【課題】シランカップリング剤処理工程を連続して行っても、絶縁樹脂等からなる樹脂層との密着性を容易に維持できる上、製造コストの低減が可能な積層体の形成方法を提供する。
【解決手段】金属層表面にシランカップリング剤水溶液を塗布し、得られた塗布膜を乾燥させてシランカップリング剤皮膜を形成するシランカップリング剤処理工程と、前記シランカップリング剤皮膜上に樹脂層を積層させる積層工程とを連続して行う積層体の形成方法において、前記シランカップリング剤処理工程の際、形成されたシランカップリング剤皮膜を反射吸収法によるＦＴ−ＩＲにて分析し、Ｓｉ−Ｏのピーク面積が所定の閾値未満となったときに、前記シランカップリング剤水溶液の少なくとも一部を更新することで、前記ピーク面積を所定の範囲内に管理しながらシランカップリング剤処理を行うことを特徴とする積層体の形成方法とする。 （もっと読む）

【課題】小型化を図ることが可能な回路ユニット、回路構成体、電気接続箱および回路ユニットの製造方法を提供する。
【解決手段】複数の導電部材４１Ａ，４１Ｂにより構成された回路パターンを有し、その表面または裏面に電子部品３２が実装される回路ユニット４０であって、前記導電部材４１Ａ，４１Ｂは表裏に重ねて配置され、その間に絶縁部４２がモールド成形されている。このような構成によれば、全ての導電部材を面方向に並べて配置する場合に比べて回路ユニット４０の面積を小さくすることができ、もって回路ユニット４０を小型化することができる。 （もっと読む）

【課題】銅箔の光沢面とレジストとの密着性が優れ、また同光沢面で樹脂基板と密着させた場合の接着力を向上させることにより、ロープロファイル化されたプリント配線基板用銅箔を低コストで提供する。
【解決手段】電解銅箔１の光沢面４に、電解研磨によって形成された不規則かつ不定長の脈状起伏を備えていることを特徴とする電解銅箔。電解液として硫酸・硫酸銅浴を用い、電解銅箔の光沢面に電解研磨処理を行うことを特徴とする電解銅箔光沢面の電解研磨方法。電解銅箔の粗面側２にアノード３を配置し光沢面側にカソード５を配置して、電解処理を行うことにより、銅箔粗面に平滑めっき処理を行うとともに、銅箔光沢面に逆電解研磨処理を行うことを特徴とする電解銅箔光沢面の電解研磨方法。 （もっと読む）

【課題】液滴を用いて形成したパターンの加工精度を向上させた多層基板の製造方法を提供する。
【解決手段】各グリーンシート２３を積層する前に、液状パターンＰＬにレーザ光Ｌを照射し、液状パターンＰＬを介して液状パターンＰＬと接触している面を発熱させる。そして、該液状パターンＰＬと接触するグリーンシート２３の面を、局所的に形が崩れる程度に一瞬溶解させる。この液状パターンＰＬと接触するグリーンシート２３の面の溶解によって、液状パターンＰＬがその溶解部分に沈み込みグリーンシート２３に液状パターンＰＬの形状の凹部３０が形成されて、その凹部３０に囲まれるように、液状パターンＰＬが配置される。液状パターン中の導電性微粒子Ｉａの流動性をなくし、パターンの潰れや変形は防止して、精度の高いパターンを形成する。 （もっと読む）

【課題】金属層が精度良く形成された素子基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明にかかる素子基板の製造方法は、第１の支持基板上に剥離層を形成する工程と、剥離層上に所定のパターンの金属層３３を形成する工程と、金属層を挟むようにして、第１の支持基板１０の上方に第２の支持基板１１０を配置する工程と、第１の支持基板と第２の支持基板の間に流動状態の樹脂材料１１４ａを流し込む工程と、樹脂材料を硬化して樹脂基板１１４を形成する工程と、剥離層を分解することにより、金属層を第１の支持基板から剥離させて、前記樹脂基板に転写する工程と、前記樹脂基板の裏面を研磨する工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】微細パターンの金属層が精度良く形成された素子基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明にかかる素子基板の製造方法は、第１の支持基板上に剥離層を形成する工程と、剥離層上に所定のパターンの金属層３３を形成する工程と、金属層を挟むようにして、第１の支持基板１０の上方に第２の支持基板１１０を配置する工程と、第１の支持基板と第２の支持基板の間に流動状態の樹脂材料１１４ａを流し込む工程と、樹脂材料を硬化して樹脂基板１１４を形成する工程と、剥離層を分解することにより、金属層を第１の支持基板から剥離させて、前記樹脂基板に転写する工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】成形を何度も繰り返すことによる金型へのダメージ、特に、スルーホールやビアを形成するための金属杭が、成形を繰り返すことで曲がったり、折れたりする金型を用いる場合の問題を解消する。
【解決手段】厚さ方向の配線を形成するための穴１２を有する樹脂板１０を作製する工程と、前記樹脂板にメッキを施すことにより、該樹脂板の少なくとも一主面と前記穴の内壁面を覆う第１の金属層１６を形成する工程と、前記樹脂板を除去することにより、前記樹脂板の一主面を覆っていた第１の金属層からなる土台と、前記樹脂板の穴の内壁面を覆っていた第１の金属層からなる前記厚さ方向の配線とが一体に形成されている配線構造体３０を作製する工程と、前記配線構造体の厚さ方向の配線をその端部の少なくとも一部を除いて埋設するように該配線構造体と一体化された絶縁層５８を形成する工程と、を含むことを特徴とする配線基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】カールが著しく低減された、液晶ポリエステル積層フィルムの製造方法を提供する。また、当該製造方法にて得られる、フレキシブルプリント配線板用途として好適な液晶ポリエステル積層フィルムを提供する。
【解決手段】［１］芳香族液晶ポリエステルからなる樹脂層と金属箔とを備えた積層フィルムの製造方法において、積層フィルムの金属箔側が内側となるようにロールに巻き取り、積層フィルムをロール状に巻き取った状態で加熱処理することを特徴とする液晶ポリエステル積層フィルムの製造方法。
［２］積層フィルムをロール状に巻き取った状態で、２００〜３５０℃の温度で加熱処理する、［１］の製造方法。
［３］［１］または［２］記載の製造方法で得られる、液晶ポリエステル積層フィルム。 （もっと読む）

【課題】浮島状の導体パターンを板厚範囲で封止する回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】ワークＷに導体パターン１２の板厚相当の基板凹部２を形成し該基板凹部２を樹脂封止してからワークＷから基板凸部３どうしを接続する基板薄肉部４をエッチングにより除去することにより、浮島状の導体パターン１２が板厚範囲で封止された回路基板を製造する。 （もっと読む）

【課題】 筒形などの立体形状の絶縁基材の内面に、レーザ等の電磁波を用いたパターニング方法で回路形成ができるようにする。
【解決手段】 転写用基材１の外面に導電層２を形成し、導電層２に電磁波を照射して導電層２を部分的に除去することによって回路８を形成する。回路８を形成した側の転写用基材１の外面に回路８と接合させて絶縁基材４を成形した後、絶縁基材４に接合した回路３を残存させたまま転写用基材１を除去する。転写用基材１の外側から導電層２に電磁波を照射して回路８のパターンを形成することができる。そして転写用基材１の表面に成形した絶縁基材４に回路８を残した状態で転写用基材１を除去することによって、筒形などの立体形状の絶縁基材４の内面に回路８を形成することができる。この結果、電磁波を用いたパターニング方法で立体形状の絶縁基材４の内面に回路形成を行なうことができる。 （もっと読む）