【課題】基材との良好な密着性を示しつつ、高精細な配線パターンを形成することができる貼り付け用銅箔を提供する。
【解決手段】基材に貼り付けるために用いられる貼り付け用銅箔１０であって、基材に貼り付ける側の表面の表面粗さ（Ｒｚ）が０．５００μｍ以下であり、正方形のボックスの一辺の大きさを１ｎｍ〜１０ｎｍに設定したボックスカウント法を適用して算出した、銅箔１０の断面における基材に貼り付ける側の表面の輪郭線のフラクタル次元が１．０２０〜１．４００である、貼り付け用銅箔１０。 （もっと読む）

【課題】レーザ溶接に適し且つ樹脂接着性が良好なレーザ加工用銅板を提供する。
【解決手段】このレーザ加工用銅板１は、一方の面２のレーザ光吸収性を改善するとともに他方の面３の樹脂接着性を改善するべく、銅板４の両面２、３に微細粒状突起２ａ、３ａを形成してなる。一方の面２のＬ値は５０以上７５以下であり、微細粒状突起２ａを構成する粒子の平均粒径は０．３μｍ以上３μｍ以下である。 （もっと読む）

【課題】絶縁性コア基板に薄い導体パターンと厚い導体パターンを段差ができることなく重ねて配置することができるとともに、薄い導体パターンと厚い導体パターンとを電気的に接続することができる配線板を提供する。
【解決手段】第二の導体パターン５２，５３に凹部８５，８６、貫通孔８０，８１が形成され、凹部８５，８６の絶縁性コア基板３０側の開口部と貫通孔８０，８１の絶縁性コア基板３０側の開口部とは互いに繋がるように形成されている。第一の導体パターン４１，４２が凹部８５，８６の開口部に延設され、はんだ９０，９１により第一の導体パターン４１，４２と第二の導体パターン５２，５３とが電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】高い信頼性を実現し得る半導体装置、及び、半導体素子が搭載される配線基板を提供する。
【解決手段】半導体装置は１０、絶縁性基板１２１と、縁性基板１２１の第１の主面１２１ａ上に形成される配線層１２２と、配線層１２２上に搭載される半導体素子１４と、を備える。この半導体装置１０において、配線層１２２は、銅と、銅より熱膨張係数が小さい金属とを含む第１の銅含有材料から構成されており、第１の銅含有材料の熱膨張係数は、銅の熱膨張係数より小さい。また、絶縁性基板１２１の第１の主面１２１ａと反対側の第２の主面１２１ｂ上に形成される放熱層１２３と、放熱層１２３を介して絶縁性基板１２１と接合されるヒートシンク１６とを備える。この放熱層１２３は、銅を含む第２の銅含有材料から構成される。 （もっと読む）

【課題】多層配線基板の製造工程において高温で加熱された場合であっても抵抗値の低下を抑制し、優れた信頼性を与えることができる多層配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】
第１の配線部上１に導電性樹脂組成物を印刷することにより樹脂バンプ３を形成する工程と
前記樹脂バンプ３を介して第１の配線部１と前記樹脂バンプ上に設けられた第２の配線部２とを電気的に接続する工程と、を有する多層配線基板の製造方法であって、導電性樹脂組成物が、（Ａ）熱硬化性樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤および（Ｄ）充填剤を含み、硬化物の１７５℃における弾性率が４０００ＭＰａ以上である多層配線基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】表面を十分に平坦化することが可能な金属箔の平坦化方法を提供する。
【解決手段】金属箔１１の表面側の一部を硬化させて硬化層１４を形成する工程と、切削作用を有する研磨器具を使用して研磨することにより、硬化層１４の上部を除去する工程と、残存する硬化層１４を研磨により除去して、表面を平坦化する工程とを含んで、金属箔１１の平坦化を行う。 （もっと読む）

【課題】より高い化学溶解性が確保されるとともに鮮鋭なエッチングを行うことのできるアルミニウム箔を提供する。
【解決手段】マトリックスの電位を下げることで、ＡｌとＮｉを含む化合物とマトリックスとの電位差を大きくし、アルミニウム箔の溶解性を向上する。そこで本発明は、アノードサイトとして機能するマトリックスの電位を下げるために、Ｃｕの含有量を０．０１質量％以下に規制する。さらに、Ｚｎ及びＧａの一種または二種を含有させることで、マトリックスの電位を下げて、ＡｌとＮｉを含む化合物とマトリックスとの電位差を大きくする。Ｚｎ及びＧａの含有量は、一種又は二種で０．００２〜０．１質量％とする。 （もっと読む）

【課題】基材上に配線を形成した立体配線形成体において、配線の基材に対する追従性を向上させ、また、配線と基材との密着性を向上させることのできる立体配線形成体、及び立体配線形成体の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る立体配線形成体は、樹脂からなる基材と、前記基材の非平坦面上に設けられる配線とを備える立体配線形成体であって、前記配線は、銅と２ｍａｓｓ ｐｐｍを超える量の酸素と、Ｔｉ、Ｍｇ、Ｎｂ、Ｃａ、Ｖ、Ｎｉ、Ｍｎ、及びＣｒからなる群から選択される添加元素とを含み、残部が不可避的不純物である軟質希薄銅合金材料からなり、加工前の結晶組織が、表面から内部に向けて５０μｍの深さまでの表層における平均結晶粒サイズが２０μｍ以下である。 （もっと読む）

【課題】銅回路が形成されたフレキシブルプリント配線板に積層した光導波路を、曲げても光導波路に亀裂が入らないフレキシブルプリント配線板、光電気配線板及びそれらの製造方法を提供する。
【解決手段】フレキシブル基材に銅回路が形成されたフレキシブルプリント配線板において、銅回路材料が圧延銅箔であり、該銅回路材料の弾性率がフレキシブル基材の１．２倍以下であることを特徴とするフレキシブルプリント配線板、該フレキシブルプリント配線板に光導波路を積層してなる光電気配線板、並びに、フレキシブル基材に圧延銅箔を積層し、銅回路を形成するフレキシブルプリント配線板の製造方法であって、圧延銅箔を２５０〜３５０℃に熱処理して、その弾性率を４０００〜６０００Ｍｐａとする工程を有するフレキシブルプリント配線板及び光電気配線板の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】回路パターン形成の際のエッチング性が良好でファインピッチ化に適し、磁性が良好に抑制されたプリント配線板用銅箔及びそれを用いた積層体を提供する。
【解決手段】プリント配線板用銅箔は、銅箔基材と、銅箔基材の表面の少なくとも一部を被覆し、且つ、白金、パラジウム、及び、金のいずれか１種以上を含む被覆層とを備え、被覆層における白金の付着量が１０５０μｇ／ｄｍ²以下、パラジウムの付着量が６００μｇ／ｄｍ²以下、金の付着量が１０００μｇ／ｄｍ²以下である。 （もっと読む）

【課題】電解銅箔と液晶ポリマー等の高耐熱性及び高周波特性に優れる樹脂基材との密着性を向上させ、且つ、安定化した銅張積層板製造に使用可能なロープロファイル銅箔の提供を目的とする。
【解決手段】この目的を達成するため、銅箔の表面に微細銅粒子が析出形成した粗化処理面を備える粗化処理銅箔において、当該粗化処理面は、頭頂部角度θが８５°以下の突起形状の微細銅粒子２を含むものであることを特徴とする粗化処理銅箔を採用する。また、この銅箔を製造するために、硫酸銅系銅電解液を用いる電解法で、銅箔の表面に微細銅粒子が析出形成した粗化処理面を形成し粗化処理銅箔とする際に、当該硫酸銅系銅電解液として、ホルムアミジンジスルフィド濃度又はチオ尿素のいずれかを含む所定の組成の銅電解液を用いることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】ハンダ濡れ性を改善して半導体実装性および半導体実装後の接合信頼性を向上させたセラミックス銅回路基板を得る。
【解決手段】セラミックス基板表面に銅回路板を接合した構造を有するセラミックス銅回路基板において、前記銅回路板は含有酸素量が２００ｐｐｍ〜４００ｐｐｍのタフピッチ電解銅であり、前記銅回路板のセラミックス基板との非接合面側の表面部分における含有酸素量を２次イオン質量分析法で測定したときこの含有酸素量が８ｐｐｍ〜９２ｐｐｍであることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】銅箔に粗化表面を用いることは誘電体基板との接着を助長するには有効であるが、表面粗化の程度は、高周波用途用銅箔の電気性能要求基準によって制限されることが多い。問題なのは、電気性能要求基準を満足させるために表面粗度を下げると、銅箔と誘電体基板との接着力（剥離強度）が弱くなることである。
【解決手段】誘電体基板に積層するための銅箔６０であって、前記銅箔６０の表面に付着された層６４を含み、前記層６４が、クロム及び亜鉛のイオン又は酸化物から形成され、少なくとも０．５％のシランを含有する水溶液を用いて処理される、上記銅箔６０。 （もっと読む）

【課題】圧延銅箔と同等またはそれ以上の柔軟性・屈曲性を有する電解銅箔を提供する。
【解決手段】電解銅箔に式１に示すＬＭＰ値が９０００以上となる加熱処理を施した後の結晶構造がＥＢＳＰの分析で面に対する赤系・青系のいずれかの色調が８０％以上を占める電解銅箔。式１：ＬＭＰ＝（Ｔ＋２７３）＊（２０＋Ｌｏｇｔ）ここで、２０は銅の材料定数、Ｔは温度（℃）、ｔは時間（Ｈｒ）。また、該加熱処理を施した後のＸ線回析における（１１１）面の強度に対し、（３３１）面の相対強度が１５以上である電解銅箔。 （もっと読む）

【課題】高屈曲性を安定して発揮できる二層フレキシブル銅貼積層板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】基体樹脂と銅箔とを積層してなる二層フレキシブル銅貼積層板の製造方法であって、前記銅箔を、200℃に達するまでに4秒以上かけて加熱し、さらに200℃で30分保持した後に室温まで冷却したとき、室温で測定した200面のX線回折強度比I/I0が40以上であり、前記銅箔と前記基体樹脂とを、300℃以上でかつ最高温度に達するまで5秒以上かけて昇温して積層加熱する。 （もっと読む）

【課題】配線の微細化の容易なプリント配線板の提供を目的とし、特に、フレキシブルプリント配線板では、配線の微細化が容易で且つ耐屈曲性能に優れた製品を提供する。
【解決手段】絶縁基板の表面に配線を形成したプリント配線板であって、当該配線が第１銅層と第２銅層とが積層した層構成を備え、当該第１銅層側を前記絶縁基板に張り合わせ、当該第２銅層の平均結晶粒径が当該第１銅層の平均結晶粒径より大きいことを特徴としている。また、このプリント配線板は、絶縁基板の表面に上記構造を備える配線の形成可能な層構成の導体層を備える金属張積層板を準備し、前記の導体層の第２銅層表面にエッチングレジストパターンを形成し、エッチング処理して配線を形成し、その後エッチングレジストパターンを除去してプリント配線板とする方法等により製造することができる。 （もっと読む）

【課題】放熱性、機械的強度に優れており、大電力での使用が可能な電流検出用抵抗器を予め備え、該抵抗器が電極パターンに強固に接合されている回路基板を提供する。
【解決手段】ベース基板１１と、接着層１２を介して基板１１上に形成された少なくとも一対の電極パターン１５ａ，１５ｂを含む金属板からなる回路パターン１５ｃと、電極パターン１５ａ，１５ｂ間に配置された抵抗金属板からなる抵抗体１６と、を備え、抵抗体１６と電極パターン１５ａ，１５ｂとは、溶接、クラッドまたは熱拡散により固定されている。 （もっと読む）

【課題】高い１８０°銅箔剥離強度と高い繰り返し耐折性を有し、微細配線形成性に優れたポリイミド系プリント基板及び、該プリント基板を用いたポリイミド系プリント配線板を提供する。
【解決手段】非熱可塑性芳香族系ポリイミド樹脂フィルムの少なくとも片面に、突起物が形成された粗化面を有する銅箔が、ポリアミド酸をイミド化して得られた圧着性ポリイミド樹脂層を介して、前記粗化面にて接合されたポリイミド系プリント基板において、前記突起物のＤ（径）が１０〜１００ｎｍ、かつ、Ｌ（長さ）／Ｄ（径）が１．５以上であることを特徴とする銅箔接合ポリイミド系プリント基板。 （もっと読む）

【課題】表面が平滑であっても、絶縁基材との接着力が大きいプリント配線板用金属箔を提供する。
【解決手段】少なくとも片面１ａの表面粗さが、ＪＩＳ Ｂ ０６０１−１９９４で規定するＲｚ値で２.５μｍ以下である金属箔において、その片面１ａには、少なくともＳｉ酸化物サイト２が点在して露出しているプリント配線板用金属箔。 （もっと読む）

【課題】
電子デバイスやプリント基板の微細化高密度化に伴い、印刷やホトリソグラフィーでは、十分対応できていない。一方、電子デバイスやプリント基板上の配線を微細化するためには、基板上で導電性微粒子を均一な膜厚の被膜にする必要があるが、それら導電性微粒子を用いて単層毎に累積し、粒子サイズレベルで均一厚みの被膜を製造するという思想はなかった。
【解決手段】
基材表面に選択的に１層形成された導電性微粒子の膜が前記基材表面に選択的に形成された第１の有機膜と前記導電性微粒子表面に形成された第２の有機膜を介して互いに共有結合していることを特徴とするパターン状の単層導電性微粒子膜を用いた配線、及びこれらの有機膜が互いに異なることを特徴とする請求項１記載のパターン状の単層導電性微粒子膜を用いた配線。 （もっと読む）