【課題】 導体回路の間隙が狭くなってもショート不良が生じないプリント配線板の提供。
【解決手段】 導体回路が平坦なプリント配線板であって、該導体回路の間隙が導体幅よりも狭いプリント配線板；キャリア層付きの金属箔に液状レジストを塗布する工程と、前記液状レジストの上に前記液状レジストと同じ成分のドライフィルムレジストをラミネートする工程と、前記液状レジストとドライフィルムレジストに露光・現像処理を施してメッキレジストを形成する工程と、前記メッキレジストの開口部に導体となる金属メッキを析出させる工程と、メッキレジストを剥離して導体を形成する工程とを含むプリント配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】微細な金属パターンの形成が可能で、基板との密着性に優れ、十分な導電性を有し、基板との界面の凹凸が小さい金属パターンが形成可能な金属パターン形成方法、及び、それを導電層として用いたプリント配線基板及びＴＦＴ配線回路の提供。
【解決手段】（ａ）基板上に、無電解メッキ触媒またはその前駆体と相互作用する官能基を有し該基板と直接化学結合するポリマーのパターンを設ける工程、（ｂ）該パターンに無電解メッキ触媒またはその前駆体を吸着付与させる工程、及び、（ｃ−１）該ポリマー層を有する基板に、表面荷電調節剤を含有するメッキ液を用いて無電解メッキ処理を施す工程、或いは、（ｃ−２）表面荷電調節剤を含有する浴で処理する工程と（ｃ−３）無電解メッキ処理を施し、パターン状に金属膜を形成する工程、を順次有することを特徴とする。 （もっと読む）

本発明は、表面酸化膜層を有する銅微粒子の分散液を利用して、微細なパターン描画後、比較的に低い温度下において、パターン中の表面酸化膜層を有する銅微粒子または酸化銅微粒子に還元処理を施し、生成する銅微粒子を焼成して、優れた導電性を示す銅微粒子焼結体型の微細形状導電体を形成する方法を提供しており、平均粒子径１０μｍ以下の表面酸化膜層を有する銅微粒子または酸化銅微粒子を含む分散液を基板上に塗布した後、該塗布層中の微粒子を、還元能を有する化合物の蒸気、気体を含む雰囲気下、３５０℃以下の温度に加熱し、該還元能を有する化合物を還元剤として利用する還元反応により、酸化被膜の還元を施し、次いで、短時間の酸化処理と再還元処理を組み合わせた加熱処理を繰り返し、得られる銅微粒子相互の焼結体層を形成する工程を、一連の加熱処理工程で実施する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、プリント配線板の端縁から突出するバリを抑え、かつ安価なプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 得ようとするプリント配線板の外形状に対応した剪断ライン６を配線板母材上１０に設定し、パターンの一部が前記剪断ライン６の内側から外側に延長した導電パターン４を形成し、この配線板母材１０を剪断ライン６で剪断することにより、導電パターンの一部が配線板の端縁にまで達する形態のプリント配線板を製造する方法において、前記延長した導電パターンにおける剪断ライン６の内側直近に、前記剪断時に応力が集中する応力集中部２１を前記配線板母材１０の剪断前に設けることによって、プリント配線板の端縁から突出するバリを抑えることができる。 （もっと読む）

【課題】低抵抗、大電流対応であって、かつ、特性ばらつきの少ない電子部品を提供する。
【解決手段】第１のグリーンシート４２の上面４２ａにレーザ光を照射して該第１のグリーンシート４２に第１の溝５２を形成する。第２のグリーンシート４６の上面４６ａにレーザ光を照射して該第２のグリーンシート４６に第２の溝５４を形成する。第１のグリーンシート４２の第１の溝５２内に導電ペーストを充填して第１の電極２４とし、第２のグリーンシート４６の第２の溝５４内に導電ペーストを充填して第２の電極２６とする。第１のグリーンシート４２の上面４２ａと第２のグリーンシート４６の上面４６ａとを対向させ、これら第１及び第２のグリーンシート４２及び４６の間に第３のグリーンシート５０を挟んで積層体６２を作製する。該積層体６２を焼成して電子部品を作製する。 （もっと読む）

【課題】 異なる大きさの端子に対応して線幅の異なる導電配線が複数形成されたフレキシブル配線基板において、特殊な加工や製法を採用することなく、端子接続部における配線厚さを均一化する。
【解決手段】 フレキシブル配線基板１０における導電配線１２は、導電配線１２の配線引き回し部１２Ｂが、半導体チップの入出力端子の大きさに応じて異なる線幅（Ｗ１，Ｗ２）を有し、導電配線１２の端子接続部１２Ａは、配線引き回し部１２Ｂの線幅の違いに拘わらず、少なくとも一つの半導体チップに接続される導電配線の線幅が等しくなるようにパターン形成されている。 （もっと読む）