【課題】 多配線への対応及び電源強化を図りながら歩留まりが下がらない半導体実装部材を提供する。
【解決手段】 半導体実装部材１００を第２基板１１０と第１基板１０との２つのプリント配線板で構成するため、多配線への対応及び電源強化の目的で、１枚のビルドアップ基板の層数を増やしサイズを大きくするのと比較し、歩留まりが低下しない。第１基板１０と第２基板１１０との間に支持体１８８が介在するので、第１基板１０と第２基板１１０との間にアンダーフィルを充填させる必要が無い。 （もっと読む）

【課題】層間接続を安定させ、信頼性の高い配線板、電子部品内蔵基板、配線板の製造方法及び電子部品内蔵基板の製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】配線板又は電子部品内蔵基板は、複数のフィラーを含有する樹脂を有する基板と、基板に設けられた少なくとも１つの配線と電気的に接続されるビアと、を含み、ビアは、基板よりも径方向内側に、複数のフィラー間に金属が設けられている混合領域を有する。そして、配線板又は電子部品内蔵基板の製造方法は、複数のフィラーを含有する樹脂を有する基板を準備する手順と、基板にビア形成穴を形成する手順と、少なくともビア形成穴の内壁をアッシング処理する手順と、ビア形成穴の内壁を無電解めっきする手順と、を有する。 （もっと読む）

【課題】同一仕様の多層プリント配線基板の電源プレーンとグランドプレーン間の絶縁層の厚さにバラツキが生ずることによるプレーン共振周波数のバラツキを小さくすること。
【解決手段】電源に接続される電源プレーン２と、電源プレーン２に対向し、グランドに接続されるグランドプレーン３と、をそれぞれ少なくとも一層有する多層プリント配線基板１において、電源プレーン２のみに、規則性を有する形状の貫通穴１０を複数形成したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】微細なピッチを持つとともに均一な直径及び高さを持つ金属バンプを持つプリント基板の構造及び製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁層７００上に埋め込まれた電気伝導性金属でなる接続パッド６３０を含む上部回路層６００；及び接続パッド６３０と一体を成し、接続パッド６３０の上部に突出するとともに絶縁層７００の上部に突出した一定直径の金属バンプ５００を含む。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の有する半導体集積回路と配線パターン（再配線）とを電気的に接続する接続端子の間隔の微細化が可能な半導体装置内蔵基板の製造方法を提供する。
【解決手段】半導体装置を準備する第１工程と、支持体を準備し、半導体装置を前記支持体の一方の面に配置する第２工程と、前記支持体の一方の面に配置された前記半導体装置の少なくとも側面部を埋めるように、前記支持体の前記一方の面に第２絶縁層を形成する第３工程と、前記支持体を除去する第４工程と、前記第１絶縁層及び前記第２絶縁層の前記露出部側の面に、前記露出部と電気的に接続する第１配線パターンを形成する第５工程と、前記第２絶縁層に、前記第１配線パターンを露出する第１ビアホールを形成する第６工程と、前記第２絶縁層の前記露出部と反対側の面に、前記第１ビアホールを介して、前記第１配線パターンと電気的に接続する第２配線パターンを形成する第７工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】薬液処理による粗化工程を行わずに低コストで金属配線層に凹凸を形成して、金属配線層上に積層する絶縁樹脂層との密着性を向上させることができる多層プリント配線板及びその製造方法を提供することである。
【解決手段】第１の絶縁樹脂層と、第１の絶縁樹脂層に所望のパターンに形成された第１の金属配線層と、第１の金属配線層上に形成された第２の絶縁樹脂層と、第１の金属配線層にビアホールを介して電気的に接続され、凹凸が形成された第２の金属配線層と、を有することを特徴とする多層プリント配線板。 （もっと読む）

【課題】十分な難燃性を確保でき、十分な伸び率を有する硬化物が得られ、ブリードアウトの問題が十分に低減されたリン含有重合体を提供すること。
【解決手段】下記一般式（１）で表わされる単量体単位を有するリン含有重合体。
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【課題】高解像度感光材料を用いて配線／空間の間に微細パターンを具現する方法を提供する。
【解決手段】（ａ）キャリアプレート上に感光材をコーティングする段階と、（ｂ）上記感光材に第１回路パターンを形成する段階と、（ｃ）上記第１回路パターンの形成された感光材の間に導電性ペーストをプリンティングし乾燥させて第１回路層を形成する段階と、（ｄ）上記第１回路層上に絶縁層を積層する段階と、（ｅ）上記絶縁層を貫くビアホールを加工する段階と、（ｆ）上記絶縁層上に上記感光材をコーティングする段階と、（ｇ）上記感光材に第２回路パターンを形成する段階と、（ｈ）上記第２回路パターンの形成された感光材の間及び上記ビアホールに導電性ペーストをプリンティングし乾燥させて第２回路層を形成し上記ビアホールを充填する段階と、（ｉ）上記キャリアプレートを除去する段階とを含む微細パターンを有する印刷回路基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 多層基板における不良箇所を容易に識別することができる露光装置、露光方法、及びパターン製造システムを提供する。
【解決手段】 内層のワークボードに不良ピースが存在するか否かを画像認識装置６０によって検査し、不良ピースが存在する場合には、そのワークボードのワークＩＤ及び不良ピースの位置の情報を含む不良情報２００が生成され、露光装置４に出力される。露光装置４は、外層用のワークボードの露光時に、対応する内層の基板に不良ピースが存在するか否かを不良情報２００に基づいて特定し、不良ピースが存在する場合には、その位置に不良ピースであることを示す識別マークが露光されるように露光用の描画データを変更して露光する。 （もっと読む）