【課題】放熱性を向上しつつコストを低減することのできる電子装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】電子装置１０は、合成樹脂からなる絶縁基材２０に配線２１が形成され、該配線２１として絶縁基材２０の一面２０ａに形成されたランド２１ａを有する基板１１と、ランド２１ａと電気的に接続された電子部品１２と、基板１１及び電子部品１２を収容する筐体１３と、を備える。そして、筐体１３として、金属材料を用いて形成されたケース３０を少なくとも有し、基板１１を構成する絶縁基材２０は、ケース３０をインサート部品として成形されている。 （もっと読む）

【課題】接続信頼性の高い端子接続部の形成を図るものである。
【解決手段】金属板１１と、この金属板１１上に配置した絶縁樹脂層１２と、この絶縁樹脂層１２上に配置したリードフレーム１３とを備え、このリードフレーム１３は、絶縁樹脂層１２に埋設した埋設ランド部１４と埋設配線部１５と、絶縁樹脂層１２に形成した引き出し凹部１６へ引き出して露出させた引き出し端子部１７とからなり、この引き出し端子部１７は引き出し凹部１６には密着せずに空中に引き出したうえで屈曲させた絶縁放熱基板。 （もっと読む）

【課題】 ＤＣ−ＤＣコンバータにも使用可能な基板であって、空隙等の欠陥がなく、また、製造が容易でコンパクトな基板および基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 まず、回路素材をプレスにより打ち抜き、必要な曲げ加工を施して所望の形状に形成する。次に、各回路素材同士を接合し、または所定の位置に配置して、回路導体１５を形成する。接合は例えば溶接により行われる。次に、回路導体１５を金型１９に設置する。金型１９は、樹脂９の射出用金型であり、内部に所定のキャビティーが形成される。回路導体１５は、例えば所定位置のピン等で金型１９に固定される。この状態で、金型１９内に樹脂を射出することで、樹脂が回路導体表面および層間に射出され、基板１が形成される。 （もっと読む）

【課題】パワーモジュールの筐体に構成される第１の直流配線電極板と第２の直流配線電極板の板面間の距離間隔を短縮し、パワーモジュールの内部配線に寄生するインダクタンスを低減することができる樹脂成形体を提供する。
【解決手段】第１の直流配線電極板２と第２の直流配線電極板３をインサート部品として有する樹脂成形体１であって、前記第１の直流配線電極板２と第２の直流配線電極板３は、１枚の又は２枚以上を重ね合せた絶縁板４を介して、板面が平行となるように配置されている。そして、前記絶縁板４は、熱硬化性樹脂をシート状ガラス繊維基材に含浸・乾燥したプリプレグを、加熱加圧成形したものであり、前記絶縁板の合計厚みが、０．３ｍｍ以上１ｍｍ以下である。前記絶縁板は、好ましくは、１枚の厚みが０．２ｍｍ以下であり、２枚以上を重ね合せたものである。 （もっと読む）

【課題】回路のピール強度を向上させることができ、回路のファインパターン化を図ることができると共に、筐体状など任意の形状に形成することができる回路基板を提供する。
【解決手段】回路基板に関する。モールド成形して形成された硬化樹脂１に回路２が埋設されている。前記回路２の露出面が前記硬化樹脂１の表面と面一となっている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、位置精度の向上可能な回路ユニット、回路構成体、及び回路ユニットの製造方法を提供する。
【解決手段】回路ユニット５０は、第１導電部材２２と、第１導電部材２２に絶縁性の第１樹脂部材３３を介して積層された第２導電部材３２と、を備える。第１導電部材２２には、下型４０と係合することで下型４０と第１導電部材２２との間の位置決めをする第１係合部３１が形成されており、第２導電部材３６には、第１導電部材２２に積層された状態で第１係合部３１の近傍の位置に、下型４０と係合することで下型４０と第２導電部材３２との間の位置決めをする第２係合部３６が形成されている。 （もっと読む）

【課題】
基材に導体配線が形成された配線基板について、細配線形成が可能ではんだ接続部の応力緩和性能に優れるとともに信頼性を確保するためのソルダーレジスト等のオーバーコート性能を確保できる配線基板を工夫すること。
【解決手段】
上記の導体配線と基材との界面に第二の絶縁層が介在していること、導体配線の接着界面が基材表面の高さと異なること、第二の絶縁層が基材よりも低弾性率であること、第二の絶縁層が導体配線の直下にあり、少なくともその一部が独立して形成されていること、導体配線が断面凸部に形成されていること、導体配線と上記第二の絶縁層とによる凸部の断面形状がきのこ形状をしており、その一部が基材に埋め込まれていること、上記第二の絶縁層がエラストマーであること。 （もっと読む）

【課題】 特に、複数の導電部を高精度に狭ピッチで形成できるとともに、前記導電部の表面と絶縁基板の表面とを平滑に形成できるエンコーダ基板を提供することを目的としている。
【解決手段】 転写板３０上に、カーボン粉とバインダー樹脂を含む導電ペーストを印刷して第１の導電層２１を形成し、前記第２の導電層２２上に、銀粉とバインダー樹脂を含む導電ペーストを印刷して第２の導電層２２を形成する。次に、第１の導電層２１と第２の導電層２２から成る導電層２３の外形をレーザにてパターン加工し、導電層２３の外周側に間隔を空けて第１の導電部２４を、内周側に間隔を空けて第２の導電部２５を形成する。次に金型に入れて、樹脂から成る絶縁基板を射出成形し、このとき樹脂により導電部間の間隔を埋める。最後に、転写板３０を剥離して、導電層２３を絶縁基板側へ転写する。 （もっと読む）

【課題】配線パターンの積層数が多くなっても短手番でかつ高歩留りで製造される信頼性の高い配線基板を提供する。
【解決手段】積層された多層構造の配線パターン２２ａ〜２２ｄは、その一部が垂直方向に屈曲して設けられた層間接続部２３を備え、上下側の配線パターン２２ａ〜２２ｄが層間接続部２３によって相互接続されており、多層構造の配線パターン２２ａ〜２２ｄの間にそれらを一体化する樹脂部５０が充填されている。各配線パターン２２ａ〜２２ｄはリードフレームから形成される。 （もっと読む）

【課題】微細パターンの金属層が精度良く形成された素子基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明にかかる素子基板の製造方法は、第１の支持基板上に剥離層２３を形成する工程と、前記剥離層上に界面活性剤層２４を形成する工程と、界面活性剤層上に所定のパターンの金属層３３を形成する工程と、前記金属層を挟むようにして、第１の支持基板１０の上方に第２の支持基板１１０を配置する工程と、第１の支持基板と第２の支持基板の間に流動状態の樹脂材料１１４ａを流し込む工程と、樹脂材料を硬化して樹脂基板１１４を形成する工程と、剥離層を溶剤に溶解させることにより、金属層を第１の支持基板から剥離させて、前記樹脂基板に転写する工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】浮島状の導体パターンが板厚サイズで転写される転写基板の製造方法を提供する。
【解決手段】金属板材４に半抜き加工した導体パターン２をベース基板１６に粘着シート１５を介して転写した後、導体パターン２間の溝部分を樹脂封止して成形品からベース基板１６を分離することより、浮島状の任意の導体パターン２が板厚サイズで転写された薄型で平坦度の高い転写基板１を製造する。 （もっと読む）

【課題】新規なインプリント用モールドを用いた配線基板の製造方法およびこのようにして形成される新規な配線基板を提供する。
【解決手段】表面に凹部２４を有する絶縁体層３４と該凹 部に充填された導電性 金属４５と有する配線基板であって、該凹部に充填された 導電性金属によって凹状配線パターンが形成されていると共に、該絶縁体層における凹部の断面幅 が、該絶縁体層の表面から深部に向かって減少するように形成されている。さらに、その製造方法は、例えば支持基板３２に形成された硬化性 樹脂層３３に、同一断面における支持基台側の断面幅が先端側の断面幅よりも広く形成された押し型パターンを有する配線基板用のモールド１０を侵入させて、 モールドのパターンを硬化性樹脂層に転写し、形成された凹部に金属を析出させることにより製造ることができる。 （もっと読む）

【課題】樹脂表面を後処理なしに封止することができるプレス配線板を提供する。
【解決手段】下型４のキャビティ１１にプレス配線１２をセットする。上型６を型閉し樹脂成形を行う際に、プレス配線１２が樹脂充填中に移動・変形しないように、下型４に下型保持ピン５および上型６に上型保持ピン７を設置する。下型保持ピン５および上型保持ピン７は、各ピンの直径aおよびｂがキャビティ内に突出するストロークＡおよびＢより小さく形成されているので、その狭隘部効果によりピン近傍の樹脂の冷却を周辺の樹脂より遅らせることができ、ピン引き抜き後の空隙部に回りからの樹脂の充填が可能になる。 （もっと読む）

【課題】 配線の狭ピッチ化が可能な配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 （ａ）導電性材料からなる仮基板１３の表面にレジスト１４をパターニングして、（ｂ）電解メッキ法により配線１６を形成する工程と、（ｃ）仮基板１３の表面からレジストを除去し、（ｄ）配線１６を覆うように樹脂層２３を形成する工程と、（ｅ）仮基板をウエットエッチングにより除去して、配線基板２０を形成する工程と、を有する構成とした。 （もっと読む）

【課題】 バネ状接触部と配線部とを一体にした電気接続機能配線部材を有する立体合成樹脂部材及びこれら部材を用いた電子機器並びに立体合成樹脂部材の製造方法を得る。
【解決手段】 簡単な工程によってバネ状接触部と配線部とを一体にした電気接続機能配線部材１０２Ａを有する立体合成樹脂部材９０を形成する場合に、射出成型時に電気接続機能配線部材１０２Ａは固定金型２７に保持され、立体合成樹脂部材９０の成型後は固定金型２７から外れる配線部構造及び射出成型金型構造並びに成型時にバネ状接触部の湾曲部２４を合成樹脂４１の混入から保護する目的のバネ接触部保護金型１，２を有する電気接続機能配線部材を有する立体合成樹脂部材及びこれを用いた電子機器並びに立体合成樹脂部材の製造方法を得る。 （もっと読む）

【課題】リードフレーム射出成形において、ブリッジ断絶部の形成と密封方法を提供する。
【解決手段】ブリッジ断絶具２２は、断絶されるべきブリッジ上に配置される。カラー２４は回路１２を押し下げ、打ち抜き具２６はブリッジ断絶部２０を形成するのに十分な力でブリッジを押し下げる。一旦ブリッジ断絶部２０が形成されると、打ち抜き具２６はテンプレート１６から後退し、溶解ポリマー材料２８はブリッジ断絶部２０の端部の回りに流し込まれる。各ブリッジ断絶具２２のおろされたカラー２４と後退した打ち抜き具２６が、ブリッジ断絶部２０と露出した回路領域上に溶解ポリマー材料２８を流すための成形領域を形成する。ブリッジ断絶具２２は、ブリッジ断絶部２０が硬化した溶解ポリマー材料２８によって埋められた後に後退し、硬化した溶解ポリマー材料がリードフレーム構造を形成する。 （もっと読む）

【課題】 ファインピッチの立体パターンを歩留まりよく安価に製造する。
【解決手段】 平板状のメタルフレームに配線パターンを形成する。配線パターンが内側となるように、メタルフレームを立体形にプレス成形する。メタルフレームの内側に絶縁材料を充填し、ベース４を射出成形する。ベース４の表面に配線パターン６を残した状態で、メタルフレームをエッチング法によりベース４から除去する。配線パターン６の表面にメタライズ層を形成する。 （もっと読む）

【課題】 微細配線を有し、製造時に断線の生じ難い立体配線構造体の製造方法及び立体配線構造体を提供する。
【解決手段】 平板状の型１に配線パターン４の下地パターン２を形成する下地パターン形成工程と、型１を立体形状に変形する型変形工程と、型１の内部空間に成型材料３を充填し成型材料３を硬化させて型１と成型材料３を剥離する成型工程と、成型体に配線パターン４を形成する配線パターン形成工程との少なくとも４工程からなる立体配線構造体の製造方法。 （もっと読む）