【課題】 低抵抗導体を主成分とする配線を備え、熱膨張率および絶縁信頼性の高い多層配線基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明は、クォーツを主結晶とし、フォルステライトを副結晶として含む複数のガラスセラミック絶縁層１１、１２、１３、１４を積層した絶縁基体１の内部に、Ｃｕ、ＡｇおよびＡｕの群から選ばれる少なくとも一種の低抵抗導体を主成分とする貫通導体２および配線層３を備えた多層配線基板において、絶縁基体１のボイド率が５％以下であり、Ｘ線回折のピーク強度からリートベルト解析により求めた絶縁基体１におけるクォーツの含有量が３０〜４０質量％、フォルステライトの含有量が１６〜２５質量％、コージェライトの含有量が１．０質量％未満であることを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】 低抵抗導体と高融点導体とを含む複合導体を主成分とする配線を有し、主面の面積が７００ｃｍ^２以上、厚みが４．５ｍｍ以上の大きさを有するものの、寸法精度が高くかつ主面の平坦性に優れたプローブカード用配線基板およびこれを用いたプローブカードを提供する。
【解決手段】 アルミナ質焼結体からなる複数の絶縁層が積層された絶縁基体１の内部の層間に、シグナル配線層１２とグランド配線層１３とを備え、シグナル配線層１２が、２５〜５０質量％のＣｕ、ＡｇおよびＡｕの群から選ばれる少なくとも一種の低抵抗導体と、５０〜７５質量％のＭｏおよびＷのうちの少なくとも一方の高融点導体とからなる複合導体を主成分として含み、各層間における主面の面積に対するシグナル配線層１２の面積の比率が２０％以下であるとともに、グランド配線層が、ＭｏおよびＷのうちの少なくとも一方の高融点導体を主成分として含む。 （もっと読む）

【課題】画像認識によってセラミックグリーンシートと導体パターン層を容易に識別することを可能にする、セラミック原料粉末およびその製造方法、セラミックグリーンシートおよびその製造方法、ならびにセラミック基板の製造方法を提供する。
【解決手段】セラミック原料粉末は、酸化性雰囲気にて第１の原料粉末を仮焼することによって作製された仮焼粉末と、仮焼されていない第２の原料粉末とを混合して含むセラミック原料粉末であって、第１の原料粉末は酸化性雰囲気にて仮焼されても実質的に変色しない成分からなり、第２の原料粉末は酸化性雰囲気にて仮焼されると実質的に変色する成分を含む。 （もっと読む）

【課題】 緻密な主面を有する耐薬品性に優れた高熱膨張のガラスセラミックスからなる絶縁基体を備えた多層配線基板およびその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 絶縁基体１が、Ｓｉ、Ｂ、Ａｌ、Ｍｇ、Ｂａ、Ｃａ、ＳｒおよびＺｒを所定の割合で含有する内側領域１２と、内側領域１２と同じ成分を含み内側領域１２よりもＭｇ含有量がＭｇＯ換算で１５〜２３％多くＳｉ含有量がＳｉＯ_２換算で３〜６％少なく、かつ他の成分の含有量が内側領域１２とほぼ等しい主面近傍領域１１とを有し、内側領域１２のボイド率Ａ２が３〜６％であるとともに内側領域１２の最大ボイド径Ｂ２が６〜９μｍであり、かつ内側領域１２のボイド率Ａ２に対する主面近傍領域１１のボイド率Ａ１の比Ａ１／Ａ２が０．６以下であるとともに内側領域１２の最大ボイド径Ｂ２に対する主面近傍領域１１の最大ボイド径Ｂ１の比Ｂ１／Ｂ２が０．７以下である。 （もっと読む）

【課題】効率よく冷却できるとともに，発熱時にも半導体素子に大きな応力が加わることのない積層配線板およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明のプリント配線基板１は，３枚以上のセラミック板を積層してなるとともに，少なくとも一方の面上に発熱素子を搭載するものであって，３枚以上のセラミック板のうち１枚が，全厚にわたり導電体で構成された熱伝導部１５を有する熱伝導板であり，３枚以上のセラミック板のうち熱伝導板以外の１枚が，厚さ方向に貫通して形成され冷媒を流通させる流路１６を，熱伝導板における熱伝導箇所の面内位置と同じ面内位置に有する冷却板であり，熱伝導板が，３枚以上のセラミック板の積層順序における一方の端に位置しており，冷却板が，３枚以上のセラミック板の積層順序中，両端以外に位置しており，発熱素子の搭載箇所は，熱伝導板の熱伝導箇所の上であるものである。 （もっと読む）

【課題】非導電性シートを突き破った導電性バンプを介して接続される非導電性シートを挟んだ導電性バンプ付基板シート間における抵抗値が小さくなるような多層プリント配線板が得られる多層プリント配線板製造方法および導電性バンプ付基板シートの製造方法を提供する。
【解決手段】多層プリント配線板５０を製造するにあたり、まず基板シート１０において各導電性バンプ１４が形成されるべき各々の箇所にそれぞれ凹部１２を予め形成しておく。そして、この基板シート１０の各凹部１２に導電性バンプ１４を形成し、その後、導電性バンプ１４が形成された基板シート１０の各凹部１２を平坦状に戻す。そして、導電性バンプ１４付きの基板シート１０と、非導電性シート４０とを交互に重ね合わせることにより多層プリント配線板５０を製造する。 （もっと読む）

【課題】絶縁膜中の貫通配線が、絶縁膜よりも下層に配置されている配線層あるいは半導体素子層の配線と剥離するのを防ぐ。
【解決手段】マイクロカプセルと、前記マイクロカプセルが分散された絶縁性樹脂と、前記マイクロカプセルの空孔が接する貫通孔と、前記貫通孔中に形成され、前記絶縁性樹脂の両面に露出している貫通配線を有する配線基板及びその作製方法に関する。また、マイクロカプセルと、前記マイクロカプセルが分散された絶縁性樹脂と、前記マイクロカプセルの空孔が接する貫通孔と、前記貫通孔中に形成され、前記絶縁性樹脂の両面に露出している貫通配線を有する配線基板と、絶縁膜の表面に配線が露出した半導体素子層とを有し、前記配線が前記貫通配線と接触するように、前記半導体素子層が前記配線基板と密接している半導体装置及びその作製方法に関する。 （もっと読む）

【課題】微細な開口を有する層間絶縁膜を形成するためのスクリーン版を提供する。
【解決手段】二次元的に配列された開口パターンをスクリーン印刷により印刷するためのスクリーン版において、スクリーン版の印刷方向に平行な一辺又は二辺の縁部に沿って所定のパターンが単数又は複数配列されているダミー印刷領域と、ダミー印刷領域よりも中心側に帯状に形成されている全面印刷を行うための全面印刷領域と、全面印刷領域よりも中心側に形成された前記開口パターンが二次元的に形成されている印刷領域とを有することを特徴とするスクリーン印刷を行うためのスクリーン版を提供することにより上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】非導電性シートを突き破った導電性バンプを介して接続される非導電性シートを挟んだ導電性バンプ付基板シート間における抵抗値が小さくなるような多層プリント配線板が得られる多層プリント配線板製造方法、導電性バンプ付基板シートの製造方法、導電性バンプ付基板シートおよび基板シートを提供する。
【解決手段】多層プリント配線板５０を製造するにあたり、まず基板シート１０において各導電性バンプ１４が形成されるべき各々の箇所にそれぞれ凹部１２を予め形成しておく。そして、この基板シート１０の各凹部１２に導電性バンプ１４を形成させて導電性バンプ１４付きの基板シート１０を製造する。そして、この導電性バンプ１４付きの基板シート１０と、非導電性シート４０とを交互に重ね合わせ、この重ね合わせ体を挟圧することにより多層プリント配線板５０を製造する。 （もっと読む）

【課題】 絶縁基板を構成する複数の絶縁層の層間に、対向する一対の容量電極が形成された容量内蔵基板において、容量電極間のばらつきが効果的に抑制された容量内蔵基板を提供する。
【解決手段】 複数の絶縁層11が積層されてなる絶縁基板１に、絶縁層11の一部を間に配して上下に対向し合う容量電極２ａ，２ｂが形成された容量内蔵基板９であって、容量電極２ａ，２ｂが２層以上の絶縁層11を間に配して対向しており、対向し合う容量電極２ａ，２ｂの間に位置する絶縁層11の層間に、平面視で容量電極２ａ，２ｂの外縁部分と重なる接地導体層３が形成されている容量内蔵基板９である。容量電極２ａ，２ｂの絶縁層11を間に配して対向し合う面積が、接地導体層３と重なる部分の内側の面積に応じて定まるので、絶縁層11の積層ずれに起因する容量電極２ａ，２ｂ間の静電容量の変化を抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】層間接続導体による接続及びはんだ付けの接続の両方が可能な外部電極を備えたチップ部品及びそのチップ部品を内蔵した部品内蔵モジュールを製造して提供する。
【解決手段】部品内蔵モジュールの絶縁層に内蔵されるチップ部品１Ａの端部の外部電極３の少なくとも前記絶縁層の一主面側の電極部３１を外部電極３の残りの電極部３２と異なる金属にしてチップ部品１Ａを形成する。この場合、例えば金属部３１を部品内蔵モジュールのビアホール導体やスルーホール導体のような層間接続導体との接続に好適な金属とし、金属部３２をはんだ付けに好適な金属とすることで、部品内蔵モジュールの絶縁層の一主面側の電極と他主面側の電極とを外部電極３を利用して接続し、部品内蔵モジュールを低背化して小型化できる。 （もっと読む）

【課題】部品内蔵によっても配線板としての信頼性が低下しにくい部品内蔵配線板およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】第１の絶縁層と、第１の絶縁層に対して積層状に位置する第２の絶縁層と、第２の絶縁層に埋設された電気／電子部品と、第１の絶縁層と第２の絶縁層とに挟まれて設けられた、電気／電子部品を実装するためのランドを含む配線パターンと、配線パターンのランドと電気／電子部品の端子とを電気的・機械的に接続する接続部材と、配線パターンのランド上であって接続部材が接触する第１の領域と該第１の領域から延設された配線パターン上であって接続部材が接触しない第２の領域とを隔てるように設けられた樹脂パターンとを具備する。 （もっと読む）

【課題】 直径１００μｍ以下の貫通導体を有し、貫通導体が配線基板の表面から大きく突出せず、貫通導体とガラスセラミック絶縁層との間にセパレーションが発生するのを抑制された多層配線基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明は、第１のガラスを含むガラスセラミック絶縁層１ａ〜１ｄが上下に複数積層されてなる絶縁基体１と、絶縁基体１の少なくとも最上層および最下層に位置するガラスセラミック絶縁層１ａ、１ｄに形成された第２のガラスを含む直径１００μｍ以下の貫通導体２とを具備してなる多層配線基板において、貫通導体２とガラスセラミック絶縁層１ａ、１ｄとの間に第１のガラスと第２のガラスとを含む幅１０μｍ以上の混合層５を有することを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】ビア導体を備える多層セラミック基板を製造する場合、セラミックグリーンシートの積層後にキャリアフィルムを剥離すると、ビア導体がキャリアフィルムとともに持ち去られ、ビア抜けが生じることがある。
【解決手段】ビア導体４を形成するための導電性ペーストに含まれる導体粉末として、最小粒径が１μｍ以上の導体粉末を含み、かつこの最小粒径が１μｍ以上の導体粉末のうち、粒径５μｍ以上の導体粉末としての粗粉末２８が１０重量％以上含むものを用い、他方、導体膜６を形成するための導電性ペーストに含まれる導体粉末として、粒径０．５μｍ以下の導体粉末としての微粉末２９を１０重量％以上含むものを用いる。これによって、導体膜用導電性ペーストに含まれる微粉末２９の一部をビア導体４に移動させ、ビア導体４の充填密度を高め、ビア抜けを生じさせにくくする。 （もっと読む）

【課題】 寸法精度がよく、基板内部への水分の浸入が抑制された多層配線基板およびその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 本発明は、異なる温度で焼成収縮を開始した２種類のガラスセラミック絶縁層を含み、低温側で焼成収縮を開始した第１のガラスセラミック絶縁層１１ａ〜１１ｅと第１のガラスセラミック絶縁層１１ａ〜１１ｅよりも高温側で焼成収縮を開始した第２のガラスセラミック絶縁層１２ａ〜１２ｄとが接するように積層されてなる絶縁基体１と、表層を構成する第１のガラスセラミック絶縁層１１ａ、１１ｅを貫通して形成された貫通導体４と、絶縁基体１の表面に形成され貫通導体４に接続されたランド導体２とを備えた多層配線基板であって、ランド導体２が、ランド本体２１と、貫通導体４を囲むようにランド本体２１から絶縁基体１の内部に向けて突出した環状の突条部２２とからなることを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】効率的かつ低コストで高精度の導電性バンプを形成する方法を提供する。
【解決手段】基板１上に導電性バンプ２を形成する方法であって、（イ）基板上に、導電性ペーストを塗工し、この導電性ペーストを硬化させて導電性バンプを形成する工程、および（ロ）前記の導電性バンプが形成された基板に、前記導電性バンプの非形成面側から導電性バンプの位置に合わせて微小突起３を押圧して、形成した導電性バンプの位置に合わせて前記基板を変形させる工程、を含むことを特徴とする、導電性バンプの形成方法。 （もっと読む）

【課題】効率的かつ低コストで高精度の導電性バンプを形成する方法を提供する。
【解決手段】基板１上に導電性バンプ５を形成する方法であって、（イ）前記基板に、形成する導電性バンプの位置に合わせて、この基板の変形に基づく凸部４を形成する工程、（ロ）前記凸部に導電性ペーストを塗工する工程、および（ハ）前記の塗工した導電性ペーストを硬化させて導電性バンプを形成する工程を含むことを特徴とする、導電性バンプの形成方法。 （もっと読む）

【課題】焼成後の基板の反りが少なく、細線の形成が可能で、焼成後の導体膜表面が平滑で、基板との接着強度が高く、ワイヤボンディング性が良好な低温焼成多層基板用導電性ペーストを提供する。
【解決手段】累積５０％粒径が０．５μｍ以上３．０μｍ未満で、累積９０％粒径が１５．０μｍ以下である粒径分布を有する、アトマイズ法により製造されたＡｇ粉末が導電成分の５０重量％以上である。 （もっと読む）

【課題】 デラミネーションやセラミック絶縁層のクラック等の不具合の発生を効果的に抑制することが可能な積層基板を提供する。
【解決手段】 ３層以上のセラミック絶縁層１が積層されて絶縁基体２が形成され、セラミック絶縁層１の層間のうち２つ以上の連続するものにそれぞれ接地導体層または電源導体層３が上下に重なるように形成されるとともに、接地または電源導体層３の間のセラミック絶縁層１の接地または電源導体層３が形成されている部分を厚み方向に貫通する貫通導体４が接地または電源導体層３と電気的に絶縁されて形成され、貫通導体４と上下に接続されたランドパターン５が形成されており、ランドパターン５の外縁が貫通導体４の上下で重なっていない積層基板９である。ランドパターン５の外縁が上下で重なっていないためセラミック絶縁層１間の密着が良好であり、応力が分散されるためセラミック絶縁層１のクラックも効果的に抑制され得る。 （もっと読む）

【課題】 第１絶縁層の比誘電率を増加せることなく、マイクロ波加熱による焼成が可能なセラミック配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 第１ガラス転移点を有するガラス成分を含む第１未焼結シートと、第１ガラス転移点よりも８０℃以上低い第２ガラス転移点を有するガラス成分および添加剤を含む第２未焼結シートと内部配線導体により積層体を作製し、第１の出力強度のマイクロ波で第２ガラス転移点まで加熱し、第１の出力強度よりも高い出力強度のマイクロ波を照射して第１ガラス転移点まで加熱焼成するセラミック基板の製造方法。添加剤の比誘電率は７以上が好ましく、具体的には、比誘電率が高いＳｉＣ、Ｓｉ３Ｎ_４、Ｃｏ_２Ｏ_３、Ｃｒ_２Ｏ_３、ＴｉＯ_２およびＺｒＯ_２のいずれかを用いる。 （もっと読む）