。 （もっと読む）

【課題】補強材付きのフレキシブルプリント配線板に亀裂を生じにくくする。
【解決手段】フレキシブルプリント配線板１９は、本体部と、補強材１６とを有している。本体部は、ベースフィルムとその表面に形成された配線パターン２２とを備えている。ベースフィルムには、隣接する部分に対して外側に向かって突出した突出部８０が形成されている。補強材１６は、突出部８０の外縁から延びてベースフィルムを横断する境界線８５とこの境界線８５で区切られたベースフィルムの外縁の一方の側とで囲まれる領域で本体部に貼り付けられている。 （もっと読む）

【課題】配線基板や半導体装置の破損を抑制する配線基板、配線基板の製造方法及び半導体装置を提供する。
【解決手段】配線基板５は、少なくとも１以上の層を含有する基板と、実装する半導体装置に設けられたバンプを介して半導体装置と電気的に接続するための実装パッド１と、を有する。実装パッド１は、基板上であって実装する半導体装置に設けられたバンプと対向する領域に設けられ、バンプとの接続部分である接続部２と、基板との接面に形成される配線パターンを含む配線部４と、接続部と配線部とを電気的に接続する導電ポスト部と、接続部２と配線部４と導電ポスト部以外の領域を形成する樹脂部３と、を含有する。樹脂部３は、接続部２よりも弾性率が低い樹脂により形成されている。 （もっと読む）

【課題】並行する信号配線間に発生するクロストークを低減することができるとともに、グランドバウンスの発生を抑制することが可能な配線基板を提供すること。
【解決手段】第１の絶縁層１と、第１の絶縁層１の下面に積層された第２の絶縁層２と、第１の絶縁層１と第２の絶縁層２との間に互に並行して延設された複数の帯状の信号配線３と、第１の絶縁層１の上面に、複数の信号配線３と対向する領域を覆うようにして配設された第１の導体層４と、第２の絶縁層２の下面に、複数の信号配線３と対向する領域を覆うようにして配設された第２の導体層５とを具備し、第１の導体層４および第２の導体層５の少なくとも一方は、信号配線３同士の間に対応する位置に、信号配線３に沿って断続的に延びる長円形状または長方形状の複数のスリットを有する。 （もっと読む）

【課題】金属膜を薄くしてフレキシブルプリント配線板の製造時の歩留まりを向上できるとともに、金属膜のクラックを回避できる電子機器を得る。
【解決手段】フレキシブルプリント配線板1Aは、導電パターン21と、導電パターン21を覆って導電パターン21の一部と対向した開口部が設けられたカバー層30と、カバー層30を覆った金属膜42と、金属膜42と導電パターン21との間を電気的に接続した導通部41と、を含んでいる。導通部41は、金属膜42とは異なる材料で構成されて、カバー層30の開口部内に位置されているとともに、金属膜42よりも大きい厚みを有している。 （もっと読む）