【課題】金属箔不要領域を容易に除去できるようにした金属箔の型抜き方法を提供する。
【解決手段】金属箔の型抜き方法は、基材１０と金属箔１２Ａとを段階硬化型接着剤１１Ａを介して接着する接着工程と、金属箔に刃部の先端を押し当てて、押し当てた刃部の先端により規定される分離線により金属箔を切断して金属箔必要領域と金属箔不要領域とを分離する分離工程と、金属箔不要領域に刃部の先端を押し当てて、押し当てた刃部の先端により規定される細断線により金属箔不要領域を切断するとともに金属箔不要領域を細断線を中心として所定の範囲で段階硬化型接着剤から剥離させる細断工程と、段階硬化型接着剤を硬化させて接着強度を高める硬化工程とを備え、分離工程および細断工程の後において、厚さ方向に平行に見たときに細断線から隣り合う細断線または分離線までの距離は微細な長さ以下になるように設定されている。 （もっと読む）

【課題】半田付けによらない新規なチップ部品の接合構造を有してなり、安価に製造可能なチップ部品実装配線基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】樹脂基板１０の表面に、配線回路６１，６２が形成され、チップ部品３０が、樹脂基板１０に搭載されて、配線回路６１，６２の端部に接続されてなるチップ部品実装配線基板であって、配線回路６１，６２が、下層の金属箔６１ａ，６２ａと上層の金属メッキ層６１ｂ，６２ｂからなる２層構造を有してなり、チップ部品３０が、金属メッキ層６１ｂ，６２ｂに圧着接合されてなるチップ部品実装配線基板１０１，１０２とする。 （もっと読む）

【課題】金属箔不要領域を粘着フィルムから容易に除去できるようにした金属箔の型抜き方法を提供する。
【解決手段】金属箔の型抜き方法は、粘着フィルム１１上に金属箔１２を積層する積層工程と、金属箔に刃部の先端を押し当てて、金属箔の厚さ方向Ｚに平行に見たときに、押し当てた刃部の先端により規定される分離線により金属箔を切断するとともに金属箔を分離線を中心として所定の範囲で粘着フィルムから剥離させ、金属箔の金属箔必要領域と金属箔不要領域とを分離する分離工程と、金属箔不要領域に刃部の先端を押し当てて、押し当てた刃部の先端により規定される細断線により金属箔不要領域を切断するとともに金属箔不要領域を細断線を中心として所定の範囲で粘着フィルムから剥離させる細断工程と、を備え、それぞれの細断線から隣り合う細断線または分離線までの距離は微細な長さ以下になるように設定されている。 （もっと読む）

【課題】量産化により製造容易で低コスト化に有利な貫通導体を有する絶縁基板と配線部品を提案する。
【解決手段】金属薄板材２１を部分的に切り抜いた櫛歯部分２３を形成し、この櫛歯部分を垂直に折り曲げ、その先端を高温で軟化状態の絶縁基板材２４に貫通挿入し、冷却後に、絶縁基板材の両面を研磨した貫通導体２５を有する絶縁基板２０が作製される。なお、金属薄板材の一部をエッチングにより切り抜きの櫛歯部分とこれと連結する薄肉の接続部分をハーフエッチングで形成し、金属薄板材の櫛歯部分を貫通導体に、また、肉薄の接続部分を配線材として用いる貫通導体を有する配線部品も提供される。 （もっと読む）

【課題】未焼成のブロックを形成した後、個々のチップに分割する工程を経て製造される電子部品の製造方法において、未焼成のブロックを分割し、焼成した後に、製品部分と、非製品部分を精度よく分離することを可能にする。
【解決手段】マザーブロック１を複数のチップ１１，１２，１３に分割し、その主面に感光性無機材料ペースト（感光性ガラスペースト）３を塗布した後、感光性無機材料ペーストを露光・現像することにより、少なくとも一部のチップについては、チップを覆う感光性無機材料ペーストが、２個以上のチップにまたがって残留している状態とし、その状態でマザーブロックを焼成した後、焼成後のチップを、個々に分割されている第１グループ１Ｇと、残留する感光性無機材料ペーストの焼成体により２個以上繋がった第２グループ２Ｇとに分別する。
第２グループに分別されるチップを、個々の電子部品素子となるチップ以外のチップとする。 （もっと読む）

【課題】 工程内での不具合の抑制を充分に行うことができるフレキシブルプリント基板の製造方法及びフィルム基板を提供すること。
【解決手段】 金属箔部材３１を接着剤５により仮固着する仮固着工程と、所定回路パターンの刃を有するダイスタンプ用金型６によりベースフィルム２を残して金属箔部材３１のみを切断する切断工程と、金属箔部材３１を介して接着層５１を加熱する接着性変化工程と、金属箔部材３１の不要部分を除去し箔状導体３を形成する除去工程と、ベースフィルム２とカバーレイフィルム４の間に箔状導体３を挟みこんで本固着する本固着工程を備えた。 （もっと読む）

【課題】非接触型データキャリア用導電部材の製造において、導電層を基材に正確に接着する。
【解決手段】導電体３と非導電性基材２のいずれか一方の表面に予め形成された非導電性の熱可塑性接着剤層６を間に挟むように、導電体と基材とを重ね合わせる重畳工程と、基材上で導電体を所定のパターンに打ち抜く打ち抜き工程と、導電体を基材に上記パターンで加熱接着する接着工程とを順次行う。上記打ち抜き工程において、導電体３の所定のパターンの一部を打ち抜かないことにより、正確に接着された導電層を得る。 （もっと読む）

【課題】回路パターンを備えるプリント基板を製造する新規な手法を提供する。
【解決手段】回路パターンが形成される基材１上に接着手段２を塗布または貼付するとともに、この基材１上の非回路パターンに相当する領域に接着手段２が塗布または貼付されない非接着手段領域２ａを設ける。接着手段２によって基材１に導電箔３を接着して、回路基体を形成する。つぎに、回路基体において、ハーフカットにより、非接着手段領域２ａと位置的に対応する導電箔３を除去する。そして、金型５を用いて打ち抜き加工を行って回路パターンを形成するとともに、非接着手段領域２ａに相当する部位を打ち抜かずに残すことにより、打ち抜かれた回路パターン同士を連結する連結部１ａを形成する。 （もっと読む）

【課題】迅速且つ高精度に製造可能な非接触型データキャリア用導電シートの製造方法等を提供する。
【解決手段】非接触型データキャリア用導電シート１の製造方法は、基材シート２１ａを走行させつつ、当該基材シート２１ａの表面に接着剤層７を介して導電層８を重ね合わせる積層工程と、当該基材シート２１ａ上で導電層８を所定のパターンで打ち抜く打ち抜き工程と、前記基材シート２１ａの搬送方向に沿って幅方向両端部に連続して孔部４を形成する孔部形成工程と、前記基材シート２１ａに対して導電層８を接着させる接着工程と、を包含してなる。 （もっと読む）

【課題】不良の発生を抑制する。
【解決手段】基材フィルム１表面上に紫外線硬化性の接着剤３をべた塗りした後、回路パターンの形状に合わせて形成された開口部を有する露光用マスク４を介して接着剤３表面に紫外線を照射することにより、回路パターン領域以外の領域の接着剤３を硬化させる。 （もっと読む）

【課題】剥離不良を発生させることなく不要金属箔を容易に剥離可能にする。
【解決手段】金属箔領域２の輪郭線と、対向する輪郭線間及び／又は輪郭線と対向する基板外周部を繋ぐ線（追加切断線）３に刃型を利用して切り込みを入れる。そして、矢印で示す方向に沿って金属箔領域１を剥離することにより、金属箔領域１を一本又は２本の直線状に繋がった状態で剥離する。 （もっと読む）

【課題】安価で寸法安定性に優れたフレキシブル積層体、フレキシブル積層体の効率的な製造方法およびフレキシブル配線板を提供すること。
【解決手段】硬化物のＪＩＳ Ｋ ７１２７で測定された２５℃における破断伸びが１０％以上１００％未満の硬化性樹脂組成物と繊維質基材とからなる複合体の少なくとも一方の面に金属箔の層を有することを特徴とするフレキシブル積層体、同複合体の少なくとも一方の面に金属箔の層を積層し、次いで加熱硬化して一体化せしめることを特徴とするフレキシブル積層体の製造方法、およびフレキシブル積層体の金属箔にエッチング法またはプレス法により回路パターンを形成してなるフレキシブル配線板である。 （もっと読む）

【課題】 所望の電気回路パターンの変形や剥がれを防止すると共に、抜きかすを容易にかつきれいに除去することができる製造方法および製造装置を提供する。
【解決手段】 この薄型電気回路の製造方法は、フィルム状の基材４の端部付近に複数の位置合わせ孔８をあける工程と、基材４の表面に所望の電気回路パターンと同じ印刷パターンで接着剤１０を印刷する工程と、接着剤１０上の全面に金属箔１２を貼り合わせる工程と、前記電気回路パターンと同じパターンをした刃２２および複数の位置合わせピン２４を有するプレス型２０を用いて、金属箔１２を接着剤１０の印刷パターンに合わせて切って金属箔１２によって電気回路パターンを形成する工程と、金属箔１２の抜きかすを除去する工程とを備えている。 （もっと読む）

【課題】 放熱機能特性かつ大電流特性に優れ、しかも短い工程数で製造することができるプリント配線板及びその製造方法の提供。
【解決手段】 放熱特性及び電流特性を有する複数の個片体とその周囲に設けられた絶縁性樹脂部とからなるプリント配線板であって、当該プリント配線板の表裏が平坦面となっていると共に、少なくとも一方の面において前記全ての個片体と前記絶縁性樹脂部とが面一になっているプリント配線板；放熱特性及び電流特性を有する材料からなる箔の下面に接着シートを配置する工程と、当該箔を金型にて打ち抜き、個片体を得ると同時に当該接着シートに当該個片体を接着する工程と、接着シートに接着された前記個片体の周囲に絶縁性樹脂部を成形する工程と、前記個片体と絶縁性樹脂部からなる表面を平坦化する工程とを有するプリント配線板の製造方法。 （もっと読む）

本発明は、ａ）フラットケーブル（１）の絶縁層（２）が導体トラック（４）の１つの導体セクション（６）において除去され；ｂ）露出した導体セクション（６）が次に切断されて２つの分離サブセクション（１０ａ、１０ｂ）を形成し；ｃ）部品（５ａ）が少なくとも１つのサブセクション（１０ａ、１０ｂ）の１つの接触セグメント（１１ａ、１１ｂ）に実装され；ｄ）部品（５ａ）がサブセクション（１０ａ、１０ｂ）の接触セグメント（１１ａ、１１ｂ）と電気的に接触されるステップを含む、フラットケーブル（１）の少なくとも１つの導体トラック（４）に電気部品（５ａ）を電気的に接触させる方法に関する。
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