【課題】導体間接続を、低い溶解温度で実現することができ、しかも、接続後は融点が高く、熱的安定性に優れた導体接続構造を持ち、コストの安価な三次元配置の回路基板、電子デバイス及び製造方法を提供すること。
【解決手段】第１導体は基板に設けられており、第２導体は、Ｓｎ合金を含有し、接合膜を介して、第１導体と接合されている。接合膜は、Ｓｎ合金よりも高融点の金属であって、第２導体中に拡散して合金領域を生じさせている。この構成は、基板に形成された第１導体の上に、Ｓｎ合金よりも高融点の融点を持つ金属材料でなる接合膜を形成し、次に、接合膜の上に、第２導体となる溶融Ｓｎ合金を供給し、接合膜の金属成分を、その融点よりも低い温度で、第Ｓｎ合金中に熱拡散させ、溶融Ｓｎ合金の硬化後は高融点化することによって得られる。 （もっと読む）

【課題】絶縁基板との接着性が改善されたプリント配線板用銅箔を提供する。
【解決手段】銅箔基材と、該銅箔基材表面の少なくとも一部を被覆する被覆層とを備えたプリント配線板用銅箔であって、該銅箔基材は、圧延方向に平行な断面から観察した場合の、オイルピット深さｄの平均値をＥ（ｄ）、オイルピット幅ｌの平均値をＥ（ｌ）としたとき、Ｅ（ｌ）／Ｅ（ｄ）≧２．０、Ｅ（ｄ）≦１．５μｍであり、該被覆層は銅箔基材表面から順に積層したＮｉ層及びＣｒ層で構成され、該被覆層にはＣｒが１５〜２１０μｇ／ｄｍ²、Ｎｉが１５〜４４０μｇ／ｄｍ²の被覆量で存在し、該被覆層の断面を透過型電子顕微鏡によって観察すると最大厚みが０．５〜５ｎｍであり、最小厚みが最大厚みの８０％以上である、プリント配線板用銅箔。 （もっと読む）

【課題】基板用金属材料の表面にエッチング処理によって粗化処理を行う場合に、廃却物が生じるマスキング工程（レジスト塗布工程）を省略することができかつ半田を載せるための下地となる平滑なＳ面が得られる基板用金属材料の製造方法の確立と、それによって得られる基板用金属材料の提供。
【解決手段】厚さ７０μｍ以上の金属材料素材の片面に金属めっき処理を行い、前記金属めっき処理によって形成された層をバリア層として他方の面を粗化処理する。 （もっと読む）

【課題】銅箔の光沢面とレジストとの密着性が優れ、また同光沢面で樹脂基板と密着させた場合の接着力を向上させることにより、ロープロファイル化されたプリント配線基板用銅箔を低コストで提供する。
【解決手段】電解銅箔１の光沢面４に、電解研磨によって形成された不規則かつ不定長の脈状起伏を備えていることを特徴とする電解銅箔。電解液として硫酸・硫酸銅浴を用い、電解銅箔の光沢面に電解研磨処理を行うことを特徴とする電解銅箔光沢面の電解研磨方法。電解銅箔の粗面側２にアノード３を配置し光沢面側にカソード５を配置して、電解処理を行うことにより、銅箔粗面に平滑めっき処理を行うとともに、銅箔光沢面に逆電解研磨処理を行うことを特徴とする電解銅箔光沢面の電解研磨方法。 （もっと読む）

【課題】キャパシタ層形成材が備える誘電層の平均容量密度の向上及びリーク電流密度の低減を同時に実現させることができるキャパシタ層形成材を提供する。
【解決手段】上部電極形成に用いる第１導電層と下部電極形成に用いる第２導電層との間に誘電層を備えるキャパシタ層形成材において、当該第２導電層は、純度９９．９９ｗｔ％以上のニッケル層であり、且つ、当該誘電層は、（Ｂａ_ｘＳｒ_１−ｘ）ＴｉＯ_３（０≦ｘ≦１）の組成におけるバリウム、ストロンチウム、チタンの総量を１００ｍｏｌ％として、マンガンを０．２５ｍｏｌ％〜１．００ｍｏｌ％の範囲で含有するキャパシタ層形成材を採用する。 （もっと読む）

【課題】エッチング特性を改善しながら金属箔と樹脂層との密着性に優れ、微細な配線パターンの形成が可能な金属張積層体を提供する。
【解決手段】金属箔２０と、該金属箔２０に積層されたポリイミド樹脂層と、を備えた金属張積層体は、金属箔２０として、ポリイミド樹脂層に接合される面が、１０点平均粗さ（Ｒｚ）で１．４μｍ以上１．９μｍ以下の範囲内の粗化面であると共に、該粗化面に、亜鉛とクロムとを含有し、表面から２ｎｍの厚さ範囲内に存在する平均Ｃｒ量が５．０ａｔｏｍ％以上である防錆層４０を有するものを用いて形成される。 （もっと読む）

【課題】硫酸と過酸化水素を含むエッチング液で処理しても、配線回路の底部にアンダーカット現象の発生しないフレキシブルプリント配線板、当該現象の発生防止可能な銅箔の提供を目的とする。
【解決手段】この目的を達成するため、銅層と絶縁樹脂層とを張り合わせたプリント配線板製造用の銅張積層板の当該銅層と当該絶縁樹脂層との界面に、亜鉛成分と３種類以下のイオン価数を採り得る亜鉛以外の遷移金属成分とを含む表面処理層を備え、且つ、当該銅層と当該絶縁樹脂層との界面の表面粗さ（Ｒｚｊｉｓ）が２．５μｍ以下という特徴を備える銅張積層板を採用する。また、この銅張積層板の製造に、銅箔２の表面に亜鉛成分と３種類以下のイオン価数を採り得る亜鉛以外の遷移金属成分とを含み、且つ、表面粗さ（Ｒｚｊｉｓ）が２．５μｍ以下の表面処理層３を備える表面処理銅箔１を採用する。 （もっと読む）

【課題】 樹脂フィルムとの接着力、耐熱性、耐酸性などを改善したプリント回路用銅箔の表面処理方法及びその銅箔を提供する。
【解決手段】 本発明によるプリント回路用銅箔は、表面粗さ（Ｒｚ）が２．０μｍ以下であって屈曲回数が６０回以上である銅箔の表面に銅ノジュール層を形成する段階と、前記銅ノジュール層上にコバルト（Ｃｏ）またはコバルト（Ｃｏ）合金をメッキしてバリア層を形成する段階と、を含む方法で表面処理され、ポリイミド（ＰＩ）フィルムとの接着強度が１．０ｋｇｆ／ｃｍ以上であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】耐熱性や寸法安定性等に優れ、高集積化や高密度化の要請に対応でき、かつ、銅箔とポリイミド樹脂層との接着信頼性を向上させることで化学研磨における回路剥がれを抑制したフレキシブル銅張積層板を提供する。
【解決手段】ポリイミド樹脂層の片面又は両面に銅箔が積層された銅張積層板において、銅箔のポリイミド樹脂層と接する銅箔表面は、シランカップリング処理層を含む複数の処理層からなる表面処理層を有し、この表面処理層は、銅、コバルト、ニッケル及び亜鉛を含有し、ニッケル／（ニッケル＋コバルト＋亜鉛）比が０．２３以上（ＩＣＰ-ＡＥＳ測定による）で、かつ、亜鉛含有量が０．２〜０．６ｍｇ/ｄｍ²の範囲にあり、前記シランカップリング処理層がアミノ基を有するシランカップリング剤により形成されたものであるフレキシブル銅張積層板。 （もっと読む）

【課題】回路層の各回路同士が良好に絶縁されるとともに、小型化・低価格化が可能なパワーモジュール用基板及びその製造方法並びにパワーモジュールを提供することにある。
【解決手段】セラミックス基板１の表面に、その上に接合したアルミニウム層２のエッチングにより回路層２ａを形成してなるパワーモジュール用基板であって、前記回路層２ａは、その前記セラミックス基板１との接合界面６から２００μｍ以内のＳｉの含有量が０．７ｗｔ％以上１．２ｗｔ％以下とされていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】銅の過剰溶解を効果的に回避しつつ、スズメッキ処理に係る製造コストの低減と製造効率の向上を図ることが可能な電子部品搭載用基材とその製造方法を提供する。
【解決手段】電子部品搭載用基材１において、リード本体２０に複合メッキ層２３を積層するとともに、これを部分的に覆うようにソルダーレジスト層３０を形成する。複合メッキ層２３を構成するスズ銅合金メッキ層２１とスズメッキ層２２を、一度のメッキ処理で形成された前駆スズメッキ層２１Xを加熱処理することで形成する。これにより、ソルダーレジスト層３０の形成後のメッキ処理を省略し、製造効率を向上させ、リード本体２０の銅の過剰溶解を回避する。 （もっと読む）

【課題】従来市場に供給されてきた低プロファイル電解銅箔と比べて、更に低プロファイルで光沢のある電解銅箔を提供する。
【解決手段】上記課題を解決するために、電解銅箔は厚さによらずに析出面側の表面粗さ（Ｒｚｊｉｓ）は１．０μｍ未満の超低プロファイルであり、且つ、当該析出面の光沢度［Ｇｓ（６０°）］は４００以上である電解銅箔とする。そしてこの電解銅箔は３−メルカプト−１−プロパンスルホン酸及び／又はビス（３−スルホプロピル）ジスルフィドと環状構造を持つ４級アンモニウム塩重合体と塩素とを添加して得られた硫酸系銅電解液を用い電解して得る。 （もっと読む）

【課題】複数の可撓性を有するシート状回路デバイスを埋設して、可撓性の極めて大きく、信頼性に優れたフレキシブル回路基板およびその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】少なくとも一方の面に配線パターン１１が設けられた可撓性を有する第１の基板１２と、配線パターン１１と接続された複数の可撓性を有するシート状回路デバイス１５と、シート状回路デバイス１５を埋設する可撓性を有する第２の基板１３と、を備え、第１の基板１２と第２の基板１３とを一体化した基板１４に配線パターン１１およびシート状回路デバイス１５を埋設して構成する。 （もっと読む）

【課題】ハンドリング性能に優れた、静電容量の大きい容量素子を精度良く製造することのできる積層体及びこれを用いた容量素子を内蔵した電気回路基板を提供する。
【解決手段】誘電体層と、誘電体層の一方の面に設けられた第一の導体層と、誘電体層の他方の面に設けられた第二の導体層とを具備し、第一の導体層は第二の導体層より薄いことを特徴とする積層体を用いることで、精度良く容量素子及び配線を電気回路基板に作り込むことができる。 （もっと読む）

【課題】導体抵抗による伝送損失を低減させ、受信機の入力段や、鋭い共振が必要な共振器など、僅かな損失も許容できない用途においても、十分に使用できる伝送線路、及び、それを用いた電子部品、更にはそのための製造方法を提供する。
【解決手段】信号線２は、断面長方形状の導体膜で構成され、少なくとも、幅方向の両側面２１、２２が誘電体基体１に接している。 （もっと読む）

【課題】多層構造物の形成方法および多層構造物自体を提供すること。
【解決手段】一実施形態においては、多層構造物の形成方法は、５０から１５０の間の誘電率を有する常誘電体フィラーとポリマーとを含む誘電体組成物を用意するステップと、前記誘導体組成物をキャリアフィルムに被着させ、それによって誘電体層とキャリアフィルム層とを含む多層フィルムを形成するステップと、前記多層フィルムを回路付きコアに貼り付けるステップであって、前記多層フィルムの誘電体層が前記回路付きコアと対向するステップと、加工の前に前記キャリアフィルム層を前記誘電体層から除去するステップと、金属層を前記誘電体層に被着させるステップであって、前記回路付きコア、誘電体層および金属層がプレーナキャパシタを形成するステップと、前記プレーナキャパシタを加工して多層構造物を形成するステップとを含む。 （もっと読む）

【課題】５０μｍピッチレベルのファインパターンの下部電極を形成するため、下部電極形成層の厚さを３０μｍ以下に薄くし、且つ、誘電層の膜厚安定性に優れたキャパシタ層形成材を提供する。
【解決手段】上記課題を達成するため、下部電極形成層と上部電極形成層との間に誘電層が狭持された積層構造のキャパシタ層形成材を提供するための積層部材であり、前記キャパシタ層形成材１と支持基板１１とが積層され、且つ、その積層状態における少なくとも４隅を接着したことを特徴とする支持基板付キャパシタ層形成材を採用する。そして、前記キャパシタ層形成材は、その下部電極形成層に厚さ３μｍ〜３０μｍの金属箔を用いる。 （もっと読む）

【課題】絶縁基材との密着性が向上し、エッチング時にコブが残存したり、プレス時にコブがつぶれる等の２次的な問題が発生せず、安定したビア接続信頼性、ピール強度、絶縁信頼性を有する銅箔を提供することである。
【解決手段】 本発明は、両面の表面粗さがＲｚ０.５〜１．５μｍの銅箔からなる元箔の両面に、長さ１．５〜４．０μｍで、巾が長さ以下であるひげ状の微細な粗化粒子が１０μｍ四方に１０〜１００個程度の頻度で形成される粗化処理面とし、該粗化処理面の表面粗さがＲｚ２〜４μｍである銅箔である。 （もっと読む）

【課題】 現行の多層プリント配線板の材料や製造工程を殆ど変更せずに、配線パターンにより高いインダクタンス成分を持たせたプリント配線板を実現する。
【解決手段】 プリント配線板１に穴６を設ける。穴６は、フェライトなどの磁性材料１２で充填する。配線パターン１０は、穴６の周囲でループを形成する。ループを形成する配線パターン１０は、多層プリント配線板の内層に設ける。 （もっと読む）