回路基板の製造方法
【課題】 特に、セラミックグリーンシートに形成される電極パターンの断面を小さく形成したりあるいは狭ピッチ化によっても、前記電極パターンの断線や短絡を適切に抑制することが出来る回路基板の製造方法を提供することを目的としている。
【解決手段】 セラミックグリーンシート３に含まれる第１の有機バインダー、及び、電極パターン２に含まれる第２の有機バインダーには、エチルセルロース、ブチラール樹脂、及びアクリル樹脂から、互いに異なる有機バインダーを選択する。これにより、前記電極パターン２が前記セラミックグリーンシート３内に拡散することを適切に抑制できる。したがって前記電極パターン２の断面を小さく、且つ前記電極パターン２間を狭ピッチ化して回路基板を小型化しても、断線や短絡が生じない電気特性に優れた前記回路基板を製造することが出来る。
【解決手段】 セラミックグリーンシート３に含まれる第１の有機バインダー、及び、電極パターン２に含まれる第２の有機バインダーには、エチルセルロース、ブチラール樹脂、及びアクリル樹脂から、互いに異なる有機バインダーを選択する。これにより、前記電極パターン２が前記セラミックグリーンシート３内に拡散することを適切に抑制できる。したがって前記電極パターン２の断面を小さく、且つ前記電極パターン２間を狭ピッチ化して回路基板を小型化しても、断線や短絡が生じない電気特性に優れた前記回路基板を製造することが出来る。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、特に、セラミックグリーンシートに形成される電極パターンの断面を小さく形成したり、あるいは狭ピッチ化によっても、前記電極パターンの断線や短絡を適切に抑制することが出来る回路基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
下記の特許文献１，２にはいずれも多層セラミック回路基板に関する発明が開示されている。
【０００３】
前記多層セラミック回路基板は、セラミックグリーンシートに電極パターンを形成し、前記セラミックグリーンシートを複数枚、積層した後、前記セラミックグリーンシートおよび前記電極パターンを焼成して形成される。
【０００４】
前記セラミックグリーンシートおよび前記電極パターンには夫々、有機バインダーが含まれている。
【０００５】
下記の特許文献１には、前記セラミックグリーンシートに含まれる有機バインダーの具体的材質が開示されている。一方、特許文献２には、前記電極パターンに含まれる有機バインダーの具体的材質が開示されている。このように、特許文献１，２には、前記セラミックグリーンシート及び前記電極パターンの片方の有機バインダーのみが記載されているが、通常、前記セラミックグリーンシートおよび前記電極パターンには同じ有機バインダーが使用されていた。
【特許文献１】特開平５−５５７５５号公報
【特許文献２】特開２００４−１８６３３９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、前記セラミックグリーンシート及び前記電極パターンに同じ有機バインダーを使用すると、前記電極パターンが、前記セラミックグリーンシート内部に拡散し、前記電極パターンが断線するという問題が生じた。
【０００７】
前記電極パターンの幅や厚みを大きくして前記電極パターンの断面を大きくすれば、上記問題をある程度緩和できる。しかし、前記電極パターン間を狭ピッチ化した場合には、上記した拡散現象により前記電極パターン間が短絡しやすくなる。
【０００８】
したがって従来では、前記電極パターンの断面を大きくしつつ、前記電極パターン間のピッチもある程度広くすることが要求されたため、前記多層セラミック回路基板の小型化に支障を来した。
【０００９】
そこで本発明は上記従来の課題を解決するためのものであり、特に、セラミックグリーンシートに形成される電極パターンの断面を小さく形成したりあるいは狭ピッチ化によっても、前記電極パターンの断線や短絡を適切に抑制することが出来る回路基板の製造方法を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明は、セラミックグリーンシートに電極パターンを形成した後、焼成して成る回路基板の製造方法において、
前記セラミックグリーンシートに含まれる第１の有機バインダー、及び、前記電極パターンに含まれる第２の有機バインダーには、エチルセルロース、ブチラール樹脂、及びアクリル樹脂から、互いに異なる有機バインダーを選択することを特徴とするものである。
【００１１】
これにより、前記電極パターンが前記セラミックグリーンシート内に拡散することを適切に抑制できる。したがって前記電極パターンの断面を小さく、且つ前記電極パターン間を狭ピッチ化して回路基板を小型化しても、断線や短絡が生じない電気特性に優れた前記回路基板を製造することが出来る。
【００１２】
本発明では、前記第１の有機バインダーにブチラール樹脂を選択し、前記第２の有機バインダーにエチルセルロースを選択することが好ましい。あるいは、本発明では、前記第１の有機バインダーにアクリル樹脂を選択し、前記第２の有機バインダーにエチルセルロースを選択することが好ましい。後述する実験によれば、上記の材質の選択によって、前記電極パターンの幅を小さくしても、断線をより適切に抑制できることが証明されている。
【００１３】
また本発明では、
（ａ） 表面が平坦化された転写板上に前記電極パターンを形成する工程と、
（ｂ） 前記電極パターン上及び前記転写板上に前記セラミックグリーンシートを形成する工程と、
（ｃ） 前記転写板を剥離し、前記電極パターンを前記セラミックグリーンシートへ転写する工程と、
（ｄ） 前記（ａ）〜（ｃ）工程によって形成された複数のセラミックグリーンシートを積層する工程と、
を有することが好ましい。これにより、前記電極パターン及び前記セラミックグリーンシートを同一の平坦化面で形成でき、前記転写板を剥離した複数のセラミックグリーンシートを積層しても回路基板表面の平坦度を向上させることが出来る。
【００１４】
また本発明では、前記（ｂ）工程にて、前記セラミックグリーンシートを、ドクターブレード法により形成することが好ましい。これにより前記セラミックグリーンシートの前記電極パターンが露出する側の面とは反対側の面を適切に平坦化できる。すなわち本発明では、前記セラミックグリーンシートの両面を適切に平坦化できるから、前記回路基板表面の平坦化度を適切に向上させることが可能である。
【００１５】
また本発明では、前記転写板を、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、フッ素樹脂のいずれかにより形成することが好ましい。これにより前記転写板の機械強度及び耐候性を向上できる。
【００１６】
また本発明では、前記転写板の表面に、濡れ張力が２０〜５０ｍＮ／ｍのコーティングを施した後、前記（ａ）工程を行うことが好ましい。これにより、前記転写板と前記電極パターン間、及び前記転写板と前記セラミックグリーンシート間の濡れ性を良好にでき、前記電極パターンを所定のパターンに高精度に形成することが可能であり、また前記セラミックグリーンシートを前記転写板上の全面に適切に形成することが可能である。また、後工程での剥離を容易に行うことができる。
【００１７】
また本発明では、前記電極パターンを、スクリーン印刷、メッキ、あるいはインクジェット描画法のいずれかにより形成することが好ましい。前記電極パターンを所定形状に適切且つ安価に形成することが出来る。
【発明の効果】
【００１８】
本発明では、セラミックグリーンシートに含まれる第１の有機バインダー、及び、電極パターンに含まれる第２の有機バインダーには、エチルセルロース、ブチラール樹脂、及びアクリル樹脂から、互いに異なる有機バインダーを選択する。
【００１９】
これにより、前記電極パターンが前記セラミックグリーンシート内に拡散することを適切に抑制できる。したがって前記電極パターンの断面を小さく、且つ前記電極パターン間を狭ピッチ化して回路基板を小型化しても、断線や短絡が生じない電気特性に優れた前記回路基板を製造することが出来る。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
図１ないし図６は、本実施形態における低温焼成セラミック基板（ＬＴＣＣ：Low Temperature Co-fired Ceramic substrate）の製造方法を示す一工程図（部分断面図）である。
【００２１】
図１に示す工程では、表面が平坦な転写板１上に、電極パターン２を形成している。前記転写板１は可撓性フィルムであることが、後工程で前記転写板１を剥がしやすく好ましい。
【００２２】
本実施形態では、前記転写板１を、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、フッ素樹脂のいずれかにより形成することが好ましい。これにより前記転写板１の機械的強度及び耐候性を向上させることが出来る。なお前記転写板１をＰＥＴフィルムで形成すると前記転写板１を安価に製造できて好適である。
【００２３】
図１に示す工程では、前記転写板１上に前記電極パターン２を形成する前に、前記転写板１表面にシリコン等により濡れ張力が２０〜５０ｍＮ／ｍのコーティングを施すことが好ましい。これにより、前記転写板１表面の濡れ性を良好にでき、前記電極パターン２を所定形状に高精度に形成できるとともに、後工程で形成されるセラミックグリーンシート３を前記転写板１上の全面に適切に形成することが可能である。また、更に後工程での剥離を容易に行うことができる。
【００２４】
図１に示す前記電極パターン２は、導電性粒子と、ガラス組成物と有機ビヒクルとを有する導体ペーストで形成される。前記導電性粒子を、Ａｇ粒子、Ａｇ−Ｐｔ合金粒子、Ａｇ−Ｐｄ合金粒子のうち少なくともいずれか１種から選択することが好ましい。
【００２５】
前記ガラス組成物には、Ｂ２Ｏ３−ＣａＯ−ＳｉＯ２−Ａｌ２Ｏ３系を用いることが高温焼成に適しているので好ましい。Ｂ２Ｏ３の組成比ａは、２０〜３０質量％、ＣａＯの組成比ｂは、１０〜５５質量％、ＳｉＯ２の組成比ｃは、３５〜７０質量％、Ａｌ２Ｏ３の組成比ｄは、５〜３０質量％（ただし、組成比ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ≦１００質量％の関係を満たす）であることが好ましい。また前記ガラス組成物には、余剰組成としてＮａ２Ｏ、Ｋ２Ｏ、ＭｇＯ、ＺｎＯのうち少なくとも１種を含めてもよく、前記余剰組成の組成比ｅは、０〜１０質量％の範囲内（ただし、組成比ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ＋ｅ＝１００質量％の関係を満たす）であることが好ましい。
【００２６】
前記有機ビヒクルには、第２の有機バインダーと有機溶剤を含む。前記有機溶剤としては、ターピネオール、エタノール、ブチルカルビトールアセテート等から少なくとも１種を選択する。
【００２７】
本実施形態では、前記第２の有機バインダーを、エチルセルロース、ブチラール樹脂、及びアクリル樹脂のいずれかから選択する。
【００２８】
前記電極パターン２に含まれる各成分の含有量の一例を示す。例えば、全固形成分中、前記第２の有機バインダーの含有量Ｘを、０．５〜４質量％、前記ガラス組成物の含有量Ｙを、０．５〜４質量％、残り（１００質量％−Ｘ−Ｙ）を前記導電性粒子の含有量とする。また前記導電性粒子をＡｇ−α（αはＰｔやＰｄ等）とするとき、αの含有量Ｚを、全固形成分中、０．１〜０．５質量％とする。したがって、かかる場合、Ａｇの含有量は１００−Ｘ−Ｙ−Ｚ（質量％）である。
【００２９】
また、前記電極パターン２内には、分散剤や界面活性剤、可塑剤等を適宜添加してもよい。
【００３０】
本実施形態では、前記電極パターン２を前記転写板１上にスクリーン印刷、メッキ、あるいはインクジェット描画法のいずれかにより形成することが好ましい。前記電極パターン２を所定形状に適切且つ安価に形成することが出来る。このうち特に前記電極パターン２をスクリーン印刷により形成することがより簡単に形成できて好ましい。
【００３１】
前記電極パターン２を形成後、前記電極パターン２に対し乾燥工程を施す。この乾燥工程により有機溶剤の少なくとも一部が除去される。
【００３２】
次に図２に示す工程では、前記電極パターン２上及び、前記転写板１上にセラミックグリーンシート３を形成する。
【００３３】
本実施形態では、前記セラミックグリーンシート３は、ガラス組成物と、セラミック粉末と、有機ビヒクルとを有して成る。
【００３４】
前記ガラス組成物には、前記電極パターン２と同様にＢ２Ｏ３−ＣａＯ−ＳｉＯ２−Ａｌ２Ｏ３系が好ましく使用される。前記ガラス組成物中における各成分の組成比についても上記した通りである。
【００３５】
前記セラミックス粉末にはＡｌ２Ｏ３を使用する。また、ＴｉＯ２粉末やＢａ−Ｎｄ−Ｔｉ−Ｏ系粉末、Ｎａ−Ｌａ−Ｔｉ−Ｏ系粉末等の高誘電率セラミックであってもよい。
【００３６】
前記有機ビヒクルには、第１の有機バインダーと有機溶剤を含む。前記有機溶剤には、ターピネオール、エタノール、ブチルカルビトールアセテート等から少なくとも１種を選択する。
【００３７】
前記第１の有機バインダーを、前記電極パターン２中に含まれる第２の有機バインダーと同様に、エチルセルロース、ブチラール樹脂、及びアクリル樹脂のいずれかから選択するが、このとき、前記第１の有機バインダーと第２の有機バインダーには異なる材質を選択する。すなわち、前記第１の有機バインダー及び前記第２の有機バインダーの双方に、例えばエチルセルロースを選択しない。
【００３８】
本実施形態の特徴的部分は、上記したように、前記第１の有機バインダーと前記第２の有機バインダーに、エチルセルロース、ブチラール樹脂、及びアクリル樹脂から異なる材質を選択する点にある。
【００３９】
これにより、図１，図２工程で、前記転写板１上に前記電極パターン２及び前記セラミックグリーンシート３を形成したときに、前記電極パターン２が前記セラミックグリーンシート３内部へ拡散することを適切に防止できる。
【００４０】
後述する実験結果によれば、前記第１の有機バインダーにブチラール樹脂を選択し、前記第２の有機バインダーにエチルセルロースを選択することが好ましい。あるいは、前記第１の有機バインダーにアクリル樹脂を選択し、前記第２の有機バインダーにエチルセルロースを選択することが好ましい。これにより、前記前記電極パターン２の前記セラミックグリーンシート３内部への拡散をより適切に防止できる。
【００４１】
よって、前記電極パターン２の幅を細くし、あるいは、前記電極パターン２の厚みを薄くして前記電極パターン２の断面を小さくしても、前記電極パターン２の断線を効果的に防止できる。また、前記電極パターン２間のピッチを小さくしても、前記電極パターン２間の短絡を効果的に防止できる。
【００４２】
以上により、本実施形態では、上記のように前記電極パターン２を細くしたりピッチを狭くして前記低温焼成多層セラミック基板を小型化しても、断線や短絡が生じない電気特性に優れた前記低温焼成多層セラミック基板を製造することが出来る。
【００４３】
本実施形態では、図２に示すように前記セラミックグリーンシート３を、ドクターブレード法により形成することが好ましい。図２に示すように、前記転写板１と前記電極パターン２間には段差があるため、前記セラミックグリーンシート３の形成面には凹凸が存在する。しかし、本実施形態で使用される前記ドクターブレード法では、図２に示すように、前記転写板１とブレード４間を一定の間隔に保ちながら前記セラミックグリーンシート３を形成できるので、前記セラミックグリーンシート３の形成面に凹凸があっても前記セラミックグリーンシート３の表面３ａを、図３のように、平坦化面に形成できる。
【００４４】
前記セラミックグリーンシート３の形成後、前記セラミックグリーンシート３に対し乾燥工程を施す。これにより前記セラミックグリーンシート３に含まれる有機溶剤の少なくとも一部が除去される。
【００４５】
次に、必要に応じて、前記セラミックグリーンシート３に対し図示しないビアホールの形成、前記ビアホールへの導体ペーストの充填、乾燥を行う。ここで前記ビアホールへ充填される導体ペーストにも有機バインダーが含まれるが、前記導体ペーストに含まれる有機バインダーには、エチルセルロース、ブチラール樹脂、及びアクリル樹脂から、前記セラミックグリーンシート３に含まれる前記第１の有機バインダーと異なる材質のものを使用することが好ましい。
【００４６】
また、必要に応じて、図１の工程時等に、抵抗体パターン（図示しない）をスクリーン印刷等により形成する。かかる場合、前記抵抗体パターン中に含まれる有機バインダーにも、エチルセルロース、ブチラール樹脂、及びアクリル樹脂から、前記セラミックグリーンシート３に含まれる前記第１の有機バインダーと異なる材質のものを使用することが好ましい。前記抵抗体パターンは、抵抗粒子と、ガラス組成物と有機ビヒクルとを有して成る。前記ガラス組成物、及び前記有機ビヒクルに含まれる有機溶剤を、前記電極パターン２に使用した上記材質から選択する。前記抵抗粒子には例えば、ＲｕＯ２とＲｕ２Ｎｄ２Ｏ７を用いる。
【００４７】
次に図４に示す工程では、前記セラミックグリーンシート３を所定サイズに切断する。なお前記所定サイズへの切断工程を、前記ビアホールの形成前に行ってもよい。
【００４８】
なお上記した図１〜図４に示す工程によって、所定の電極パターン２等を有する複数の転写板１付きセラミックグリーンシート３を形成する。
【００４９】
次に図５に示す工程では、前記転写板１を前記セラミックグリーンシート３から剥離する。このとき前記電極パターン２は、前記転写板１とともに剥離されず、前記セラミックグリーンシート３へ転写される。また前記抵抗体パターンを有するときは、前記抵抗体パターンも前記転写板１と一緒に剥離されず、前記セラミックグリーンシート３へ転写される。
【００５０】
本実施形態では図１で説明したように、前記転写板１の表面は平坦化面であるから、前記転写板１と接する前記電極パターン２の当接面２ａ及び前記セラミックグリーンシート３の当接面３ｂは、同一の平坦化面で形成され、前記転写板１を剥離すると、前記電極パターン２の前記当接面（露出面）２ａ及び前記セラミックグリーンシート３の当接面３ｂが同一の平坦化面として現れる。
【００５１】
そして図５に示すように、たとえば、前記セラミックグリーンシート３の前記電極パターン２が形成されていない側の平坦化面３ａ（図３では「表面３ａ」と表現）を支持体５上に設置する。
【００５２】
なお前記セラミックグリーンシート３のどちらの面３ａ，３ｂを前記支持体５上に設置するかは、任意である。
【００５３】
また前記転写板１が付いた状態で前記セラミックグリーンシート３を前記支持体５上に設置し、その後、前記転写板１を剥離してもよい。
【００５４】
前記転写板１を剥離して前記電極パターン２が転写された複数のセラミックグリーンシート３を、前記支持体５上に積層して、図６のように積層体６を形成した後、加圧しながら焼成する。これにより、前記電極パターン２（図６では複数ある電極パターン２のうち一部の電極パターンにのみ符号が付されている）、セラミックグリーンシート３（及び、抵抗体パターン及びビアホール導体部７（図６を参照））を同時に焼成できる。焼成温度は例えば８００〜１０００℃である。
【００５５】
本実施形態では、前記セラミックグリーンシート３の積層時、前記セラミックグリーンシート３の両面３ａ，３ｂは平坦化面であるので、複数のセラミックグリーンシート３を隙間無く積層でき、また前記セラミックグリーンシート３を積層し焼成して得られた前記低温焼成セラミック基板の表面の平坦化度を適切に向上させることが可能である。
【００５６】
なお本実施形態は、高温焼成セラミック基板（High Temperature Co-fired Ceramic substrate）やその他、基板の製造方法に使用されてもよい。
【実施例】
【００５７】
実験に際し表１に示す各試料を形成した。
【００５８】
【表１】
【００５９】
以下に各試料における含有量を示す。なお含有量は、電極パターン、及びセラミックグリーンシートの夫々において全固形成分中に占める量である。
【００６０】
（実施例１）
電極パターン中に占めるエチルセルロースの含有量； ２質量％
電極パターン中に占めるＡｇ粉の含有量； ９６質量％
電極パターン中に占めるガラス組成物の含有量； ２質量％
セラミックグリーンシート中に占めるブチラール樹脂の含有量； １２質量％
セラミックグリーンシート中に占めるＡｌ２Ｏ３の含有量； ４２質量％
セラミックグリーンシート中に占めるガラス組成物の含有量； ４６質量％
【００６１】
（実施例２）
電極パターン中に占めるエチルセルロースの含有量； ２質量％
電極パターン中に占めるＡｇ粉の含有量； ９６質量％
電極パターン中に占めるガラス組成物の含有量； ２質量％
セラミックグリーンシート中に占めるアクリル樹脂の含有量； １２質量％
セラミックグリーンシート中に占めるＡｌ２Ｏ３の含有量； ４２質量％
セラミックグリーンシート中に占めるガラス組成物の含有量； ４６質量％
【００６２】
（実施例３）
電極パターン中に占めるブチラール樹脂の含有量； ２質量％
電極パターン中に占めるＡｇ粉の含有量； ９６質量％
電極パターン中に占めるガラス組成物の含有量； ２質量％
セラミックグリーンシート中に占めるアクリル樹脂の含有量； １２質量％
セラミックグリーンシート中に占めるＡｌ２Ｏ３の含有量； ４２質量％
セラミックグリーンシート中に占めるガラス組成物の含有量； ４６質量％
【００６３】
（実施例４）
電極パターン中に占めるアクリル樹脂の含有量； ２質量％
電極パターン中に占めるＡｇ粉の含有量； ９６質量％
電極パターン中に占めるガラス組成物の含有量； ２質量％
セラミックグリーンシート中に占めるブチラール樹脂の含有量； １２質量％
セラミックグリーンシート中に占めるＡｌ２Ｏ３の含有量； ４２質量％
セラミックグリーンシート中に占めるガラス組成物の含有量； ４６質量％
【００６４】
（比較例１）
電極パターン中に占めるエチルセルロースの含有量； ２質量％
電極パターン中に占めるＡｇ粉の含有量； ９６質量％
電極パターン中に占めるガラス組成物の含有量； ２質量％
セラミックグリーンシート中に占めるエチルセルロースの含有量； １２質量％
セラミックグリーンシート中に占めるＡｌ２Ｏ３の含有量； ４２質量％
セラミックグリーンシート中に占めるガラス組成物の含有量； ４６質量％
【００６５】
（比較例２）
電極パターン中に占めるブチラール樹脂の含有量； ２質量％
電極パターン中に占めるＡｇ粉の含有量； ９６質量％
電極パターン中に占めるガラス組成物の含有量； ２質量％
セラミックグリーンシート中に占めるブチラール樹脂の含有量； １２質量％
セラミックグリーンシート中に占めるＡｌ２Ｏ３の含有量； ４２質量％
セラミックグリーンシート中に占めるガラス組成物の含有量； ４６質量％
【００６６】
（比較例３）
電極パターン中に占めるアクリル樹脂の含有量； ２質量％
電極パターン中に占めるＡｇ粉の含有量； ９６質量％
電極パターン中に占めるガラス組成物の含有量； ２質量％
セラミックグリーンシート中に占めるアクリル樹脂の含有量； １２質量％
セラミックグリーンシート中に占めるＡｌ２Ｏ３の含有量； ４２質量％
セラミックグリーンシート中に占めるガラス組成物の含有量； ４６質量％
【００６７】
実験では、ＰＥＴフィルム（転写板）上に、幅が６０μｍ、５０μｍ、４０μｍ、３０μｍの電極パターンを各試料において複数個ずつスクリーン印刷にて形成した後、各試料のセラミックグリーンシートをドクターブレード法により形成し、８６０℃で焼成した。そして前記ＰＥＴフィルムを剥離し、それによって露出した前記電極パターンの露出面を光学顕微鏡で観察し、非断線率を測定した。
【００６８】
表１に示すように、電極パターンとセラミックグリーンシートとで有機バインダーを異ならした実施例１〜４では電極パターン幅を５０μｍ以上とすれば、非断線率を１００％（すなわち試料全てが断線していない）に出来ることがわかった。
【００６９】
一方、電極パターンとセラミックグリーンシートとで有機バインダーを同じにした比較例１〜３では、実施例１〜４に比べて非断線率が低下したことがわかった。
【００７０】
表１に示すように、電極パターンに使用される有機バインダー（第２の有機バインダー）にエチルセルロースを使用し、前記セラミックグリーンシートに使用される有機バインダー（第１の有機バインダー）にブチラール樹脂を使用した実施例１、電極パターンに使用される有機バインダー（第２の有機バインダー）にエチルセルロースを使用し、前記セラミックグリーンシートに使用される有機バインダー（第１の有機バインダー）にアクリル樹脂を使用した実施例２は、いずれも実施例３，４に比べて高い非断線率を示し（電極パターン幅を３０μｍにしても非常に高い非断線率が得られた）を、より好適であることがわかった。
【図面の簡単な説明】
【００７１】
【図１】本実施形態における低温焼成セラミック基板の製造方法を示す一工程図（部分断面図）、
【図２】図１の次に行われる一工程図（部分断面図）、
【図３】図２の次に行われる一工程図（部分断面図）、
【図４】図３の次に行われる一工程図（部分断面図）、
【図５】図４の次に行われる一工程図（部分断面図）、
【図６】図５の次に行われる一工程図（部分断面図）、
【符号の説明】
【００７２】
１ 転写板
２ 電極パターン
３ セラミックグリーンシート
４ ブレード
５ 支持体
６ 積層体
【技術分野】
【０００１】
本発明は、特に、セラミックグリーンシートに形成される電極パターンの断面を小さく形成したり、あるいは狭ピッチ化によっても、前記電極パターンの断線や短絡を適切に抑制することが出来る回路基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
下記の特許文献１，２にはいずれも多層セラミック回路基板に関する発明が開示されている。
【０００３】
前記多層セラミック回路基板は、セラミックグリーンシートに電極パターンを形成し、前記セラミックグリーンシートを複数枚、積層した後、前記セラミックグリーンシートおよび前記電極パターンを焼成して形成される。
【０００４】
前記セラミックグリーンシートおよび前記電極パターンには夫々、有機バインダーが含まれている。
【０００５】
下記の特許文献１には、前記セラミックグリーンシートに含まれる有機バインダーの具体的材質が開示されている。一方、特許文献２には、前記電極パターンに含まれる有機バインダーの具体的材質が開示されている。このように、特許文献１，２には、前記セラミックグリーンシート及び前記電極パターンの片方の有機バインダーのみが記載されているが、通常、前記セラミックグリーンシートおよび前記電極パターンには同じ有機バインダーが使用されていた。
【特許文献１】特開平５−５５７５５号公報
【特許文献２】特開２００４−１８６３３９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、前記セラミックグリーンシート及び前記電極パターンに同じ有機バインダーを使用すると、前記電極パターンが、前記セラミックグリーンシート内部に拡散し、前記電極パターンが断線するという問題が生じた。
【０００７】
前記電極パターンの幅や厚みを大きくして前記電極パターンの断面を大きくすれば、上記問題をある程度緩和できる。しかし、前記電極パターン間を狭ピッチ化した場合には、上記した拡散現象により前記電極パターン間が短絡しやすくなる。
【０００８】
したがって従来では、前記電極パターンの断面を大きくしつつ、前記電極パターン間のピッチもある程度広くすることが要求されたため、前記多層セラミック回路基板の小型化に支障を来した。
【０００９】
そこで本発明は上記従来の課題を解決するためのものであり、特に、セラミックグリーンシートに形成される電極パターンの断面を小さく形成したりあるいは狭ピッチ化によっても、前記電極パターンの断線や短絡を適切に抑制することが出来る回路基板の製造方法を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明は、セラミックグリーンシートに電極パターンを形成した後、焼成して成る回路基板の製造方法において、
前記セラミックグリーンシートに含まれる第１の有機バインダー、及び、前記電極パターンに含まれる第２の有機バインダーには、エチルセルロース、ブチラール樹脂、及びアクリル樹脂から、互いに異なる有機バインダーを選択することを特徴とするものである。
【００１１】
これにより、前記電極パターンが前記セラミックグリーンシート内に拡散することを適切に抑制できる。したがって前記電極パターンの断面を小さく、且つ前記電極パターン間を狭ピッチ化して回路基板を小型化しても、断線や短絡が生じない電気特性に優れた前記回路基板を製造することが出来る。
【００１２】
本発明では、前記第１の有機バインダーにブチラール樹脂を選択し、前記第２の有機バインダーにエチルセルロースを選択することが好ましい。あるいは、本発明では、前記第１の有機バインダーにアクリル樹脂を選択し、前記第２の有機バインダーにエチルセルロースを選択することが好ましい。後述する実験によれば、上記の材質の選択によって、前記電極パターンの幅を小さくしても、断線をより適切に抑制できることが証明されている。
【００１３】
また本発明では、
（ａ） 表面が平坦化された転写板上に前記電極パターンを形成する工程と、
（ｂ） 前記電極パターン上及び前記転写板上に前記セラミックグリーンシートを形成する工程と、
（ｃ） 前記転写板を剥離し、前記電極パターンを前記セラミックグリーンシートへ転写する工程と、
（ｄ） 前記（ａ）〜（ｃ）工程によって形成された複数のセラミックグリーンシートを積層する工程と、
を有することが好ましい。これにより、前記電極パターン及び前記セラミックグリーンシートを同一の平坦化面で形成でき、前記転写板を剥離した複数のセラミックグリーンシートを積層しても回路基板表面の平坦度を向上させることが出来る。
【００１４】
また本発明では、前記（ｂ）工程にて、前記セラミックグリーンシートを、ドクターブレード法により形成することが好ましい。これにより前記セラミックグリーンシートの前記電極パターンが露出する側の面とは反対側の面を適切に平坦化できる。すなわち本発明では、前記セラミックグリーンシートの両面を適切に平坦化できるから、前記回路基板表面の平坦化度を適切に向上させることが可能である。
【００１５】
また本発明では、前記転写板を、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、フッ素樹脂のいずれかにより形成することが好ましい。これにより前記転写板の機械強度及び耐候性を向上できる。
【００１６】
また本発明では、前記転写板の表面に、濡れ張力が２０〜５０ｍＮ／ｍのコーティングを施した後、前記（ａ）工程を行うことが好ましい。これにより、前記転写板と前記電極パターン間、及び前記転写板と前記セラミックグリーンシート間の濡れ性を良好にでき、前記電極パターンを所定のパターンに高精度に形成することが可能であり、また前記セラミックグリーンシートを前記転写板上の全面に適切に形成することが可能である。また、後工程での剥離を容易に行うことができる。
【００１７】
また本発明では、前記電極パターンを、スクリーン印刷、メッキ、あるいはインクジェット描画法のいずれかにより形成することが好ましい。前記電極パターンを所定形状に適切且つ安価に形成することが出来る。
【発明の効果】
【００１８】
本発明では、セラミックグリーンシートに含まれる第１の有機バインダー、及び、電極パターンに含まれる第２の有機バインダーには、エチルセルロース、ブチラール樹脂、及びアクリル樹脂から、互いに異なる有機バインダーを選択する。
【００１９】
これにより、前記電極パターンが前記セラミックグリーンシート内に拡散することを適切に抑制できる。したがって前記電極パターンの断面を小さく、且つ前記電極パターン間を狭ピッチ化して回路基板を小型化しても、断線や短絡が生じない電気特性に優れた前記回路基板を製造することが出来る。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
図１ないし図６は、本実施形態における低温焼成セラミック基板（ＬＴＣＣ：Low Temperature Co-fired Ceramic substrate）の製造方法を示す一工程図（部分断面図）である。
【００２１】
図１に示す工程では、表面が平坦な転写板１上に、電極パターン２を形成している。前記転写板１は可撓性フィルムであることが、後工程で前記転写板１を剥がしやすく好ましい。
【００２２】
本実施形態では、前記転写板１を、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、フッ素樹脂のいずれかにより形成することが好ましい。これにより前記転写板１の機械的強度及び耐候性を向上させることが出来る。なお前記転写板１をＰＥＴフィルムで形成すると前記転写板１を安価に製造できて好適である。
【００２３】
図１に示す工程では、前記転写板１上に前記電極パターン２を形成する前に、前記転写板１表面にシリコン等により濡れ張力が２０〜５０ｍＮ／ｍのコーティングを施すことが好ましい。これにより、前記転写板１表面の濡れ性を良好にでき、前記電極パターン２を所定形状に高精度に形成できるとともに、後工程で形成されるセラミックグリーンシート３を前記転写板１上の全面に適切に形成することが可能である。また、更に後工程での剥離を容易に行うことができる。
【００２４】
図１に示す前記電極パターン２は、導電性粒子と、ガラス組成物と有機ビヒクルとを有する導体ペーストで形成される。前記導電性粒子を、Ａｇ粒子、Ａｇ−Ｐｔ合金粒子、Ａｇ−Ｐｄ合金粒子のうち少なくともいずれか１種から選択することが好ましい。
【００２５】
前記ガラス組成物には、Ｂ２Ｏ３−ＣａＯ−ＳｉＯ２−Ａｌ２Ｏ３系を用いることが高温焼成に適しているので好ましい。Ｂ２Ｏ３の組成比ａは、２０〜３０質量％、ＣａＯの組成比ｂは、１０〜５５質量％、ＳｉＯ２の組成比ｃは、３５〜７０質量％、Ａｌ２Ｏ３の組成比ｄは、５〜３０質量％（ただし、組成比ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ≦１００質量％の関係を満たす）であることが好ましい。また前記ガラス組成物には、余剰組成としてＮａ２Ｏ、Ｋ２Ｏ、ＭｇＯ、ＺｎＯのうち少なくとも１種を含めてもよく、前記余剰組成の組成比ｅは、０〜１０質量％の範囲内（ただし、組成比ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ＋ｅ＝１００質量％の関係を満たす）であることが好ましい。
【００２６】
前記有機ビヒクルには、第２の有機バインダーと有機溶剤を含む。前記有機溶剤としては、ターピネオール、エタノール、ブチルカルビトールアセテート等から少なくとも１種を選択する。
【００２７】
本実施形態では、前記第２の有機バインダーを、エチルセルロース、ブチラール樹脂、及びアクリル樹脂のいずれかから選択する。
【００２８】
前記電極パターン２に含まれる各成分の含有量の一例を示す。例えば、全固形成分中、前記第２の有機バインダーの含有量Ｘを、０．５〜４質量％、前記ガラス組成物の含有量Ｙを、０．５〜４質量％、残り（１００質量％−Ｘ−Ｙ）を前記導電性粒子の含有量とする。また前記導電性粒子をＡｇ−α（αはＰｔやＰｄ等）とするとき、αの含有量Ｚを、全固形成分中、０．１〜０．５質量％とする。したがって、かかる場合、Ａｇの含有量は１００−Ｘ−Ｙ−Ｚ（質量％）である。
【００２９】
また、前記電極パターン２内には、分散剤や界面活性剤、可塑剤等を適宜添加してもよい。
【００３０】
本実施形態では、前記電極パターン２を前記転写板１上にスクリーン印刷、メッキ、あるいはインクジェット描画法のいずれかにより形成することが好ましい。前記電極パターン２を所定形状に適切且つ安価に形成することが出来る。このうち特に前記電極パターン２をスクリーン印刷により形成することがより簡単に形成できて好ましい。
【００３１】
前記電極パターン２を形成後、前記電極パターン２に対し乾燥工程を施す。この乾燥工程により有機溶剤の少なくとも一部が除去される。
【００３２】
次に図２に示す工程では、前記電極パターン２上及び、前記転写板１上にセラミックグリーンシート３を形成する。
【００３３】
本実施形態では、前記セラミックグリーンシート３は、ガラス組成物と、セラミック粉末と、有機ビヒクルとを有して成る。
【００３４】
前記ガラス組成物には、前記電極パターン２と同様にＢ２Ｏ３−ＣａＯ−ＳｉＯ２−Ａｌ２Ｏ３系が好ましく使用される。前記ガラス組成物中における各成分の組成比についても上記した通りである。
【００３５】
前記セラミックス粉末にはＡｌ２Ｏ３を使用する。また、ＴｉＯ２粉末やＢａ−Ｎｄ−Ｔｉ−Ｏ系粉末、Ｎａ−Ｌａ−Ｔｉ−Ｏ系粉末等の高誘電率セラミックであってもよい。
【００３６】
前記有機ビヒクルには、第１の有機バインダーと有機溶剤を含む。前記有機溶剤には、ターピネオール、エタノール、ブチルカルビトールアセテート等から少なくとも１種を選択する。
【００３７】
前記第１の有機バインダーを、前記電極パターン２中に含まれる第２の有機バインダーと同様に、エチルセルロース、ブチラール樹脂、及びアクリル樹脂のいずれかから選択するが、このとき、前記第１の有機バインダーと第２の有機バインダーには異なる材質を選択する。すなわち、前記第１の有機バインダー及び前記第２の有機バインダーの双方に、例えばエチルセルロースを選択しない。
【００３８】
本実施形態の特徴的部分は、上記したように、前記第１の有機バインダーと前記第２の有機バインダーに、エチルセルロース、ブチラール樹脂、及びアクリル樹脂から異なる材質を選択する点にある。
【００３９】
これにより、図１，図２工程で、前記転写板１上に前記電極パターン２及び前記セラミックグリーンシート３を形成したときに、前記電極パターン２が前記セラミックグリーンシート３内部へ拡散することを適切に防止できる。
【００４０】
後述する実験結果によれば、前記第１の有機バインダーにブチラール樹脂を選択し、前記第２の有機バインダーにエチルセルロースを選択することが好ましい。あるいは、前記第１の有機バインダーにアクリル樹脂を選択し、前記第２の有機バインダーにエチルセルロースを選択することが好ましい。これにより、前記前記電極パターン２の前記セラミックグリーンシート３内部への拡散をより適切に防止できる。
【００４１】
よって、前記電極パターン２の幅を細くし、あるいは、前記電極パターン２の厚みを薄くして前記電極パターン２の断面を小さくしても、前記電極パターン２の断線を効果的に防止できる。また、前記電極パターン２間のピッチを小さくしても、前記電極パターン２間の短絡を効果的に防止できる。
【００４２】
以上により、本実施形態では、上記のように前記電極パターン２を細くしたりピッチを狭くして前記低温焼成多層セラミック基板を小型化しても、断線や短絡が生じない電気特性に優れた前記低温焼成多層セラミック基板を製造することが出来る。
【００４３】
本実施形態では、図２に示すように前記セラミックグリーンシート３を、ドクターブレード法により形成することが好ましい。図２に示すように、前記転写板１と前記電極パターン２間には段差があるため、前記セラミックグリーンシート３の形成面には凹凸が存在する。しかし、本実施形態で使用される前記ドクターブレード法では、図２に示すように、前記転写板１とブレード４間を一定の間隔に保ちながら前記セラミックグリーンシート３を形成できるので、前記セラミックグリーンシート３の形成面に凹凸があっても前記セラミックグリーンシート３の表面３ａを、図３のように、平坦化面に形成できる。
【００４４】
前記セラミックグリーンシート３の形成後、前記セラミックグリーンシート３に対し乾燥工程を施す。これにより前記セラミックグリーンシート３に含まれる有機溶剤の少なくとも一部が除去される。
【００４５】
次に、必要に応じて、前記セラミックグリーンシート３に対し図示しないビアホールの形成、前記ビアホールへの導体ペーストの充填、乾燥を行う。ここで前記ビアホールへ充填される導体ペーストにも有機バインダーが含まれるが、前記導体ペーストに含まれる有機バインダーには、エチルセルロース、ブチラール樹脂、及びアクリル樹脂から、前記セラミックグリーンシート３に含まれる前記第１の有機バインダーと異なる材質のものを使用することが好ましい。
【００４６】
また、必要に応じて、図１の工程時等に、抵抗体パターン（図示しない）をスクリーン印刷等により形成する。かかる場合、前記抵抗体パターン中に含まれる有機バインダーにも、エチルセルロース、ブチラール樹脂、及びアクリル樹脂から、前記セラミックグリーンシート３に含まれる前記第１の有機バインダーと異なる材質のものを使用することが好ましい。前記抵抗体パターンは、抵抗粒子と、ガラス組成物と有機ビヒクルとを有して成る。前記ガラス組成物、及び前記有機ビヒクルに含まれる有機溶剤を、前記電極パターン２に使用した上記材質から選択する。前記抵抗粒子には例えば、ＲｕＯ２とＲｕ２Ｎｄ２Ｏ７を用いる。
【００４７】
次に図４に示す工程では、前記セラミックグリーンシート３を所定サイズに切断する。なお前記所定サイズへの切断工程を、前記ビアホールの形成前に行ってもよい。
【００４８】
なお上記した図１〜図４に示す工程によって、所定の電極パターン２等を有する複数の転写板１付きセラミックグリーンシート３を形成する。
【００４９】
次に図５に示す工程では、前記転写板１を前記セラミックグリーンシート３から剥離する。このとき前記電極パターン２は、前記転写板１とともに剥離されず、前記セラミックグリーンシート３へ転写される。また前記抵抗体パターンを有するときは、前記抵抗体パターンも前記転写板１と一緒に剥離されず、前記セラミックグリーンシート３へ転写される。
【００５０】
本実施形態では図１で説明したように、前記転写板１の表面は平坦化面であるから、前記転写板１と接する前記電極パターン２の当接面２ａ及び前記セラミックグリーンシート３の当接面３ｂは、同一の平坦化面で形成され、前記転写板１を剥離すると、前記電極パターン２の前記当接面（露出面）２ａ及び前記セラミックグリーンシート３の当接面３ｂが同一の平坦化面として現れる。
【００５１】
そして図５に示すように、たとえば、前記セラミックグリーンシート３の前記電極パターン２が形成されていない側の平坦化面３ａ（図３では「表面３ａ」と表現）を支持体５上に設置する。
【００５２】
なお前記セラミックグリーンシート３のどちらの面３ａ，３ｂを前記支持体５上に設置するかは、任意である。
【００５３】
また前記転写板１が付いた状態で前記セラミックグリーンシート３を前記支持体５上に設置し、その後、前記転写板１を剥離してもよい。
【００５４】
前記転写板１を剥離して前記電極パターン２が転写された複数のセラミックグリーンシート３を、前記支持体５上に積層して、図６のように積層体６を形成した後、加圧しながら焼成する。これにより、前記電極パターン２（図６では複数ある電極パターン２のうち一部の電極パターンにのみ符号が付されている）、セラミックグリーンシート３（及び、抵抗体パターン及びビアホール導体部７（図６を参照））を同時に焼成できる。焼成温度は例えば８００〜１０００℃である。
【００５５】
本実施形態では、前記セラミックグリーンシート３の積層時、前記セラミックグリーンシート３の両面３ａ，３ｂは平坦化面であるので、複数のセラミックグリーンシート３を隙間無く積層でき、また前記セラミックグリーンシート３を積層し焼成して得られた前記低温焼成セラミック基板の表面の平坦化度を適切に向上させることが可能である。
【００５６】
なお本実施形態は、高温焼成セラミック基板（High Temperature Co-fired Ceramic substrate）やその他、基板の製造方法に使用されてもよい。
【実施例】
【００５７】
実験に際し表１に示す各試料を形成した。
【００５８】
【表１】
【００５９】
以下に各試料における含有量を示す。なお含有量は、電極パターン、及びセラミックグリーンシートの夫々において全固形成分中に占める量である。
【００６０】
（実施例１）
電極パターン中に占めるエチルセルロースの含有量； ２質量％
電極パターン中に占めるＡｇ粉の含有量； ９６質量％
電極パターン中に占めるガラス組成物の含有量； ２質量％
セラミックグリーンシート中に占めるブチラール樹脂の含有量； １２質量％
セラミックグリーンシート中に占めるＡｌ２Ｏ３の含有量； ４２質量％
セラミックグリーンシート中に占めるガラス組成物の含有量； ４６質量％
【００６１】
（実施例２）
電極パターン中に占めるエチルセルロースの含有量； ２質量％
電極パターン中に占めるＡｇ粉の含有量； ９６質量％
電極パターン中に占めるガラス組成物の含有量； ２質量％
セラミックグリーンシート中に占めるアクリル樹脂の含有量； １２質量％
セラミックグリーンシート中に占めるＡｌ２Ｏ３の含有量； ４２質量％
セラミックグリーンシート中に占めるガラス組成物の含有量； ４６質量％
【００６２】
（実施例３）
電極パターン中に占めるブチラール樹脂の含有量； ２質量％
電極パターン中に占めるＡｇ粉の含有量； ９６質量％
電極パターン中に占めるガラス組成物の含有量； ２質量％
セラミックグリーンシート中に占めるアクリル樹脂の含有量； １２質量％
セラミックグリーンシート中に占めるＡｌ２Ｏ３の含有量； ４２質量％
セラミックグリーンシート中に占めるガラス組成物の含有量； ４６質量％
【００６３】
（実施例４）
電極パターン中に占めるアクリル樹脂の含有量； ２質量％
電極パターン中に占めるＡｇ粉の含有量； ９６質量％
電極パターン中に占めるガラス組成物の含有量； ２質量％
セラミックグリーンシート中に占めるブチラール樹脂の含有量； １２質量％
セラミックグリーンシート中に占めるＡｌ２Ｏ３の含有量； ４２質量％
セラミックグリーンシート中に占めるガラス組成物の含有量； ４６質量％
【００６４】
（比較例１）
電極パターン中に占めるエチルセルロースの含有量； ２質量％
電極パターン中に占めるＡｇ粉の含有量； ９６質量％
電極パターン中に占めるガラス組成物の含有量； ２質量％
セラミックグリーンシート中に占めるエチルセルロースの含有量； １２質量％
セラミックグリーンシート中に占めるＡｌ２Ｏ３の含有量； ４２質量％
セラミックグリーンシート中に占めるガラス組成物の含有量； ４６質量％
【００６５】
（比較例２）
電極パターン中に占めるブチラール樹脂の含有量； ２質量％
電極パターン中に占めるＡｇ粉の含有量； ９６質量％
電極パターン中に占めるガラス組成物の含有量； ２質量％
セラミックグリーンシート中に占めるブチラール樹脂の含有量； １２質量％
セラミックグリーンシート中に占めるＡｌ２Ｏ３の含有量； ４２質量％
セラミックグリーンシート中に占めるガラス組成物の含有量； ４６質量％
【００６６】
（比較例３）
電極パターン中に占めるアクリル樹脂の含有量； ２質量％
電極パターン中に占めるＡｇ粉の含有量； ９６質量％
電極パターン中に占めるガラス組成物の含有量； ２質量％
セラミックグリーンシート中に占めるアクリル樹脂の含有量； １２質量％
セラミックグリーンシート中に占めるＡｌ２Ｏ３の含有量； ４２質量％
セラミックグリーンシート中に占めるガラス組成物の含有量； ４６質量％
【００６７】
実験では、ＰＥＴフィルム（転写板）上に、幅が６０μｍ、５０μｍ、４０μｍ、３０μｍの電極パターンを各試料において複数個ずつスクリーン印刷にて形成した後、各試料のセラミックグリーンシートをドクターブレード法により形成し、８６０℃で焼成した。そして前記ＰＥＴフィルムを剥離し、それによって露出した前記電極パターンの露出面を光学顕微鏡で観察し、非断線率を測定した。
【００６８】
表１に示すように、電極パターンとセラミックグリーンシートとで有機バインダーを異ならした実施例１〜４では電極パターン幅を５０μｍ以上とすれば、非断線率を１００％（すなわち試料全てが断線していない）に出来ることがわかった。
【００６９】
一方、電極パターンとセラミックグリーンシートとで有機バインダーを同じにした比較例１〜３では、実施例１〜４に比べて非断線率が低下したことがわかった。
【００７０】
表１に示すように、電極パターンに使用される有機バインダー（第２の有機バインダー）にエチルセルロースを使用し、前記セラミックグリーンシートに使用される有機バインダー（第１の有機バインダー）にブチラール樹脂を使用した実施例１、電極パターンに使用される有機バインダー（第２の有機バインダー）にエチルセルロースを使用し、前記セラミックグリーンシートに使用される有機バインダー（第１の有機バインダー）にアクリル樹脂を使用した実施例２は、いずれも実施例３，４に比べて高い非断線率を示し（電極パターン幅を３０μｍにしても非常に高い非断線率が得られた）を、より好適であることがわかった。
【図面の簡単な説明】
【００７１】
【図１】本実施形態における低温焼成セラミック基板の製造方法を示す一工程図（部分断面図）、
【図２】図１の次に行われる一工程図（部分断面図）、
【図３】図２の次に行われる一工程図（部分断面図）、
【図４】図３の次に行われる一工程図（部分断面図）、
【図５】図４の次に行われる一工程図（部分断面図）、
【図６】図５の次に行われる一工程図（部分断面図）、
【符号の説明】
【００７２】
１ 転写板
２ 電極パターン
３ セラミックグリーンシート
４ ブレード
５ 支持体
６ 積層体
【特許請求の範囲】
【請求項１】
セラミックグリーンシートに電極パターンを形成した後、焼成して成る回路基板の製造方法において、
前記セラミックグリーンシートに含まれる第１の有機バインダー、及び、前記電極パターンに含まれる第２の有機バインダーには、エチルセルロース、ブチラール樹脂、及びアクリル樹脂から、互いに異なる有機バインダーを選択することを特徴とする回路基板の製造方法。
【請求項２】
前記第１の有機バインダーにブチラール樹脂を選択し、前記第２の有機バインダーにエチルセルロースを選択する請求項１記載の回路基板の製造方法。
【請求項３】
前記第１の有機バインダーにアクリル樹脂を選択し、前記第２の有機バインダーにエチルセルロースを選択する請求項１記載の回路基板の製造方法。
【請求項４】
（ａ） 表面が平坦化された転写板上に前記電極パターンを形成する工程と、
（ｂ） 前記電極パターン上及び前記転写板上に前記セラミックグリーンシートを形成する工程と、
（ｃ） 前記転写板を剥離し、前記電極パターンを前記セラミックグリーンシートへ転写する工程と、
（ｄ） 前記（ａ）〜（ｃ）工程によって形成された複数の前記セラミックグリーンシートを積層する工程と、
を有する請求項１ないし３のいずれかに記載の回路基板の製造方法。
【請求項５】
前記（ｂ）工程にて、前記セラミックグリーンシートを、ドクターブレード法により形成する請求項４記載の回路基板の製造方法。
【請求項６】
前記転写板を、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、フッ素樹脂のいずれかにより形成する請求項４または５に記載の回路基板の製造方法。
【請求項７】
前記転写板の表面に、濡れ張力が２０〜５０ｍＮ／ｍのコーティングを施した後、前記（ａ）工程を行う請求項４ないし６のいずれかに記載の回路基板の製造方法。
【請求項８】
前記電極パターンを、スクリーン印刷、メッキ、あるいはインクジェット描画法のいずれかにより形成する請求項１ないし７のいずれかに記載の回路基板の製造方法。
【請求項１】
セラミックグリーンシートに電極パターンを形成した後、焼成して成る回路基板の製造方法において、
前記セラミックグリーンシートに含まれる第１の有機バインダー、及び、前記電極パターンに含まれる第２の有機バインダーには、エチルセルロース、ブチラール樹脂、及びアクリル樹脂から、互いに異なる有機バインダーを選択することを特徴とする回路基板の製造方法。
【請求項２】
前記第１の有機バインダーにブチラール樹脂を選択し、前記第２の有機バインダーにエチルセルロースを選択する請求項１記載の回路基板の製造方法。
【請求項３】
前記第１の有機バインダーにアクリル樹脂を選択し、前記第２の有機バインダーにエチルセルロースを選択する請求項１記載の回路基板の製造方法。
【請求項４】
（ａ） 表面が平坦化された転写板上に前記電極パターンを形成する工程と、
（ｂ） 前記電極パターン上及び前記転写板上に前記セラミックグリーンシートを形成する工程と、
（ｃ） 前記転写板を剥離し、前記電極パターンを前記セラミックグリーンシートへ転写する工程と、
（ｄ） 前記（ａ）〜（ｃ）工程によって形成された複数の前記セラミックグリーンシートを積層する工程と、
を有する請求項１ないし３のいずれかに記載の回路基板の製造方法。
【請求項５】
前記（ｂ）工程にて、前記セラミックグリーンシートを、ドクターブレード法により形成する請求項４記載の回路基板の製造方法。
【請求項６】
前記転写板を、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、フッ素樹脂のいずれかにより形成する請求項４または５に記載の回路基板の製造方法。
【請求項７】
前記転写板の表面に、濡れ張力が２０〜５０ｍＮ／ｍのコーティングを施した後、前記（ａ）工程を行う請求項４ないし６のいずれかに記載の回路基板の製造方法。
【請求項８】
前記電極パターンを、スクリーン印刷、メッキ、あるいはインクジェット描画法のいずれかにより形成する請求項１ないし７のいずれかに記載の回路基板の製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【公開番号】特開２００７−２８７９７４（Ｐ２００７−２８７９７４Ａ）
【公開日】平成１９年１１月１日（２００７．１１．１）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００６−１１４３９１（Ｐ２００６−１１４３９１）
【出願日】平成１８年４月１８日（２００６．４．１８）
【出願人】（００００１００９８）アルプス電気株式会社 (4,263)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成１９年１１月１日（２００７．１１．１）
【国際特許分類】
【出願日】平成１８年４月１８日（２００６．４．１８）
【出願人】（００００１００９８）アルプス電気株式会社 (4,263)
【Ｆターム（参考）】
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