【課題】 従来型のフォトリソグラフィーの工程を必要とせず、かつ、透明で十分な導電性を示す導電膜の厚膜を印刷法で実現する透明電極の製造方法、当該製造方法で得られる透明電極、用いる導電インキ、撥液性透明絶縁インキを提供する。
【解決手段】 樹脂、及び、シリコーン系又はフッ素系の界面活性剤を含有する撥液性透明絶縁インキを用いて、印刷法によりパターンを形成する工程、前記した撥液性透明絶縁インキの乾燥皮膜に対してはじき性を有する導電インキを全面に塗布し、該導電インキが、該撥液性透明絶縁インキの乾燥皮膜に、はじかれることにより、基板上の、該撥液性透明絶縁インキの乾燥皮膜が形成されていない部分に導電インキ層を形成する工程を有する透明電極の製造方法。 （もっと読む）

【課題】処理工程を増加させることなく、銅の表面をエッチング等の粗化処理することなく平滑な状態に処理することができ、かつ銅と樹脂等の絶縁材との間の密着性を維持することができる銅表面の皮膜を提供する。
【解決手段】スズ化合物と、錯化剤と、銅化合物とを含有し、表面処理剤全体に対するスズ化合物の濃度が１０ｐｐｍ以上、１０，０００ｐｐｍ未満の範囲内であり、スズ化合物の濃度に対する銅化合物の濃度の比が０．２以上、２．０以下の範囲内である。 （もっと読む）

【課題】樹脂基材およびガラス材などが混在する樹脂基体に対する金属めっきにおいて、乾式法による密着促進前処理や金属被膜形成を行うことなく、低粗化表面に対して高い密着性を有するめっき被膜を与える湿式法に用いるコンディショナー、表面処理方法及び金属めっき被膜形成方法を提供する。
【解決手段】樹脂基体の表面に無電解めっきを行うための前処理液として用いるコンディショナーであって、カチオンポリマー、ノニオン系界面活性剤、及び水を含有し、さらに二フッ化水素アンモニウム５〜２００ｇ／Ｌを含有する。 （もっと読む）

【課題】金属インクと基板との間の接着力を向上させることができ、かつインクの広がりを低減して高密度の微細配線パターンを形成することができる、基板の二重表面処理方法及びこの方法により表面処理された基板を提供する。
【解決手段】本発明に係る基板の二重表面処理方法は、基板を準備する工程と、上記基板に接着剤を塗布して接着層をコーティングする工程と、上記接着層がコーティングされた基板に撥水層をコーティングする工程と、上記接着層及び撥水層がコーティングされた基板に導電性インクを印刷する工程と、上記印刷された導電性インクの焼結及び接着層の硬化を行う工程とを含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】撥液剤被覆層により表面をコートした基板上に、高い密着性を示す金属ナノ粒子焼結体膜を形成する方法を提供する。
【解決手段】撥液剤被覆層により表面をコートした基板上に、所定の塗布液厚で金属ナノ粒子分散液を塗布し、該塗布液層の表面から、所定の波長のレーザ光を垂直照射し、金属ナノ粒子分散液と接する撥液剤被覆層のレーザ露光領域を選択的に除去し、引き続き、塗布液層に所定の波長のレーザ光を照射し、基板と塗布液層との界面の温度を上昇させ、該基板表面に高い密着性を示す金属ナノ粒子焼結体膜を形成させる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、絶縁層とインクジェット回路パターンとの間の接着強度を向上でき、インクジェット回路パターンの広がりを抑制して解像度を向上でき、インクジェット方法による回路形成により製造コストを節減できる印刷回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る印刷回路基板の製造方法は、絶縁層の表面粗さを形成する工程と、絶縁層に絶縁層の表面エネルギーを低減させる化合物を塗布する工程と、化合物が塗布された絶縁層にインクジェット方式で回路パターンを形成する工程と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】電気化学センサー用電極として、電極上へ滴下した液の不必要な拡がりを起こさない電気化学センサー用プレナー型電極を提供する。
【解決手段】基材上に導電性パターンＥ１、Ｅ２を形成した材料において、基材の導電性パターン形成面の導電性パターン部分以外の表面Ｂにフッ素系界面活性剤を含有することを特徴とする導電性材料を用いることにより、電極上へ滴下した液の不必要な拡がりを起こさない電気化学センサー用プレナー型電極を提供することである。 （もっと読む）

【課題】高精細なパターンを形成することが可能であり、かつ簡便な工程で形成が可能であり、さらに廃液処理といった問題のない導電性パターンの製造方法を提供する。
【解決手段】基材１上にパターン状に形成された光触媒含有層２とからなる光触媒含有層側基板３を調製し、光触媒含有層中の光触媒の作用により表面の特性が変化する特性変化層５を有するパターン形成体用基板６を調製し、光触媒含有層および特性変化層が接触するように配置した後、所定の方向からエネルギーを照射することにより、特性変化層表面に特性の変化した特性変化パターンを形成し、特性変化パターンが形成されたパターン形成体用基板表面に、金属コロイド溶液を塗布することにより、パターン状に金属コロイド溶液を付着させ、特性変化パターンにパターン状に付着した金属コロイド溶液を固化させて導電性パターン１２とすることを特徴とする導電性パターン形成体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】コストアップを招くことなく良質なパターンを形成可能とする。
【解決手段】機能液に対する親液部及び撥液部を有する基板Ｐに機能液を塗布してパターンを形成する。基板Ｐの表面Ｐａを洗浄する洗浄処理、及び基板Ｐの表面Ｐａに機能液に対する親液性を付与して親液部Ｐａを形成する親液化処理を一括して行う第１工程と、第１工程で親液部Ｐａが形成された基板Ｐに対して、撥液材料を含む液滴を選択的に塗布して撥液部Ｈを形成する第２工程と、親液部Ｐａに機能液を塗布する第３工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】基板とインク液滴との間の界面接着力の劣化を防止しながら、液滴の拡散を抑制することができる、基板の表面処理方法及びこれを用いた微細配線の形成方法を提供する。
【解決手段】本発明による基板の表面処理方法は、微細配線形成のための基板を準備する工程と、前記基板表面をフッ素を含んだ低沸点液体で処理する工程と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】反応生成物を除去する洗浄およびろう材を除去する洗浄を施した後においても、優れた電気絶縁性を有するセラミックス回路基板とその製造方法を提供する。
【解決手段】セラミックス基板にろう材層を介して金属回路板を接合して接合体を得る接合工程と、接合体をエッチング溶液に浸漬して金属回路板の不要部分を除去してギャップを形成し回路パターンとするパターン形成工程と、回路パターンを形成した接合体を中性洗浄液に浸漬してギャップにはみ出たろう材層を覆う反応生成物を除去してろう材層を露出させる第一除去工程と、露出した前記ろう材層を除去する第二除去工程とを有するセラミックス回路基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】微細パターンの金属層が精度良く形成された素子基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明にかかる素子基板の製造方法は、第１の支持基板上に剥離層を形成する工程と、剥離層上に所定のパターンの金属層３３を形成する工程と、金属層を挟むようにして、第１の支持基板１０の上方に第２の支持基板１１０を配置する工程と、第１の支持基板と第２の支持基板の間に流動状態の樹脂材料１１４ａを流し込む工程と、樹脂材料を硬化して樹脂基板１１４を形成する工程と、剥離層を分解することにより、金属層を第１の支持基板から剥離させて、前記樹脂基板に転写する工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】プラスチックフィルムの如く可撓性基材、特に生産効率に優れる長尺状の可撓性基材に適用可能で、かつ高精細パターンの再現性に優れた印刷物の製造方法を提供することにある。また、ロール・ツー・ロール方式により連続して印刷することが可能な印刷物の製造方法を提供する。
【解決手段】シリンダ１上にインキ液膜３０を形成する工程と、凸部のパターンが非画像パターンである回転可能な凸版２３を該シリンダ１上のインキ液膜３０に押し当て回転させることにより、非画像パターン３３に相当するインキ液膜３０を該凸版２３の凸部に転写除去する工程と、シリンダ１上に残ったインキ液膜３０を可撓性基材３へ転写し印刷する工程とを含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 仕切部材を劣化させることなく、仕切部材と基板間の液状導電性材料の濡れ性に十分なコントラストを有する樹脂膜保持基板を得る方法、及び、該基板のパターン凹部にインクジェット法による微細な配線形成を実現できる電子機器用回路基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】 基板１の上にパターン状の樹脂膜２を形成した後、該樹脂膜の表面をフッ素ガス雰囲気に曝し、次いで該樹脂膜を有する面に対してアルカリ性溶液を接触させることを特徴とする樹脂膜保持基板の製造方法により上記課題が解決される。特に、前記アルカリ性溶液が０．１〜５重量％のテトラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液であると好適である。 （もっと読む）

【課題】ビア内に残存するスミアをプラズマ処理によって除去し、ビア信頼性が高い回路基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】基板にビアを形成した後、ビア周辺に残存するスミアをプラズマ処理により除去する工程を含む回路基板の製造方法であって、前記プラズマ処理は、酸素およびフッ素系ガスを含む第一のガスを用いてプラズマ処理を行う第一の工程と、前記第一の工程の後、酸化性ガスまたは窒素を含む第二のガスを用いてプラズマ処理を行う第二の工程と、前記第二の工程の後、少なくとも一種類の不活性ガスを含む第三のガスを用いてプラズマ処理を行う第三の工程と、を含むことを特徴とする回路基板の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】 液滴吐出装置の走査方向に対して斜めに延びる部分に良好な薄膜パターンを形成できるように、薄膜パターンに対応するバンクパターンまたは撥液パターンを設けること。
【解決手段】 パターン形成方法は、（ｍ、ｎ）の着弾可能位置と第１液滴の第１投影像の中心とがほぼ一致する場合の前記第１投影像の範囲と、（ｍ＋ｉ、ｎ＋ｊ）の着弾可能位置と第２液滴の第２投影像の中心とがほぼ一致する場合の前記第２投影像の範囲とが、前記物体表面上のパターン形成領域内に位置するように、前記パターン形成領域を縁取るバンクパターンを形成するステップを含んでいる。そして、前記第１液滴と前記第２液滴とが、前記パターン形成領域上で広がった後で互いに合流するように、前記（ｍ、ｎ）の着弾可能位置と前記（ｍ＋ｉ、ｎ＋ｊ）の着弾可能位置との間の距離が決められている。 （もっと読む）