【課題】伝送特性が良好に維持されるとともに強度が向上された配線回路基板およびその製造方法を提供する
【解決手段】サスペンション本体部１０上に、第１の絶縁層４１が形成されている。第１の絶縁層４１上に書込用配線パターンＷ１が形成されている。書込用配線パターンＷ１を覆うように第１の絶縁層４１上に第２の絶縁層４２が形成されている。第２の絶縁層４２上に書込用配線パターンＷ２および読取用配線パターンＲ１，Ｒ２が形成されている。書込用配線パターンＷ２は書込用配線パターンＷ１の上方に配置される。書込用配線パターンＷ２は、導体層Ｗ２ａおよび補強用合金層Ｗ２ｂ，Ｗ２ｃを含む。導体層Ｗ２ａの上面および側面を覆うように補強用合金層Ｗ２ａ，Ｗ２ｂが順に形成されている。 （もっと読む）

【課題】配線層の微細化（ライン：スペースが１５：１５μｍ以下）に対応できると共に、配線層とその下の絶縁層との十分な密着性が得られる配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】下地層１０の上に第１配線層２０を形成する工程と、第１配線層２０の上に、絶縁層３０の上に保護層３６が設けられた積層体を形成する工程と、保護層３６及び絶縁層３０を加工して第１配線層２０に到達するビアホールＶＨを形成する工程と、保護層３６をマスクにしてビアホールＶＨ内をデスミア処理してその側面を粗化する工程と、保護層３６を除去する工程と、ビアホールＶＨを介して第１配線層２０に接続される第２配線層４０を絶縁層３０の上に形成する工程とを含む。絶縁層３０の表面を粗化した後に第２配線層４０を形成してもよいし、絶縁層３０の表面を粗化せずに第２配線層４０を形成してもよい。 （もっと読む）

【課題】高アスペクト比のはんだ電極の、隣接するはんだ電極との短絡を防止する。
【解決手段】基板１上に設けられた電極パッド２上に、上面が底面より小なメサ状の導電体からなるポスト電極４ａを形成し、そのポスト電極４ａの上端部分を被覆するポスト電極４ａより低融点の球状はんだ電極４ｂを設ける。メサ状のポスト電極４ａの先端部は細いので、球状はんだ電極４ｂの直径を小さくして隣接するはんだバンプ４との短絡を回避することができる。 （もっと読む）

【課題】超ファインピッチの配線としても幅方向の断面（横断面）の表面が平坦となる配線を作製できるプリント配線基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 絶縁基材１０の表面に導電性の下地層２１を形成し、該下地層２３の表面にフォトレジスト層３１を形成して該フォトレジスト層３１に所定のパターンを露光・現像してパターニングすることにより前記下地層２３を露出させる凹部３３ａを形成し、この凹部の下地層２３上に銅めっき層２４を形成し、その後、パターニングされたフォトレジスト層３１を剥離し、次いで、フォトレジスト層３１の剥離により露出した下地層２３を除去して配線パターンを形成するプリント配線基板の製造方法において、前記銅めっき層の形成をＰＰＲ（周期的逆電流）めっき法で行い、その際に硫酸銅五水和物の濃度が５０〜９０ｇ／Ｌで硫酸濃度が１８０〜２１０ｇ／Ｌのめっき液を用い、印加するパルスの電流密度比を正：負＝１：１．２〜１：１．８の範囲のめっき条件とする。 （もっと読む）

【課題】配線間距離を狭くしても高い絶縁信頼性を保持することができ、高アスペクト比の配線形成が可能であり、かつ、絶縁性被覆膜も薄いものとすることができる、配線基板とその製造方法を開示する。
【解決手段】対向する一対の成形型の間に樹脂基板１Ａを挟み込み、型締めによって樹脂基板１Ａに表面側から凹陥する第１の凹溝と裏面側から凹陥する第２の凹溝とを同時成形する。成形した第１の凹溝と第２の凹溝の溝底に導電材料層を付与した後、電解めっき等により、第１の凹溝と第２の凹溝内に金属配線６、６を形成する。それにより、高アスペクト比の金属配線６が形成される。金属配線６が形成された樹脂基板１Ａの表面側と裏面側の双方を絶縁性被覆膜７で被覆して配線基板Ａとする。隣接する金属配線６，６間には、成形後の樹脂基板１Ａが介在しており、配線密度を高くしても絶縁信頼性が低下することはない。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、従来になく、極薄銅箔積層絶縁フィルムを用いて、銅箔と絶縁フィルムの密着性が良好で、セミアディティブ法により直線性に優れる微細配線を形成可能で、回路視認性の優れた銅配線絶縁フィルムの製造法を提供すること。
【解決手段】 本発明は、絶縁フィルムの片面或いは両面に銅箔を積層した銅箔積層絶縁フィルムを用いて、セミアディティブ法により銅配線絶縁フィルムを製造する方法であり、銅箔積層絶縁フィルムは、下記特徴（ａ）及び（ｂ）の銅箔と絶縁フィルムとを積層して得られるものを用いることを特徴とする銅配線絶縁フィルムの製造方法である。 （もっと読む）

【解決手段】本発明の配線基板は、絶縁フィルムの表面にシード層を介して導電性金属が電鋳された配線パターンが多数形成された配線基板において、該配線パターンの上面が、該配線パターンの線幅の１．０倍以上の半径を有するいずれかの仮想円の円弧と一致することを特徴としており、回路基板はこの配線基板に電子部品が実装されていることを特徴としている。
【効果】本発明によれば、配線パターンの上面が平坦になるので、電子部品などの他の部材との間で安定した電気的接続が確立できる。 （もっと読む）

多層プリント回路を作る方法は、ａ）非メタライズ基板上に感光性表面を生成する溶液によって該基板を被覆することと、ｂ）被覆された基板を回路設計に従って描画することと、ｃ）描画された基板を現像することと、ｄ）現像された画像を被覆された基板上に直接めっきすることと、ｅ）めっきされた基板を液体フォト描画可能カバーコートによって被覆することと、ｆ）被覆されためっき済み基板を事前設計された回路網に従って描画することと、ｇ）液体フォト描画可能カバーコートを現像することと、ステップａ）〜ｄ）を反復することとを含む。多層回路用の所望の層の数が達成されるまで、ステップｅ）〜ｇ）が次いで反復され、その後にステップａ）〜ｄ）が続く。該方法は、自動的に非メタライズ基板をアンロールし、様々な被覆、描画、現像およびめっきステーションを通って該基板を導くコンベヤのようなシステムを有することによって自動化され得る。
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【課題】 スルーホール信頼性、及び微細配線形成性に優れたフレキシブルプリント配線板、高密度実装が可能なフレキシブルプリント配線板を提供する。
【解決手段】 表面に形成された配線の厚み（ａ）とスルーホール開口部の導体層厚み（ｂ）との間に、（ａ）−（ｂ）≦１０μｍなる関係が成立することを特徴とするフレキシブルプリント配線板によってスルーホール信頼性、及び微細配線形成性に優れたフレキシブルプリント配線板を提供するという上記課題を解決しうる。 （もっと読む）

【課題】画像処理システムに関し、より具体的には、滑らかなマイクロスケール形状の印刷の方法等を提供する。
【解決手段】印刷処理方向と各プリントヘッド上に１つ又はそれ以上のエゼクタを備えた１つ又はそれ以上のプリントヘッドとを有する印刷システムを用いて、基板上に印刷スポットで滑らかなマイクロスケール形状を形成する方法であって、前記印刷スポットの半径を決定し、試験パターンを生成し、前記印刷システムで前記試験パターンを印刷し、前記印刷された試験パターンを、液滴の拡がり及びラインの滑らかさに関して分析するステップを含む。 （もっと読む）

【課題】液滴吐出法による配線パターン形成方法において、配線パターンの端部あるいは折れ曲がり部におけるマイグレーションの発生を抑止することにより、デンドライトの発生を抑止し、配線間の短絡を抑止する。
【解決手段】液滴吐出ヘッド１と基板１０１とを所定方向に相対的に移動させ、前記液滴吐出ヘッド１に形成された複数の吐出ノズルから、前記基板１０１に対して液状材料を液滴として吐出し、前記基板１０１上に所定の配線パターンを形成する方法において、前記配線パターンの端部を先細り形状にして、または折れ曲がり部を曲線状にして前記配線パターンを形成する工程を有することを特徴とする配線パターン形成方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】接続すべき２つの電極間の位置ずれが生じた場合にも確実に電極間の接続できること、また、段差のある基板間であっても確実に電極間の接続ができることを目的とする。
【解決手段】第１電極の中心軸と第２電極の中心軸の配列方向の距離をΔＸとし配列方向と垂直な方向の距離をΔＹとし、ΔＹを隣辺としΔＸを対辺としてｔａｎθ＝（ΔＸ／ΔＹ）とし、導電部材の着弾位置の標準偏差をσとし、導電部材の着弾径をＤとし、第１電極と第２電極の配列方向の幅をＬ_０とし、第１電極と第２電極の配列方向の配置間隔をＳ_０とするときに、ｃｏｓθ＞｛（６σ＋Ｄ）／（Ｌ_０＋Ｓ_０）｝の条件のもと、前記条件を満たす場合には配線を形成し前記条件を満たさない場合には配線を形成しないこと、を特徴とする配線方法。 （もっと読む）

【課題】導体配線の配線幅が減少しても導体配線を配線基板に強固に接着することのできる配線基板を提供する。
【解決手段】絶縁性基材２と、絶縁性基材の表面に形成された接着層３と、接着層の表面に形成された導体配線４と、導体配線の長手方向を横切って導体配線の両側の接着層上の領域に亘り形成された突起電極５とを備える。突起電極が表面に形成された領域の導体配線の裏面と、突起電極における導体配線の両側の接着層上に形成された領域の裏面および側面の一部が、接着層の表面から内部に向かって沈み込み接着層と接着されている。 （もっと読む）

【課題】微細パターンを精度良く形成するめっき基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明にかかるめっき基板の製造方法は、無電解めっき法によりめっき基板を製造する方法であって、基板上の所定のパターン以外の領域に触媒層を設ける工程と、無電解めっき液に前記基板を浸漬することにより、基板上に金属を析出させて前記所定のパターンの金属層を設ける工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】低価の簡単且つ連続的な工程によって平坦化作業を精密に行って大面積への適用が可能であり、微細回路パターンを経済的に実現することが可能であること。
【解決手段】少なくとも一面に、ビア及びラインを含む回路形成用陰刻パターンを有する誘電体層が形成されたプリント基板を提供する段階（Ｓ２０１）と、前記回路形成用陰刻パターンを含んで上部の所定の厚さにまで過剰に形成されるよう、前記誘電体層上に金属層を形成する段階（Ｓ２０２）と、前記誘電体層上に過剰に形成された金属層の一部を機械的研磨によって除去する段階（Ｓ２０３）と、前記誘電体層上に過剰に形成された金属層の残部を化学的エッチングによって除去して回路を形成する段階（Ｓ２０４）とを含む微細回路形成のためのプリント基板の製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】セミアディティブ法により微細配線パターンを形成する際にめっき厚のばらつきを可能な限り均一に抑えることが可能な配線基板を提供する。
【解決手段】パッド２間に形成されるスペースを利用して引き出される配線パターン３の引き出し方向の中途部に、少なくともパッド面積と同等若しくはそれ以下で配線幅より拡幅したダミーパターン４が所定間隔ごとに形成されている。 （もっと読む）

【課題】セミアディティブ法によるプリント配線板の導体回路パターン形成において、導体回路間のショート不良が少なく、回路形成性のよいプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】導体回路パターンとなる電気銅めっき層の形成時の電流密度よりも大きい電流密度で作製された厚み５μｍ以下の銅箔を貼り付けた層間絶縁樹脂を内層回路基板の上下面に積層し、さらに、導体回路パターン部以外の銅のエッチングにハロゲンを含まない酸及び過酸化水素を主成分とするエッチング液を用いることで課題を解決した。 （もっと読む）

【課題】無機薄膜を密着信頼性及びパターン精度高くポリイミド樹脂基材の表面に形成することができるポリイミド樹脂基材の無機薄膜パターン形成方法を提供する。
【解決手段】ポリイミド樹脂基材１の表面に、所定のパターン形状のマイクロ流路溝２を有するマスク材３を密着させてマイクロ流路４を形成する（１）工程。マイクロ流路４内にアルカリ溶液５を供給して、ポリイミド樹脂のイミド環を開裂させてカルボキシル基を生成させた改質層６を形成する（２）工程。マイクロ流路４内に金属イオン含有溶液７を供給して、改質層６に金属イオン含有溶液７を接触させてカルボキシル基の金属塩を生成させる（３）工程。マイクロ流路４内に還元溶液、還元ガス、不活性ガス、又は活性ガスを供給して、前記金属塩を金属として、もしくは金属酸化物あるいは半導体として、析出させて無機薄膜９を形成する（４）工程。これらの工程から無機薄膜パターンを形成する。 （もっと読む）

プリント配線板において、絶縁層１１（１２）と；金属を主成分とし、一方側（−Ｚ方向側）の表面において０．５〜５μｍの算術平均高さの表面粗さを有するとともに、該算術平均高さの５〜５０％の平均厚みを有し、絶縁層１１の一方側の表面付近に埋め込まれ、一方側の表面が絶縁層１１の一方側の表面とともに導体パターン配線面を形成する少なくとも１つの抵抗素子３１_１（３１_２）と；当該導体パターン配線面上に形成され、抵抗素子３１_１（３１_２）の端子部と接続された導体パターン３５_１（３５_２）と；を備える。この構成により、幅広い抵抗値範囲で安定した精度の良い抵抗値を有する抵抗素子を内蔵したプリント配線板を提供することができる。
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【課題】金属層の所望の厚みを容易に得ることができる、めっき方法及び電子デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】 めっき方法は、第１の極性を示し、且つ、少なくとも第１及び第２のパターン領域１２，１４を有する基板１０であって、該基板１０の該第１及び第２のパターン領域１２，１４の上方に、金属層を形成することを含み、（ａ）第１のパターン領域１２の上方に、第２の極性を示す第１の界面活性剤層２０を形成し、（ｂ）少なくとも第２のパターン領域１４の上方に、第１の界面活性剤層２０と同一極性であって、該第１の界面活性剤層２０が示す前記第１の極性の絶対値と比して小さい値を有する第２の界面活性剤層２２を形成し、（ｃ）第１及び第２の界面活性剤層２０，２２の上方に触媒層４０を形成し、（ｄ）触媒層４０の上方に金属層を析出させる。 （もっと読む）