【課題】 立体形状に優れた厚膜部材パターンを少ない工程数で製造しうる製造方法を提供する。
【解決手段】 基板１上に、第一の前駆体層２ａと焼成による収縮率が第一の前駆体層２ａよりも大きい第二の前駆体層３ａとを積層し、該積層体４に対して、一括して露光、現像、焼成を行い、エッジ部が順テーパー形状の厚膜部材パターン９を得る。 （もっと読む）

【課題】 基板の表面に配線を設けてなる配線基板において、大電流用の配線を電気メッキによって容易且つ効率よく形成できるようにする。
【解決手段】 基板１０の表面に配線１５、１６を設けてなる配線基板１００において、配線１５、１６の一部すなわち大電流が流れる大電流用ランド１５ａが、電気メッキにより形成されており、配線１５、１６におけるその他の部分である小電流用ランド１５ｂや下面ランド１６よりも厚くなっている。 （もっと読む）

【課題】低抵抗、大電流対応であって、かつ、特性ばらつきの少ない電子部品を提供する。
【解決手段】第１のグリーンシート４２の上面４２ａにレーザ光を照射して該第１のグリーンシート４２に第１の溝５２を形成する。第２のグリーンシート４６の上面４６ａにレーザ光を照射して該第２のグリーンシート４６に第２の溝５４を形成する。第１のグリーンシート４２の第１の溝５２内に導電ペーストを充填して第１の電極２４とし、第２のグリーンシート４６の第２の溝５４内に導電ペーストを充填して第２の電極２６とする。第１のグリーンシート４２の上面４２ａと第２のグリーンシート４６の上面４６ａとを対向させ、これら第１及び第２のグリーンシート４２及び４６の間に第３のグリーンシート５０を挟んで積層体６２を作製する。該積層体６２を焼成して電子部品を作製する。 （もっと読む）

【課題】 基板にタングステンもしくはモリブデンを主成分とする配線を形成し、この配線の表面にＣｕメッキを施すようにしたセラミック配線板の製造方法において、配線原料中の金属粉のサイズを大きくすることなく、配線上のＣｕメッキのアンカー効果を大きくする。
【解決手段】 基板１０にタングステンもしくはモリブデンを主成分とする配線１５、１６を形成し、この配線１５、１６の表面にＣｕメッキを施すようにしたセラミック配線板の製造方法において、配線１５、１６の原料として、タングステンもしくはモリブデンからなる金属粉Ｗと無機材料粉Ｍとが混合された混合材料を用意し、この混合材料を基板１０に配設した後、混合材料のうち無機材料粉Ｍをエッチングにより除去することにより、残った金属粉Ｗにより配線１５、１６を形成する。 （もっと読む）

未焼成のセラミック積層体４の両主面に、未焼成のセラミック積層体４の焼成温度では焼結しない収縮抑制用セラミックグリーンシート５が備えられた複合積層体１を、未焼成のセラミック積層体４の焼結温度より高く、かつ収縮抑制用セラミックグリーンシート５の焼結温度より低い温度で焼成した後、収縮抑制用セラミックグリーンシート５に水および圧縮空気を吹き付けて未焼成のセラミック積層体４のガラス成分と反応していない部分を除去する第１除去工程と、セラミック粉末、水および圧縮空気を吹き付けて第１除去工程で除去しきれなかった残留物を除去する第２除去工程と、第１、第２除工程を経たセラミック多層基板を超音波洗浄する第３除去工程とにより、収縮抑制層用セラミックグリーンシート５を除去する。
（もっと読む）

【課題】 銀色を出力することができる静電荷像現像用のトナー、液体現像剤、インクジェットインク等の記録材料及び画像形成方法、それらの電子写真方式による方法を配線パターンは導通不良を起こさず配線回路の解像度が高く複雑な電気回路を忠実に再現する。
【解決手段】 着色剤が銀、亜鉛及びアルミニウムを主成分とし、着色剤の平均粒径が０．５〜２５μｍかつ見掛密度が０．７〜３．０ｇ／ｃｍ^３である。液体現像剤において、担体液が脂肪族炭化水素、シリコーンオイル、流動パラフィン、ポリアルファオレフィンの少なくとも１種である。 （もっと読む）

【課題】少ない工程数で大面積基板に微細な形状を有する配線を形成する方法、及びそれにより形成された配線基板を提供する。また、少ない工程数及び原料の削減により、コスト削減及びスループットの向上が可能であり、かつ微細構造の半導体素子を有する半導体装置、及びその作製方法を提供する。
【解決手段】金属粒子と有機樹脂とで形成される組成物１０２をインクジェット法で基板１０１上に描画し、それにレーザ光１０３を照射し、金属粒子の一部を焼成して、配線、電極等に代表される導電層１０５を基板上に形成することを特徴とする。また、上記焼成された導電層を配線又は電極として有する半導体装置を形成することを特徴とする。 （もっと読む）

基板１８上に電気伝導体のパターンを形成する方法は、導電材料上に金属ナノ粒子を形成する工程を含む。光吸収染料を金属ナノ粒子と混合する。混合物をその後、基板上にコートする。レーザ光１４を用いて、コート基板上にパターンを形成する。アニールされていない材料を基板から除去する。
（もっと読む）

【課題】 熱処理温度の範囲を広くすることができ、金属粒子を十分に接触させて信頼性の向上を図ることのできる感光性導電ペーストを提供する。
【解決手段】 紫外線の照射により現像液に対して不溶化するバインダー１と、バインダー１の熱分解温度よりも５０℃以上熱分解温度が高いバインダー２と、熱機械分析の融着開始温度が３００℃以下の金属粒子とを必須成分とする。そして、金属粒子を銀粒子とし、銀粒子の平均粒径を０．０５〜０．５μｍとするとともに、銀粒子の平均粒径±０．０５μｍの範囲に含まれる全銀粒子の割合を３０質量％以上とする。 （もっと読む）

【課題】 非感光性樹脂等からなる厚膜であっても、高精度のパターニングが可能なパターン形成方法を提供する。
【解決手段】 基板３上に第一のパターン１を形成し、その第一のパターン１の開口部４に被パターン材料からなる層２を形成し、その後、第一のパターン１を除去して被パターン材料からなる第二のパターンを形成する。この方法において、第一のパターン１が金属又は感光性樹脂からなるパターンであることが好ましく、被パターン材料が有機材料又は無機材料であることが好ましい。 （もっと読む）

金属−セラミック基板を形成するための方法が、開示される。前記方法によれば、金属層（３、４）が、ダイレクトボンディング工程によってセラミック基板あるいはセラミック層（２）の少なくとも一つの表面に設けられ、および、金属−セラミック基板あるいは部分的な基板が、その後のステップにおいて、およそ４００バールと２０００バールの間にわたるガス圧力（後処理圧力）およびおよそ４５０℃と１０６０℃の間にわたる後処理温度で、後処理される。 （もっと読む）

【課題】本発明は、絶縁膜焼成における端子間での短絡を発生し難くする配線基板の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】焼成工程１４では、端子４と端子５との間を銀箔９で電気的に接続して焼成するとともに、前記焼成工程１４の後で端子４と端子５との間を電気的に分離するものである。これにより、焼成工程１４中において端子４と端子５とを略同電位とできるので、絶縁層の焼成工程１４において端子４と端子５との間での短絡を発生し難くすることができる。 （もっと読む）

【課題】放熱性能が高い基板を、従来の方法よりも簡便な方法で、且つ、より多数枚取りで製造することができる方法及び該方法により得られる基板を提供する。
【解決手段】
（１）基板の少なくとも片面に、回路要素を形成するための凹部を形成する工程、
（２）該凹部内に金属を充填して回路要素を形成する工程、
を含むことを特徴とする回路基板の製造方法。 （もっと読む）

上面にはんだ付け可能な端子面を有し、下面にはんだ付け可能なコンタクトを有するセラミック基板において、従来は印刷されるペーストを用いて形成されるはんだ付け可能な端子面が、溶液からセラミック上に直接析出されるはんだ面コンタクトに置換される。このようなコンタクトは平坦な表面、良好なボンディング能力および良好な構造化能力の点において傑出している。
（もっと読む）

【課題】基板表面の平坦性に優れ、実装基板表面に実装される各種部品との接続信頼性、放熱性などに優れた多層配線基板とともに、小型化、高信頼性の高周波モジュール、ならびにそれらを具備した携帯端末機器を提供する。
【解決手段】複数の誘電体層ａ１〜ａｎを積層してなる誘電体基板２と、誘電体基板２の表面および内部に形成された導体層３と、導体層３間を接続する垂直導体４とを具備してなる多層配線基板において、誘電体基板２の少なくとも表面の垂直導体４の端部に形成された表面導体層３ａを具備し、表面導体層３ａの表面が誘電体基板２表面と同一平面に形成する。特に、誘電体基板２の最表面が、誘電体層と、誘電体層と実質的に同一厚みからなり誘電体層を貫通して埋め込まれた表面導体層とを具備する複合層によって形成されていることが望ましい。 （もっと読む）

【課題】 高周波電流の部分的な集中による損失低下を防止するとともに、伝送導体の断面積を大きく確保して高周波電流の損失を低減することが可能な高周波配線構造を提供する。
【解決手段】 接地導体３と、接地導体３上に備えられた誘電体４と、一部が誘電体４内に配置された伝送導体５とからなるマイクロストリップ線路６を具備してなり、伝送導体５は、接地導体３に平行な平面底部と、接地導体３に対して垂直で平面底部の配線幅方向両側に位置する一対の平面側部と、平面底部および一対の平面側部を連続的に連結する曲面部とにより区画されてなり、曲面部の曲率半径が、伝送導体の厚みの５％以上５０％以下の範囲に設定されていることを特徴とする高周波配線構造１を採用する。 （もっと読む）

【課題】 電子写真法によって形成された回路パターンの電気抵抗の増大を防ぐことができる回路パターン形成方法及びそれによって形成された配線基板を提供する。
【解決手段】 セラミックグリーンシート上の回路パターン形成方法は、帯電工程、露光工程、現像工程、転写工程、定着工程からなり、現像工程では、供給手段１４に充填された二成分現像剤１５から回路形成用荷電性粉末１６のみを取り出し、回路形成用荷電性粉末１６を感光体１２の表面の潜像パターンに静電吸着させる。 （もっと読む）

【課題】セラミック系の配線基板において、配線回路層の微細配線化、低抵抗化を達成でき、かつ配線回路層の絶縁基板への接着強度が高い配線基板とそれを歩留り良く作製することのできる配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】セラミック系絶縁基板２の少なくとも表面に、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｌ、Ａｕ、Ｎｉ、Ｐｔ及びＰｄから選ばれる少なくとも１種からなる金属含有量が９９重量％以上の金属箔などからなる高純度金属導体からなる配線回路層３を絶縁基板２表面と同一平面となるように埋設してなるとともに、配線回路層３の配線方向に直交する断面が逆台形形状からなり、その逆台形形状における下底６と横辺７とがなす形成角αを４５〜８０°とし、特に、表面配線回路層３ａの絶縁基板２への埋設側の平均表面粗さを２００ｎｍ以上、絶縁基板２の４０〜４００℃における平均熱膨張係数を６ｐｐｍ／℃以上とする。 （もっと読む）