【課題】 作業操作性の良いパターン修正装置を提供する。
【解決手段】 このパターン修正装置では、洗浄液４５の入った洗浄タンク４６を洗浄エリアに設け、塗布ノズル３０が詰まったときは、たとえばステージ１０，１２を駆動させて塗布ノズル３０を洗浄液４５中に浸漬させ、超音波振動子４７により超音波を印加して塗布ノズル３０を洗浄する。したがって、塗布ノズル３０を堆積装置５から取り外すことなく洗浄液４５で洗浄して、修正作業を再開することができる。 （もっと読む）

【課題】 簡易で低コストな構成で複数層の回路パターンを精度良く形成するための、インクジェット法を採用した多層回路基板形成方法及び多層回路基板形成装置を提供すること。
【解決手段】 回路パターン１０１と所定距離をおいた位置に導電性溶液を用いて位置決めパターン１０３を形成する。更に、上層の回路パターンの形成に先立って位置決めパターン１０３の位置情報を検出し、得られた検出値に基づいて記録位置を補正しながら上層の回路パターン１０３を形成する。これにより、装置に搬入する際の精度の高い位置合わせや、大掛かりな機構を備えることなく、各層間の記録位置の整合性をとることが出来る。 （もっと読む）

【課題】 基材上に導電性溶液を高精度に着弾させることができ、多層の回路基板を形成する場合にも隣接する配線同士が接触することのない信頼性の高い回路パターン形成装置の提供を目的とする。
【解決手段】 液体吐出手段２と基材１とを相対移動させつつ、液体吐出手段から絶縁性溶液の液滴１０と導電性溶液の液滴１１とを基材１上に吐出させて回路パターンを形成する。この際、両液滴１０，１１を基材１上の隣接位置に着弾させる場合には、絶縁性溶液の液滴１０を導電性溶液の液滴１１よりも先に基材１上に着弾させる。 （もっと読む）

【課題】 コストを抑えつつ、簡易な工程で微細な配線を形成することが可能な配線形成技術を提供する。
【解決手段】 基板２１０の上に第１絶縁膜２２０を形成した後（図３（ａ）参照）、該基板２１０の全面に、絶縁性材料を塗布し、ベーク・アニール処理を施すことにより、第２絶縁膜２４０を形成する。ここで、第１絶縁膜２２０の端部ｅを覆う第２絶縁膜２４０の膜厚Ｄ２は、他の部分の膜厚Ｄ３に較べて薄い。かかる膜厚差（Ｄ３−Ｄ２）によって生じる膜の収縮度合いの違いにより、第１絶縁膜２２０の端部ｅの直上に位置する第２絶縁膜２４０にスリットＳＴ１が形成される（図３（ｂ）参照）。このように形成したスリットＳＴ１に配線材料を適当量塗布し、乾燥・焼成等することにより、スリットＳＴ１に配線２５０を形成する。 （もっと読む）

【課題】印字対象物の表面の認識を印字対象物の大きさに合わせて効率良く行うことができるようにする。
【解決手段】コントローラは、高さ検出センサを印字対象物に対して１軸方向に走査し、この走査の結果に基づいて、他の軸方向に沿った走査本数と、他の軸方向に沿った次の走査位置を決定する。次に、この決定された走査位置に基づいて高さ検出センサを印字対象物に対して他の軸方向に走査し、この走査結果に基づいて１軸方向に沿った走査本数と、１軸方向に沿った次の走査位置を決定する。次に、決定された走査位置及び走査本数に基づいて高さ検出センサを印字対象物に対して１軸方向及び他の軸方向に順次走査し、テーブル上の印字対象物の厚さを測定する。 （もっと読む）

【課題】 コストや基板作成時の加工性、絶縁性層を構成する組成物の選択、電極材料の選択等の制約を受けることなく、微細な回路であっても線幅や線間にばらつきのない導電性パターンの形成方法を提供する。
【解決手段】 基材上に、無機粒子を含有しかつ親水性を有する絶縁性層を有する基板上に、親油性パターンを形成する親油性パターン形成工程と、
前記親油性パターン形成工程で親油性パターンが形成された基板に流動性電極材料を供給して導電性パターンを形成する導電性パターン形成工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】 微細な配線パターンを種々の基板上に正確かつ安定に形成する方法を提供する。
【解決手段】 本発明の配線基板の製造方法は、基体上に、第１の液体材料を平面視枠状に配して枠状絶縁膜を形成する枠状絶縁膜工程と、前記枠状絶縁膜に囲まれた前記基体上の領域に、絶縁膜を形成するための第２の液体材料を、前記枠状絶縁膜に対し間隙を空けて配する液体材料配置工程と、前記基体上の表面領域を親液処理することで前記第２の液体材料を前記基体上で流動させ、前記枠状絶縁膜に囲まれる領域を前記第２の液体材料で満たす親液処理工程と、前記第２の液体材料を硬化させて下地絶縁膜を形成する硬化工程と、前記下地絶縁膜上に配線形成材料を配して配線パターンを形成する配線形成工程とを含んでいる。 （もっと読む）

【課題】 微細な配線パターンを正確かつ安定に形成する方法を提供する。
【解決手段】 本発明の配線基板の製造方法は、基体上の成膜領域に表面処理を施す第１の表面処理工程と、前記成膜領域に第１の液体材料を配して配線パターンを形成する配線形成工程と、前記成膜領域に再度表面処理を施す第２の表面処理工程と、前記配線パターンの間隙に第２の液体材料を配して絶縁膜を形成する絶縁膜形成工程とを含む配線層形成工程を有し、前記絶縁膜形成工程における前記第２の液体材料と前記成膜領域との親和性が、前記配線形成工程における第１の液体材料と前記成膜領域との親和性より大きいことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 液滴吐出装置の走査方向に対して斜めに延びる部分に良好な薄膜パターンを形成できるように、薄膜パターンに対応するバンクパターンまたは撥液パターンを設けること。
【解決手段】 パターン形成方法は、（ｍ、ｎ）の着弾可能位置と第１液滴の第１投影像の中心とがほぼ一致する場合の前記第１投影像の範囲と、（ｍ＋ｉ、ｎ＋ｊ）の着弾可能位置と第２液滴の第２投影像の中心とがほぼ一致する場合の前記第２投影像の範囲とが、前記物体表面上のパターン形成領域内に位置するように、前記パターン形成領域を縁取るバンクパターンを形成するステップを含んでいる。そして、前記第１液滴と前記第２液滴とが、前記パターン形成領域上で広がった後で互いに合流するように、前記（ｍ、ｎ）の着弾可能位置と前記（ｍ＋ｉ、ｎ＋ｊ）の着弾可能位置との間の距離が決められている。 （もっと読む）

【課題】 水系の導電性インクとの密着性を確保し、かつ、基材表面の疎水性の低下に伴う諸問題の発生を有効に回避するプリント配線基板用の複合基材と、その代表的な利用技術とを提供する。
【解決手段】 本発明にかかるプリント配線基板用の複合基材は、上記乾燥後の段階における表面の親水性が、配線の印刷段階における表面の親水性よりも低下するように、表面処理されている。このため、印刷時には水系の導電性インクとの密着性が良好になり、水系の導電性インクのプリント配線基板用の複合基材への転写性が増加するとともに、基材表面の疎水性の低下に伴う諸問題の発生を有効に回避する。それゆえ、本発明にかかるプリント配線基板用の複合基材を備えたプリント配線用基板または電気機器部品では、配線の断線等の電気的トラブルを生じにくくなる。 （もっと読む）

【課題】 印刷法によって塗布または付与された導電層の密着性を向上させること。
【解決手段】 層形成方法は、第１の絶縁樹脂の層に液状の中間材料を塗布または付与して、前記層上に中間材料層を形成するステップ（Ａ）と、前記中間材料層に第１の金属を含んだ液状の導電性材料を塗布または付与して、前記中間材料層上に導電性材料層を形成するステップ（Ｂ）と、前記中間材料層と前記導電性材料層とを活性化して、中間層と前記中間層上に位置する導電層とを生成するステップ（Ｃ）と、を含んでいる。さらに、前記中間材料は、第２の絶縁樹脂の前駆体と、第２の金属の微粒子と、を含んでいる。 （もっと読む）

【課題】 電子部品が搭載されているか否かに関係なく、インクジェット法によって任意の配線間の電気的な接続をとることができるクロスオーバ配線構造およびその構造を利用した電子回路装置を提供する。
【解決手段】 導電性液状材料１１ａをランド１１６ｂから２箇所の絶縁パターン１１５ａ，１１５ｂを含んで、ランド１１６ｃまで吐出して、導電パターン１１０（導電パターンが複数ある場合で、すべての導電パターンを指す場合は総称して導電パターン１１０という）を形成する。この導電パターン１１０によって、配線間としてのランド１１６ｂとランド１１６ｃ間が電気的に接続される。 （もっと読む）