【課題】 ガラスセラミック基板内部にフェライト層を形成し、フェライト層にコイルを埋設したガラスセラミック基板において、同時焼成過程でフェライト層がガラスセラミック絶縁層に拘束されてフェライト層の収縮が阻害され、フェライト層が粗化されてフェライト層端面から吸水が発生していた。
【解決手段】 ガラスおよびフィラーからなるガラスセラミック絶縁層６が複数層積層されて成る絶縁基体１の内層に、ガラスセラミック絶縁層６と同じ大きさのフェライト層２が形成されており、フェライト層２の内部にはコイル用導体が埋設されてなるガラスセラミック基板であって、ガラスセラミック基板の側面のフェライト層２端部が露出している部位に、非透水性の保護層７が形成されている。 （もっと読む）

【課題】 接合ボイドの発生を抑制することができ且つ位置精度および信頼性が高い多層構造の金属−セラミックス接合基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 複数の金属板（１０、１４、１８、２４）がセラミックス基板（１２、１６、２０）を介して接合された多層構造の金属−セラミックス接合基板の製造方法において、鋳型内に複数のセラミックス基板（１２、１６、２０）を互いに離間して配置させ、この鋳型内の各々のセラミックス基板（１２、１６、２０）に接触するように金属溶湯を注湯した後に金属溶湯を冷却して固化させることにより、各々のセラミックス基板（１２、１６、２０）上に金属板（１０、１４、１８、２４）を形成して直接接合する。 （もっと読む）

【課題】 電極パッド間の高低差が抑制され、その結果、電子部品の電極を電極パッドに容易にかつ強固に接合することができる実装信頼性の優れた配線基板を提供すること。
【解決手段】 複数の絶縁層１ａが積層されて成り、上面の中央部に電子部品の搭載部が形成された絶縁基板１と、搭載部に配列形成された複数の電極パッド２と、絶縁層の層間に形成された内層配線導体３と、絶縁層１ａの層間に、絶縁基板１の上面の複数の電極パッド２が配列形成されている領域の外周部と平面視で重なるようにして形成された内層絶縁層４とを具備している。 （もっと読む）

特許文献２、３に記載の従来の技術の場合には、ライン導体またはビア導体が接続ランドを有するため、セラミック基板を製造する際に接続ランドによってビア導体とライン導体との間の位置ズレやそれぞれの加工誤差等による接続不良を防止することができるが、例えば図８の（ａ）に示すように接続ランド３がビア導体２から隣接するビア導体２側に張り出しているため、その張り出した分だけビア導体２、２間の狭ピッチ化を妨げる。 本発明の内部導体の接続構造１０は、セラミック多層基板１１内で互いに隣接して配置された第１、第２ビア導体１２、１３と、セラミック多層基板１１内に形成された第１ライン導体１５とを接続する接続構造において、第１ビア導体１２は、第２ビア導体１３から遠ざかる方向に延設された第１連続ビア導体１７を含み、且つ、第１ビア導体１２は、第１
連続ビア導体１７を介して第１ライン導体１５に接続されてなる。 （もっと読む）

【課題】ディジタル動作する電子部品と接続される電源層やグラウンド層で発生する電源電圧変動を防止し不要放射ノイズを広い周波数範囲で抑制する。
【解決手段】絶縁基板２の表面および／または内部に基板のほぼ全面にわたり、絶縁層２ｂを介して電源層５とグランド層６とを形成し、電源層５および／またはグラウンド層６を低抵抗導体層５ａ、６ａと高抵抗導体層５ｂ、６ｂを積層した２層以上の積層体からなり、電源層５とグラウンド層６の少なくとも一方の対向面側に高抵抗導体層５ｂ、６ｂを形成したセラミック配線基板において、低抵抗導体層５ａ、６ａを３０乃至１００質量％のＭｏと、０乃至７０質量％のＷとからなる導体材料にて、高抵抗導体層５ｂ、６ｂを１０乃至７０質量％のＷと、３０乃至９０質量％のＲｅとからなる金属１００質量部に対して、１０乃至４０質量部の絶縁物を含有した導体材料によってそれぞれ形成する。 （もっと読む）

【課題】配線基板に実装することにより、単位面積あたりの電子素子数を増加させる立体配線基体とその製造方法、並びに、立体配線基体を用いた電子部品とその製造方法、回路基板及び電子機器を提供する。また、放熱性に優れた立体配線基体とその製造方法及び電子部品とその製造方法を提供する。
【解決手段】層内導電部を有する平面配線層と、スルーホールの形成された電気絶縁部及びスルーホールに形成された層間導電部を有する層間配線層とが交互にかつ一方向に複数積層され、かつ、内部に層内導電部と層間導電部とよりなる内部配線群が複数の面に複数の電子素子を実装できるように形成された多面体状の配線基体を作製する。更に、多面体状の配線基体に、内部配線群又は電子素子からの発熱を効率よく外部に放熱させるための放熱穴や放熱フィン等の放熱手段を設ける。 （もっと読む）

【課題】 導通不良のない、かつ導通抵抗の低い良好なプリント配線基板、およびプリント配線基板製造方法を提供する。
【解決手段】 配線パターンを形成したプリント基板を複数枚、積層して、積層基板間の配線パターン相互を導電性樹脂を印刷、充填したビアホールによって相互接続する構成において、導電性樹脂を印刷、充填の後、第１段階目の導電性樹脂の熱硬化処理を導電性樹脂材料の標準加工条件より１０〜２０％低い温度で実行し、さらに、第２段階目の導電性樹脂の熱硬化処理を標準加工条件のもとで行なう処理としたことにより、導電性樹脂内の有機溶剤が十分取り除かれ、かつ、導電性樹脂内の導電粒子の凝集度合いが高められ、導通不良のない、かつ導通抵抗の低い良好な多層基板が得ることを可能とした。 （もっと読む）