【課題】高感度で、表面のタック性が少なく、保護フィルムや支持体からの剥離性に優れ、現像性、保存安定性に優れ、現像後に優れた耐メッキ性、表面硬度、解像度などが得られ、高精細なパターンが形成可能な感光性フィルム、並びに該感光性フィルムを用いる永久パターン形成方法、及びパッケージ基板を含むプリント配線基板等の製造に好適なパターンを提供。
【解決手段】支持体と、該支持体上に感光性組成物からなる感光層と、該感光層上に保護フィルムと、を少なくとも有してなり、前記感光性組成物が、（Ａ）エポキシアクリレート化合物中のヒドロキシ基及びカルボキシル基の少なくともいずれかに対し、イソシアネート化合物を反応させたノボラック型エポキシアクリレート化合物と、（Ｂ）重合性化合物と、（Ｃ）光重合開始剤と、（Ｄ）熱架橋剤と、を少なくとも含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】配線回路の凹凸の影響がなく、有機多層配線基板の製造における工程の簡略化を図ることができる多層配線基板とその製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁層に対して、孔開けし導体を充填してビアホールを形成する工程と、転写シートの表面に金属箔を接着しその表面にレジストを配線パターン状に形成した後、エッチング処理して配線回路を形成する工程と、該配線回路を前記ビアホールが形成された軟質の絶縁層の表面に重ね合わせ圧着することによって前記配線回路を絶縁層に対して圧入せしめるとともに、前記ビアホールと前記配線回路とを接続する工程と、前記転写シートを剥離する工程とを経て、ビアホールが形成された絶縁層の表面に配線回路が形成されてなる多層配線基板において、前記ビアホールと接続される配線回路が前記絶縁層の表面に圧入された多層配線基板を得る。 （もっと読む）

【課題】 セラミック誘電体層と高分子材料誘電体層とが複合積層された構造を有する配線基板において、層間の密着強度を高め、ひいてはリフロー処理時等における剥がれ等の問題も生じにくくする。
【解決手段】 配線基板１において、基板コア部２の少なくとも一方の主表面に誘電体層と導体層とが積層された配線積層部６が形成され、該配線積層部６には基板コア部２側から高分子材料誘電体層３Ａと導体層４Ｂとセラミック誘電体層５とがこの順序で互いに接して積層された複合積層部６が含まれてなる。該複合積層部６において、導体層４Ｂは面内方向に層の一部が切り欠かれた導体側切欠部１８を有し、また、セラミック誘電体層５は面内方向に層の一部が切り欠かれたセラミック側切欠部１６を有し、該セラミック側切欠部１６と導体側切欠部１８とが互いに連通した連通切欠部２１が形成される。高分子材料誘電体層３Ａを構成する高分子材料が、連通切欠部２１において、導体側切欠部１８を経てセラミック側切欠部１６に至る形で充填されてなる。 （もっと読む）

【課題】有機材料を含む絶縁層を積層した多層配線基板において、配線の高密度化や半田耐熱性・絶縁性・高周波伝送特性をともに満足させること。
【解決手段】有機材料から成り、上下面の少なくとも１つの面に金属箔から成る配線導体２が配設された複数の絶縁層１を積層して成るとともに、この絶縁層を上下に位置する配線導体２間を絶縁層に形成された貫通導体３を介して電気的に接続した多層配線基板４であって、絶縁層１は、表面がプラズマ処理された液晶ポリマー層５の上下面にポリフェニレンエーテル系有機物から成る被覆層６を形成して成ることを特徴とするものである。穿設加工が容易で配線の高密度化が可能となり、また、ポリフェニレンエーテル系有機物から成る被覆層６が、液晶ポリマー層５・配線導体２と高接着性を示すとともに液晶ポリマーと同じ誘電率を示すことにより高周波での伝送特性が低下せず、半田耐熱性・絶縁性・高周波伝送特性に優れる。 （もっと読む）

複数の基材を積層してなりかつ複数種類の機能素子を基板内に備えた多層基板で、第一機能材料膜と第二機能材料膜を同一面に配し、第一および第二の機能材料膜により第一および第二機能素子をおのおの形成する。機能材料膜を薄膜法により転写用基板に形成し、基材に転写してもよい。
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電子回路アセンブリの非常に小さい線幅および線間（≦２５μｍ、好ましくは≦１０μｍおよび５μｍほどの細さ）を正当な労力で作成するために、次の方法ステップ：ａ）誘電体層を備えるステップと、ｂ）レーザアブレーションにより誘電体層に三次元構造を形成して、トレンチおよび部品凹部を含む群から選択される１つまたは複数の構造要素を層に設けるようにするステップと、ｃ）構造要素において露出した、誘電体層の表面領域の少なくとも一部に流体を適用するステップであって、流体が、導電性粒子または真性導電性ポリマーの少なくとも１つを含むかまたはそれを表面に形成するステップと、ｄ）表面領域の少なくとも一部を金属化するステップと、を有する方法が利用される。
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【課題】放熱性の高いプリント配線板とその製造方法および集積回路装置を提供する。
【解決手段】絶縁層（１１）と配線層（１２）とを含み、さらに、絶縁層（１１）の外周部の少なくとも一部に設けられて、かつ配線層（１２）の少なくとも一部と接続された放熱部材（１３）を含んでいる。配線層（１２）は、支持材上に所定の配線パターンが設けられた転写形成材を用いて転写形成されており、放熱部材（１３）はその転写形成材の一部を用いて形成することができる。例えば、配線層（１２）の転写形成に用いられない非転写領域を含んだ転写形成材を用いて配線層を転写形成した後も、その非転写領域の少なくとも一部を除去しないことにより形成できる。集積回路装置は、プリント配線板（１）を用いて形成する。 （もっと読む）