【課題】一方のプリント基板に半田付けされた基板間端子のアライメント精度を確保することが出来ると共に、該基板間端子の半田付け工程の簡素化を図ることの出来る、新規な構造のプリント基板積層体を提供すること。
【解決手段】第一のプリント基板１２に複数のスルーホール１８ａが整列されたスルーホール列２０を形成すると共に、該スルーホール列２０内に圧入固定孔２８を形成して、該圧入固定孔２０に基板間端子の一方の端部を圧入固定すると共に、他の基板間端子の一方の端部を前記第一のプリント基板１２の前記スルーホール１８ａに挿通してフロー半田付けするようにした。 （もっと読む）

【課題】センサユニットの小型化を図りつつコスト低減を実現すること。
【解決手段】センサユニット１０の組付け方法は、第１センサが組付けられた第１基板１と位置決め冶具７の垂直面７３ａとが垂直状態を成すように、第１基板１に位置決め冶具７を固定するステップと、位置決め冶具７の垂直面７３ａに、第２センサが組付けられた第２基板２の一端を当接させて、垂直面７３ａに従って第２基板２の位置決めを行うステップと、第１基板１と位置決めされた第２基板２の他端とを接合するステップと、を含んでいる。 （もっと読む）

【課題】脆弱な構造を有する第１基板や導電層に第２基板を積層した場合でも、第１基板や導電層の変形や破損を防止することによって、基板間での電気信号の伝送特性が良好な基板間接続構造およびパッケージを提供する。
【解決手段】導電層９が形成され、導電層９の下部に空洞７を有する第１基板２と、導電層９に対応する位置に貫通穴３を有する第２基板１とを、第２基板１と導電層９との間に間隙を開けて導電層９領域以外の領域で固定し、貫通穴３に液体状の導電性材料を挿入して、導電層９に接し貫通穴３の内部に充填された金属を含む貫通導電部１２を形成する基板間接続構造とした。 （もっと読む）

【課題】第１のプリント回路基板と、第２のプリント回路基板とを電気的且つ機械的に接続させた半田からなる接合部の接合信頼性を向上させることが可能な電子装置、それを用いた点灯装置および照明装置を提供する。
【解決手段】厚み方向の両面に第１の接続パターン３を設けた複数個の接続片２が端縁部１ｃから延在する第１のプリント回路基板たる子基板１と、接続片２それぞれが各別に挿通した複数個の接続孔５を有し子基板１の端縁部１ｃ側とは反対側に第１の接続パターン３と電気的に接続される第２の接続パターン６を設けた第２のプリント回路基板たる母基板４とを備え、第１の接続パターン３と第２の接続パターン６とが半田からなる接合部８により電気的且つ機械的に接続された電子装置１０であって、母基板４は、接合部８の形成時に接続孔５へ溶融した半田の流入を促進させる半田流入促進部７を備えてなる。 （もっと読む）

【課題】この発明は、第１配線基板及び第２配線基板に損傷を与えることなく、該各配線基板に対し電気部品を実装することができる基板構造の提供を目的とする。
【解決手段】コネクタハウジング１１，２１を平行に配置された第１配線基板１０及び第２配線基板２０に実装する際、コネクタハウジング１１の突出部１３を、第１配線基板１０の孔部１０ａに上方から挿通する。コネクタハウジング２１の突出部２３を、第２配線基板２０の孔部２０ａに下方から挿通する。第１配線基板１０の孔部１０ａより突出されたコネクタハウジング１１の突出部１３と、第２配線基板２０の孔部２０ａより突出されたコネクタハウジング２１の突出部２３とを互いに当接し合うようにして一体的に固定した基板構造である。この基板構造を採用することで、配線基板１０，２０に損傷を与えることなく、配線基板１０，２０に対しコネクタハウジング１１，２１を実装することができる。 （もっと読む）

【課題】第１配線回路基板と第２配線回路基板とを電気的に接続する工程において、互いに隣接する第１端子の間で短絡しにくい配線回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】配線回路基板の製造方法として、第１カバー絶縁層６の上に形成され、第１端子部５に接触するはんだバンプ１８を備えたフレキシブル配線回路基板１と、第２端子部１５を備えた回路付サスペンション基板９とを、はんだバンプ１８と第２端子部１５とが、長手方向において対向するように配置した後、はんだバンプ１８を溶融して、第１端子部５と、第２端子部１５とをはんだバンプ１８を介して電気的に接続する。 （もっと読む）

【課題】簡易な構成により、第１端子部と第２端子部との接続信頼性を向上させることのできる、配線回路基板の接続構造を提供すること。
【解決手段】外部側端子部６を湾曲状に１８０度折り返し、各外部側端子部６を各接続端子部２５の後端部に当接させて、はんだボール３１を、各外部側端子部６の表面と、各接続端子部２５の後端部の上面との両方に接触するように設けることにより、回路付サスペンション基板１の外部側接続端子部６と外部配線回路基板２１の接続端子部２５とを電気的に接続させる。 （もっと読む）

【課題】子基板に半田付けする際に確実に位置決めすることができる接続部材を提供する。
【解決手段】接続部材３は、子基板２に固定する固定部10と、前記固定部10に一体的に設けられ、主基板１に形成したスルーホール４に挿入する端子11とを備え、前記子基板２を立設した状態で前記子基板２を前記主基板１に接続する。前記固定部10は、前記子基板２に対して、前記端子11の位置と方向を決める位置決め手段を備える。前記位置決め手段は、複数の突起13からなる。 （もっと読む）

【課題】 短絡事故を阻止し高密度化に対応すること。
【解決手段】 サブ基板２の突出部２ａをメイン基板１のスリット４に嵌入させ、該突出
部２ａとメイン基板１との間の境界線Ｋを挟んで各サブ基板側パッドＰａと各メイン基板
側パッドＰｂとを互いに突き合わせることにより複数のツインパッドＰが境界線Ｋに沿っ
て所定間隔をおいて形成され、その各ツインパッドＰにはんだ付けを施すようにしたプリ
ント配線基板の接続装置において、前記各サブ基板側パッドＰａ及び各メイン基板側パッ
ドＰｂが台形に形成され、該各台形パッドＰａ，Ｐｂの互いに平行する一側縁と他側縁と
のうち、幅が小さい一側縁どうしを突き合わせてツインパッドＰが形成され、そのツイン
パッドＰ間のスペース３の中央の幅ｈ１が両端の幅ｈ２よりも大きく設定されている。 （もっと読む）

【課題】設計上、パターン幅を広く形成できないラインであっても、高周波信号に対応可能なライン強化が可能になる回路基板構造を提供する。
【解決手段】ワーク基板Ｗにおいて表面に導電性の薄膜層が形成されて基板形成され、基板形成後にワーク基板Ｗから切断されることによりワーク基板Ｗから分離される割り基板６０と、基板４０の支線ＧＮＤ１が形成された範囲内に基板４０を表裏に貫いて形成されたスリットＳＬと、を備え、割り基板６０の端部をスリットＳＬに挿入して割り基板６０を基板４０に対して固定させる。 （もっと読む）

【課題】立ち基板の取付強度が大きく、導電パターン端部のランド部間の半田タッチを防止でき、メイン基板の導体パターンのレイアウトの自由度が大きくレイアウトの簡素化もできる、立ち基板の取付構造を提供する。
【解決手段】多層基板よりなる立ち基板２の差込み端部２ａの両面にランド部３を複数形成する一方、このランド部３のうち半田接続が必要なランド部と半田で接続されるメイン基板側のランド部４を、メイン基板１のスリット穴１ａの両側縁部に形成し、差込み端部２ａをスリット穴１ａに差し込んでランド部３，４を半田５で接続する。差込み端部２ａの両面のランド部３の半田接続により、立ち基板２の取付強度と、メイン基板の導体パターンのレイアウトの自由度を高め、半田接続の必要なランド部４のみをスリット穴１ａの両側縁部に形成することによりランド部４の個数を削減して半田タッチを防止する。 （もっと読む）

【課題】副プリント基板を自立させるのに十分な強度を持たせるために、補助板を主プリント基板に事前に半田付けする必要があるが、補助板と主プリント基板の事前半田付け工程と、その後の副プリント基板と主プリント基板を半田付けする本工程の、二つの半田付け行程を必要とするので製造工程での工数が増加するという課題が残る。プリント基板の実装構造に関し、工数を増やすことなく、確実にメイン基板とサブ基板の半田実装を実現する構造を提供する。
【解決手段】補強板１０５は上端から中間高さまで延びるサブ両面基板係合用溝１１１を有し、前記補強板１０５を前記補強板挿入穴１０６に垂直に挿入するとともに前記補強板１０５の前記サブ両面基板係合用溝１１１に前記副プリント両面基板１０１に形成した段差部１１３を嵌合させて固定する。 （もっと読む）

【課題】脆弱な構造を有する第１基板や導電層に第２基板を積層した場合でも、第１基板や導電層の変形や破損を防止することによって、基板間での電気信号の伝送特性が良好な基板間接続構造を提供する。
【解決手段】基板間接続構造の製造方法は、導電層が形成された第１基板と導電層に対応する位置に貫通穴とを有する第２基板とを、第２基板と導電層との間に間隙を開けて導電層領域以外の領域で固定する工程と、貫通穴に液体状の導電性材料を挿入して、導電層に接し貫通穴の内部に充填された金属を含む貫通導電部を形成する工程とを有する基板間接続構造の製造方法とした。 （もっと読む）

【課題】コンパクトな構造で且つ、組み付け易い構成のホルダを用いて、立ち基板をメイン基板に対して垂直に保持することが可能な立ち基板固定構造の提供。
【解決手段】立ち基板１１をメイン基板に固定する際、立ち基板１１は、固定ホルダ１３を用いてメイン基板に対して垂直に保持されて固定される。このとき、立ち基板１１の下側角部が、固定ホルダ１３の側板に形成された固定用部材１３ｈ、１３ｉの溝に挿入して固定される。 （もっと読む）

【課題】 小型で信頼性の高い電子装置およびパッケージを提供する。
【解決手段】 第１および第２の凹部１１、１２を有し、第１の凹部１１の近傍に第１電極パッド１３が形成され、第２の凹部１２の近傍に第１電極パッド１３を取り囲む第１ガスケット１４が形成された第１基板１５と、第１基板１５に載置された電子部品２２と、第１電極パッド１３と対応するように、第２電極パッド１６が形成され、第１ガスケット１４と対応するように、第２電極パッド１６を取り囲む第２ガスケット１７が形成された第２基板１８とを具備する。第１および第２電極パッド１３、１６、第１および第２ガスケット１４、１７を、それぞれ共晶接合して第１基板１５に第２基板１８を固着し、共晶接合部２３、２４からはみ出した共晶材２５、２６を第１および第２の凹部１１、１２に引き込んで、短絡を防止する。 （もっと読む）

【課題】 他のプリント配線基板との噴流半田による半田付けに際して、導電部間の短絡をより確実に防止し、また両プリント配線基板間の機械的な結合強度をより強固にすることが可能であり、更に噴流半田の噴流方向を考慮する必要がないプリント配線基板を提供する。
【解決手段】 第１基板１０の延出部１４に形成された複数の導電部１５それぞれに切り込み部１６が設けられており。延出部１４が第２基板２０に設けられたスリット２１に挿入された状態では切り込み部１６の底部が第２基板２０上で凹部１３になる。従って、噴流半田は切り込み部１６を通り抜けるので半田ブリッジによる短絡が生じ難く、また延出部１４のいずれの側からも噴流半田を噴流させることができる。更に、凹部１３にも半田が流れ込んで固着するので、非常に強固に両基板１０、２０が固定される。 （もっと読む）

【課題】基板相互を無駄のない少量のはんだで強固に電気的および物理的に接合できる信頼性ならびに経済性に優れたプリント配線板構造を提供する。
【解決手段】リジッドプリント配線板１０に設けたスルーホール１１の径をフレキシブルプリント配線板２０に設けたスルーホール２１の径よりも小さくし、スルーホール１１の基板接合面のみにランド１１ａを設けて、このスルーホールランド１１ａとフレキシブルプリント配線板２０に設けたスルーホールランド２１ｂとをフレキシブルプリント配線板２０上からはんだ４０で溶着し、リジッドプリント配線板１０とフレキシブルプリント配線板２０を物理的および電気的に接合する。 （もっと読む）