【課題】微小な貫通孔を有する層間絶縁膜を介して上下の配線を電気的に接続することが可能な多層配線構造の製造方法、微小な貫通孔を有する層間絶縁膜を介して上下の配線が電気的に接続されている多層配線構造、該多層配線構造を有するトランジスタ素子及び該トランジスタ素子を有する画像表示装置を提供する。
【解決手段】多層配線構造の製造方法は、第一の配線２が形成された基板１上に、貫通孔を有する層間絶縁膜３及び第二の配線５が積層されていると共に、貫通孔に導電バンプ４が形成されており、第一の配線２及び第二の配線５が導電バンプ４を介して電気的に接続されている多層配線構造を、スクリーン印刷法を用いて製造し、第一の配線２が形成された基板１上に、層間絶縁膜３の第一の領域を形成する工程、第一の領域が形成された基板１上に、層間絶縁膜３の第二の領域を形成する工程及び導電バンプ４を形成する工程を少なくとも有する。 （もっと読む）

【課題】下部電極及び上部電極からなるコンデンサが内蔵されたコンデンサ内蔵多層プリント配線板の製造方法において、コンデンサ絶縁層及び低誘電率の層間絶縁膜をそれぞれ必要な箇所のみに容易に形成することのできる製造方法を得る。
【解決手段】下記の（Ａ）〜（Ｅ）の工程を含むコンデンサ内蔵多層プリント配線板の製造方法である。
（Ａ）基材に下部電極１３を形成する工程。（Ｂ）下部電極１３に対して、高誘電率材料からなるコンデンサ絶縁層１７を選択的に形成する工程。（Ｃ）基材のコンデンサ絶縁層１７を除く箇所に、低誘電率材料からなる第２絶縁層２１を選択的に形成する工程。（Ｄ）コンデンサ絶縁層１７及び第２絶縁層２１の表面を研磨する工程。（Ｅ）コンデンサ絶縁層１７の上に、下部電極に対応させて上部電極２５を形成する工程。 （もっと読む）

【課題】 無収縮焼成技術で作製される多層セラミックス基板において、焼結金属導体のセラミックス基板層に対する接着強度を十分に確保するとともに、めっき不良の発生を抑える。
【解決手段】 複数のセラミックス基板層２ａ〜２ｄが積層された積層体の少なくとも一方の表面に焼結金属導体（表面導体５）を有する。焼結金属導体である表面導体５を構成する導電材料が、Ａｇを主体とするとともに、Ａｇと固溶する貴金属を含有する。貴金属は、Ａｕ、Ｐｄ、Ｐｔから選ばれる少なくとも１種である。また、表面導体５はガラス成分を含有する。 （もっと読む）

【課題】表層抵抗体の熱負荷を減らして抵抗値の経時変化を抑えた低温焼成セラミック回路基板を提供すること。
【解決手段】低温焼成セラミック基板１の表層１ａに一対の電極３，３間を橋絡する表層抵抗体４が設けられた低温焼成セラミック回路基板において、各電極３の直下に放熱ビア８を設け、熱伝導率が高いＡｇ系導体からなる放熱材７を電極３に導通させると共に、放熱材７の底面を低温焼成セラミック基板１の外方に露出させる。この放熱ビア８は、低温焼成セラミック基板１の貫通孔６内に放熱材７を充填させた構成になっており、多層構造の低温焼成セラミック基板１の各グリーンシートに予め、貫通孔６を輪切りにした大きさの透孔を形成して該透孔内に放熱材７を充填しておくことにより、これらグリーンシートを積層して多層化すると自動的に放熱ビア８が得られる。 （もっと読む）

【課題】ビアホール導体が絶縁基板の表面から大きく突出することのない実装性の良好な多層配線基板を提供する。
【解決手段】本発明の多層配線基板は、ガラスセラミックスからなる第一の絶縁層と、該第一の絶縁層を構成するガラスセラミックスの焼成収縮の終了よりも高い温度で焼成収縮を開始するガラスセラミックスからなる第二の絶縁層とが交互に積層され、表層に前記第一の絶縁層が配置されてなる絶縁基板１と、絶縁基板１の表面および内部に設けられた配線導体層２，３と、絶縁基板１の内部に設けられたビアホール導体４とを具備してなり、表層ａ１を貫通する第一のビアホール導体４ａの直径が、表層ａ１に隣接する第二の絶縁層ｂ１を貫通し第一のビアホール導体４ａと接続する第二のビアホール導体４ｂの直径よりも小さいことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】機械的強度等に優れる多層セラミック基板を提供すること。
【解決手段】本発明の多層セラミック基板１０は、板状のセラミック基板本体１１、複数の表面側端子２１、複数の裏面側端子２２、内層電極３１、複数の導通用ビア導体４２等を備える。複数の導通用ビア導体４２は、セラミック基板本体１１の厚さ方向に延びる複数のビア孔４１内に配置されている。複数の導通用ビア導体４２は、表面側端子２１と裏面側端子２２との間、内層電極３１と表面側端子２１との間、あるいは内層電極３１と裏面側端子２２との間を電気的に接続する。複数の導通用ビア導体４２間のスペース４３には、複数のガス抜き孔６１が形成されている。複数のガス抜き孔６１は、セラミック基板本体１１の厚さ方向に延び、かつ、表面１２及び裏面１３の少なくともいずれかにて開口している。 （もっと読む）

【課題】いわゆる無収縮プロセスを用いて製造されるセラミック多層基板に備える層間接続導体を形成するのに適した導電性ペーストを提供する。
【解決手段】無機成分および有機成分を含み、無機成分は、銀粉末と、アルミナおよび／またはアノーサイトを含む添加物粉末とを含み、銀粉末は、Ｄ_０５０が３〜６μｍ、Ｄ_ｍｉｎが１．５μｍ以上、比表面積が０．３ｍ^２／ｇ以下であり、添加物粉末は、Ｄ_０５０が１．０μｍ以下であり、銀粉末の含有量が８５〜９５重量％であり、添加物粉末の含有量が０．２〜１．０重量％である、導電性ペースト。この導電性ペーストは、セラミック多層基板を得るために作製される複合積層体８における未焼結セラミック基材層１に関連して設けられる未焼結導体パターン３，４を形成するために有利に用いられる。 （もっと読む）

【課題】ローボードを容易かつ強固に接続することができる積層基板の製造方法を提供する。
【解決手段】第１のローボード１２の端子部１２ａ上に、熱硬化性樹脂中に、第１の融点を有する金属粒子の表面に該第１の融点よりも低い温度の第２の融点を有するはんだをめっきしてなるフィラーと硬化剤とを含有させた接合インク２０を塗布する工程と、第２のローボード１４に、第２のローボード１４の端子部１４ａに対応する部位に貫通孔２２が形成された熱硬化性樹脂からなる接着シート２４を、接着する工程と、第１のローボード１２と第２のローボード１４とを、接着シート２４を介在させ、かつ端子部同士を対向させて加熱、加圧して、接着シート２４および接合インク２０を熱硬化させて一体化する工程とを具備することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 セラミック基板の平面方向の収縮制御と、柱状導体の不良発生率の低減とを両立させる。
【解決手段】 基板用グリーンシートと、収縮抑制効果を有するシートに柱状導体前駆体が埋め込まれた導体形成用シートと、収縮抑制効果を有する層とがこの順に積層された積層体を形成する工程と、積層体を脱脂する工程と、脱脂後の積層体を焼成する工程と、焼成後の残渣を除去することにより、焼結金属からなる柱状導体をセラミック基板本体の表面に有するセラミック基板を得る工程とを有し、柱状導体前駆体の頭部端面が収縮抑制効果を有する層に接しない状態で焼成を行う。得られるセラミック基板は、焼結金属からなる柱状導体をセラミック基板本体の表面に有し、柱状導体の頭部端面の中央部が周縁部に比べて陥没している。 （もっと読む）

【課題】外部電極についてめっき不良等が少ない表面性状をもった多層セラミック基板と、このような表面性状を得るために適した多層セラミック基板の製造方法を提供する。
【解決手段】基板表面の収縮抑制のための拘束層を備えた未焼成多層セラミック基板を焼成し、焼成後の多層セラミック基板をエッチング液へ浸漬し、当該エッチング液中にて超音波洗浄を行うことにより前記拘束層を除去する多層セラミック基板の製造方法、また或いは、基板表面の収縮抑制のための拘束層を備えた未焼成多層セラミック基板を焼成し、焼成後の多層セラミック基板をエッチング液へ浸漬した後、洗浄液中にて超音波洗浄を行うことにより前記拘束層を除去する多層セラミック基板の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】 多様な用途や要求に対応することが可能な多機能な積層基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 互いに異なる異種セラミック材料により構成される２種類以上のセラミック積層体２，３が、焼結金属により形成された柱状導体５によって所定の間隙をもって且つ電気的に接続された状態で一体化されている。セラミック積層体２，３間の間隙には樹脂が充填され樹脂層４が形成されている。セラミック積層体２，３と柱状導体５は、同時に焼成されたものである。 （もっと読む）

【課題】 チップ部品の高密度実装を実現してさらなる小型化を図るとともに、低背化及び接続信頼性を確保する。
【解決手段】 セラミック基板１と、セラミック基板１の少なくとも一方の表面に形成された樹脂層３と、樹脂層３の表面に形成された導体層６と、バンプ電極５が形成された電極形成面４ａを有するチップ部品５とを備え、チップ部品５は、電極形成面４ａをセラミック基板１とは反対側に向けた状態で樹脂層３に埋め込まれ、バンプ電極５が樹脂層３の表面に露出することで導体層６と接続されている。樹脂層３を厚み方向に貫通する柱状導体１１が形成され、柱状導体１１が焼結金属からなることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】ファインライン形成が可能で、セラミックグリーンシートと同時に焼成しても基板の反りや断線が発生せず、電気抵抗値の低い導電性ペーストを提供する。
【解決手段】ＺｒＯ₂によって被覆された平均粒径が０．２〜３．０μｍのＡｇ粒子からなる導電性粉末を有機ビヒクル中に分散させる。 （もっと読む）

【課題】非酸化性雰囲気で焼成しても、膨れが発生しない配線基板を提供する。
【解決手段】焼成中に結晶化するガラス粉末Ａを主成分とし、有機バインダを含有するグリーンシートＡ、およびガラス粉末Ｂを主成分とし、有機バインダを含有するグリーンシートＢを作製する工程Ａと、前記グリーンシートＡおよび前記グリーンシートＢの少なくとも一方の表面に銅を主成分とする配線層を形成する工程Ｂと、前記グリーンシートＡと前記グリーンシートＢとを少なくとも前記グリーンシートＡを最外層に配置して積層し、積層体を作製する工程Ｃと、前記積層体を７５０℃以上１０００℃以下の焼成温度で、非酸化雰囲気にて焼成する工程Ｄとを具備する配線基板の製造方法であって、前記ガラス粉末Ａとして焼成中の最低粘度が１０^６Ｐａ・ｓ以上であり焼成後の結晶化度が９０質量％以上であるガラス粉末を用いる。 （もっと読む）

【課題】 特に、セラミックグリーンシートに形成される電極パターンの断面を小さく形成したりあるいは狭ピッチ化によっても、前記電極パターンの断線や短絡を適切に抑制することが出来る回路基板の製造方法を提供することを目的としている。
【解決手段】 セラミックグリーンシート３に含まれる第１の有機バインダー、及び、電極パターン２に含まれる第２の有機バインダーには、エチルセルロース、ブチラール樹脂、及びアクリル樹脂から、互いに異なる有機バインダーを選択する。これにより、前記電極パターン２が前記セラミックグリーンシート３内に拡散することを適切に抑制できる。したがって前記電極パターン２の断面を小さく、且つ前記電極パターン２間を狭ピッチ化して回路基板を小型化しても、断線や短絡が生じない電気特性に優れた前記回路基板を製造することが出来る。 （もっと読む）

【課題】平面方向だけでなく、厚み方向での寸法精度にも優れた多層回路基板を効率的に製造できる方法を提供する。
【解決手段】セラミック粉末８とバインダ樹脂とを含有する、複数の未焼成セラミック層を積層してなる、未焼成セラミック積層体を作製し、次いで、バインダ樹脂を消失させるが、セラミック粉末８を実質的に焼結させない温度で、未焼成セラミック積層体を熱処理し、それによって実質的に未焼結のセラミック粉末８の集合体であって、バインダ樹脂の消失の結果として生じた空孔１１を有する、多孔質積層体１０を得、次いで、多孔質積層体１０に液状の固着用樹脂を含浸させ、それによって、セラミック粉末８を固着用樹脂で固着させることによって、多層回路基板を得る。 （もっと読む）

【課題】本発明は、バンプを用いた印刷回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】逆パルスメッキによりコア基材の貫通孔を充填して、従来の加工限界であった１００μｍ以上の厚みのコア基板を製造することができ、今まで困難であった厚い絶縁層にバンプを形成することで積層時発生するペーストバンプの伝達圧力によく耐えることができ、層間結合が易しくて、熱放出効果が優れて、コア基板も一括積層することができる印刷回路基板の製造方法及びこれにより製造された印刷回路基板を提供する。また、本発明は水平ラインにてメッキが可能となるようにして連続作業を介して作業時間を短縮することができるし、ブラインドビアホールを形成するために要求された開放部の形成工程を省略することができる印刷回路基板の製造方法及びこれにより製造された印刷回路基板を提供する。 （もっと読む）

【課題】絶縁基板のガラス成分の結晶化度が高い場合においても外部から水分が浸入してコンデンサの誘電体層の絶縁抵抗が劣化することのないコンデンサ内蔵配線基板およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】絶縁基板６の表面に形成された表層配線層５と、絶縁基板６の内部に形成された誘電体層２およびコンデンサ電極層３から構成されるコンデンサと、表層配線層５とコンデンサ電極層３とを接続する貫通導体４と、表層配線層５と絶縁基板６との間、または、貫通導体４と絶縁基板６との間に形成されたガラス層１とを備えているコンデンサ内蔵配線基板とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、導電体における配線層間の電気的接続性が確保された、高密度な多層配線基板およびその製造方法を提供することを目的とするものである。
【解決手段】電気絶縁性基材と配線基板とを含む積層構成物を多層構造のプレス板を介して加熱加圧するに際し、前記プレス板の熱膨張係数を、前記積層構成物を構成する配線基板と略同一の熱膨張係数とする。これにより、電気絶縁性基材のせん断方向に発生する歪みを抑制することで、導電体の変形を抑制し、結果として、電気的接続性に優れた多層配線基板を製造し提供することができる。 （もっと読む）

【課題】 内部導体を有する多層セラミックス基板において、内部導体周囲に生ずる欠陥を確実に解消する。
【解決手段】 複数のガラスセラミックスグリーンシートのうちの少なくとも一部に導体ペーストからなる導体パターンを形成し、これを積層して脱バインダした後に焼成する多層セラミックス基板の製造方法であって、脱バインダ後の残留炭素量を、導体ペーストにおいて０．０１％以上とし、且つ、ガラスセラミックスグリーンシートにおいて５％以下とするように脱バインダを行う。 （もっと読む）