スクリーン版、層間絶縁膜、回路基板、アクティブマトリックス回路基板及び画像表示装置
【課題】微細な開口を有する層間絶縁膜を形成するためのスクリーン版を提供する。
【解決手段】二次元的に配列された開口パターンをスクリーン印刷により印刷するためのスクリーン版において、スクリーン版の印刷方向に平行な一辺又は二辺の縁部に沿って所定のパターンが単数又は複数配列されているダミー印刷領域と、ダミー印刷領域よりも中心側に帯状に形成されている全面印刷を行うための全面印刷領域と、全面印刷領域よりも中心側に形成された前記開口パターンが二次元的に形成されている印刷領域とを有することを特徴とするスクリーン印刷を行うためのスクリーン版を提供することにより上記課題を解決する。
【解決手段】二次元的に配列された開口パターンをスクリーン印刷により印刷するためのスクリーン版において、スクリーン版の印刷方向に平行な一辺又は二辺の縁部に沿って所定のパターンが単数又は複数配列されているダミー印刷領域と、ダミー印刷領域よりも中心側に帯状に形成されている全面印刷を行うための全面印刷領域と、全面印刷領域よりも中心側に形成された前記開口パターンが二次元的に形成されている印刷領域とを有することを特徴とするスクリーン印刷を行うためのスクリーン版を提供することにより上記課題を解決する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、スクリーン版、層間絶縁膜、回路基板、アクティブマトリックス回路基板及び画像表示装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、プリント基板、セラミックグリーンシートを積層したセラミック基板では、多層配線が広く使用されている。多層配線では、層間絶縁膜により分離された下部配線と上部配線をコンタクトホール（ビアホールとも称する）で接続する技術が必要である。ＬＳＩの高集積化・高速化のトレンドによって、プリント配線基板やセラミックス基板も高密度実装が要求され、近年では微細なコンタクトホールによる上下配線の接続技術が重要となる。
【０００３】
このような、層間絶縁膜の形成方法としては、基板全面にスパッタリング法又は真空蒸着法等により、絶縁膜を成膜した後、フォトレジストを塗布し、プリベーク、露光、現像を行うことにより、レジストパターンを形成した後、ＲＩＥ等によるドライエッチングを行うことにより成膜した絶縁膜にスルーホールを形成し、層間絶縁膜を形成する方法と、基板にフォトレジストを塗布し、プリベーク、露光、現像を行うことにより、レジストパターンを形成し、その後、スパッタリング法又は真空蒸着法等により、絶縁膜を成膜した後、有機溶剤に浸すことにより、パターンニングされているレジスト上の絶縁膜をレジストと共に除去するリフトオフにより層間絶縁膜を形成する方法とがある。これらの方法では、いずれも高価な真空成膜装置を必要とし、製造するための製造工程数が多く、絶縁膜となる材料の利用効率も低いため、製造コストを上昇させてしまう。
【０００４】
一方、フラットパネルディスプレイの背面回路基板においては、高精細化、高速応答性であると共に、低価格であることが重要であり、アクティブマトリックス駆動型の電子回路をより低コストで作製することが要求されている。フラットパネルディスプレイにおいては、一定周期で配列された個別貫通孔が形成されており、１個あたりの個別貫通孔の大きさは、２００〔ｄｐｉ〕では約３０〔μｍ〕から６０〔μｍ〕程度の円形または矩形、１００〔ｄｐｉ〕では約８０〔μｍ〕から１２０〔μｍ〕程度の円形または矩形である。このような個別貫通孔を有する層間絶縁膜をより低コストで製造する方法として、印刷技術、特にスクリーン印刷法が注目されている。
【０００５】
また、フラットパネルディスプレイの製造においては、アクティブマトリックス駆動型の電子回路上に層間絶縁膜を形成し、さらに、個別電極及び金属配線を形成する。このとき層間絶縁膜の個別貫通孔（ビアホール）を介して電子回路と個別電極とが電気配線により電気的に接続されている。このような電気配線を形成する場合においてもスクリーン印刷法は有効な手段である。
【０００６】
一般に、スクリーン印刷法においては、パターンを有しないベタ印刷による絶縁膜の形成やハンダによる電極形成等に使用されるペーストの粘度は、百数十〔Ｐａ・ｓ〕であり、微細な個別貫通孔（ビアホール）などのパターン形成においては、ペーストの粘度不足あるいはチキソ性不足によるダレ込みやニジミ等のパターン不良が発生しやすい。このため、印刷領域内を均一な形状で欠陥なく微細パターン形成することは困難であり、量産において歩留まりを高めることができないという問題点を有していた。
【０００７】
特許文献１では、ポジ型印刷（乳剤パターンどおりに転写）されるパターンの領域外にダミーパターン領域を設けることにより、パターン解像度を改善する方法が開示されている。この方法では、スクリーン印刷法によって、半導体ウエハに保護膜を印刷する場合において、チップパターンの外側に、５０〜２０００〔μｍ〕の間隔をあけ、５０〜１００〔μｍ〕の幅を有するダミーパターンを設けるものである。外周部にあるチップパターンを印刷する際には、ダミーパターンによってタッキング力が増加するため、ペーストがチップパターンに転写されるのに十分な接着時間を得ることができ、保護膜のエッジにカスレが発生しにくくなり、均一な形状の印刷パターンを形成することが可能となる。
【特許文献１】特開２００４−２５３５７５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、特許文献１に記載されている方法では、幅広のダミーパターンによって過剰なタッキング力を与えてしまう。フラットパネルディスプレイにおける個別貫通孔を形成する際においては、過剰なタッキング力によるパターン寸法バラツキは、パターンの最外周部における素子面積の増加に直結し、最終的には画像品質の低下を招く場合がある。また、最外周の個別貫通孔において、ニジミやダレ込みによって欠陥を生じる場合もあり、最外周部の個別貫通孔の形状を精密に制御することが必要となり、このため、ダミーパターン領域においてペーストの転写量が均一となるようにパターンを配置する必要があり、実用上難点を伴うものであった。
【０００９】
本発明は、上記課題に鑑み、微細な開口パターンを容易に低コストで印刷により形成するためのスクリーン版、このスクリーン版を用いることにより形成される層間絶縁膜、回路基板、アクティブマトリックス回路基板及び画像表示装置を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明は、二次元的に配列された開口パターンをスクリーン印刷により印刷するためのスクリーン版において、前記スクリーン版の印刷方向に平行な一辺又は二辺の縁部に沿って所定のパターンが単数又は複数配列されているダミー印刷領域と、前記ダミー印刷領域よりも中心側に帯状に形成されている全面印刷を行うための全面印刷領域と、前記全面印刷領域よりも中心側に形成された前記開口パターンが二次元的に形成されている印刷領域と、を有することを特徴とする。
【００１１】
また、本発明は、前記全面印刷領域は、前記スクリーン版における印刷方向に平行に形成されていることを特徴とする。
【００１２】
また、本発明は、前記全面印刷領域の幅は、前記印刷領域における開口パターンのパターンピッチの１倍以上、１５倍以下であることを特徴とする。
【００１３】
また、本発明は、前記ダミー印刷領域における所定のパターンは、φ２０〔μｍ〕以上の円形、または、一辺が２０〔μｍ〕以上の多角形からなる開口パターンであることを特徴とする。
【００１４】
また、本発明は、前記ダミー印刷領域における所定のパターンは、前記スクリーン版の印刷方向に沿って、幅２０〔μｍ〕以上の帯状のパターンであることを特徴とする。
【００１５】
また、本発明は、前記スクリーン版を用いたスクリーン印刷には、絶縁ペーストを用いることを特徴とする。
【００１６】
また、本発明は、前記スクリーン版におけるスクリーンメッシュは、３６０から６００〔本／インチ〕であって、前記印刷領域における開口パターンのピッチは、１００から４００〔μｍ〕であることを特徴とする。
【００１７】
また、本発明は、前記記載のスクリーン版を用い、ブルックフィールド型粘度計ＨＢＴ Ｎｏ．１４スピンドルを用いて１０〔ｒｐｍ〕で計測した場合、２００から３５０〔Ｐａ・ｓ〕である絶縁ペーストを使用して、スクリーン印刷法により印刷することにより、前記印刷領域に形成されることを特徴とする。
【００１８】
また、本発明は、多層配線を有する回路基板であって、前記記載の層間絶縁膜に形成された開口パターン内に導電性材料を埋め込むことにより、前記層間絶縁膜を介して、上部電極と下部電極を接続したものであることを特徴とする。
【００１９】
また、本発明は、前記記載の回路基板には電気配線が形成されており、前記電気配線は二次元的に配列させたトランジスタ又はダイオードと電気的に接続されていることを特徴とする。
【００２０】
また、本発明は、前記記載のアクティブマトリックス回路基板上に、画像表示素子を積層形成したことを特徴とする。
【発明の効果】
【００２１】
本発明によれば、微細なパターンのコンタクトホールであっても、均一に形成することが可能なスクリーン版を提供することができる。また、このスクリーン版を用いることにより微細なパターンのコンタクトホールを有する層間絶縁膜、回路基板、アクティブマトリックス回路基板及び画像表示装置を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
本発明における実施の形態について、以下に説明する。
【００２３】
〔第１の実施の形態〕
本実施の形態は、スクリーン印刷法により、開口パターンが二次元的に配列されている層間絶縁膜を印刷により形成するものである。本実施の形態について、図１及び図２に基づき説明する。
【００２４】
図１は、本実施の形態におけるスクリーン版１０の上面図である。このスクリーン版１０の作製方法について説明する。
【００２５】
最初に、スクリーン版枠にポリエステルメッシュを介して、平織りのステンレスメッシュをダブルバイアスコンビネーションの形で、所定の張力を持たせた状態で貼り付ける。
【００２６】
次に、ステンレスメッシュの一面に感光性乳剤の塗布とベークを繰り返すことにより、所定の厚さの遮蔽乳剤を形成する。
【００２７】
次に、遮蔽乳剤の表面に印刷ペーストが通過する領域となるパターンが形成されたＣｒパターンのガラス原版を密着させて、露光装置により露光する。
【００２８】
次に、遮蔽乳剤を現像してスクリーン版上に所定の遮蔽乳剤からなるパターンを形成する。なお、必要に応じてスクリーン版にカレンダー加工を施すことが望ましい。
【００２９】
このようにして、本実施の形態におけるスクリーン版１０が形成される。このスクリーン版１０は、印刷方向に沿った辺の縁部において、ダミー印刷領域１２が形成されており、このダミー印刷領域１２に隣接して、印刷方向と平行に形成された全面印刷領域１３が形成され、その内側に、所定の開口パターンからなる印刷パターンの形成された印刷領域１１が形成されているものである。
【００３０】
図２に基づき、このスクリーン版１０における遮蔽乳剤のパターンについて説明する。ダミー印刷領域１２においては、印刷されるパターンが所定の開口パターンとなるようなダミー印刷パターン１６が形成されており、遮蔽乳剤は、この開口パターンとなる領域に形成されている。従って、印刷ペーストを用いて印刷を行うことにより、遮蔽乳剤の形成されている領域は、印刷ペーストは通過することなく、遮蔽乳剤の形成されていない領域において、印刷ペーストが通過する。このため印刷されたパターンは、遮蔽乳剤の形成された領域、即ち、ダミー印刷パターン１６に対応した開口部を有する開口パターンとなる。
【００３１】
全面印刷領域１３においては、遮蔽乳剤は形成されていない。このため印刷ペーストを用いて印刷を行った場合、全面印刷領域１３においては、印刷ペーストが通過し、全面印刷、即ち、いわゆるベタ印刷が行われる。
【００３２】
印刷領域１１においては、印刷されるパターンが所定の開口パターンとなる印刷パターン１５が形成されており、遮蔽乳剤は、この開口パターンとなる領域に形成されている。従って、印刷ペーストを用いて印刷を行った場合、遮蔽乳剤の形成されている領域は、印刷ペーストは通過することなく、遮蔽乳剤の形成されていない領域においては印刷ペーストが通過する。このため印刷されたパターンは、遮蔽乳剤の形成された領域、即ち、印刷パターン１５に対応した開口部を有する開口パターンとなる。
【００３３】
次に、図３に基づき本実施の形態におけるスクリーン版を用いたスクリーン印刷法について説明する。尚、印刷ペーストとして絶縁性ペーストを使用する。
【００３４】
図３（ａ）に示すように、基板２１上に本実施の形態におけるスクリーン版１０を設置し、スキージ２４を用い絶縁性ペースト２３の印刷を行う。印刷に使用した絶縁性ペースト２３は、無機フィラー粒子、熱可塑性樹脂バインダー、ブチルカルビトール等からなるものである。ファインピッチでパターン印刷を行う場合、絶縁性ペースト２３の粘度は、２６０〔Ｐａ・ｓ〕（ブルックフィールドＨＢＴ Ｎｏ．１４スピンドルを用いて１０〔ｒｐｍ〕で計測）程度であるものを使用することが好ましい。スクリーン版１０と基板２１とのクリアランスは、スクリーン版１０のサイズに対応して適宜設定されている。
【００３５】
この後、図３（ｂ）に示すように、スキージ２４を移動させることにより、スクリーン印刷を行う。この際、用いられるスキージ２４はゴム製の平スキージ２４であり、アタック角７０〔°〕、印刷速度１０〜８０〔ｍｍ／ｓ〕の条件で印刷を行う。これにより、基板２１の表面に絶縁ペーストからなる印刷パターン２５が形成される。
【００３６】
以上のスクリーン印刷方法をより具体的に説明する。絶縁性ペースト２３を印刷する際には、印刷対象となる基板２１上の数〔ｍｍ〕離した位置にスクリーン版１０を設置する。その後、スクリーン版１０に絶縁性ペースト２３を薄く塗り広げた後、スキージ２４により印刷対象となる基板２１上にスクリーン版１０を押しつけながら印刷を行う。スクリーン版１０は、スキージ２４により押し込まれることにより伸びて、基板２１の表面において線状に接触する。この線状に接触している領域はスキージ２４の移動と共に移動し、この際に、スクリーン版１０において遮蔽乳剤の形成されていない領域より絶縁性ペースト２３が通り抜け、印刷パターン２５が基板２１上に形成される。尚、スクリーン版１０において遮蔽乳剤の形成されている領域は、遮蔽乳剤により遮蔽され絶縁性ペースト２３は通り抜けることはない。
【００３７】
スクリーン版１０が基板２１に対して、スキージ２４の移動により線状に接触する領域は、スクリーン版１０の復元力により、スキージ２４の移動に伴い基板２１から離れる。これが、スクリーン印刷において版離れと呼ばれる現象である。この版離れ時には、強いせん断応力がスクリーン版１０と絶縁性ペースト２３との接触部分にかかる。版離れによるせん断応力を受けた絶縁性ペースト２３の粘度は急激に減少し、絶縁性ペースト２３が基板２１の表面に転写される。
【００３８】
ここで、使用される絶縁性ペースト２３の粘度、印刷条件及び印刷パターンの配列等により異なるものの、スクリーン版１０と基板２１との間にタッキング力と呼ばれる接着力が生じる。このタッキング力は、使用される絶縁性ペースト２３の粘度やスクリーン版及び被印刷基材への濡れ性等の印刷条件によってこの強さは異なる。
【００３９】
一般的に、絶縁性ペースト２３が全面的に通過するようなベタ印刷がされる領域が広い場合においては、基板２１とスクリーン版１０との接触領域が広いためタッキング力は強くなる。一方、遮蔽乳剤による遮蔽領域が多く形成されている場合においては、基板２１とスクリーン版１０との接触領域は狭いためタッキング力は弱くなる。また、スクリーン版１０の復元張力は、基板２１からの版離れのしやすさを考慮して設定されているが、スキージ２４によりスクリーン版１０と基板２１とが線状に接触する領域においては、スクリーン版１０の中央部の復元力は両端部分の復元力よりも弱くなっている。
【００４０】
また、通常は、印刷パターンが乳剤により遮られていても、スキージ前方で印刷ペーストの転写が起こり、かつ、印刷ペーストの転写量がベタ印刷領域とパターン領域とでは、均一にならないためベタ印刷領域からパターン領域へ印刷ペーストがはみ出る「ダレ込み」と呼ばれる現象が発生する。
【００４１】
しかしながら、本実施の形態では、スクリーン版１０において、ダミー印刷領域１２及び全面印刷領域１３が設けられているため、スキージ２４の両端に近い印刷領域１１において印刷ペーストの転写量をできるだけ均一に保つことが可能であるため、
ダレ込みや版離れ遅れによるパターンニジミ等が生じにくくなる。
【００４２】
このようにしてスクリーン印刷の行われた基板は、図３（ｃ）に示すように、強制対流式オーブン２７に入れて、加熱し、印刷パターン２５である絶縁ペーストを硬化させ絶縁膜を形成する。この際の硬化条件は、２５０〔℃〕で６０〔分〕である。
【００４３】
尚、基板２１としては、紙、ガラス基板、石英基板、セラミックス基板、ＰＥＳ（ポリエーテルサルフォン）、ＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）、ＰＩ（ポリイミド）、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）等のプラスチック基板、Ｓｉ、ＧａＡｓ等の半導体基板を用いることが可能である。又、絶縁性ペースト２３は、ファインピッチ印刷に対応することが可能であって、スクリーン印刷をすることが可能である絶縁性ペーストであれば使用することが可能である。
【００４４】
また、本実施の形態におけるスクリーン版１０は、スクリーンメッシュが、３６０から８００〔本／インチ〕であることが好ましい。具体的には、図４に示すスクリーン版１０の印刷領域１１における印刷パターン１５のＸ方向のパターンピッチａｘ及びＹ方向のパターンピッチａｙは、１００から４００〔μｍ〕であることが好ましい。スクリーン版作製においては、遮蔽乳剤はメッシュの交点の３つから４つ程度で支持することが強度面から望ましい。通常は、メッシュ開口部の３倍から４倍程度の大きさで乳剤を作製する必要があり、現在、量産レベルで使用されているメッシュは最もファインなもので５００メッシュである。５００メッシュで強度的に支持可能な乳剤サイズは、３０〔μｍ〕程度が現状では限界である。そのようなメッシュに対する乳剤サイズの制限の下に印刷パターンおよび印刷領域を設計すれば、印刷ペーストの転写量をコントロールすることが可能となるため、本発明の効果を特に顕著に得ることができる。今後、より微細メッシュがスクリーン版作製へ適用できるようになれば、乳剤サイズの制限がさらに小さくなり、さらなるファインパターンの形成が可能となる。
【００４５】
また、全面印刷領域１３の幅ｃＬは、印刷パターン１５のＸ方向のパターンピッチａｘの１倍以上、１５倍以下の幅で形成されることが好ましい。後述するように、この範囲の幅で全面印刷領域１３を形成することにより、印刷領域１１における印刷パターンにおいて、印刷領域１１において、欠陥を生ずることなくスクリーン印刷を行うことが可能であるからである。
【００４６】
また、絶縁性ペースト２３は、ブルックフィールド型粘度計ＨＢＴＮｏ．１４スピンドルを用いて１０〔ｒｐｍ〕で計測した場合、１５０から３５０〔Ｐａ・ｓ〕であることが好ましく、この範囲において、上記と同様の効果を得ることが可能である。
【００４７】
〔第２の実施の形態〕
本実施の形態は、スクリーン版１０における全面印刷領域１３及びダミー印刷パターン１６の形状に関するものである。
【００４８】
図５に基づきダミー印刷パターン１６の形状について説明する。ダミー印刷パターン１６としては、図５（ａ）に示すような円形、図５（ｂ）に示すような楕円形、図５（ｃ）に示すようなドーナッツ状、図５（ｄ）に示すような正方形、図５（ｅ）に示すようなひし形、図５（ｆ）に示すような長方形、図５（ｇ）に示すような六角形等、φ２０〔μｍ〕以上の円形、一辺が２０〔μｍ〕以上の多角形が挙げられる。ダミー印刷パターン１６がこれらの形状であれば、本発明における効果を得ることができるからである。
【００４９】
また、ダミー印刷領域１２に形成されるパターンは、図６に示すような、印刷方向に平行な帯状のダミー印刷パターン１７であっても良い。なお、この場合の帯状のダミー印刷パターン１７の幅は２０〔μｍ〕以上の幅で形成される。ダミー印刷パターン１７がこのような形状であっても、本発明における効果を得ることができる。
【００５０】
また、図７に示すように、スクリーン版１０は印刷方向に対し平行な二つの辺、即ち、印刷領域１１の両側の二つの辺に沿って、ダミー印刷領域１２ａ、１２ｂ、全面印刷領域１３ａ、１３ｂを設けた構成であってもよい。このような構成とすることにより、印刷領域１１の全面においてより一層印刷パターン１５の欠陥を生じさせることなく形成することが可能となる。更に、図８に示すように、スクリーン版１０は、ダミー印刷領域１２における印刷方向の長さを、印刷領域１１よりも長くした構成であっても良い。
【００５１】
〔第３の実施の形態〕
次に、第３の実施の形態について説明する。本実施の形態は、本発明に基づくアクティブマトリックス回路基板及びアクティブマトリックス回路基板の形成方法である。
【００５２】
本実施の形態におけるアクティブマトリックス回路基板は、図９、図１０に示す回路基板上に、層間絶縁膜及び個別電極を形成することにより作製される。
【００５３】
図９は、回路基板の配線パターンを示す上面図であり、図１０は、図９における破線１０Ａ−１０Ｂにおいて切断した断面図である。この回路基板には、石英又はガラスからなる基板５１上に、二次元的なマトリックス状に、ＴＦＴ（薄膜トランジスタ）が配列されている。ＴＦＴは、基板５１上に形成されたＡｌにより形成されたゲート電極５２、ドレイン電極５４、ソース電極５５を電極とし、ＳｉＯ２からなるゲート絶縁膜５３、ａ−Ｓｉにより形成された半導体層５６により形成されているものである。
【００５４】
尚、ゲート電極５２、ドレイン電極５４、ソース電極５５は、Ｃｒ、Ｃｕ、Ａｕ等をスパッタリング法によって成膜した後、フォトレジストを塗布した後、プリベーク、露光、現像を行うことにより、レジストパターンを形成し、その後、ＲＩＥ等によりエッチングを行うことにより形成する。また、ゲート絶縁膜５３は、プラズマＣＶＤ法により酸化シリコン又は窒化シリコンからなる絶縁膜を成膜することにより形成する。
【００５５】
次に、図１１に示すように、このようにして形成した回路基板上に、第１の実施の形態におけるスクリーン版を用いてスクリーン印刷を行うことにより層間絶縁膜５７を形成する。この層間絶縁膜５７は、各々のＴＦＴに対応してスルーホールが形成されており、このスルーホールに導電性材料を埋め込むことにより、ＴＦＴのドレイン電極５４は、個別電極５９と電気的に接続される。このようにして、本実施の形態におけるアクティブマトリックス回路基板が作製される。
【００５６】
〔第４の実施の形態〕
次に、第４の実施の形態について説明する。本実施の形態は、本発明にかかる画像表示装置である。
【００５７】
具体的には、第３の実施の形態において作製したアクティブマトリックス回路基板を用い、画像表示素子として電気泳動素子を形成したものである。
【００５８】
図１２に基づき、本実施の形態に係る画像表示装置について説明する。
【００５９】
第３の実施の形態において作製したアクティブマトリックス回路基板の個別電極５９が形成されている面に、接着層６０を介し、例えばオイルブルーで着色したアイソパーと酸化チタン粒子をカプセルで包んだ電気泳動型表示素子層６１を積層形成し、更にその上に、共通電極６２の形成されている上部基板６３を貼り合わせることにより形成される。
【００６０】
本実施の形態において用いられる表示素子は、本実施の形態に示した電気泳動表示素子以外にも、エレクトロクロミック素子やポリマー分散型液晶素子であってもよい。
【実施例】
【００６１】
次に、本発明における実施例について、以下に説明する。具体的には、以下の構成のスクリーン版を作製し、絶縁性ペーストによる印刷を実施した結果である。
【００６２】
（実施例１）
実施例１におけるスクリーン版は、４００〔本／インチ〕の平織りステンレス線からなるスクリーンメッシュからなるものである。図４に示すように、このスクリーン版１０は、印刷領域１１において、Ｘ方向における長軸が１６０〔μｍ〕、Ｙ方向における短軸が１２０〔μｍ〕の楕円形状の印刷パターン１５が形成されており、この印刷パターン１５が、Ｘ方向のパターンピッチａｘ、Ｙ方向のパターンピッチａｙがともに３００〔μｍ〕で、２次元的に１０００×８００個配列されている。また、ダミー印刷領域１２においては、直径２００〔μｍ〕の円形のダミー印刷パターン１６が形成されており、Ｘ方向のパターンピッチｂｘが３００〔μｍ〕、Ｙ方向のパターンピッチｂｙが３００〔μｍ〕で、２次元的に３×８００個配列されている。また、全面印刷領域１３は、幅ｃＬが７００〔μｍ〕（印刷パターン１５のＸ方向のパターンピッチａｘの２．３個分相当）の帯状に形成されている。
【００６３】
（比較例１）
比較例１におけるスクリーン版は、４００〔本／インチ〕の平織りステンレス線からなるスクリーンメッシュからなるものである。このスクリーン版は、印刷領域１１において、Ｘ方向における長軸が１６０〔μｍ〕、Ｙ方向における短軸が１２０〔μｍ〕の楕円形状の印刷パターン１５が形成されており、この印刷パターン１５が、Ｘ方向のパターンピッチａｘ、Ｙ方向のパターンピッチａｙがともに３００〔μｍ〕で、２次元的に１０００×８００個配列されている。尚、ダミー印刷領域１２及び全面印刷領域１３は形成されていない。
【００６４】
（実施例２）
実施例２におけるスクリーン版は、４００〔本／インチ〕の平織りステンレス線からなるスクリーンメッシュからなるものである。図４に示すように、このスクリーン版１０は、印刷領域１１において、Ｘ方向における長軸が１６０〔μｍ〕、Ｙ方向における短軸が１２０〔μｍ〕の楕円形状の印刷パターン１５が形成されており、この印刷パターン１５が、Ｘ方向のパターンピッチａｘ、Ｙ方向のパターンピッチａｙがともに３００〔μｍ〕で、２次元的に１０００×８００個配列されている。また、ダミー印刷領域１２においては、直径２００〔μｍ〕の円形のダミー印刷パターン１６が形成されており、Ｘ方向のパターンピッチｂｘが３００〔μｍ〕、Ｙ方向のパターンピッチｂｙが３００〔μｍ〕で、２次元的に３×８００個配列されている。また、全面印刷領域１３は、幅ｃＬが２１００〔μｍ〕（印刷パターン１５のＸ方向のパターンピッチａｘの７個分相当）の帯状に形成されている。
【００６５】
（実施例３）
実施例３におけるスクリーン版は、４００〔本／インチ〕の平織りステンレス線からなるスクリーンメッシュからなるものである。図４に示すように、このスクリーン版１０は、印刷領域１１において、Ｘ方向における長軸が１６０〔μｍ〕、Ｙ方向における短軸が１２０〔μｍ〕の楕円形状の印刷パターン１５が形成されており、この印刷パターン１５が、Ｘ方向のパターンピッチａｘ、Ｙ方向のパターンピッチａｙがともに３００〔μｍ〕で、２次元的に１０００×８００個配列されている。また、ダミー印刷領域１２においては、直径２００〔μｍ〕の円形のダミー印刷パターン１６が形成されており、Ｘ方向のパターンピッチｂｘが３００〔μｍ〕、Ｙ方向のパターンピッチｂｙが３００〔μｍ〕で、２次元的に３×８００個配列されている。また、全面印刷領域１３は、幅ｃＬが４５００〔μｍ〕（印刷パターン１５のＸ方向のパターンピッチａｘの１５個分相当）の帯状に形成されている。
【００６６】
（比較例２）
比較例２におけるスクリーン版は、４００〔本／インチ〕の平織りステンレス線からなるスクリーンメッシュからなるものである。図４に示すように、このスクリーン版１０は、印刷領域１１において、Ｘ方向における長軸が１６０〔μｍ〕、Ｙ方向における短軸が１２０〔μｍ〕の楕円形状の印刷パターン１５が形成されており、この印刷パターン１５が、Ｘ方向のパターンピッチａｘ、Ｙ方向のパターンピッチａｙがともに３００〔μｍ〕で、２次元的に１０００×８００個配列されている。また、ダミー印刷領域１２においては、直径２００〔μｍ〕の円形のダミー印刷パターン１６が形成されており、Ｘ方向のパターンピッチｂｘが３００〔μｍ〕、Ｙ方向のパターンピッチｂｙが３００〔μｍ〕で、２次元的に３×８００個配列されている。また、全面印刷領域１３は、幅ｃＬが４８００〔μｍ〕（印刷パターン１５のＸ方向のパターンピッチａｘの１６個分相当）の帯状に形成されている。
【００６７】
（比較例３）
比較例３におけるスクリーン版は、４００〔本／インチ〕の平織りステンレス線からなるスクリーンメッシュからなるものである。図４に示すように、このスクリーン版１０は、印刷領域１１において、Ｘ方向における長軸が１６０〔μｍ〕、Ｙ方向における短軸が１２０〔μｍ〕の楕円形状の印刷パターン１５が形成されており、この印刷パターン１５が、Ｘ方向のパターンピッチａｘ、Ｙ方向のパターンピッチａｙがともに３００〔μｍ〕で、２次元的に１０００×８００個配列されている。また、ダミー印刷領域１２においては、直径２００〔μｍ〕の円形のダミー印刷パターン１６が形成されており、Ｘ方向のパターンピッチｂｘが３００〔μｍ〕、Ｙ方向のパターンピッチｂｙが３００〔μｍ〕で、２次元的に３×８００個配列されている。また、全面印刷領域１３は、幅ｃＬが９０００〔μｍ〕（印刷パターン１５のＸ方向のパターンピッチａｘの３０個分相当）の帯状に形成されている。
【００６８】
（実施例４）
実施例４におけるスクリーン版は、４００〔本／インチ〕の平織りステンレス線からなるスクリーンメッシュからなるものである。図１３に示すように、このスクリーン版１０は、印刷領域１１において、Ｘ方向における長軸が１６０〔μｍ〕、Ｙ方向における短軸が１２０〔μｍ〕の楕円形状の印刷パターン１５が形成されており、この印刷パターン１５が、Ｘ方向のパターンピッチａｘ、Ｙ方向のパターンピッチａｙがともに３００〔μｍ〕で、２次元的に１０００×８００個配列されている。また、ダミー印刷領域１２においては、一辺が１５０〔μｍ〕のひし形のダミー印刷パターン１６が形成されており、Ｘ方向のパターンピッチｂｘが４００〔μｍ〕、Ｙ方向のパターンピッチｂｙが３００〔μｍ〕で、２次元的に６×８００個配列されている。（図面の都合上一部省略されている）また、全面印刷領域１３は、幅ｃＬが７００〔μｍ〕（印刷パターン１５のＸ方向のパターンピッチａｘの２．３個分相当）の帯状に形成されている。
【００６９】
（実施例５）
実施例５におけるスクリーン版は、４００〔本／インチ〕の平織りステンレス線からなるスクリーンメッシュからなるものである。図６に示すように、このスクリーン版１０は、印刷領域１１において、Ｘ方向における長軸が１６０〔μｍ〕、Ｙ方向における短軸が１２０〔μｍ〕の楕円形状の印刷パターン１５が形成されており、この印刷パターン１５が、Ｘ方向のパターンピッチａｘ、Ｙ方向のパターンピッチａｙがともに３００〔μｍ〕で、２次元的に１０００×８００個配列されている。また、ダミー印刷領域１２においては、幅が２００〔μｍ〕の帯状のダミー印刷パターン１７が形成されており、Ｘ方向のパターンピッチｂｘが３００〔μｍ〕で３本配列されている。また、全面印刷領域１３は、幅ｃＬが７００〔μｍ〕（印刷パターン１５のＸ方向のパターンピッチａｘの２．３個分相当）の帯状に形成されている。
【００７０】
（実施例６）
実施例６におけるスクリーン版は、４００〔本／インチ〕の平織りステンレス線からなるスクリーンメッシュからなるものである。具体的には、図７に示すように、ダミー印刷領域１２ａ、１２ｂ及び全面印刷領域１３ａ、１３ｂが、印刷領域１１の両側に形成されている。この構成は、図４に示すように、このスクリーン版１０は、印刷領域１１において、Ｘ方向における長軸が１６０〔μｍ〕、Ｙ方向における短軸が１２０〔μｍ〕の楕円形状の印刷パターン１５が形成されており、この印刷パターン１５が、Ｘ方向のパターンピッチａｘ、Ｙ方向のパターンピッチａｙがともに３００〔μｍ〕で、２次元的に１０００×８００個配列されている。また、ダミー印刷領域１２においては、直径２００〔μｍ〕の円形のダミー印刷パターン１６が形成されており、Ｘ方向のパターンピッチｂｘが３００〔μｍ〕、Ｙ方向のパターンピッチｂｙが３００〔μｍ〕で、２次元的に３×８００個配列されている。また、全面印刷領域１３は、幅ｃＬが２１００〔μｍ〕（印刷パターン１５のＸ方向のパターンピッチａｘの７個分相当）の帯状に形成されている。このような構成のものが反対側にも形成されているものである。
【００７１】
（実施例７）
実施例７におけるスクリーン版は、５００〔本／インチ〕の平織りステンレス線からなるスクリーンメッシュからなるものである。図１４に示すように、このスクリーン版１０は、印刷領域１１において、直径が１００〔μｍ〕の円形状の印刷パターン１５が形成されており、この印刷パターン１５が、Ｘ方向のパターンピッチａｘ、Ｙ方向のパターンピッチａｙがともに２００〔μｍ〕で、２次元的に２５００×２０００個配列されている。また、ダミー印刷領域１２においては、直径１５０〔μｍ〕の円形のダミー印刷パターン１６が形成されており、Ｘ方向のパターンピッチｂｘが３００〔μｍ〕、Ｙ方向のパターンピッチｂｙが２００〔μｍ〕で、２次元的に３×２０００個配列されている。また、全面印刷領域１３は、幅ｃＬが２００〔μｍ〕（印刷パターン１５のＸ方向のパターンピッチａｘの１個分相当）の帯状に形成されている。
【００７２】
（実施例８）
実施例８におけるスクリーン版は、５００〔本／インチ〕の平織りステンレス線からなるスクリーンメッシュからなるものである。図１４に示すように、このスクリーン版１０は、印刷領域１１において、直径が１００〔μｍ〕の円形状の印刷パターン１５が形成されており、この印刷パターン１５が、Ｘ方向のパターンピッチａｘ、Ｙ方向のパターンピッチａｙがともに２００〔μｍ〕で、２次元的に２５００×２０００個配列されている。また、ダミー印刷領域１２においては、直径１５０〔μｍ〕の円形のダミー印刷パターン１６が形成されており、Ｘ方向のパターンピッチｂｘが３００〔μｍ〕、Ｙ方向のパターンピッチｂｙが２００〔μｍ〕で、２次元的に３×２０００個配列されている。また、全面印刷領域１３は、幅ｃＬが８００〔μｍ〕（印刷パターン１５のＸ方向のパターンピッチａｘの４個分相当）の帯状に形成されている。
【００７３】
（実施例９）
実施例９におけるスクリーン版は、５００〔本／インチ〕の平織りステンレス線からなるスクリーンメッシュからなるものである。図１４に示すように、このスクリーン版１０は、印刷領域１１において、直径が１００〔μｍ〕の円形状の印刷パターン１５が形成されており、この印刷パターン１５が、Ｘ方向のパターンピッチａｘ、Ｙ方向のパターンピッチａｙがともに２００〔μｍ〕で、２次元的に２５００×２０００個配列されている。また、ダミー印刷領域１２においては、直径１５０〔μｍ〕の円形のダミー印刷パターン１６が形成されており、Ｘ方向のパターンピッチｂｘが３００〔μｍ〕、Ｙ方向のパターンピッチｂｙが２００〔μｍ〕で、２次元的に３×２０００個配列されている。また、全面印刷領域１３は、幅ｃＬが３０００〔μｍ〕（印刷パターン１５のＸ方向のパターンピッチａｘの１５個分相当）の帯状に形成されている。
【００７４】
（比較例４）
比較例４におけるスクリーン版は、５００〔本／インチ〕の平織りステンレス線からなるスクリーンメッシュからなるものである。図１４に示すように、このスクリーン版１０は、印刷領域１１において、直径が１００〔μｍ〕の円形状の印刷パターン１５が形成されており、この印刷パターン１５が、Ｘ方向のパターンピッチａｘ、Ｙ方向のパターンピッチａｙがともに２００〔μｍ〕で、２次元的に２５００×２０００個配列されている。また、ダミー印刷領域１２においては、直径１５０〔μｍ〕の円形のダミー印刷パターン１６が形成されており、Ｘ方向のパターンピッチｂｘが３００〔μｍ〕、Ｙ方向のパターンピッチｂｙが２００〔μｍ〕で、２次元的に３×２０００個配列されている。また、全面印刷領域１３は、幅ｃＬが３２００〔μｍ〕（印刷パターン１５のＸ方向のパターンピッチａｘの１６個分相当）の帯状に形成されている。
【００７５】
（比較例５）
比較例５におけるスクリーン版は、５００〔本／インチ〕の平織りステンレス線からなるスクリーンメッシュからなるものである。図１４に示すように、このスクリーン版１０は、印刷領域１１において、直径が１００〔μｍ〕の円形状の印刷パターン１５が形成されており、この印刷パターン１５が、Ｘ方向のパターンピッチａｘ、Ｙ方向のパターンピッチａｙがともに２００〔μｍ〕で、２次元的に２５００×２０００個配列されている。また、ダミー印刷領域１２においては、直径１５０〔μｍ〕の円形のダミー印刷パターン１６が形成されており、Ｘ方向のパターンピッチｂｘが３００〔μｍ〕、Ｙ方向のパターンピッチｂｙが２００〔μｍ〕で、２次元的に３×２０００個配列されている。また、全面印刷領域１３は、幅ｃＬが４０００〔μｍ〕（印刷パターン１５のＸ方向のパターンピッチａｘの２０個分相当）の帯状に形成されている。
【００７６】
表１に、上記の実施例１から９と比較例１から５において、印刷領域１１において形成される印刷パターン１５の欠陥数と、ダミー印刷領域１２において形成されるダミー印刷パターン１６の欠陥数とを示す。
【００７７】
【表１】
実施例１と比較例１とは、ダミー印刷領域１２及び全面印刷領域１３を形成するか否かの相違を示すものである。即ち、実施例１は、本発明におけるダミー印刷領域１２及び全面印刷領域１３を形成したスクリーン版を用いてスクリーン印刷を行ったものであるのに対し、比較例１は、ダミー印刷領域１２及び全面印刷領域１３が形成されていないスクリーン版を用いてスクリーン印刷を行ったものである。この結果、表１に示されるように、実施例１では、印刷領域１１における印刷パターン１５の欠陥はなかったのに対し、比較例１では、印刷領域における印刷パターンの欠陥数は、約４０００個存在していた。
【００７８】
図１５に実施例１におけるスクリーン版を用いて印刷された印刷パターンの顕微鏡写真を示し、図１６に比較例１におけるスクリーン版を用いて印刷された印刷パターンの顕微鏡写真を示す。図１５に示す実施例１においては、印刷領域１１はダミー印刷領域１２より全面印刷領域１３を隔て形成されており、全面印刷領域１３では、絶縁ペーストが全面に印刷されている。印刷領域１１及びダミー印刷領域１２において形成される開口部は不良がなく良好な開口部が形成されていることが確認される。一方、図１６に示す比較例１においては、開口部において、欠陥が存在していることが確認される。
【００７９】
また、実施例２、３、比較例２、３は、全面印刷領域１３の幅の依存性を示すものである。即ち、実施例２は、全面印刷領域１３の幅が２１００〔μm〕（印刷領域１１における印刷パターンのＸ方向のパターンピッチの７個分の幅）であるスクリーン印刷版を用いてスクリーン印刷をしたものであり、実施例３は、全面印刷領域１３の幅が４５００〔μm〕（印刷領域１１における印刷パターンのＸ方向のパターンピッチの１５個分の幅）であるスクリーン印刷版を用いてスクリーン印刷をしたものであり、比較例２は、全面印刷領域１３の幅が４８００〔μm〕（印刷領域１１における印刷パターンのＸ方向のパターンピッチの１６個分の幅）であるスクリーン印刷版を用いてスクリーン印刷をしたものであり、比較例３は、全面印刷領域１３の幅が９０００〔μm〕（印刷領域１１における印刷パターンのＸ方向のパターンピッチの３０個分の幅）であるスクリーン印刷版を用いてスクリーン印刷をしたものである。この結果、表１に示されるように、実施例２、実施例３では、印刷領域１１における印刷パターン１５の欠陥はなかったのに対し、比較例２では、印刷領域１１における印刷パターン１５の欠陥数は、約４００個存在しており、比較例３では、印刷領域１１における印刷パターン１５の欠陥数は、約２７００個存在していた。
【００８０】
また、実施例４、５は、ダミー印刷領域１２におけるダミー印刷パターン１６の形状を変化させた場合の依存性を示すものである。即ち、実施例４は、図１３に示すようにダミー印刷領域１２におけるダミー印刷パターン１６の形状がひし形のスクリーン版１０を用いてスクリーン印刷をしたものであり、実施例５は、図６に示すようにダミー印刷領域１２におけるダミー印刷パターン１７の形状が帯状のスクリーン版１０を用いてスクリーン印刷をしたものである。この結果、表１に示されるように、実施例４、実施例５は、実施例１と同様に、印刷領域１１における印刷パターン１５の欠陥はなかった。
【００８１】
また、実施例６は、図７に示すように、実施例１におけるダミー印刷領域１２及び全面印刷領域１３を印刷領域１１の両側に設けたスクリーン版１０によりスクリーン印刷したものである。この結果、表１に示されるように、実施例６は、実施例１と同様に、印刷領域１１における印刷パターン１５の欠陥はなかった。
【００８２】
また、実施例７、８、９、比較例４、５は、全面印刷領域１３の幅ｃＬの依存性を示すものである。具体的には、実施例７、８、９、比較例４、５は、実施例１から３、比較例１から３に対し、印刷領域１１における印刷パターン１５のパターンピッチ、ダミー印刷領域１２におけるダミー印刷パターン１６のパターンピッチを狭めた場合における全面印刷領域１３の幅ｃＬの依存性を示すものである。即ち、実施例７は、全面印刷領域１３の幅ｃＬが２００〔μm〕（印刷領域１１における印刷パターンのＸ方向のパターンピッチの１個分の幅）であるスクリーン印刷版を用いてスクリーン印刷をしたものであり、実施例８は、全面印刷領域１３の幅ｃＬが８００〔μm〕（印刷領域１１における印刷パターンのＸ方向のパターンピッチの４個分の幅）であるスクリーン印刷版を用いてスクリーン印刷をしたものであり、実施例９は、全面印刷領域１３の幅ｃＬが３０００〔μm〕（印刷領域１１における印刷パターンのＸ方向のパターンピッチの１５個分の幅）であるスクリーン印刷版を用いてスクリーン印刷をしたものであり、比較例４は、全面印刷領域１３の幅が３２００〔μm〕（印刷領域１１における印刷パターンのＸ方向のパターンピッチの１６個分の幅）であるスクリーン印刷版を用いてスクリーン印刷をしたものであり、比較例５は、全面印刷領域１３の幅が４０００〔μm〕（印刷領域１１における印刷パターンのＸ方向のパターンピッチの２０個分の幅）であるスクリーン印刷版を用いてスクリーン印刷をしたものである。この結果、表１に示されるように、実施例７、実施例８、実施例９では、印刷領域１１における印刷パターン１５の欠陥はなかったのに対し、比較例４では、印刷領域１１における印刷パターン１５の欠陥数は、約２０００個存在しており、比較例３では、印刷領域１１における印刷パターン１５の欠陥数は、約４５００個存在していた。
【００８３】
以上、本発明の実施に係る形態について説明したが、上記内容は、発明の内容を限定するものではない。
【図面の簡単な説明】
【００８４】
【図１】第１の実施の形態におけるスクリーン版の上面図
【図２】第１の実施の形態におけるスクリーン版の上面拡大図
【図３】第１の実施の形態におけるスクリーン版を用いたスクリーン印刷の工程図
【図４】第１の実施の形態におけるスクリーン版のパターン配置図
【図５】第２の実施の形態におけるダミー印刷パターンの形状図
【図６】第２の実施の形態におけるスクリーン版のパターン配置図
【図７】第２の実施の形態におけるスクリーン版の上面図（１）
【図８】第２の実施の形態におけるスクリーン版の上面図（２）
【図９】第３の実施の形態におけるアクティブマトリックス回路基板の上面図
【図１０】第３の実施の形態におけるアクティブマトリックス回路基板の工程図（１）
【図１１】第３の実施の形態におけるアクティブマトリックス回路基板の工程図（２）
【図１２】第４の実施の形態における画像表示装置の断面図
【図１３】実施例４におけるスクリーン版のパターン配置図
【図１４】実施例７から９、比較例４、５におけるスクリーン版のパターン配置図
【図１５】実施例１における形成された印刷パターンの写真
【図１６】比較例１における形成された印刷パターンの写真
【符号の説明】
【００８５】
１０ スクリーン版
１１ 印刷領域
１２ ダミー印刷領域
１３ 全面印刷領域
１５ 印刷パターン
１６ ダミー印刷パターン
【技術分野】
【０００１】
本発明は、スクリーン版、層間絶縁膜、回路基板、アクティブマトリックス回路基板及び画像表示装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、プリント基板、セラミックグリーンシートを積層したセラミック基板では、多層配線が広く使用されている。多層配線では、層間絶縁膜により分離された下部配線と上部配線をコンタクトホール（ビアホールとも称する）で接続する技術が必要である。ＬＳＩの高集積化・高速化のトレンドによって、プリント配線基板やセラミックス基板も高密度実装が要求され、近年では微細なコンタクトホールによる上下配線の接続技術が重要となる。
【０００３】
このような、層間絶縁膜の形成方法としては、基板全面にスパッタリング法又は真空蒸着法等により、絶縁膜を成膜した後、フォトレジストを塗布し、プリベーク、露光、現像を行うことにより、レジストパターンを形成した後、ＲＩＥ等によるドライエッチングを行うことにより成膜した絶縁膜にスルーホールを形成し、層間絶縁膜を形成する方法と、基板にフォトレジストを塗布し、プリベーク、露光、現像を行うことにより、レジストパターンを形成し、その後、スパッタリング法又は真空蒸着法等により、絶縁膜を成膜した後、有機溶剤に浸すことにより、パターンニングされているレジスト上の絶縁膜をレジストと共に除去するリフトオフにより層間絶縁膜を形成する方法とがある。これらの方法では、いずれも高価な真空成膜装置を必要とし、製造するための製造工程数が多く、絶縁膜となる材料の利用効率も低いため、製造コストを上昇させてしまう。
【０００４】
一方、フラットパネルディスプレイの背面回路基板においては、高精細化、高速応答性であると共に、低価格であることが重要であり、アクティブマトリックス駆動型の電子回路をより低コストで作製することが要求されている。フラットパネルディスプレイにおいては、一定周期で配列された個別貫通孔が形成されており、１個あたりの個別貫通孔の大きさは、２００〔ｄｐｉ〕では約３０〔μｍ〕から６０〔μｍ〕程度の円形または矩形、１００〔ｄｐｉ〕では約８０〔μｍ〕から１２０〔μｍ〕程度の円形または矩形である。このような個別貫通孔を有する層間絶縁膜をより低コストで製造する方法として、印刷技術、特にスクリーン印刷法が注目されている。
【０００５】
また、フラットパネルディスプレイの製造においては、アクティブマトリックス駆動型の電子回路上に層間絶縁膜を形成し、さらに、個別電極及び金属配線を形成する。このとき層間絶縁膜の個別貫通孔（ビアホール）を介して電子回路と個別電極とが電気配線により電気的に接続されている。このような電気配線を形成する場合においてもスクリーン印刷法は有効な手段である。
【０００６】
一般に、スクリーン印刷法においては、パターンを有しないベタ印刷による絶縁膜の形成やハンダによる電極形成等に使用されるペーストの粘度は、百数十〔Ｐａ・ｓ〕であり、微細な個別貫通孔（ビアホール）などのパターン形成においては、ペーストの粘度不足あるいはチキソ性不足によるダレ込みやニジミ等のパターン不良が発生しやすい。このため、印刷領域内を均一な形状で欠陥なく微細パターン形成することは困難であり、量産において歩留まりを高めることができないという問題点を有していた。
【０００７】
特許文献１では、ポジ型印刷（乳剤パターンどおりに転写）されるパターンの領域外にダミーパターン領域を設けることにより、パターン解像度を改善する方法が開示されている。この方法では、スクリーン印刷法によって、半導体ウエハに保護膜を印刷する場合において、チップパターンの外側に、５０〜２０００〔μｍ〕の間隔をあけ、５０〜１００〔μｍ〕の幅を有するダミーパターンを設けるものである。外周部にあるチップパターンを印刷する際には、ダミーパターンによってタッキング力が増加するため、ペーストがチップパターンに転写されるのに十分な接着時間を得ることができ、保護膜のエッジにカスレが発生しにくくなり、均一な形状の印刷パターンを形成することが可能となる。
【特許文献１】特開２００４−２５３５７５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、特許文献１に記載されている方法では、幅広のダミーパターンによって過剰なタッキング力を与えてしまう。フラットパネルディスプレイにおける個別貫通孔を形成する際においては、過剰なタッキング力によるパターン寸法バラツキは、パターンの最外周部における素子面積の増加に直結し、最終的には画像品質の低下を招く場合がある。また、最外周の個別貫通孔において、ニジミやダレ込みによって欠陥を生じる場合もあり、最外周部の個別貫通孔の形状を精密に制御することが必要となり、このため、ダミーパターン領域においてペーストの転写量が均一となるようにパターンを配置する必要があり、実用上難点を伴うものであった。
【０００９】
本発明は、上記課題に鑑み、微細な開口パターンを容易に低コストで印刷により形成するためのスクリーン版、このスクリーン版を用いることにより形成される層間絶縁膜、回路基板、アクティブマトリックス回路基板及び画像表示装置を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明は、二次元的に配列された開口パターンをスクリーン印刷により印刷するためのスクリーン版において、前記スクリーン版の印刷方向に平行な一辺又は二辺の縁部に沿って所定のパターンが単数又は複数配列されているダミー印刷領域と、前記ダミー印刷領域よりも中心側に帯状に形成されている全面印刷を行うための全面印刷領域と、前記全面印刷領域よりも中心側に形成された前記開口パターンが二次元的に形成されている印刷領域と、を有することを特徴とする。
【００１１】
また、本発明は、前記全面印刷領域は、前記スクリーン版における印刷方向に平行に形成されていることを特徴とする。
【００１２】
また、本発明は、前記全面印刷領域の幅は、前記印刷領域における開口パターンのパターンピッチの１倍以上、１５倍以下であることを特徴とする。
【００１３】
また、本発明は、前記ダミー印刷領域における所定のパターンは、φ２０〔μｍ〕以上の円形、または、一辺が２０〔μｍ〕以上の多角形からなる開口パターンであることを特徴とする。
【００１４】
また、本発明は、前記ダミー印刷領域における所定のパターンは、前記スクリーン版の印刷方向に沿って、幅２０〔μｍ〕以上の帯状のパターンであることを特徴とする。
【００１５】
また、本発明は、前記スクリーン版を用いたスクリーン印刷には、絶縁ペーストを用いることを特徴とする。
【００１６】
また、本発明は、前記スクリーン版におけるスクリーンメッシュは、３６０から６００〔本／インチ〕であって、前記印刷領域における開口パターンのピッチは、１００から４００〔μｍ〕であることを特徴とする。
【００１７】
また、本発明は、前記記載のスクリーン版を用い、ブルックフィールド型粘度計ＨＢＴ Ｎｏ．１４スピンドルを用いて１０〔ｒｐｍ〕で計測した場合、２００から３５０〔Ｐａ・ｓ〕である絶縁ペーストを使用して、スクリーン印刷法により印刷することにより、前記印刷領域に形成されることを特徴とする。
【００１８】
また、本発明は、多層配線を有する回路基板であって、前記記載の層間絶縁膜に形成された開口パターン内に導電性材料を埋め込むことにより、前記層間絶縁膜を介して、上部電極と下部電極を接続したものであることを特徴とする。
【００１９】
また、本発明は、前記記載の回路基板には電気配線が形成されており、前記電気配線は二次元的に配列させたトランジスタ又はダイオードと電気的に接続されていることを特徴とする。
【００２０】
また、本発明は、前記記載のアクティブマトリックス回路基板上に、画像表示素子を積層形成したことを特徴とする。
【発明の効果】
【００２１】
本発明によれば、微細なパターンのコンタクトホールであっても、均一に形成することが可能なスクリーン版を提供することができる。また、このスクリーン版を用いることにより微細なパターンのコンタクトホールを有する層間絶縁膜、回路基板、アクティブマトリックス回路基板及び画像表示装置を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
本発明における実施の形態について、以下に説明する。
【００２３】
〔第１の実施の形態〕
本実施の形態は、スクリーン印刷法により、開口パターンが二次元的に配列されている層間絶縁膜を印刷により形成するものである。本実施の形態について、図１及び図２に基づき説明する。
【００２４】
図１は、本実施の形態におけるスクリーン版１０の上面図である。このスクリーン版１０の作製方法について説明する。
【００２５】
最初に、スクリーン版枠にポリエステルメッシュを介して、平織りのステンレスメッシュをダブルバイアスコンビネーションの形で、所定の張力を持たせた状態で貼り付ける。
【００２６】
次に、ステンレスメッシュの一面に感光性乳剤の塗布とベークを繰り返すことにより、所定の厚さの遮蔽乳剤を形成する。
【００２７】
次に、遮蔽乳剤の表面に印刷ペーストが通過する領域となるパターンが形成されたＣｒパターンのガラス原版を密着させて、露光装置により露光する。
【００２８】
次に、遮蔽乳剤を現像してスクリーン版上に所定の遮蔽乳剤からなるパターンを形成する。なお、必要に応じてスクリーン版にカレンダー加工を施すことが望ましい。
【００２９】
このようにして、本実施の形態におけるスクリーン版１０が形成される。このスクリーン版１０は、印刷方向に沿った辺の縁部において、ダミー印刷領域１２が形成されており、このダミー印刷領域１２に隣接して、印刷方向と平行に形成された全面印刷領域１３が形成され、その内側に、所定の開口パターンからなる印刷パターンの形成された印刷領域１１が形成されているものである。
【００３０】
図２に基づき、このスクリーン版１０における遮蔽乳剤のパターンについて説明する。ダミー印刷領域１２においては、印刷されるパターンが所定の開口パターンとなるようなダミー印刷パターン１６が形成されており、遮蔽乳剤は、この開口パターンとなる領域に形成されている。従って、印刷ペーストを用いて印刷を行うことにより、遮蔽乳剤の形成されている領域は、印刷ペーストは通過することなく、遮蔽乳剤の形成されていない領域において、印刷ペーストが通過する。このため印刷されたパターンは、遮蔽乳剤の形成された領域、即ち、ダミー印刷パターン１６に対応した開口部を有する開口パターンとなる。
【００３１】
全面印刷領域１３においては、遮蔽乳剤は形成されていない。このため印刷ペーストを用いて印刷を行った場合、全面印刷領域１３においては、印刷ペーストが通過し、全面印刷、即ち、いわゆるベタ印刷が行われる。
【００３２】
印刷領域１１においては、印刷されるパターンが所定の開口パターンとなる印刷パターン１５が形成されており、遮蔽乳剤は、この開口パターンとなる領域に形成されている。従って、印刷ペーストを用いて印刷を行った場合、遮蔽乳剤の形成されている領域は、印刷ペーストは通過することなく、遮蔽乳剤の形成されていない領域においては印刷ペーストが通過する。このため印刷されたパターンは、遮蔽乳剤の形成された領域、即ち、印刷パターン１５に対応した開口部を有する開口パターンとなる。
【００３３】
次に、図３に基づき本実施の形態におけるスクリーン版を用いたスクリーン印刷法について説明する。尚、印刷ペーストとして絶縁性ペーストを使用する。
【００３４】
図３（ａ）に示すように、基板２１上に本実施の形態におけるスクリーン版１０を設置し、スキージ２４を用い絶縁性ペースト２３の印刷を行う。印刷に使用した絶縁性ペースト２３は、無機フィラー粒子、熱可塑性樹脂バインダー、ブチルカルビトール等からなるものである。ファインピッチでパターン印刷を行う場合、絶縁性ペースト２３の粘度は、２６０〔Ｐａ・ｓ〕（ブルックフィールドＨＢＴ Ｎｏ．１４スピンドルを用いて１０〔ｒｐｍ〕で計測）程度であるものを使用することが好ましい。スクリーン版１０と基板２１とのクリアランスは、スクリーン版１０のサイズに対応して適宜設定されている。
【００３５】
この後、図３（ｂ）に示すように、スキージ２４を移動させることにより、スクリーン印刷を行う。この際、用いられるスキージ２４はゴム製の平スキージ２４であり、アタック角７０〔°〕、印刷速度１０〜８０〔ｍｍ／ｓ〕の条件で印刷を行う。これにより、基板２１の表面に絶縁ペーストからなる印刷パターン２５が形成される。
【００３６】
以上のスクリーン印刷方法をより具体的に説明する。絶縁性ペースト２３を印刷する際には、印刷対象となる基板２１上の数〔ｍｍ〕離した位置にスクリーン版１０を設置する。その後、スクリーン版１０に絶縁性ペースト２３を薄く塗り広げた後、スキージ２４により印刷対象となる基板２１上にスクリーン版１０を押しつけながら印刷を行う。スクリーン版１０は、スキージ２４により押し込まれることにより伸びて、基板２１の表面において線状に接触する。この線状に接触している領域はスキージ２４の移動と共に移動し、この際に、スクリーン版１０において遮蔽乳剤の形成されていない領域より絶縁性ペースト２３が通り抜け、印刷パターン２５が基板２１上に形成される。尚、スクリーン版１０において遮蔽乳剤の形成されている領域は、遮蔽乳剤により遮蔽され絶縁性ペースト２３は通り抜けることはない。
【００３７】
スクリーン版１０が基板２１に対して、スキージ２４の移動により線状に接触する領域は、スクリーン版１０の復元力により、スキージ２４の移動に伴い基板２１から離れる。これが、スクリーン印刷において版離れと呼ばれる現象である。この版離れ時には、強いせん断応力がスクリーン版１０と絶縁性ペースト２３との接触部分にかかる。版離れによるせん断応力を受けた絶縁性ペースト２３の粘度は急激に減少し、絶縁性ペースト２３が基板２１の表面に転写される。
【００３８】
ここで、使用される絶縁性ペースト２３の粘度、印刷条件及び印刷パターンの配列等により異なるものの、スクリーン版１０と基板２１との間にタッキング力と呼ばれる接着力が生じる。このタッキング力は、使用される絶縁性ペースト２３の粘度やスクリーン版及び被印刷基材への濡れ性等の印刷条件によってこの強さは異なる。
【００３９】
一般的に、絶縁性ペースト２３が全面的に通過するようなベタ印刷がされる領域が広い場合においては、基板２１とスクリーン版１０との接触領域が広いためタッキング力は強くなる。一方、遮蔽乳剤による遮蔽領域が多く形成されている場合においては、基板２１とスクリーン版１０との接触領域は狭いためタッキング力は弱くなる。また、スクリーン版１０の復元張力は、基板２１からの版離れのしやすさを考慮して設定されているが、スキージ２４によりスクリーン版１０と基板２１とが線状に接触する領域においては、スクリーン版１０の中央部の復元力は両端部分の復元力よりも弱くなっている。
【００４０】
また、通常は、印刷パターンが乳剤により遮られていても、スキージ前方で印刷ペーストの転写が起こり、かつ、印刷ペーストの転写量がベタ印刷領域とパターン領域とでは、均一にならないためベタ印刷領域からパターン領域へ印刷ペーストがはみ出る「ダレ込み」と呼ばれる現象が発生する。
【００４１】
しかしながら、本実施の形態では、スクリーン版１０において、ダミー印刷領域１２及び全面印刷領域１３が設けられているため、スキージ２４の両端に近い印刷領域１１において印刷ペーストの転写量をできるだけ均一に保つことが可能であるため、
ダレ込みや版離れ遅れによるパターンニジミ等が生じにくくなる。
【００４２】
このようにしてスクリーン印刷の行われた基板は、図３（ｃ）に示すように、強制対流式オーブン２７に入れて、加熱し、印刷パターン２５である絶縁ペーストを硬化させ絶縁膜を形成する。この際の硬化条件は、２５０〔℃〕で６０〔分〕である。
【００４３】
尚、基板２１としては、紙、ガラス基板、石英基板、セラミックス基板、ＰＥＳ（ポリエーテルサルフォン）、ＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）、ＰＩ（ポリイミド）、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）等のプラスチック基板、Ｓｉ、ＧａＡｓ等の半導体基板を用いることが可能である。又、絶縁性ペースト２３は、ファインピッチ印刷に対応することが可能であって、スクリーン印刷をすることが可能である絶縁性ペーストであれば使用することが可能である。
【００４４】
また、本実施の形態におけるスクリーン版１０は、スクリーンメッシュが、３６０から８００〔本／インチ〕であることが好ましい。具体的には、図４に示すスクリーン版１０の印刷領域１１における印刷パターン１５のＸ方向のパターンピッチａｘ及びＹ方向のパターンピッチａｙは、１００から４００〔μｍ〕であることが好ましい。スクリーン版作製においては、遮蔽乳剤はメッシュの交点の３つから４つ程度で支持することが強度面から望ましい。通常は、メッシュ開口部の３倍から４倍程度の大きさで乳剤を作製する必要があり、現在、量産レベルで使用されているメッシュは最もファインなもので５００メッシュである。５００メッシュで強度的に支持可能な乳剤サイズは、３０〔μｍ〕程度が現状では限界である。そのようなメッシュに対する乳剤サイズの制限の下に印刷パターンおよび印刷領域を設計すれば、印刷ペーストの転写量をコントロールすることが可能となるため、本発明の効果を特に顕著に得ることができる。今後、より微細メッシュがスクリーン版作製へ適用できるようになれば、乳剤サイズの制限がさらに小さくなり、さらなるファインパターンの形成が可能となる。
【００４５】
また、全面印刷領域１３の幅ｃＬは、印刷パターン１５のＸ方向のパターンピッチａｘの１倍以上、１５倍以下の幅で形成されることが好ましい。後述するように、この範囲の幅で全面印刷領域１３を形成することにより、印刷領域１１における印刷パターンにおいて、印刷領域１１において、欠陥を生ずることなくスクリーン印刷を行うことが可能であるからである。
【００４６】
また、絶縁性ペースト２３は、ブルックフィールド型粘度計ＨＢＴＮｏ．１４スピンドルを用いて１０〔ｒｐｍ〕で計測した場合、１５０から３５０〔Ｐａ・ｓ〕であることが好ましく、この範囲において、上記と同様の効果を得ることが可能である。
【００４７】
〔第２の実施の形態〕
本実施の形態は、スクリーン版１０における全面印刷領域１３及びダミー印刷パターン１６の形状に関するものである。
【００４８】
図５に基づきダミー印刷パターン１６の形状について説明する。ダミー印刷パターン１６としては、図５（ａ）に示すような円形、図５（ｂ）に示すような楕円形、図５（ｃ）に示すようなドーナッツ状、図５（ｄ）に示すような正方形、図５（ｅ）に示すようなひし形、図５（ｆ）に示すような長方形、図５（ｇ）に示すような六角形等、φ２０〔μｍ〕以上の円形、一辺が２０〔μｍ〕以上の多角形が挙げられる。ダミー印刷パターン１６がこれらの形状であれば、本発明における効果を得ることができるからである。
【００４９】
また、ダミー印刷領域１２に形成されるパターンは、図６に示すような、印刷方向に平行な帯状のダミー印刷パターン１７であっても良い。なお、この場合の帯状のダミー印刷パターン１７の幅は２０〔μｍ〕以上の幅で形成される。ダミー印刷パターン１７がこのような形状であっても、本発明における効果を得ることができる。
【００５０】
また、図７に示すように、スクリーン版１０は印刷方向に対し平行な二つの辺、即ち、印刷領域１１の両側の二つの辺に沿って、ダミー印刷領域１２ａ、１２ｂ、全面印刷領域１３ａ、１３ｂを設けた構成であってもよい。このような構成とすることにより、印刷領域１１の全面においてより一層印刷パターン１５の欠陥を生じさせることなく形成することが可能となる。更に、図８に示すように、スクリーン版１０は、ダミー印刷領域１２における印刷方向の長さを、印刷領域１１よりも長くした構成であっても良い。
【００５１】
〔第３の実施の形態〕
次に、第３の実施の形態について説明する。本実施の形態は、本発明に基づくアクティブマトリックス回路基板及びアクティブマトリックス回路基板の形成方法である。
【００５２】
本実施の形態におけるアクティブマトリックス回路基板は、図９、図１０に示す回路基板上に、層間絶縁膜及び個別電極を形成することにより作製される。
【００５３】
図９は、回路基板の配線パターンを示す上面図であり、図１０は、図９における破線１０Ａ−１０Ｂにおいて切断した断面図である。この回路基板には、石英又はガラスからなる基板５１上に、二次元的なマトリックス状に、ＴＦＴ（薄膜トランジスタ）が配列されている。ＴＦＴは、基板５１上に形成されたＡｌにより形成されたゲート電極５２、ドレイン電極５４、ソース電極５５を電極とし、ＳｉＯ２からなるゲート絶縁膜５３、ａ−Ｓｉにより形成された半導体層５６により形成されているものである。
【００５４】
尚、ゲート電極５２、ドレイン電極５４、ソース電極５５は、Ｃｒ、Ｃｕ、Ａｕ等をスパッタリング法によって成膜した後、フォトレジストを塗布した後、プリベーク、露光、現像を行うことにより、レジストパターンを形成し、その後、ＲＩＥ等によりエッチングを行うことにより形成する。また、ゲート絶縁膜５３は、プラズマＣＶＤ法により酸化シリコン又は窒化シリコンからなる絶縁膜を成膜することにより形成する。
【００５５】
次に、図１１に示すように、このようにして形成した回路基板上に、第１の実施の形態におけるスクリーン版を用いてスクリーン印刷を行うことにより層間絶縁膜５７を形成する。この層間絶縁膜５７は、各々のＴＦＴに対応してスルーホールが形成されており、このスルーホールに導電性材料を埋め込むことにより、ＴＦＴのドレイン電極５４は、個別電極５９と電気的に接続される。このようにして、本実施の形態におけるアクティブマトリックス回路基板が作製される。
【００５６】
〔第４の実施の形態〕
次に、第４の実施の形態について説明する。本実施の形態は、本発明にかかる画像表示装置である。
【００５７】
具体的には、第３の実施の形態において作製したアクティブマトリックス回路基板を用い、画像表示素子として電気泳動素子を形成したものである。
【００５８】
図１２に基づき、本実施の形態に係る画像表示装置について説明する。
【００５９】
第３の実施の形態において作製したアクティブマトリックス回路基板の個別電極５９が形成されている面に、接着層６０を介し、例えばオイルブルーで着色したアイソパーと酸化チタン粒子をカプセルで包んだ電気泳動型表示素子層６１を積層形成し、更にその上に、共通電極６２の形成されている上部基板６３を貼り合わせることにより形成される。
【００６０】
本実施の形態において用いられる表示素子は、本実施の形態に示した電気泳動表示素子以外にも、エレクトロクロミック素子やポリマー分散型液晶素子であってもよい。
【実施例】
【００６１】
次に、本発明における実施例について、以下に説明する。具体的には、以下の構成のスクリーン版を作製し、絶縁性ペーストによる印刷を実施した結果である。
【００６２】
（実施例１）
実施例１におけるスクリーン版は、４００〔本／インチ〕の平織りステンレス線からなるスクリーンメッシュからなるものである。図４に示すように、このスクリーン版１０は、印刷領域１１において、Ｘ方向における長軸が１６０〔μｍ〕、Ｙ方向における短軸が１２０〔μｍ〕の楕円形状の印刷パターン１５が形成されており、この印刷パターン１５が、Ｘ方向のパターンピッチａｘ、Ｙ方向のパターンピッチａｙがともに３００〔μｍ〕で、２次元的に１０００×８００個配列されている。また、ダミー印刷領域１２においては、直径２００〔μｍ〕の円形のダミー印刷パターン１６が形成されており、Ｘ方向のパターンピッチｂｘが３００〔μｍ〕、Ｙ方向のパターンピッチｂｙが３００〔μｍ〕で、２次元的に３×８００個配列されている。また、全面印刷領域１３は、幅ｃＬが７００〔μｍ〕（印刷パターン１５のＸ方向のパターンピッチａｘの２．３個分相当）の帯状に形成されている。
【００６３】
（比較例１）
比較例１におけるスクリーン版は、４００〔本／インチ〕の平織りステンレス線からなるスクリーンメッシュからなるものである。このスクリーン版は、印刷領域１１において、Ｘ方向における長軸が１６０〔μｍ〕、Ｙ方向における短軸が１２０〔μｍ〕の楕円形状の印刷パターン１５が形成されており、この印刷パターン１５が、Ｘ方向のパターンピッチａｘ、Ｙ方向のパターンピッチａｙがともに３００〔μｍ〕で、２次元的に１０００×８００個配列されている。尚、ダミー印刷領域１２及び全面印刷領域１３は形成されていない。
【００６４】
（実施例２）
実施例２におけるスクリーン版は、４００〔本／インチ〕の平織りステンレス線からなるスクリーンメッシュからなるものである。図４に示すように、このスクリーン版１０は、印刷領域１１において、Ｘ方向における長軸が１６０〔μｍ〕、Ｙ方向における短軸が１２０〔μｍ〕の楕円形状の印刷パターン１５が形成されており、この印刷パターン１５が、Ｘ方向のパターンピッチａｘ、Ｙ方向のパターンピッチａｙがともに３００〔μｍ〕で、２次元的に１０００×８００個配列されている。また、ダミー印刷領域１２においては、直径２００〔μｍ〕の円形のダミー印刷パターン１６が形成されており、Ｘ方向のパターンピッチｂｘが３００〔μｍ〕、Ｙ方向のパターンピッチｂｙが３００〔μｍ〕で、２次元的に３×８００個配列されている。また、全面印刷領域１３は、幅ｃＬが２１００〔μｍ〕（印刷パターン１５のＸ方向のパターンピッチａｘの７個分相当）の帯状に形成されている。
【００６５】
（実施例３）
実施例３におけるスクリーン版は、４００〔本／インチ〕の平織りステンレス線からなるスクリーンメッシュからなるものである。図４に示すように、このスクリーン版１０は、印刷領域１１において、Ｘ方向における長軸が１６０〔μｍ〕、Ｙ方向における短軸が１２０〔μｍ〕の楕円形状の印刷パターン１５が形成されており、この印刷パターン１５が、Ｘ方向のパターンピッチａｘ、Ｙ方向のパターンピッチａｙがともに３００〔μｍ〕で、２次元的に１０００×８００個配列されている。また、ダミー印刷領域１２においては、直径２００〔μｍ〕の円形のダミー印刷パターン１６が形成されており、Ｘ方向のパターンピッチｂｘが３００〔μｍ〕、Ｙ方向のパターンピッチｂｙが３００〔μｍ〕で、２次元的に３×８００個配列されている。また、全面印刷領域１３は、幅ｃＬが４５００〔μｍ〕（印刷パターン１５のＸ方向のパターンピッチａｘの１５個分相当）の帯状に形成されている。
【００６６】
（比較例２）
比較例２におけるスクリーン版は、４００〔本／インチ〕の平織りステンレス線からなるスクリーンメッシュからなるものである。図４に示すように、このスクリーン版１０は、印刷領域１１において、Ｘ方向における長軸が１６０〔μｍ〕、Ｙ方向における短軸が１２０〔μｍ〕の楕円形状の印刷パターン１５が形成されており、この印刷パターン１５が、Ｘ方向のパターンピッチａｘ、Ｙ方向のパターンピッチａｙがともに３００〔μｍ〕で、２次元的に１０００×８００個配列されている。また、ダミー印刷領域１２においては、直径２００〔μｍ〕の円形のダミー印刷パターン１６が形成されており、Ｘ方向のパターンピッチｂｘが３００〔μｍ〕、Ｙ方向のパターンピッチｂｙが３００〔μｍ〕で、２次元的に３×８００個配列されている。また、全面印刷領域１３は、幅ｃＬが４８００〔μｍ〕（印刷パターン１５のＸ方向のパターンピッチａｘの１６個分相当）の帯状に形成されている。
【００６７】
（比較例３）
比較例３におけるスクリーン版は、４００〔本／インチ〕の平織りステンレス線からなるスクリーンメッシュからなるものである。図４に示すように、このスクリーン版１０は、印刷領域１１において、Ｘ方向における長軸が１６０〔μｍ〕、Ｙ方向における短軸が１２０〔μｍ〕の楕円形状の印刷パターン１５が形成されており、この印刷パターン１５が、Ｘ方向のパターンピッチａｘ、Ｙ方向のパターンピッチａｙがともに３００〔μｍ〕で、２次元的に１０００×８００個配列されている。また、ダミー印刷領域１２においては、直径２００〔μｍ〕の円形のダミー印刷パターン１６が形成されており、Ｘ方向のパターンピッチｂｘが３００〔μｍ〕、Ｙ方向のパターンピッチｂｙが３００〔μｍ〕で、２次元的に３×８００個配列されている。また、全面印刷領域１３は、幅ｃＬが９０００〔μｍ〕（印刷パターン１５のＸ方向のパターンピッチａｘの３０個分相当）の帯状に形成されている。
【００６８】
（実施例４）
実施例４におけるスクリーン版は、４００〔本／インチ〕の平織りステンレス線からなるスクリーンメッシュからなるものである。図１３に示すように、このスクリーン版１０は、印刷領域１１において、Ｘ方向における長軸が１６０〔μｍ〕、Ｙ方向における短軸が１２０〔μｍ〕の楕円形状の印刷パターン１５が形成されており、この印刷パターン１５が、Ｘ方向のパターンピッチａｘ、Ｙ方向のパターンピッチａｙがともに３００〔μｍ〕で、２次元的に１０００×８００個配列されている。また、ダミー印刷領域１２においては、一辺が１５０〔μｍ〕のひし形のダミー印刷パターン１６が形成されており、Ｘ方向のパターンピッチｂｘが４００〔μｍ〕、Ｙ方向のパターンピッチｂｙが３００〔μｍ〕で、２次元的に６×８００個配列されている。（図面の都合上一部省略されている）また、全面印刷領域１３は、幅ｃＬが７００〔μｍ〕（印刷パターン１５のＸ方向のパターンピッチａｘの２．３個分相当）の帯状に形成されている。
【００６９】
（実施例５）
実施例５におけるスクリーン版は、４００〔本／インチ〕の平織りステンレス線からなるスクリーンメッシュからなるものである。図６に示すように、このスクリーン版１０は、印刷領域１１において、Ｘ方向における長軸が１６０〔μｍ〕、Ｙ方向における短軸が１２０〔μｍ〕の楕円形状の印刷パターン１５が形成されており、この印刷パターン１５が、Ｘ方向のパターンピッチａｘ、Ｙ方向のパターンピッチａｙがともに３００〔μｍ〕で、２次元的に１０００×８００個配列されている。また、ダミー印刷領域１２においては、幅が２００〔μｍ〕の帯状のダミー印刷パターン１７が形成されており、Ｘ方向のパターンピッチｂｘが３００〔μｍ〕で３本配列されている。また、全面印刷領域１３は、幅ｃＬが７００〔μｍ〕（印刷パターン１５のＸ方向のパターンピッチａｘの２．３個分相当）の帯状に形成されている。
【００７０】
（実施例６）
実施例６におけるスクリーン版は、４００〔本／インチ〕の平織りステンレス線からなるスクリーンメッシュからなるものである。具体的には、図７に示すように、ダミー印刷領域１２ａ、１２ｂ及び全面印刷領域１３ａ、１３ｂが、印刷領域１１の両側に形成されている。この構成は、図４に示すように、このスクリーン版１０は、印刷領域１１において、Ｘ方向における長軸が１６０〔μｍ〕、Ｙ方向における短軸が１２０〔μｍ〕の楕円形状の印刷パターン１５が形成されており、この印刷パターン１５が、Ｘ方向のパターンピッチａｘ、Ｙ方向のパターンピッチａｙがともに３００〔μｍ〕で、２次元的に１０００×８００個配列されている。また、ダミー印刷領域１２においては、直径２００〔μｍ〕の円形のダミー印刷パターン１６が形成されており、Ｘ方向のパターンピッチｂｘが３００〔μｍ〕、Ｙ方向のパターンピッチｂｙが３００〔μｍ〕で、２次元的に３×８００個配列されている。また、全面印刷領域１３は、幅ｃＬが２１００〔μｍ〕（印刷パターン１５のＸ方向のパターンピッチａｘの７個分相当）の帯状に形成されている。このような構成のものが反対側にも形成されているものである。
【００７１】
（実施例７）
実施例７におけるスクリーン版は、５００〔本／インチ〕の平織りステンレス線からなるスクリーンメッシュからなるものである。図１４に示すように、このスクリーン版１０は、印刷領域１１において、直径が１００〔μｍ〕の円形状の印刷パターン１５が形成されており、この印刷パターン１５が、Ｘ方向のパターンピッチａｘ、Ｙ方向のパターンピッチａｙがともに２００〔μｍ〕で、２次元的に２５００×２０００個配列されている。また、ダミー印刷領域１２においては、直径１５０〔μｍ〕の円形のダミー印刷パターン１６が形成されており、Ｘ方向のパターンピッチｂｘが３００〔μｍ〕、Ｙ方向のパターンピッチｂｙが２００〔μｍ〕で、２次元的に３×２０００個配列されている。また、全面印刷領域１３は、幅ｃＬが２００〔μｍ〕（印刷パターン１５のＸ方向のパターンピッチａｘの１個分相当）の帯状に形成されている。
【００７２】
（実施例８）
実施例８におけるスクリーン版は、５００〔本／インチ〕の平織りステンレス線からなるスクリーンメッシュからなるものである。図１４に示すように、このスクリーン版１０は、印刷領域１１において、直径が１００〔μｍ〕の円形状の印刷パターン１５が形成されており、この印刷パターン１５が、Ｘ方向のパターンピッチａｘ、Ｙ方向のパターンピッチａｙがともに２００〔μｍ〕で、２次元的に２５００×２０００個配列されている。また、ダミー印刷領域１２においては、直径１５０〔μｍ〕の円形のダミー印刷パターン１６が形成されており、Ｘ方向のパターンピッチｂｘが３００〔μｍ〕、Ｙ方向のパターンピッチｂｙが２００〔μｍ〕で、２次元的に３×２０００個配列されている。また、全面印刷領域１３は、幅ｃＬが８００〔μｍ〕（印刷パターン１５のＸ方向のパターンピッチａｘの４個分相当）の帯状に形成されている。
【００７３】
（実施例９）
実施例９におけるスクリーン版は、５００〔本／インチ〕の平織りステンレス線からなるスクリーンメッシュからなるものである。図１４に示すように、このスクリーン版１０は、印刷領域１１において、直径が１００〔μｍ〕の円形状の印刷パターン１５が形成されており、この印刷パターン１５が、Ｘ方向のパターンピッチａｘ、Ｙ方向のパターンピッチａｙがともに２００〔μｍ〕で、２次元的に２５００×２０００個配列されている。また、ダミー印刷領域１２においては、直径１５０〔μｍ〕の円形のダミー印刷パターン１６が形成されており、Ｘ方向のパターンピッチｂｘが３００〔μｍ〕、Ｙ方向のパターンピッチｂｙが２００〔μｍ〕で、２次元的に３×２０００個配列されている。また、全面印刷領域１３は、幅ｃＬが３０００〔μｍ〕（印刷パターン１５のＸ方向のパターンピッチａｘの１５個分相当）の帯状に形成されている。
【００７４】
（比較例４）
比較例４におけるスクリーン版は、５００〔本／インチ〕の平織りステンレス線からなるスクリーンメッシュからなるものである。図１４に示すように、このスクリーン版１０は、印刷領域１１において、直径が１００〔μｍ〕の円形状の印刷パターン１５が形成されており、この印刷パターン１５が、Ｘ方向のパターンピッチａｘ、Ｙ方向のパターンピッチａｙがともに２００〔μｍ〕で、２次元的に２５００×２０００個配列されている。また、ダミー印刷領域１２においては、直径１５０〔μｍ〕の円形のダミー印刷パターン１６が形成されており、Ｘ方向のパターンピッチｂｘが３００〔μｍ〕、Ｙ方向のパターンピッチｂｙが２００〔μｍ〕で、２次元的に３×２０００個配列されている。また、全面印刷領域１３は、幅ｃＬが３２００〔μｍ〕（印刷パターン１５のＸ方向のパターンピッチａｘの１６個分相当）の帯状に形成されている。
【００７５】
（比較例５）
比較例５におけるスクリーン版は、５００〔本／インチ〕の平織りステンレス線からなるスクリーンメッシュからなるものである。図１４に示すように、このスクリーン版１０は、印刷領域１１において、直径が１００〔μｍ〕の円形状の印刷パターン１５が形成されており、この印刷パターン１５が、Ｘ方向のパターンピッチａｘ、Ｙ方向のパターンピッチａｙがともに２００〔μｍ〕で、２次元的に２５００×２０００個配列されている。また、ダミー印刷領域１２においては、直径１５０〔μｍ〕の円形のダミー印刷パターン１６が形成されており、Ｘ方向のパターンピッチｂｘが３００〔μｍ〕、Ｙ方向のパターンピッチｂｙが２００〔μｍ〕で、２次元的に３×２０００個配列されている。また、全面印刷領域１３は、幅ｃＬが４０００〔μｍ〕（印刷パターン１５のＸ方向のパターンピッチａｘの２０個分相当）の帯状に形成されている。
【００７６】
表１に、上記の実施例１から９と比較例１から５において、印刷領域１１において形成される印刷パターン１５の欠陥数と、ダミー印刷領域１２において形成されるダミー印刷パターン１６の欠陥数とを示す。
【００７７】
【表１】
実施例１と比較例１とは、ダミー印刷領域１２及び全面印刷領域１３を形成するか否かの相違を示すものである。即ち、実施例１は、本発明におけるダミー印刷領域１２及び全面印刷領域１３を形成したスクリーン版を用いてスクリーン印刷を行ったものであるのに対し、比較例１は、ダミー印刷領域１２及び全面印刷領域１３が形成されていないスクリーン版を用いてスクリーン印刷を行ったものである。この結果、表１に示されるように、実施例１では、印刷領域１１における印刷パターン１５の欠陥はなかったのに対し、比較例１では、印刷領域における印刷パターンの欠陥数は、約４０００個存在していた。
【００７８】
図１５に実施例１におけるスクリーン版を用いて印刷された印刷パターンの顕微鏡写真を示し、図１６に比較例１におけるスクリーン版を用いて印刷された印刷パターンの顕微鏡写真を示す。図１５に示す実施例１においては、印刷領域１１はダミー印刷領域１２より全面印刷領域１３を隔て形成されており、全面印刷領域１３では、絶縁ペーストが全面に印刷されている。印刷領域１１及びダミー印刷領域１２において形成される開口部は不良がなく良好な開口部が形成されていることが確認される。一方、図１６に示す比較例１においては、開口部において、欠陥が存在していることが確認される。
【００７９】
また、実施例２、３、比較例２、３は、全面印刷領域１３の幅の依存性を示すものである。即ち、実施例２は、全面印刷領域１３の幅が２１００〔μm〕（印刷領域１１における印刷パターンのＸ方向のパターンピッチの７個分の幅）であるスクリーン印刷版を用いてスクリーン印刷をしたものであり、実施例３は、全面印刷領域１３の幅が４５００〔μm〕（印刷領域１１における印刷パターンのＸ方向のパターンピッチの１５個分の幅）であるスクリーン印刷版を用いてスクリーン印刷をしたものであり、比較例２は、全面印刷領域１３の幅が４８００〔μm〕（印刷領域１１における印刷パターンのＸ方向のパターンピッチの１６個分の幅）であるスクリーン印刷版を用いてスクリーン印刷をしたものであり、比較例３は、全面印刷領域１３の幅が９０００〔μm〕（印刷領域１１における印刷パターンのＸ方向のパターンピッチの３０個分の幅）であるスクリーン印刷版を用いてスクリーン印刷をしたものである。この結果、表１に示されるように、実施例２、実施例３では、印刷領域１１における印刷パターン１５の欠陥はなかったのに対し、比較例２では、印刷領域１１における印刷パターン１５の欠陥数は、約４００個存在しており、比較例３では、印刷領域１１における印刷パターン１５の欠陥数は、約２７００個存在していた。
【００８０】
また、実施例４、５は、ダミー印刷領域１２におけるダミー印刷パターン１６の形状を変化させた場合の依存性を示すものである。即ち、実施例４は、図１３に示すようにダミー印刷領域１２におけるダミー印刷パターン１６の形状がひし形のスクリーン版１０を用いてスクリーン印刷をしたものであり、実施例５は、図６に示すようにダミー印刷領域１２におけるダミー印刷パターン１７の形状が帯状のスクリーン版１０を用いてスクリーン印刷をしたものである。この結果、表１に示されるように、実施例４、実施例５は、実施例１と同様に、印刷領域１１における印刷パターン１５の欠陥はなかった。
【００８１】
また、実施例６は、図７に示すように、実施例１におけるダミー印刷領域１２及び全面印刷領域１３を印刷領域１１の両側に設けたスクリーン版１０によりスクリーン印刷したものである。この結果、表１に示されるように、実施例６は、実施例１と同様に、印刷領域１１における印刷パターン１５の欠陥はなかった。
【００８２】
また、実施例７、８、９、比較例４、５は、全面印刷領域１３の幅ｃＬの依存性を示すものである。具体的には、実施例７、８、９、比較例４、５は、実施例１から３、比較例１から３に対し、印刷領域１１における印刷パターン１５のパターンピッチ、ダミー印刷領域１２におけるダミー印刷パターン１６のパターンピッチを狭めた場合における全面印刷領域１３の幅ｃＬの依存性を示すものである。即ち、実施例７は、全面印刷領域１３の幅ｃＬが２００〔μm〕（印刷領域１１における印刷パターンのＸ方向のパターンピッチの１個分の幅）であるスクリーン印刷版を用いてスクリーン印刷をしたものであり、実施例８は、全面印刷領域１３の幅ｃＬが８００〔μm〕（印刷領域１１における印刷パターンのＸ方向のパターンピッチの４個分の幅）であるスクリーン印刷版を用いてスクリーン印刷をしたものであり、実施例９は、全面印刷領域１３の幅ｃＬが３０００〔μm〕（印刷領域１１における印刷パターンのＸ方向のパターンピッチの１５個分の幅）であるスクリーン印刷版を用いてスクリーン印刷をしたものであり、比較例４は、全面印刷領域１３の幅が３２００〔μm〕（印刷領域１１における印刷パターンのＸ方向のパターンピッチの１６個分の幅）であるスクリーン印刷版を用いてスクリーン印刷をしたものであり、比較例５は、全面印刷領域１３の幅が４０００〔μm〕（印刷領域１１における印刷パターンのＸ方向のパターンピッチの２０個分の幅）であるスクリーン印刷版を用いてスクリーン印刷をしたものである。この結果、表１に示されるように、実施例７、実施例８、実施例９では、印刷領域１１における印刷パターン１５の欠陥はなかったのに対し、比較例４では、印刷領域１１における印刷パターン１５の欠陥数は、約２０００個存在しており、比較例３では、印刷領域１１における印刷パターン１５の欠陥数は、約４５００個存在していた。
【００８３】
以上、本発明の実施に係る形態について説明したが、上記内容は、発明の内容を限定するものではない。
【図面の簡単な説明】
【００８４】
【図１】第１の実施の形態におけるスクリーン版の上面図
【図２】第１の実施の形態におけるスクリーン版の上面拡大図
【図３】第１の実施の形態におけるスクリーン版を用いたスクリーン印刷の工程図
【図４】第１の実施の形態におけるスクリーン版のパターン配置図
【図５】第２の実施の形態におけるダミー印刷パターンの形状図
【図６】第２の実施の形態におけるスクリーン版のパターン配置図
【図７】第２の実施の形態におけるスクリーン版の上面図（１）
【図８】第２の実施の形態におけるスクリーン版の上面図（２）
【図９】第３の実施の形態におけるアクティブマトリックス回路基板の上面図
【図１０】第３の実施の形態におけるアクティブマトリックス回路基板の工程図（１）
【図１１】第３の実施の形態におけるアクティブマトリックス回路基板の工程図（２）
【図１２】第４の実施の形態における画像表示装置の断面図
【図１３】実施例４におけるスクリーン版のパターン配置図
【図１４】実施例７から９、比較例４、５におけるスクリーン版のパターン配置図
【図１５】実施例１における形成された印刷パターンの写真
【図１６】比較例１における形成された印刷パターンの写真
【符号の説明】
【００８５】
１０ スクリーン版
１１ 印刷領域
１２ ダミー印刷領域
１３ 全面印刷領域
１５ 印刷パターン
１６ ダミー印刷パターン
【特許請求の範囲】
【請求項１】
二次元的に配列された開口パターンをスクリーン印刷により印刷するためのスクリーン版において、
前記スクリーン版の印刷方向に平行な一辺又は二辺の縁部に沿って所定のパターンが単数又は複数配列されているダミー印刷領域と、
前記ダミー印刷領域よりも中心側に帯状に形成されている全面印刷を行うための全面印刷領域と、
前記全面印刷領域よりも中心側に形成された前記開口パターンが二次元的に形成されている印刷領域と、
を有することを特徴とするスクリーン印刷を行うためのスクリーン版。
【請求項２】
前記全面印刷領域は、前記スクリーン版における印刷方向に平行に形成されていることを特徴とする請求項１に記載のスクリーン版。
【請求項３】
前記全面印刷領域の幅は、
前記印刷領域における開口パターンのパターンピッチの１倍以上、１５倍以下であることを特徴とする請求項１又は２に記載のスクリーン版。
【請求項４】
前記ダミー印刷領域における所定のパターンは、φ２０〔μｍ〕以上の円形、または、一辺が２０〔μｍ〕以上の多角形からなる開口パターンであることを特徴とする請求項１から３に記載のスクリーン版。
【請求項５】
前記ダミー印刷領域における所定のパターンは、前記スクリーン版の印刷方向に沿って、幅２０〔μｍ〕以上の帯状のパターンであることを特徴とする請求項１から３に記載のスクリーン版。
【請求項６】
前記スクリーン版を用いたスクリーン印刷には、絶縁ペーストを用いることを特徴とする請求項１から５に記載のスクリーン版。
【請求項７】
前記スクリーン版におけるスクリーンメッシュは、３６０から８００〔本／インチ〕であって、前記印刷領域における開口パターンのピッチは、１００から４００〔μｍ〕であることを特徴とする請求項１から６に記載のスクリーン版。
【請求項８】
請求項１から７に記載のスクリーン版を用い、ブルックフィールド型粘度計ＨＢＴ Ｎｏ．１４スピンドルを用いて１０〔ｒｐｍ〕で計測した場合、１５０から３５０〔Ｐａ・ｓ〕である絶縁ペーストを使用して、スクリーン印刷法により印刷することにより、前記印刷領域に形成されることを特徴とする層間絶縁膜。
【請求項９】
多層配線を有する回路基板であって、
請求項８に記載の層間絶縁膜に形成された開口パターン内に導電性材料を埋め込むことにより、前記層間絶縁膜を介して、上部電極と下部電極を電気的に接続したものであることを特徴とする回路基板。
【請求項１０】
請求項９に記載の回路基板には電気配線が形成されており、前記電気配線は二次元的に配列させたトランジスタ又はダイオードと電気的に接続されていることを特徴とするアクティブマトリックス回路基板。
【請求項１１】
請求項１０に記載のアクティブマトリックス回路基板上に、画像表示素子を積層形成したことを特徴とする画像表示装置。
【請求項１】
二次元的に配列された開口パターンをスクリーン印刷により印刷するためのスクリーン版において、
前記スクリーン版の印刷方向に平行な一辺又は二辺の縁部に沿って所定のパターンが単数又は複数配列されているダミー印刷領域と、
前記ダミー印刷領域よりも中心側に帯状に形成されている全面印刷を行うための全面印刷領域と、
前記全面印刷領域よりも中心側に形成された前記開口パターンが二次元的に形成されている印刷領域と、
を有することを特徴とするスクリーン印刷を行うためのスクリーン版。
【請求項２】
前記全面印刷領域は、前記スクリーン版における印刷方向に平行に形成されていることを特徴とする請求項１に記載のスクリーン版。
【請求項３】
前記全面印刷領域の幅は、
前記印刷領域における開口パターンのパターンピッチの１倍以上、１５倍以下であることを特徴とする請求項１又は２に記載のスクリーン版。
【請求項４】
前記ダミー印刷領域における所定のパターンは、φ２０〔μｍ〕以上の円形、または、一辺が２０〔μｍ〕以上の多角形からなる開口パターンであることを特徴とする請求項１から３に記載のスクリーン版。
【請求項５】
前記ダミー印刷領域における所定のパターンは、前記スクリーン版の印刷方向に沿って、幅２０〔μｍ〕以上の帯状のパターンであることを特徴とする請求項１から３に記載のスクリーン版。
【請求項６】
前記スクリーン版を用いたスクリーン印刷には、絶縁ペーストを用いることを特徴とする請求項１から５に記載のスクリーン版。
【請求項７】
前記スクリーン版におけるスクリーンメッシュは、３６０から８００〔本／インチ〕であって、前記印刷領域における開口パターンのピッチは、１００から４００〔μｍ〕であることを特徴とする請求項１から６に記載のスクリーン版。
【請求項８】
請求項１から７に記載のスクリーン版を用い、ブルックフィールド型粘度計ＨＢＴ Ｎｏ．１４スピンドルを用いて１０〔ｒｐｍ〕で計測した場合、１５０から３５０〔Ｐａ・ｓ〕である絶縁ペーストを使用して、スクリーン印刷法により印刷することにより、前記印刷領域に形成されることを特徴とする層間絶縁膜。
【請求項９】
多層配線を有する回路基板であって、
請求項８に記載の層間絶縁膜に形成された開口パターン内に導電性材料を埋め込むことにより、前記層間絶縁膜を介して、上部電極と下部電極を電気的に接続したものであることを特徴とする回路基板。
【請求項１０】
請求項９に記載の回路基板には電気配線が形成されており、前記電気配線は二次元的に配列させたトランジスタ又はダイオードと電気的に接続されていることを特徴とするアクティブマトリックス回路基板。
【請求項１１】
請求項１０に記載のアクティブマトリックス回路基板上に、画像表示素子を積層形成したことを特徴とする画像表示装置。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【公開番号】特開２０１０−２３３５２（Ｐ２０１０−２３３５２Ａ）
【公開日】平成２２年２月４日（２０１０．２．４）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００８−１８７６５５（Ｐ２００８−１８７６５５）
【出願日】平成２０年７月１８日（２００８．７．１８）
【出願人】（０００００６７４７）株式会社リコー (37,907)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２２年２月４日（２０１０．２．４）
【国際特許分類】
【出願日】平成２０年７月１８日（２００８．７．１８）
【出願人】（０００００６７４７）株式会社リコー (37,907)
【Ｆターム（参考）】
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